【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該（ｂ）成分が、１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドのみからなり、前記（ａ）成分中のエポキシ基１．０モルに対して前記（ｂ）成分中のフェノール性水酸基が０．５モル以上であり、前記（ｃ）成分の配合割合は前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との合計量１００質量部に対して５〜３００質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送型の部品実装装置に適合可能な高い生産効率を保持しつつ、冗長性の少ない低廉で小型のスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】印刷対象となる基板Ｗを保持するために設けられ、当該基板Ｗの搬送方向と直交するＹ軸方向に沿って並置された一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂと、一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂに担持された基板Ｗに対し交互に印刷工程を実施する印刷実行部２０とを備える。両基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂが交互印刷を実行する印刷位置ＳＰは、制御ユニット６０の制御によって、印刷実行部２０がＹ軸方向に沿って駆動されることにより、一方の基板支持テーブル１０Ａ（１０Ｂ）と他方の基板支持テーブル１０Ｂ（１０Ａ）とがＹ軸方向に対向する範囲内において変更される。 （もっと読む）

【課題】除電気体を吹き付けるイオナイザを容易に後付けにより組み込むことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、下受けピン２１によって基板１０を下受けする基板下受部７に基板１０の下面に対して圧縮エアに除電イオンを混合した除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２配置する。イオナイザ２２はエア供給管２５を介して供給される圧縮エアを駆動源とする発電手段を内蔵しており、この発電手段が発生する電力によって生成された除電イオンを圧縮エアに混合した除電気体２６を上方に噴出する。これにより、イオナイザ２２へ電力を供給するための機内配線を不要にすることができ、除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２を容易に後付けにより組み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体１１表面に所定深さの凹部１２を形成する凹部形成工程Ｓ１２と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆１６Ｂをパターニングして形成する樹脂パターニング工程Ｓ１５と、
開口部１６ｂ内に充填して充填部１８を形成する充填部形成工程Ｓ１６と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程Ｓ１７と、
を有し、
凹部の深さ寸法ｈ１と充填部の高さ寸法ｈ２とを組み合わせて、凹部の底面１２ａを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低コストでＡｇのマイグレーションを防止することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２の表面１２ａに設けられた導電膜１０は、（ａ）基板１２の表面１２ａに形成された、Ａｇを主成分とする第１層１４と、（ｂ）第１層１４の少なくとも一部を覆い、モル比率（Ａｇ／Ｓｎ）が８０／２０以下、かつ２０／８０以上の範囲内であるＡｇ／Ｓｎ合金を主成分とする第２層１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径４０ｎｍ以下の銅微粒子が３０〜７０質量％、該銅微粒子質量の少なくとも１００倍以上の平均粒子径２００〜８００ｎｍの銅微粒子が７０〜３０質量％であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】電極パッドの表面の突出部に起因する不具合が発生し難い半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、表面の突出部に突出部、例えば、プロービング痕２１が存在する電極パッド２を備える基板１上に、電極パッド２の少なくとも一部を覆う第１の絶縁膜４を形成する第１の絶縁膜形成工程と、第１の絶縁膜４の表面から突起した部分２２を除去することができる処理を行う除去処理工程と、除去処理工程後に、第１の絶縁膜４上及び電極パッド２上に第２の絶縁膜５を形成する第２の絶縁膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凸形状の複数のドット部１１を有し、形成するライン電極の面積に対するドット部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、０＜ＴＳ≦３０％で、かつ、個々のドット部の面積Ｓ（μｍ^２）が、０＜Ｓ≦２５００μｍ^２を満足する版、を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は乳剤の劣化の発生を抑制できるスクリーン印刷版及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも版枠と紗と印刷パターンを形成する乳剤とから構成されるスクリーン印刷版において、前記乳剤の被印刷物側の表面に、無機化合物を含む保護膜を形成したことを特徴とするスクリーン印刷版。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】長尺基材に印刷される複数の印刷パターンについて、隣り合う一対の印刷パターンの間隔を小さくすることができ、このことにより、長尺基材への面付けを有効に行うことができ、印刷効率を向上させることができる印刷機構、印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷定盤３４内には、間欠的に搬送される長尺基材Ｓが通る通路４２が形成されている。この通路４２における印刷定盤３４の上面３４ａ側の開口４２ａが、スキージ３８により孔版３６が印刷定盤３４に押し付けられたときにおける当該孔版３６の印刷領域３６ａよりも長尺基材Ｓの搬送方向における下流側に位置するようになっている。 （もっと読む）

【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板４０は、最外層の絶縁層１２の表面からその表面が露出したパッド４１Ｐを備える。パッド４１Ｐは、ＯＳＰ処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層１２からその表面が露出した被膜５１と、その被膜５１と基板内部のビアとの間に設けられた金属層５２とを有し、金属層５２の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層１２にパッド４１Ｐの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層１２の裏面に金属層５２が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層５２と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層１２の裏面にビアを介してパッド４１Ｐに接続される配線層１３が設けられていることを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅イオンのマイグレーションが抑制され、配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と、基板上に配置される銅配線または銅合金配線と、基板上に配置され銅配線または銅合金配線の一部が露出するように銅配線および銅合金配線を覆う絶縁層とを有するプリント配線基板と、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む処理液とを接触させ、その後プリント配線基板を溶剤で洗浄して、露出した銅配線または銅合金配線表面上に１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程を備える、表面被覆配線付きプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路２ａを形成する工程、3)前記配線回路２ａの表面に第１の導電性バリア層４ａを形成する工程、4)前記第１の導電性バリア層４ａが形成された配線回路２ａ上に、絶縁層６を形成する工程、5)前記絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)前記エッチング除去により露出した前記配線回路２ａの表面に、前記第1の導電性バリア層４ａと接続された第２の導電性バリア層４ｂを形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】擦れによるフレキシブル配線板の摩耗を防止し、信頼性の高いフレキシブル回路体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム７と、絶縁フィルム７上に形成された配線層４と、前記配線層４上に形成された絶縁層８と、を有するフレキシブル配線板２を備えたフレキシブル回路体１において、前記フレキシブル配線板２に熱可塑性エラストマー３を被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンに対応した金属膜パターンをメッシュに接合するときに該金属膜パターンに生じる変形を防止できる印刷用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応した金属膜パターン１３をメッシュ２２に接合して構成された印刷用マスクの製造方法において、金属膜パターン１３とメッシュ２２との接合を、台板１１の上面に形成された金属膜パターン１３上にメッシュ２２を載置するステップと、メッシュ２２に透液性弾性体から成る押圧部材３２を圧縮しながら押し付けて該メッシュ２２を金属膜パターン１３に密着させるステップと、金属膜パターン１３とメッシュ２２とをメッキ膜４１を介して接合するステップと、押圧部材３２をメッシュ２２から引き離すと共に、台板１１をメッシュ２２から引き離して該台板１１から金属膜パターン１３を剥離するステップと、を経て行う。 （もっと読む）