【課題】配線パターンの欠陥部の修正を行うにあたり、操作者の負担を小さくすることができるともに人為的な位置決めミス等のトラブルが発生することを抑制することができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられた修正用スクリーン印刷部２０は、貫通穴２２ａが設けられたスクリーン版２２を介して修正用スキージ２４により修正用ペースト２８を印刷定盤３０上の基材１０に転移させる。制御部５０は、撮像部４０により撮像された基材１０の画像に基づいて当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａを検出し、当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａに修正用ペースト２８を付着させるよう修正用スクリーン印刷部２０を制御する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン２８、下層側樹脂絶縁層１６、上層側樹脂絶縁層３０を備える。内層配線パターン２８は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層１６は、内層配線パターン２８の底面４４側に接する。上層側樹脂絶縁層３０は、下層側樹脂絶縁層１６に隣接しかつ内層配線パターン２８の上面４３側に接する。内層配線パターン２８は、下層側樹脂絶縁層１６及び上層側樹脂絶縁層３０の両方に対して埋まっている。内層配線パターン２８の積層方向切断面における最大幅部位５４が、パターン上端５１とパターン下端５２との間の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に付着した洗浄液などの液体の飛散に起因する不具合の発生を抑制することができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、載置台３と、ブラシ４と、ブラシ支持装置５と、駆動装置６とを備える。載置台３の載置面１６には、回路基板が載置される。ブラシ４は、載置面１６に載置された回路基板の実装面を掃く。駆動装置６は、ブラシ４を往復移動させるための可動部５６を含む。ブラシ支持装置５は、ブラシ４が固定されるフレーム２１と、ブラシ４の接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置されフレーム２１を移動方向Ｍ１に移動可能に案内するレール２４Ｌ，２４Ｒと、を含む。可動部５６は、接触部４ｃの位置よりも高い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料層を効率的にかつ精度よく配置でき、接続信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上に、異方性導電材料層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と第２の接続対象部材２とを異方性導電材料層３Ａを介して積層し、異方性導電材料層３Ａを硬化させる。本発明では、異方性導電材料層３Ａを配置する工程において、第１の電極４ｂ上でディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。塗布開始部分の領域Ａ１及び塗布終了部分の領域Ａ２の内の少なくとも一方の塗布領域で、塗布開始部分の領域Ａ１と塗布終了部分の領域Ａ２との間の塗布領域Ｂよりも、異方性導電ペーストを多く塗布する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも２つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッド５２に収容されるペーストＰの材料の凝集に起因した吐出孔５２０４の目詰まりを抑制しつつ、吐出孔５２０４から吐出されるペーストＰの粘性を抑えて、吐出孔５２０４からのペーストＰのスムーズな吐出を可能とする。
【解決手段】シリンジポンプ５２０内部に収容される塗布液Ｐを冷却する水冷管５２１と、水冷管５２１により冷却された塗布液Ｐを吐出孔５２０６から吐出される前に加熱する加熱素子５２２とを備える。したがって、吐出ヘッド５２に収容される塗布液Ｐの材料の凝集に起因した吐出孔５２０６の目詰まりが抑制されるとともに、吐出孔５２０６から吐出される塗布液Ｐの粘性が抑えられて、吐出孔５２０６からの塗布液Ｐのスムーズな吐出が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】ペーストを収納するペースト容器に埃が侵入することを防止するとともに、作業時間の短縮を可能とする、電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台を提供する。
【解決手段】電子部品の製造に用いられるペースト容器設置台１０は、空気整流部１２、設置台１４および支持部１６を含む。空気整流部１２は、筒状に形成される第１部材１８、錐体に形成される第２部材および送風手段２２を含む。ペースト容器を設置するための設置台１４は、空気整流部１２の下方に離間して設けられる。支持部１６は、空気整流部１２と設置台１４とを支持する。第１部材１８の底部開口部１８ｂの形状と第２部材２０の底面２０ｂの形状とは相似形であり、かつ、第１部材１８の底部開口部１８ｂと第２部材２０の底面２０ｂとの間には、空気の流れによる壁を形成するための隙間部２６が設けられる。 （もっと読む）

