【課題】半導体パッケージが基板表面に接続された実装構造体の不要な電磁波を抑制する。
【解決手段】本実装構造は、基板１表面上には、複数の第１の電極パッド１２と、基板の電源層又はグラウンドに接続された複数の第３の電極パッド１３とが形成されており、半導体パッケージ表面上には、複数の第２の電極パッド２２と、半導体パッケージの電源層又はグラウンドに接続された複数の第４の電極パッド２３とが形成されている。半導体パッケージと基板は、第１及び第２の電極パッドを電気的に接続する第１の導電性接合体３１と、第３及び第４の電極パッドを電気的に接続する第２の導電性接合体３２とにより接続され、第２の導電性接合体は、その大きさが第１の導電性接合体よりも小さく形成されるとともに、第１の導電性接合体のそれぞれの周囲を取り囲むように分布して配置されている。 （もっと読む）

【課題】表示装置の大型化や厚みの増加を抑制しつつ、フレキシブルプリント配線板のグランドをシャーシに確実に接続する。
【解決手段】液晶パネルユニット９に接続される液晶ＦＰＣ１４は、ジョグダイヤルユニット１０とメインシャーシ１１との間に配置される。シャーシ１１の、液晶ＦＰＣ１４に対向する面にシャーシ凸部２２を形成する。突起２０は、センターボタン４を保持する保持部材の一部を熱カシメすることで形成される。液晶ＦＰＣ１４のうちシャーシ１１に対向する面におけるシャーシ凸部２２に対向する位置に、グランドパターン露出部２３を形成する。突起２０によって液晶ＦＰＣ１４が押圧されることでグランドパターン露出部２３がシャーシ凸部２２に接触する。 （もっと読む）

【課題】 第１連絡部と第２連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第１連絡部と第２連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第１ベース絶縁層４１と第２ベース絶縁層４２と第１導体パターン２１と第２導体パターン２２とを備え、第１導体パターン２１は、第１ベース絶縁層４１の上、かつ、第２ベース絶縁層４２の下に形成される素子側連絡部３１と、それに連続する素子側端子２５とを備え、第２導体パターン２１は、第２ベース絶縁層４２の上に形成されるヘッド側連絡部３７と、それに連続するヘッド側端子３５とを備え、２つのピエゾ素子４が、素子側端子２５と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子２５は、間隔を隔てるように２対設けられており、各ピエゾ素子４を、２対の素子側端子２５間に架設する。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド２６と電源配線２３との間には、遮断配線３０が配置されている。この遮断配線３０は、第１配線部３１とこの第１配線部３１よりも配線長が短い第２配線部３２とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第１配線部３１が電源配線２３に接続され、第２配線部３２がランド２６に接続されるように設定される。そして、遮断配線３０に接続されるランド２６に対して、他の電子部品２２ａに接続されるためのランド２６ａが当該遮断配線３０を介在させるように近接して配置される。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板と金属板との熱膨張係数の違いに起因するセラミック基板の破損の可能性を低減させること。
【解決手段】複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれの上端は、第１または第２の上面金属板12ａ，12ｂに接合されているとともに、複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれの下端は、下面金属板13に接合されている。複数の金属部材14ａ，14ｂのそれぞれは、貫通孔11ａの内面から離間されて配置されている。第１および第２の上面金属板12ａ，12ｂは、複数の金属部材14ａ，14ｂおよび下面金属板13を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体９０は、回路形成用金属層１０と、絶縁層１２と、支持用金属層１４と、粘着剤層１６と、耐熱性樹脂層２０を有するセパレータ１８とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が２０体積％以下であり、前記粘着剤層の厚みが１００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板５の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス２ａ〜２ｆを実装するための実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆを含む回路を有する放熱基板１であって、前記実装端子部３ａ〜３ｆ、４ａ〜４ｆに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル１４１と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板１１０であって、高周波同軸ケーブル１４１は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル１４１は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル１４１は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。 （もっと読む）

【課題】放熱性の向上されたセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック回路基板は、多層基板と、多層基板の上面または下面にろう材２によって接合された表層金属回路板３と、多層基板の内部に設けられた内層金属回路板４および金属柱５とを含んでいる。多層基板は、複数のセラミック基板１と複数のセラミック基板１の間に設けられた金属板11とを含んでいる。金属板11は、回路貫通孔11ａを有している。複数のセラミック基板１および金属板11は、互いにろう材によって接合されている。内層金属回路板４は、回路貫通孔11ａ内に設けられている。金属柱５は、複数のセラミック基板１に形成された貫通孔１ａ内に配置されており、内層金属回路板４にろう材によって接合された第１の端部と表層金属回路板３にろう材によって接合された第２の端部とを有している。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線構造及びその製造方法並びにその配線構造を有する電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体１０には半導体チップ１２が埋め込まれおり、チップの電極１４の上面は基体から露出している。基体上に形成された絶縁膜１６と、絶縁膜上に形成されたチップ電極とビア１５で接続された複数の配線２２と、複数の配線の間の領域における絶縁膜の上面が低く凹部１７形成され、配線の構成原子の拡散を誘導する誘導層２４とを有している。 （もっと読む）

【課題】電源端子ノイズ抑制を目的としたインプット・インピーダンス（Z11）低減手法やノイズ伝播抑制を目的としたトランスファー・インピーダンス（Z21）低減手法に関する検討が行われてきたが、EMI対策には、プリント基板単体とシステム全体（チップ＋パッケージ＋ボード）との協調設計により、システム全体の放射ノイズを抑制する必要がある。
【解決手段】LSIを実装したプリント基板において、LSI端子からプリント基板端までのトランスファー・インピーダンス（Z21）を制御することにより、LSIを含んだシステム全体での評価を行ない、放射ノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板（ＰＣＢ）上に配置された集積回路（ＩＣ）を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたＰＣＢ上のＩＣを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数（ＲＦ）信号を伝送するように構成され、少なくとも１００ＧＨｚの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してＰＣＢ上の他の同等の回路網に結合することもできる。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）

【課題】白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に白色反射材層７を備えて構成される、ＬＥＤ発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板１００ａであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、２５℃の温度環境において、２４時間の吸水率が０．５％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第１基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第２基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板の一表面に一対のランドを設けてなる電子装置において、回路基板の高密度化に適した構成であって、未実装状態における一対のランド間の静電気伝導を防止できる構成を実現する。
【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０の一表面に電気的に独立して隣り合うように設けられた第１のランド２１および第２のランド２２と、を備える電子装置において、第１のランド２１および第２のランド２２の外側には、これら両ランド２１、２２間の距離Ｌよりも近い位置に、当該両ランド２１、２２とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン３２が設けられ、このダミー配線パターン３２と、当該両ランド２１、２２のいずれか一方との間で発生する静電気は、ダミー配線パターン３２を介して逃がされるようになっている。 （もっと読む）

【課題】所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一部の前記スリット５は、その加工開始位置が製品領域３から離間した捨て代領域４にあり、加工開始位置における捨て代領域４に切削加工用のドリルビットＢを穿入するとともにドリルビットＢを製品領域３の外周辺に接する位置まで捨て代領域４を切削しながら移動させた後、外周辺に沿って捨て代領域４を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットＢの直径に対応する幅で形成される。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 （もっと読む）