【課題】配線間に生じる電磁ノイズを抑制し、高周波でも安定に動作することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】基板上に配線層が形成され、前記配線層内の配線間に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が、前記配線と接触しないように設けられている。このとき、高透磁率膜の厚さは前記配線層の厚さ以内であってもよいし、配線層の厚さ以上であってもよい。また、前記配線間において前記配線層の直下層に窪みが存在し、前記窪み内に少なくとも樹脂中に磁性微粒子を有する高透磁率膜が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 配線導体の抵抗が低く、プローブ用端子の高さのばらつきが小さい配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２および配線導体２に接したプローブ用端子３が形成された配線基板であって、配線導体２が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層２ａ，電解めっき層２ｂおよび表面めっき層２ｃからなり、プローブ用端子３が、絶縁基板１の上面から順に被着された薄膜導体層３ａおよび表面めっき層３ｂからなる配線基板である。配線基板が大きくなった場合でも、プローブ用端子３は電解めっき層２ｂによる高さばらつきの影響を受けないので、プローブ用端子３の高さのばらつきを抑えることができる。また、電解めっき層２ｂを厚くして配線導体２を低抵抗にすることができる。 （もっと読む）

【課題】特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】公衆回線網に接続される伝送ラインと機器のフレームとの間の絶縁耐圧試験を、これら両者間に接続されるサージ保護素子によるサージ保護性能を高いレベルに維持しつつ、より簡易的な構成で且つ低コストで実施できるようにする。
【解決手段】通信機器１内のプリント回路板１０に、第１フレームグランド端子１１と第２フレームグランド端子１２が分離して形成されている。第１フレームグランド端子１１と各伝送ライン５，６の間には各ガスアレスタ７，８が接続され、第２フレームグランド端子１２と各伝送ライン５，６の間には各コンデンサＣ１，Ｃ２等が接続される。絶縁耐圧試験は、プリント回路板１０単体で各伝送ライン５，６と第２フレームグランド端子１２との間に試験用電圧を印加して行う。出荷時には、プリント回路板１０をフレーム２０にネジ締めして各フレームグランド端子１１，１２をフレーム２０に接触・導通させる。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッド−フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。
【解決手段】リジッド−フレキシブル基板１０１のフレキ部１０３を構成するフィルム基材１０７に切り欠き部１１２を設け、この切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０の一部を充填することで、配線１０９がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド−フレキシブル基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】伝送線路対を構成する配線パターン間の間隔を小さくしつつ伝送線路対における電気信号の伝送損失を十分に低減させることができる配線回路基板を提供する。
【解決手段】書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２はそれぞれ信号線路対を構成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の間隔はそれぞれ２０μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に重なるサスペンション本体部１０の領域に開口部１０ｈが形成されることにより絶縁層４１の一部分が露出する。絶縁層露出部４１ｂの厚さｔ３は絶縁層非露出部４１ａの厚さｔ２よりも小さい。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板が、第１及び第２のグラウンド層、ならびにグラウンド層間に延在するが、それらに電気的に接触しない、複数の信号ビアを含む。第１及び第２のグラウンド層に結合されるグラウンドビアは、信号ビアに隣接して配置することができ、隣接するグラウンドビア間に延在するグラウンドトレースを含み得る。空気孔は、回路基板の電気性能を改善するために信号ビア及び／または隣接する信号ビア間に配置することができる。グラウンドウイングは、コモンモード及び／または差動モードインピーダンスの調整を補助するため使用され得る。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【解決手段】多層回路部材は、第１の電気的に接続された基準領域および第２の電気的に接続された基準領域を含む。信号導体の少なくとも一部は、第１の領域に近接し、回路部品は第２の領域に近接する。増加したインピーダンスの区域は、第１の電気的に接続された領域と第２の電気的に接続された領域との間に存在する。 （もっと読む）

【課題】低コストでトラッキングによる発火・発煙を確実に防止する電子部品実装プリント配線基板を提供する。
【解決手段】電子部品実装プリント配線基板において、ヒューズ１２の上流部の異電圧パターン間に対してスリット形成することでヒューズ上流部に対しては、スリットにより十分な沿面距離を確保すると共にパターン間に水分や埃等が付着を防止できるためトラッキングの発生を防止することができる。また、ヒューズ１２の下流部に対しては万が一トラッキングが発生した場合でもそれによる過電流でヒューズ１２を溶断させる事ができるため、トラッキング発生による発火・発煙を防止することができる。
これにより低コストでトラッキングによる発火・発煙を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】パソコンの筐体が変形する程に強い衝撃を受け、回路基板が割れてしまった場合でも保存されたデータを読み出すことが可能な回路基板、情報処理装置、製造方法、プログラム及び記録媒体を提供する。
【解決手段】電子部品が実装されて筐体に固定される回路基板において、該回路基板の他の部分よりも強度の小さい分離部によって第１の部分と第２の部分とに分離され、情報データを記憶する記憶部と、電源を供給する電源部と、外部機器が接続されて情報データの入出力を行うインターフェイス部と、が第１の部分に接続され、第１の部分に、インターフェイス部と記憶部との間のデータ通信処理を行う通信処理部を有し、第１の部分が筐体と固定されていない。 （もっと読む）

