【課題】剛性を高めることのできる配線基板、発光装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｐ１上に形成された絶縁層２０と、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン３０とを有する。また、配線基板１は、絶縁層２０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン３０を被覆するとともに、隣接する配線パターン３０の一部を実装領域ＣＡとして露出する開口部５０Ｘを有する絶縁層５０と、基板１０の開口部５０Ｘの形成された領域よりも外側の領域に形成され、基板１０が絶縁層２０に向かって厚さ方向に立ち上がって形成された突出部７０とを有する。 （もっと読む）

【課題】低温での加熱により導電性に優れ、かつ良好な耐環境信頼性を有する導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒子径が０．１μｍ以下の金属超微粒子と非金属無機粒子を含有し、該金属超微粒子の平均粒子径Ｄ１（単位：ｎｍ）および該非金属無機粒子の平均粒子径Ｄ２（単位：ｎｍ）の比Ｄ１／Ｄ２が０．３１〜６．０であり、かつ非金属無機粒子の含有量が全固形分量に対して３．０〜１７質量％である導電性組成物を用い、基材上にパターンを形成し、該パターンを２２０〜４８０℃の条件下で加熱する事を特徴とする導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０と、絶縁基板１０の少なくとも一方の主面１０ａ側に設けられる配線回路３０とを備えるフレキシブルプリント基板１００において、配線回路３０は、第１金属結晶粒３６を含む第１金属層３３と、第１金属層３３に隣接し、第２金属結晶粒３７を含む第２金属層３４とを有し、第１金属層３３及び第２金属層３４が、絶縁基板１０の主面１０ａに直交する方向に沿って積層される積層体３５を備えており、第１金属結晶粒３６の平均粒径が第２金属結晶粒３７の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板１００。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びスクリーン版が破損し難いとともに、テーブル上への被印刷物の搬入、搬出の自動化が可能なスクリーン印刷機用スクリーン版を提供する。
【解決手段】スクリーン版１の感光性乳剤部は、メッシュ部３に当接して形成される第１部材部５と、第１部材部５に当接して形成される第２部材部８とからなる。第１部材部５は、太陽電池用半導体基板と同じ面積であってフォトマスクの画像が転写されるペースト透過部６と、ペースト透過部６の外周に形成される外周部７とからなる。第２部材部８は、太陽電池用半導体基板と同じ厚さＤであって、外周部７に当接して形成される。 （もっと読む）

【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成するステップＳ１０と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部を露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うステップＳ２０と、カバーレイ３０にマスキングテープ４０を貼り付けるステップＳ３０と、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨するステップＳ４０と、マスキングテープ４０をカバーレイ３０から除去するステップＳ５０と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成するステップＳ６０〜Ｓ８０と、を備えており、ステップＳ５０は、ステップＳ４０とステップＳ６０〜Ｓ８０との間、又は、ステップＳ６０〜Ｓ８０の後に実行される。 （もっと読む）

