【課題】 単独用制御基板と集合制御基板の２種類の基板を保有することなく１種類の基板でどちらにも対応できる制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置を提供する。
【解決手段】 切り離すことで単独用制御基板としても使用することができる複数個の単独用制御基板を、あらかじめ複数のスリット間の連結部にてつなぎ合わせて集合用制御基板を構成し、それぞれの単独用制御基板が、２つのパッドからなるゼロオーム抵抗用パッドを介してパターン接続されている。 （もっと読む）

【課題】差動信伝送方式を用いる配線基板において、高周波領域においても伝送信号の信号品質を損なうことなく、伝送線路のスキューを調整することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板ＢＰは、導体プレーン３０と、導体プレーン３０上に積層された誘電体層４０と、誘電体層４０上の所定の領域に形成された差動信号伝送を行う一対の差動マイクロストリップ線路１００と、差動マイクロストリップ線路１００におけるスキュー調整を行う複数のスキュー調整部２００と、を備えている。各スキュー調整部２００は、それぞれ、誘電体層４０を貫通して導体プレーン３０と接続される導体ビア２０１と、この導体ビア２０１の周縁に当該導体ビア２０１と接続して誘電体層上に形成される円形ランド２０２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板１５Ａを曲げて表示装置の支持部２，３に固定する場合、フレキシブルプリント配線板１５Ａの変形からの復元すなわちスプリングバックの力による不具合現象を防止する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１５Ａを備えた表示装置であって、前記
フレキシブルプリント配線板１５Ａが、曲げた状態で配置されると共に、少なくとも穴１５ａが形成されて、表示装置を構成する支持部材（例えば、バックライト背面プレート２、フレーム３等）は、第１の固定手段（例えば、１６ａ，１６ｂ）により固定されると共に、第２の固定手段（例えば、ピン１８）により穴１５ａを通して支持部材に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板３１の拘束を強める非直線状をなす屈曲部３８を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】装置の制約上、接続部が連結部によって隠れてしまうような引き回し方法を選択せざるを得ない場合であっても、半田付け作業を容易に行うことができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】一方側に形成された接続部１１と、他方側に形成された接続部１２と、これら接続部１１、１２を繋ぐ略真っ直ぐに形成された連結部１３とを有する基材１０を備え、前記一方側または他方側の接続部１１、１２のうち、後から半田付けにより所定の場所に接続される接続部１２は、前記連結部１３の両側縁より外側に張り出したランド形成領域１２１を有し、該ランド形成領域１２１に半田が固着されるランド２２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱性を維持するために金属コア層を含み、熱伝導特性の低い異種絶縁材料を用いて、熱に対して脆弱な電子素子を実装する樹脂コア層を同時に構成し、発熱素子と熱脆弱素子を一つの基板に同時に実装することが可能なハイブリッド型放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】超音波接合時のフライングリード端部への応力集中を回避し、導体層が断線することを防止すること。
【解決手段】サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。サスペンション回路基板１は、導体層１０のうち第一絶縁開口部１１_Ｏに対応する位置に厚み方向で荷重を加えた際に、第一絶縁開口部１１_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第一応力Ｆ_１とし、金属支持基板開口部１２_Ｏの周縁に対応する位置で導体層１０に生じる応力を第二応力Ｆ_２とした場合に、Ｆ_１＜Ｆ_２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。
【解決手段】小型の表面実装型のプリント基板に電子素子や電子部品を実装して１個の電子部品として組み立てられた表面実装用電子部品において、前記プリント基板の辺面に電極凹部を形成し、この電極凹部に、前記プリント基板の部品実装面側の配線パターンと裏面側の電極パターンを電気的に接続する導電パターンを形成し、隣り合う電極凹部の間の辺面に嵌合切欠きを設けてカバーの下辺に設けた凸辺を嵌合するとともに、この嵌合切欠きによって前記導電パターン間の沿面距離を大きくとる。 （もっと読む）

【課題】電子部品との当接を避けるとともに、押圧による回路基板の撓みを抑制することのできる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、メイン処理装置１５０に熱的に接続された受熱ブロック１６０とメイン処理装置１５０をメイン基板１２０の方向に押圧した押圧部材１７０とを備える。そして本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と当該電子部品１３４の周囲に位置したボールグリッドアレイ１５３とが設けられたメイン処理装置１５０を、開口１２１ｃが設けられた第１基板層１２１層と開口１２１ｃの少なくとも一部を面１２１ｂ側から覆った第２基板層に対して、開口１２１ｃの周囲にあるパッド１４０とボールグリッドアレイ１５３とが電気的に接続したように実装することにより、電子部品１３４等とメイン基板１２０との当接を避けるとともに、押圧によるメイン基板１２０の撓みを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、所定回路を有するプリント配線基板２、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装された実装部品３、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設された筐体４、及び、プリント配線基板２及び筐体４間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように設けられこれらを熱的に接続する熱伝導体５を備えている。電子機器１では、プリント配線基板２に貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいるため、プリント配線基板２を表面２ａ側から見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できると共に、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）できる。 （もっと読む）

【課題】湾曲した基台に対してインサート成形したフレキシブル回路基板の位置ずれが生じない基台付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板４０を金型１０，３０のキャビティーＣ内に収納し、キャビティーＣ内のフレキシブル回路基板４０の下面側に溶融成形樹脂を充填することでフレキシブル回路基板４０をインサート成形した基台６０を形成する基台付き基板１−１の製造方法である。キャビティーＣはフレキシブル回路基板４０の摺接パターン４３，４５を設けた側の面が凸となるように湾曲しており、且つキャビティーＣ内に収納されたフレキシブル回路基板４０は金型１０，３０のキャビティーＣ内に突出するガイド突起１５をフレキシブル回路基板４０のガイド部５１に係止することで、溶融成形樹脂充填時の圧力に対してずれないように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の外周縁部の近くにスティチングビアを設け、スティッチングビアを差動信号に接続することによって、プリント回路板からの雑音放出を低減する方法および装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも２つの離間した導電性平面を有するプリント回路板。複数のビアは、２つの離間した導電性平面間に延在し、ビアは、２つの導電性平面のうちの選択された一方の平面に交互パターンで電気接続される。差動電気信号は、差動電気信号が導電性平面に接続されると、ビアが差動電気信号によって交互に電圧印加されるように導電性平面に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面と筐体の内表面の間の空間から高周波数帯の電磁ノイズが放射されることを抑制する。
【解決手段】配線基板２００は筐体１００の内表面上に配置され、かつ裏面２１０が筐体１００の内表面１０１に対向している。第１導体１１０は、筐体１００及び配線基板２００の一方（本実施形態では筐体１００）に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第２導体２１２は、筐体１００及び配線基板２００の他方（本実施形態では配線基板２００）に設けられ、複数の第１導体１１０と対向している。そして平面視において複数の第１導体１００及び第２導体２１２は、配線基板２００が有するノイズ源を囲んでいる。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通したねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面２Ａに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第１貫通孔３ａを有し第１貫通孔３ａの中心に対して同心円状に第１突起部３ｂが形成されている第１金属板３と、絶縁基板２の第２の面２Ｂに設けられた、基板貫通孔２ａに対応した第２貫通孔４ａを有する第２金属板４とを備えた配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する時に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２および配線導体２に接したプローブ用端子３が形成された配線基板であって、配線導体２が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層２ａ，電解めっき層２ｂおよび表面めっき層２ｃからなり、プローブ用端子３が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層３ａおよび表面めっき層３ｂからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子３は電解めっき層２ｂによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子３の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層２ｂを厚くして配線導体２を低抵抗にすることができる。 （もっと読む）