【課題】 単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、絶縁層１２が形成され、前記絶縁層１２上面から前記基板１１の前記絶縁層形成面まで達する深さの凹部１３が形成され、前記基板１１の前記絶縁層形成面における前記凹部１３底面に、金属層１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、電子部品等との接続信頼性を向上させることができる、プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、導体配線が配線された電子部品配置領域１２と、前記電子部品配置領域１２の全周を囲むように設けられた溝１３とを有し、さらに、分断層１４を有し、前記基板１１の前記電子部品配置領域１２の下方の一部が、前記分断層１４により上下に分断されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板は、外力による影響を受けやすかったため、リジッド基板の一部にコネクタ等を介してフレキシブルケーブルを接続し、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化されてなる、高価なリジッドフレキ基板を使う必要があった。
【解決手段】布材１０７に熱硬化性樹脂１０８が含浸されてなる絶縁基材１０４と、この絶縁基材１０４の一面以上に積層された配線１１３と、前記絶縁基材１０４と前記配線１１３とからなる積層体１１６の一面以上を覆う、カバーレイ１０６と、を有し、絶縁基材１０４は、絶縁基材１０４の一部が除去されてなる複数の略平行な有底溝部１１１と、この有底溝部１１１にカバーレイ１０６の一部で充填されてなる充填部１１２と、を有し、この充填部１１２はカバーレイ１０６で覆われることで、所定部分にフレキシブル性を有するフレキ部１０３を設けた配線基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、部品点数が少なく且つ容易に組立可能なフレキシブル基板のコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
ランプハウジング１１に対して熱加工により固定保持される、一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板１２と、このランプハウジング１１に隣接して設けられたコネクタ部１４と、から構成され、前記フレキシブル基板１２の、一側の端縁において、導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と前記コネクタ部の対応する接続端子とを互いに電気的に接続するフレキシブル基板のコネクタ接続構造において、前記コネクタ部１４の各接続端子が、前記フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターン１２ｂから構成されており、前記コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材１５により裏打ちされるように、フレキシブル基板のコネクタ接続構造１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にするとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保すること。
【解決手段】回路基板１は、基板本体２と、この基板本体２に設けられ、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１と電気的に接続するための回路４とを備え、基板本体２の端縁部には、当該基板本体２の厚み方向と直交する方向に向けて開口するように前記基板本体２の側面から窪むとともに前記厚み方向に延びる切欠き部３が形成され、前記回路４は、切欠き部３を画定する凹面を覆う導電性を有する導電部を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等の表示素子パネルに接続する、透明性の高いフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明ガラス層１と透明プラスチック層２との積層体を基材とし、そのガラス層１を貫通する溝１４内に配線３有するフレキシブルプリント配線板１０により、上記課題を解決する。このとき、配線の幅Ｗを１μｍ〜２ｍｍとし、配線の高さＨを５μｍ〜２００μｍとすることができる。こうした配線板１０は、エッチャントに対して異なる被エッチング能を持つ少なくとも２種の透明層１，２が積層されてなる積層体を準備する工程と、そのエッチャントでエッチングされる側の透明層１を所定パターンでエッチングを行って貫通させる工程と、その貫通した溝１４内に導電材３’を形成する工程とを有する方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】各接続部材に損傷を起こしにくく２つの接続部材を着脱することができる雌側回路基板及びコネクタアッセンブリーを提供すること。
【解決手段】雄側回路基板２と接続する雌側回路基板３であって、可撓性を有する絶縁フィルムからなり、雄側回路基板２に備わる導電性突起２１が嵌挿可能であって中央で連通された複数のスリット孔で形成された嵌挿部５２を有し、雄側回路基板２と接続するときに雄側回路基板３と対向する面であって嵌挿部５２の周囲に、導電性突起２１と接触することにより雄側回路基板２と導通する導通部５３が形成され、導通部５３は、嵌挿部５２の形状に沿った外形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単でかつ装着が容易な、実装構造をもつ回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールは、ケース１０と、ケース内壁１５に設けられたリブによってケース１０内の所定の高さに係止されたプリント基板２０，３０とを具備し、リブは、ケース内壁１５の少なくとも２段に設けられており、各段に配設されたリブは、回転対称位置に配設され、プリント基板２０，３０はリブの位置に対応して周縁部に凹部２２，２３を具備し、少なくとも１段のリブを挿通可能なように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 射出成形により成形される射出基板に対し実装部品を半田接合する際において、半田接続部を外部から容易に視認可能な射出基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１は、実装部品３の両側部（電極５の外方）に実装部品３を囲むように囲い部１３が形成される。囲い部１３の内周面（実装部品側）は、下部（導体部側の端部近傍）が半田保持部１７であり、半田保持部１７の上方に半田視認部１９が形成される。半田保持部１７は、半田９が周囲に流れ出すことを防止し、半田９の設けられる範囲を規制するものである。半田保持部１７は、基板の表面（接続部１５の面）に対して略垂直に形成される。半田視認部１９は、上方（基板側を下方とした場合に）に向かうにつれて、実装部品から離れる方向に広がるテーパ形状である。したがって、半田９の下方（接続部１５近傍）を外部から容易に視認することができる。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通した、ねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２に対して、第１貫通孔３ａを有する第１金属板３を第１の面２Ａに、第２貫通孔４ａを有する第２金属板４を第２の面２Ｂにそれぞれ接着層５を介して接着固定した配線基板１において、第１貫通孔３ａの径は、基板貫通孔２ａの径よりも大きく、接着層５は、絶縁基板２の第１の面２Ａおよび第２の面２Ｂのそれぞれにおいて基板貫通孔２ａの開口周縁を被覆している配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する際に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント基板に搭載された部品をリフローにて半田付けする工程で、基板内に吸湿した水分の膨張により部品が浮き上がるのを防ぐ。
【解決手段】部品搭載面の反対面に補強板１を配置した両面フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム５と、ベースフィルム５の部品搭載面側に接着された銅パターン４ａと、ベースフィルム５の補強板側に接着された銅パターン４ｂと、を有する。銅パターン４ａ、４ｂにはカバーフィルム３ａ、３ｂがそれぞれ接着され、補強板１はカバーフィルム３ｂに接着される。補強板１及び補強板側の銅パターン４ｂに、それぞれ形成された通気用の穴８，９によって、基板内部の水分を逃がすことで、部品浮きを防ぐ。 （もっと読む）