【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】差動伝送を行うプリント配線板において信号品質を比較的単純な構成で維持すること
【解決手段】第１の辺２０ａと第２の辺２０ｂとを有して変換ＩＣ３０を実装するプリント配線板２０を有する電子機器において、変換ＩＣ３０は、そこから第１の辺に向かって延びる差動伝送線４１に接続された端子３５と、そこから第２の辺に向かって延びる差動伝送線４２に接続された端子３６と、を有する。これらの端子は変換ＩＣの対向する二辺に配置され、変換ＩＣは端子３５を介して撮像素子３１と差動伝送を行い、端子３６を介してシステム制御ＩＣと差動伝送を行う。端子３５が第１の辺２０ａに対して傾き、端子３６が第２の辺２０ｂに対して傾くように、変換ＩＣ３０をプリント配線板２０に実装する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】部品の基板に対する取付強度を高める。
【解決手段】コイルケース１２５，１２７は、基板１１７に取り付ける支持部１３１と、コイルを巻き付けるコイル保持部１３３とを備える。支持部１３１は、ボルト１３８を基板１１７側から挿入して締結する四隅のボルト締結部１３７と、ボルト締結部１３７相互間に位置して接着剤により接合する複数の接合部１３９とを備える。接合部１３９は、ボルト締結部１３７により締結した状態で基板１１７との間に隙間を有し、この隙間に接着剤が介在する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品を基板に固定するネジの本数を少なくすることができる基板の部品固定構造を提供する。
【解決手段】基板の部品固定構造１Ａは、基板２と、コネクタブロック３Ａ，４Ａと、ヒューズ端子ホルダ５Ａと、ＥＣＵ接続コネクタ６Ａと、ネジ１０と、で構成されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、その一端部がコネクタブロック３Ａの両端部近傍に配置され、その他端部がコネクタブロック４Ａの両端部近傍に配置されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、ネジ取付部５２，６２にネジ１０が通されて基板２にネジ固定されており、コネクタブロック３Ａ，４Ａは、基板２にネジ固定されたヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａの第２の固定部５３，５４，６３，６４と基板２との間に一対の第１の固定部３２，３３，４２，４３が挟まれることにより基板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状の第２コンデンサ７７を保持台９１に形成された収容凹部９５に収容すると共に、この収容された状態で第２コンデンサ７７の側面７７ａを該側面７７ａの周方向に沿って巻回された弾性変形可能な第２コンデンサ取付板９３によって保持する。収容凹部９５には、３つの突起９７が形成され、前記第２コンデンサ取付板９３は、第１バンド１０７および第２バンド１０５を備え、これらの第１バンド１０７および第２バンド１０５は、内周側に突出する凸部１０９，１１０を合計で３つ有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板実装型の電磁継電器において、電磁継電器自体の構造上の方策により、慣性による端子への応力集中を防止できるようにする。
【解決手段】電磁継電器１０は、本体１４と、本体１４から延出する端子１６とを備える。端子１６は、本体１４の一側面１４ｃから突出する基部２４及び基部２４に交差する方向へ延びる中間部２６を有する第１部分２８と、第１部分２８から延長され、回路基板１２に導通接続される接続部３０を有する第２部分３２と、第１部分２８から第２部分３２とは別に延長され、本体１４の一側面１４ｃに当接される支柱部４６を有する第３部分４４とを備える。電磁継電器１０は、回路基板１２に実装された状態で振動等の加速度を生じたときに、端子１６自体の支柱部４６が奏する突っ支い作用により、端子１６の基部２４と中間部２６との間の曲折部４８への応力集中を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】低背型のチューナであっても充分なアンテナコネクタの取付強度を得ることができるアンテナコネクタ取付構造を提供する
【解決手段】チューナ２のフレーム２ａの側板２ｅに形成されたコネクタ取付部２ｆにアンテナコネクタ３を固定すると共に、アンテナコネクタ３の外面に突設された突起部３ｅの先端を、チューナ２が搭載されたプリント配線基板１に固定した、チューナのアンテナコネクタ取付構造とする。アンテナコネクタ３が三次元立体的に保持、固定されるため、上下、左右、斜め方向、引抜き方向、捻じり方向などの外力に対するアンテナコネクタ３の総合的な取付強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】振動モータを基板に取付けたときにモータ本体が基板から突出する高さを小さくできると共に基板との接着強度を高めることができる基板装置及びモバイル端末装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板装置１０において、基板２には振動モータ１の回転軸５を水平にしてモータハウジング９の少なくとも一部を没入する開口部２７が形成してあり、開口部２７には、モータハウジング９の側面に対向する開口縁４１を覆う縁金２９が設けてあり、モータハウジング９を縁金２９に接着固定してある。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は基板に搭載することができる操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品を基板にリフローで搭載しても、パターン剥離を効率よく阻止することができ、強固に基板に固定できる基板搭載部品を得るにある。
【解決手段】 基板に搭載される操作部あるいは抜差し部を有する基板搭載部品本体と、この基板搭載部品本体に取付けられた、該基板搭載部品本体の基板側の部位に補強ピン挿入孔が形成されたサポート端子本体、このサポート端子本体に先端部が補強ピン挿入孔内に位置し、リフロー時に基板の補強ピン挿入スルーホール内へ挿入できるように位置された補強ピン、この補強ピンを前記サポート端子本体に固定するとともに、リフローにより該補強ピンとサポート端子本体および基板の補強ピン挿入スルーホールとを固定する、該サポート端子本体に取付けられた半田ブロックあるいはリフロー熱で溶ける接着剤とからなるサポート端子とを備えて基板搭載部品を構成している。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り３３は、部品搭載面３２に個片の導電性チップ３４が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ３４の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り３３の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り３３により、部品搭載面３２は、第１のブロック３５と、第２のブロック３６とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、放熱性に優れた制御基板を提供すること。
【解決手段】制御基板１は、導体回路２４を有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、導体回路２４に電気的に接続された半導体素子３ａおよび３ｂと、回路基板２上に半導体素子３ａおよび３ｂと異なる位置に配置され、導体回路２４に電気的に接続された複数のピン４１と、これらのピン４１を収納し、回路基板２に対し立設したハウジング４２とを有するコネクタ４と、導体回路２４を覆うように層状に設けられ、厚さｔ_３がハウジング４２の高さｈ_１よりも小さく、硬質の樹脂材料で構成された保護部材５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板、電子部品内蔵樹脂基板、電子部品を内蔵した電子部品などの電子デバイスの製造方法において、導電ビアと内部の接続用電極との接合を確実におこなう。また、そのような導電ビアを、簡易に形成する。
【解決手段】 本発明の電子デバイスの製造方法は、接続用電極１ａが形成された配線基板２を準備する工程と、接続用電極１ａ上に柱状ダミー体４ａを形成する工程と、柱状ダミー体４ａを埋設して、配線基板２の主面に樹脂層５を形成する工程と、樹脂層５に埋設された柱状ダミー体４ａを、樹脂層５は溶解しにくいが柱状ダミー体４ａは溶解可能な薬液を用いて溶解し、樹脂層５に柱状ダミー体と略同形状の空孔６ａを形成する工程と、空孔６ａ内に導電成分を充填し、導電ビア７ａを形成する工程と、を備えたものとした。 （もっと読む）