【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置１００は、基板Ｓが載置されるステージ１１００と、インクＩを吐出してステージ１１００に載置された基板Ｓに複数のラインを形成する吐出ユニット１２００と、吐出されたインクＩを固形化させる固形化ユニット１４００と、ステージ１１００を移動させるか、又は吐出ユニット１２００と固形化ユニット１４００を移動させる移送ユニット１５００と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性、緻密性及び平滑性に優れた銅層の製造方法及び該製造方法に用いられる還元ガスを提供する。
【解決手段】還元ガスを、ギ酸と、少なくとも１種の多価アルコールとを含んで構成する。また銅層を、絶縁層上に銅酸化物堆積層を形成する工程と、前記銅酸化物堆積層を前記還元ガスを含むガス雰囲気中で加熱処理する工程とを有する製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第１の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第１の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜６０モル％であり、金属酸化物粒子の粒径が５０〜２０００ｎｍであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が２０〜６０質量％である、穴付き積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】一例として、より不都合の少ない基板を製造しやすい製造装置を得る。
【解決手段】実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板の製造装置は、複数の装置を備える。第二導体層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第二導体層を設ける。第一絶縁層を設ける装置は、第一導体層の面に部分的に第一絶縁層を設ける。第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層を一体化する装置は、第一導体層の面に設けられた第二導体層および第一絶縁層が第一導体層とは反対側から第三導体層で覆われた状態で、一体化する。導体パターンを形成する装置は、第一導体層、第二導体層、第一絶縁層、および第三導体層が一体化された構造の第一導体層および第三導体層のうち少なくとも一方を部分的に除去して導体パターンを形成する。第二絶縁層で覆う装置は、導体パターンが形成された構造の両側を第二絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子の輝度を高くするため、反射性が良好であり、かつ基材や発光層からの導電性反射膜の剥離による発光強度の低下を抑制し、耐久性が向上した有機ＥＬ素子を製造することが可能な高密着性の導電性反射膜を、湿式塗工法により得るための導電性反射膜用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子と、カーボンナノファイバーとを含有することを特徴とする、導電性反射膜用組成物であって、この導電性反射膜用組成物は、さらに、添加物を含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】細線状開口部を有する印刷用マスクにおいて、印刷用マスク製造時及び印刷時の開口部形状の変形が少なく高い印刷性能を保持する印刷用マスク枠結合体を得る。
【解決手段】細線状開口部を有する印刷用マスクよりなるコンビネーション版において、細線状の開口部の長手方向の張力を短手方向より強くなるように張設した印刷用マスク枠結合体であって、印刷用マスクの印刷パターン外に張力緩衝用の開口部と印刷用マスク保持用スペーサーを設ける。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】セラミック製の基板に対する印刷に多種類のマスクを用意する必要がなくて印刷精度も確保しやすいスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】焼成後の基板５の大きさが設計値に対してばらついている場合、印刷テーブル４を基板５と共にスキージング方向または反スキージング方向と略同等の向きへ移動させながら、マスク２上の印刷用ペースト６をスキージングして基板５に塗布する。印刷テーブル４を移動させる向きおよび速さは基板５の大きさのばらつきに応じて設定し、スキージング方向に沿う基板５の長さが設計値に比べて長い場合は、パターン孔２ｂよりも広い領域に印刷用ペースト６が塗布され、その逆に設計値に比べて短い場合は、パターン孔２ｂよりも狭い領域に印刷用ペースト６が塗布されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板に形成された非貫通穴内のスミアを確実に除去するとともに、その樹脂基板表面を大きく荒らすことなく、密着性に優れためっき皮膜を形成することができるデスミア液及びそのデスミア液を用いたデスミア処理方法を提供する。
【解決手段】 ０．２〜０．４ｍｏｌ／Ｌの過マンガン酸塩と、アルカリ金属水酸化物とを含み、過マンガン酸塩とアルカリ金属水酸化物のモル濃度比が１：５〜１：２０であるデスミア液を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された抵抗体を有するとともに、この抵抗体上に膜状導体部を含む複数の配線層が形成されてなる配線基板を製造する際において、複数の配線層をエッチングして形成する際のひげの発生を抑制してこれら複数の配線層間の短絡を防止するとともに、配線層を構成する膜状導体部のアンダーカットを防止して、これら複数の配線層の基板との密着強度を向上させる。
【解決手段】第１主面と該第１主面に対向する第２主面を有する基板本体と、第１主面上に形成された抵抗体と該抵抗体上に形成され抵抗体よりも抵抗値の低い金属からなる下地金属層と該下地金属層上に形成された導電層を含む複数の第１主面側配線層と、第２主面に形成された第２主面側配線層と、基板本体内に形成され第１主面側配線層と第２主面側配線層との間を電気的に導通するビアとを有する配線基板であって、第１主面側配線層の上面と側面とを被覆する導電性被覆層を備える。 （もっと読む）

【課題】反り量が小さく、ヒートシンクとの接合が容易なパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面に、それぞれろう材を介在させて回路層用金属板およびこの回路層用金属板よりも厚い放熱層用金属板を厚さ方向に積層してなる基板積層体を形成し、この基板積層体を、カーボン製板材からなる厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の第１挟装体と、厚さ０．２ｍｍ以上４．０ｍｍ以下のグラファイトシートおよびこのグラファイトシートを挟んで積層された厚さ０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下の２枚のカーボン板からなる板状の第２挟装体とにより挟み、これらを加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記基板積層体における前記セラミックス基板と各金属板とをろう付するパワーモジュール用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）