【課題】 セラミック基板と樹脂層とを組み合わせた複合配線基板において、製造工程の簡略化を図るとともに、寸法精度や平面度の向上を図る。
【解決手段】 セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。複合配線基板を製造する方法は、収縮抑制効果を有するシートに形成した貫通孔に導電ペーストを充填して導体形成用シートを得る工程と、導体形成用シートと基板用グリーンシートとを重ね合わせた状態で焼成し、表面に焼結金属導体を有するセラミック基板を得る工程と、セラミック基板表面から収縮抑制効果を有するシートの焼成物を除去する工程と、セラミック基板表面に樹脂層を形成する工程とを有する。収縮抑制効果を有するシートとしては、収縮抑制用グリーンシート又は炭酸カルシウムを含むシートを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】回路と誘電体層との間の付着力を増強させることのできる回路基板構造の製法を提供する。
【解決手段】表面に少なくとも第１の回路層が形成されるコア板を準備し、該コア板の表面に誘電体層を形成し、該誘電体層に複数の第１および第２の開口部を形成し、該第２の開口部より該第１の回路層の電極パッドを露出させ、該誘電体層の表面および第１、第２の開口部に金属層を形成し、その後、該誘電体層の表面の金属層を除去し、該誘電体層の第１の開口部に第２の回路層を形成し、該第２の開口部に該第１の回路層に電気的に接続される導電構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】高速ＩＣの電化供給、ノイズ低減を容易にするコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１の基板６は、弁金属シート体１と、陽極３と、陰極５と、陽陰極分離部２と、固体電解質層４からなる固体電解コンデンサを内部に有し、前記固体電解コンデンサは、表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属シート体１の一部に絶縁材料からなる陽陰極分離部２を有し、この陽陰極分離部２によって陽極３と陰極５が電気的に絶縁され、前記陰極５は多孔質部上に形成された固体電解質層４に接続されるとともに、前記陽極３は弁金属シート体１の金属部分と電気的に接続され、第２の基板７は、少なくとも表面に配線層を有することを特徴とするコンデンサ内蔵基板である。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、絶縁物基材１１０上に第１マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして下部電極１２０を形成する工程と、上記下部電極に第２マスクを用いて誘電体材料をスパッタリングして下部電極の一部とその一側端部を囲う誘電体層１３０を形成する工程と、上記誘電体層上と上記誘電体層が接する基材上に第３マスクを用いて導電性金属をスパッタリングして上部電極１５０を形成する工程と、上記上部電極が形成された積層体上に絶縁層１７０を積層した後、上記絶縁層の表面と上記下部電極との間、そして上記絶縁層の表面と上記基材上に形成された上部電極との間にビアホールを形成する工程と、上記ビアホールが形成された積層体を無電解及び電解銅メッキする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、無電解めっき膜と電解めっき膜とを施した状態でエッチング処理を施すことにより形成されてなる複数の導体層が設けられており、かつ、前記多層コア基板には、スルーホールが形成されているとともに、そのスルーホールには充填材が充填され、該充填材のスルーホールからの露出面は前記複数の導体層の一部で覆われており、当該露出面を覆う導体層にはバイアホールが接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストが安く、高周波信号の伝送特性に優れる高周波用プラスチック基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波用プラスチック基板１は、両面及びドリルビア７ａ，７ｂの内壁面に銅メッキ９ａ，９ｂによる導電被膜が施されたコア基板５ａ，５ｂからなる電源層２及び信号層３と、接着層として作用するプリプレグ４とを備え、信号層３はプリプレグ４を介して電源層２の上面に積層され、銅メッキ９ａ，９ｂに形成された導体配線パターンは信号層３の上面から電源層２に向かって穿設されたブラインドビア８の内壁面を被覆する銅メッキ９ｃによって電気的に接続され、銅メッキ９ｃの上面はニッケル／金メッキ６によって被覆され、ドリルビア７ａの内部は電源層２の下面を被覆するソルダーレジスト１０によって充填されている。 （もっと読む）