【課題】基板のレイヤーに形成されたメッキ層のメッキ面積のバランスを合わせることにより、熱膨張係数の差による反りを最小化することが可能なパッケージ基板を提供する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第１メッキ層１００ｂのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第２メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第１メッキ層１００ｂにはオープン部６００ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う配線基板領域の間で、メタライズ層に被着されるめっき層の癒着を抑制してメタライズ層の剥がれが発生することを抑制することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 搭載部103を有する配線基板領域102の境界108に分割溝109が形成され、配線基板領域102外周から搭載部103の周辺にかけて枠状のメタライズ層110が形成されており、メタライズ層110に、配線基板領域102の角部分から隣接する辺部分にかけて、配線基板領域102の外周から一定の幅で帯状の非形成部111が設けられているとともに、非形成部111の辺部分における端部分に、母基板101を厚み方向に貫通する貫通孔107が形成されている多数個取り配線基板である。隣り合う配線基板領域102の間でメタライズ層110やめっき層同士が癒着することを抑制して、分割時に個片の配線基板におけるばりや欠け、およびメタライズ層110の剥がれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。信号線３２は、絶縁シート２２間において延在している。グランド導体３０は、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート２２をｚ軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体３０に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体３４に接触している。 （もっと読む）

【課題】ビア接続部において、ストレーキャパシタの容量値の可変範囲が広く、十分なインピーダンス調整を行うことができ、信号品質を向上させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、導電体層と絶縁体層とを交互に積層して構成され、一方の導電体層に形成された外部接続パッドと、一方の導電体層の上方の他方の導電体層に形成されたビアランドとが、その間の１層以上の中間導電体層に形成されたビアランド、および、隣り合う導電体層間のビアを介して接続されて、信号を伝送するビア接続構造を備えている。そして、他方の導電体層、および、中間導電体層のうちの一方の導電体層の直上の導電体層を除く導電体層の少なくとも１つに、固定電位が供給される基準プレーンが、外部接続パッドの上空域内で外部接続パッドに対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板の変形自由度を大幅に高めることができ、且つコストの低減をはかる。
【解決手段】 可撓性を有するフレキシブル配線板アレイであって、一方向に沿って複数本の配線が平行配置された可撓性の配線板が、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有し、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶ少なくとも１つのスリット１２を設けることにより、配線領域Ｂが複数のフレキシブル配線フィン１３に分割され、複数のフレキシブル配線フィン１３の少なくとも一部を束線することにより束線領域Ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 作業性の改善を図るとともに、実装・配線領域の削減を最小限に留めるようにプリント配線板をパワーモジュール上に取り付けることができる電子機器を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクと、ヒートシンクにねじにより固定されるパワーモジュールと、パワーモジュール上に固定され、パワーモジュールを駆動させる回路を有するプリント配線板とを有する電子機器において、一端にはパワーモジュール取り付け部に取り付けることができるねじ取り付け部と、他端には取り付けねじの頭部を挿入させることができるように開口し、その周囲にプリント配線板の保持部が設けられた開口部とを有する構成のスペーサを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的低コストな貫通多層板を用いて信号配線の品質劣化および不要電磁波輻射を低減可能な多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】信号配線層とグラウンド層を有する多層プリント基板において、表層に位置する前記信号配線層に設けられた信号配線（１１）と、前記信号配線の両側に設けられたグラウンド配線（１２、１３）と、前記グラウンド配線と前記グラウンド層をつなぐ複数のスルーホール（６０）と、一方の前記グラウンド配線上の前記スルーホールと他方のグラウンド配線とを、前記信号配線を跨いで接続する接続手段（７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】折り畳み可能な構造にし、フレキシブル配線の端部の幅を小さくして回転軸の孔に通すことができる束状フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】束状フレキシブル配線１００は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の表面に形成された第１の導電層と、フレキシブル基板の一方の端部に設けられた少なくとも１つの第１の接続セクション２と、フレキシブル基板の他方の端部に設けられた少なくとも１つの第２の接続セクション３と、第１の接続セクション２と第２の接続セクション３との間に設けられ、フレキシブル基板の延伸方向に沿って切込みが形成された複数の束ね線４１を含む少なくとも１つの束ねセクション４と、束ねセクション４の所定位置に巻付けられ、束ねセクション４の束ね線４１のそれぞれを巻付けて束状構造に形成した少なくとも１つの巻付け構造とを備える。 （もっと読む）