【課題】パターン形成が可能で、ドライフィルムとして形成された際に、感光性樹脂組成物が柔軟であり、そのフィルムを切断しても切り屑の発生が十分に抑制される感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性フェノール樹脂、（Ｂ）１，２−ナフトキノンジアジド基を含む感光剤、並びに（Ｄ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳ、並びにこれらを水素添加して得られる化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物から誘導され、且つ末端に水酸基を少なくとも１つ有する化合物を、含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】洗浄槽の上部からの洗浄液が漏れ出るのを抑制あるいは防止した、基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】略垂直姿勢の基板Ｗを上方から洗浄槽１内に収容し、基板Ｗの表面および裏面にそれぞれ対向しかつ略水平方向に延在して配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６から、基板Ｗの両面にそれぞれ洗浄液を噴射して洗浄する基板洗浄装置Ｓである。基板Ｗの両面にそれぞれ対向する洗浄槽１の側壁１１ａと、側壁１１ａ側に配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６との間に形成される通気路Ｆ１に、邪魔板Ｃ１〜Ｃ３，Ｃ４〜Ｃ６を配設した。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の被印刷面の外周縁部に未印刷領域を形成することなく、または未印刷領域を極力少なくしてペーストを印刷可能であり、且つ基板の側面へのペーストの付着を防止して製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】印刷マスク１０７上においてスキージ１１０を摺動することにより前記印刷マスク１０７上のペースト１０９を前記印刷マスク１０７に設けられた開口パターンを介して前記印刷マスク１０７の下部の印刷ステージ１０２ａ上に配置されたｐ型多結晶シリコン基板２Ａの被印刷面に塗布するスクリーン印刷機であって、前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面形状に沿って形成された側面を前記印刷ステージ１０２ａ上において前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面に隙間無く密着させて前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａを固定可能な１つ以上の補助板１０４、１０６を有する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。 （もっと読む）

【課題】他のプリント配線板の電極等と超音波接続される接続パッド部を備えるプリント配線板において、良好な接続信頼性を実現することができると共に、材料コストを効果的に抑えることができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】導電層２の一部を他の電極等との超音波接続を行うための接続パッド部Ｓとして形成してあるプリント配線板１１であって、接続パッド部Ｓが、銅からなる電極層２ａと、電極層２ａを被覆する金からなる超音波接続層２ｂと、超音波接続層２ｂと電極層２ａとの間に介在して、電極層２ａを形成する銅が超音波接続層２ｂへと拡散することを防止するための拡散防止層２ｃとからなるものにおいて、拡散防止層２ｃは、１乃至複数層からなると共に、少なくとも１層がパラジウムからなるパラジウム層であるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した一主面に金属層１２を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、一主面に第１金属層１２ａを有する樹脂基板１５の該第１金属層１２ａ側にフッ素ゴム１７を配しつつ、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した他主面に第２金属層１２ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、第１、第２の剥離部３５、３６に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺に洗浄液が噴出され、その長辺を洗浄処理されるとともに、第１洗浄部３７において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７から第２洗浄部３８、第３洗浄部３９および第４洗浄部４０に順次搬送され、それらの洗浄部において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第２洗浄部３８においては、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺に洗浄液が噴出され、その短辺を洗浄処理される。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷テーブル上のクリーニングを容易且つ確実に行って、製品のコストアップを防止するスクリーン印刷テーブルのクリーニング方法と装置を提供する。
【解決手段】貫通孔を設けるセラミックグリーンシートをスクリーン印刷テーブル１１上に載置し、導体ペーストを貫通孔壁面に塗布、又は貫通孔内に充填したセラミックグリーンシートを取り出した後にテーブル上をクリーニングする方法と装置１０であって、セラミックグリーンシートの幅寸法以上の大きさ幅を有する不織布からなるロールワイパー１３に溶剤を含浸させた部分をスクリーン印刷テーブル１１上に当接させ、テーブルを往稼動させて溶剤で濡らしながら清掃する工程と、ロールワイパー１３に溶剤を含浸させない乾いた部分を当接させ、テーブルを往稼動させてテーブル上に付着した溶剤を拭き取りながら仕上げ清掃する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置１は、塗布対象物Ｗの表面Ｗａ及び裏面Ｗｂに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド４と、塗布対象物Ｗを撮像可能な撮像部６と、塗布ヘッド４のノズルから吐出された液によって塗布対象物Ｗの表面Ｗａに形成されたパターンを撮像部６により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Ｗの表面Ｗａに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド４による塗布対象物Ｗの裏面Ｗｂに対する液の塗布位置を調整する制御装置９とを備える。 （もっと読む）

【課題】インプリントによりモールドのパターンを樹脂基材に転写し、その凹部に導電層を形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導電層を形成し得る回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１樹脂基材上に第２樹脂基材を積層して積層基材を形成し、インプリントモールドを、第２樹脂基材の一面から、第２樹脂基材を貫通しかつ第１樹脂基材の厚みの中途まで達するように圧入して、積層基材に第１樹脂基材の厚みの中途まで達する凹部を形成し、さらに少なくとも凹部の内面を覆うように、導電性第１材料からなる導電層を形成し、次いで第１材料と異なる第２材料からなる薄膜を、少なくとも前記凹部内の底面側の導電層を覆い、かつ前記凹部内の側壁面側の導電層を覆わないように形成した後、凹部内における側壁面側に形成されている導体層を、選択エッチングにより除去し、さらに第２樹脂基材を除去する。 （もっと読む）