【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層には、前記多層コア基板上の層間樹脂絶縁層に設けた開口にめっき層が充填されてなるバイアホールが接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧縮性の低いプリプレグシートを用いた場合の両面回路基板および多層基板の接続抵抗を安定させ高品質の回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】導電性ペーストを充填した導通孔を備えた被圧縮性を有するプリプレグシートの両面に金属箔を配置した後、前記プリプレグシートを比較的低温状態を保持して加圧圧縮した後、加圧保持の状態で温度を上昇させてプリプレグシートの樹脂を溶融、硬化させるもので、これにより接続抵抗値を安定させ、高品質の回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が埋設された積層基板においてそりが発生することのない製造方法を提供する。
【解決手段】硬化後の熱硬化性樹脂で構成され、上面に設けられたランドと電子部品2,3の電極とが接続固定材4により接続固定された第１の基板1と、この第１の基板1の上面に配置され、熱流動性を有する樹脂を含浸した織布あるいは不織布からなるシート5,6と、このシートの上面に配置され、硬化後の熱硬化性樹脂で構成された第２の基板7とを加熱圧着して一体化する工程を備え、前記第１の基板1は複数の個別基板と外枠とを有する集合基板で構成され、前記第１の基板1は加熱圧着して一体化する前に、個別基板間および個別基板と外枠との間の少なくとも一方にスリット11を形成する。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

【課題】半導体チップやプリント配線板などの他部材との接続信頼性が高いとともにプローブの配列の狭ピッチ化に対応できる収縮の無い大型の配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１と配線導体層２とが交互に複数層積層されるとともに、上下に位置する配線導体層２同士をそれらの間の絶縁層１に形成した貫通導体３を介して電気的に接続されて成る多層配線基板５を複数個、層方向に配列し、配列された複数の多層配線基板集合体の少なくとも一方の主面に、絶縁基板７，８の一主面から他主面にかけて導体１１が形成された１つの回路基板９を複数の多層配線基板５と重なるように積層し、各多層配線基板５の配線導体層２と導体１１とを電気的に接続した。 （もっと読む）

本発明の実施例は、パッケージ基板を製造する技術である。パッケージ基板は、上部基板レイヤと、アレイキャパシタ構造と、下部基板レイヤとを有する。上部基板レイヤは、マイクロビアが埋め込まれる。マイクロビアは、マイクロビアエリアを有し、上部基板レイヤ間の電気接続を提供する。アレイキャパシタ構造は、マイクロビアエリアに接触配置される。アレイキャパシタ構造は、マイクロビアに電気接続される。下部基板レイヤは、アレイキャパシタ構造上に形成される。

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【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板表面に樹脂層を形成するに際してセラミック基板の破損を抑制するとともに、複合配線基板の厚みばらつきの低減を図り、さらには優れた表面平滑性を確保する。
【解決手段】 セラミック基板と樹脂シートとを重ねて配した後、真空ラミネートによりこれらを貼り合わせる。真空ラミネートとして、加熱平板と膜との間にセラミック基板と樹脂シートを配置した後、加熱平板と膜とで作られる空間を減圧するとともに、加熱ガスで加熱平板の方向へ膨張させた膜をセラミック基板及び樹脂シートに対し押し当てることにより貼り合わせを行う。貼り合わせを行った後、加熱雰囲気を媒体として樹脂硬化を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を有するビルドアップ基材を使用した多層フレキシブル回路基板において、導電性突起による導通信頼性の確保とコア基板の配線パターンへの歪み、クラックの発生を抑えることの両立を可能とする多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材、およびそのような多層フレキシブル回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】導電性突起により多層フレキシブル回路基板の層間接続を行う多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材において、前記導電性突起７,57,107,207の頂部に凹部151,152,153,154をそなえたことを特徴とする。また、導電性突起の頂部に凹部があるビルドアップ基材13,63,114,212を用意し、別工程で作製したコア基板81,132,230を用意し、前記コア基板に前記ビルドアップ基材を積層する、多層フレキシブル回路基板を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歩留まりを向上させることのできる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１１の上方に第２の基板１２を設け、第１の基板１１と第２の基板１２との間に電子部品１３を配置して、第１の基板１１と第２の基板１２との間に、電子部品１３を封止すると共に、第１の基板１１と第２の基板とを接着する接着性を有した感光性樹脂１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置合わせに要する時間を削減でき、貼り合わせ加工時間を大幅に削減できる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線回路付き樹脂基材１１，１２，１３を位置合わせして貼り合わせて多層化部積層体１４を作製した後、多層化部積層体１４のそれぞれの回路形成領域の外形を切断して外形加工がなされた複数の多層化部１８を作製し、多層化部１８をマザーボードプリント配線板１９に貼り合わせて多層配線板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）