【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びる第１溝部と、前記第１溝部と連通し、前記第１溝部の幅よりも大きな幅を有する第２溝部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】１回の露光により露光される範囲による制限を緩和し、長尺の配線材を安価で簡便に得る。
【解決手段】絶縁基板１０の個片化領域内に、個片化領域の１つの縁部から他の縁部側へと延び、他の縁部には至らない少なくとも１つの切れ込み部５０と、配線パターン３０ｐの一部をなし、切れ込み部５０を取り囲むように形成された配線３１と、を有し、個片化された配線材２を切れ込み部５０の所定位置を起点に折り曲げることにより、絶縁基板１０上に形成された配線３１の一部を個片化領域外へと突出させることが可能なように構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の端部寄りに設置部材がレイアウトされ、設置部材の取付穴と基板の端辺との間にワイヤアセンブリの結束バンドの挿通穴を形成せざるを得ない場合でも、基板割れの恐れが生じないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１の端部寄りにレイアウトされて設置される設置部材２の取付穴５Ａを基板１の端辺１ａの近傍箇所に形成すると共に、取付穴５Ａと基板１の端辺１ａとの間に、ワイヤアセンブリの結束バンドが挿通される挿通穴５Ｂを、該挿通穴５Ｂから基板１の端辺１ａまでの距離Ｌ２が基板１の厚み以上となるように、上記取付穴５Ａと合体させて形成した構成のプリント配線基板１とする。挿通穴５Ｂと取付穴５Ａを合体させることで距離Ｌ２を基板１の厚み以上とし、金型で穴を形成するときに挿通穴５ｂから基板の端辺１ａまでの基板部分１ｃにクラックが入らないようして基板割れの恐れを解消する。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の上面に、めっき層が被着された複数の配線導体が形成され、外部から配線導体に電磁的なノイズが入ることが効果的に抑制された配線基板を提供すること。
【解決手段】電子部品の封止領域２を有する絶縁基板１と、露出表面にめっき層が被着された複数の配線導体３と、平面視で封止領域２内に位置する絶縁層の層間に複数の配線導体３と電気的に接続された接続導体が隣り合う配線導体３の間で切断されてなり、配線導体３と電気的に接続されている切断接続導体４と、隣り合う切断接続導体４の間で絶縁層を貫通して形成された窓部分５とを備え、窓部分５の底部において施されたレーザ加工によって接続導体が切断された配線基板９である。めっき用の電流を供給した切断接続導体４が封止領域２内にあるため切断接続導体４を介した配線導体３へのノイズの侵入を抑制でき、レーザ加工時の飛散物の配線導体３への付着も抑制できる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供するものである。
【解決手段】表裏に離型フィルムを張り付けたプリプレグシート１に、製品の貫通孔３、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂ、Ｘ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂを形成し、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂをマスキングして、製品の貫通孔３およびＸ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂに導電性ペースト４を充填した後、離型フィルムを剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂには導電性ペースト４が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を回路毎に変更することなく、伝送経路の特性に合わせて回路の周波数特性を平滑化することのできる、低消費電力の伝送回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る伝送回路は、信号伝送線に並列接続されたインダクタを有するパッシブイコライザを備え、インダクタは回路基板のスルーホール側面に形成された導体部分を用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの大幅な増加をともなわずに基板管理情報を形成でき、又、高密度化にも対応できる配線基板及びその製造方法、並びに、前記配線基板を有する半導体パッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】本配線基板は、複数の配線層及び絶縁層が交互に積層され、隣接する前記配線層が前記絶縁層に形成されたビアホールを介して電気的に接続されている配線基板であって、前記絶縁層のうちの外側の絶縁層には、文字や記号等として認識可能な基板管理情報を構成する複数の穴が形成されており、前記外側の絶縁層上には、前記外側の絶縁層に積層された配線層を選択的に覆い、前記複数の穴を露出するソルダーレジストが形成されており、前記配線層の前記ソルダーレジストから露出する部分は、半導体チップと電気的に接続される電極パッドを構成し、前記複数の穴は、それぞれ前記外側の絶縁層を貫通する貫通穴であり、平面視において前記電極パッドより外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】熱かしめによって固定する際の締結力を確保することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１００は、ケース本体２００の取付ピン２０２に熱かしめによって固定される。回路基板１００は、熱かしめに用いられる固定穴１１２と、この固定穴１１２の周囲に印刷された固定穴印刷領域１１４と、搭載される電子部品１２０のそれぞれの位置やこれらを特定する名称あるいは記号の少なくとも一方が印刷された部品印刷領域１１６とを有する。これらの固定穴印刷領域１１４と部品印刷領域１１６は、電子部品１２０を搭載前のプリント基板１０２の状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板を用いた電子部品実装工程における歩留まりを改善することを目的としたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成されたセラミック基板部２と、セラミック基板部２内部に形成された内部配線パターン３と、セラミック基板部２の表面に形成された外部配線パターン４と、セラミック基板部２に形成され、内部配線パターン３、もしくは前記外部配線パターン４に接続され、導電性ペーストが充填されたビア５と、内部配線パターン３、もしくは外部配線パターン４が形成される配線部６と、配線部６の周辺に配置された非配線部７と、を有するセラミック多層基板１において、非配線部７に、ビア５に充電された導電性ペーストと同一の導電性ペーストが充填されたダミービア８を設けたこと、を特徴とするセラミック多層基板１とした。 （もっと読む）