【課題】部品内蔵配線基板の製造に必要な工数を減らすことにより、部品内蔵配線基板を容易にかつ低コストで製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、配置工程や固定工程などを経て製造される。配置工程では、プリプレグ７１〜７４を重ねて配置し、貫通孔７７内にＩＣチップ２１を配置し、プリプレグ７１〜７４の表面に金属箔１５１，１５２を配置する。固定工程では、プリプレグ７１〜７４の積層方向に圧力を付与することにより、プリプレグ７１〜７４及び金属箔１５１，１５２を一体化するとともに、圧力が付与された際にプリプレグ７１〜７４から流れ出した樹脂６３でＩＣチップ２１と貫通孔７７の内壁面との隙間を埋めることにより、ＩＣチップ２１を固定する。 （もっと読む）

【課題】 底面ボールで主基板に接続したＬＳＩの動作確認，不具合解析を容易化。ＬＳＩの動作を正確にする。
【解決手段】 第１面にＬＳＩ１６を装備し、グランド電位の第１配線３３および電源電位の第２配線３４をサンドイッチ状に内層配線した主基板１０ｂ；この基板にあって、ＬＳＩの底面ボール３１が接合し主基板１０ｂの第２面に延びたビア群３５、および、第１又は第２配線に接続し第２面に延びた制御用ビア３７；および、ビア群３５の中の、通常動作モード／試行モード指示信号が印加される端子ボール３２に接合するビア３６の、第２面側端に接合する第１ボール４２、および、制御用ビア３７に接合する第２ボール４３、を表面に備え、かつ、第１ボール４２が接合した第１ビア４６，第２ボール４３が接続した第２ビア４７、および、第１ビアと第２ビアを接続した配線４８、を装備した補助基板２０；を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の配線領域間に導体配線が形成されていない空隙領域が形成された内層材を用い、加熱加圧成形により多層板を製造するにあたり、空隙領域が形成されている箇所に適度な圧力を均一にかけることでボイドやカスレ等の不良を抑制すると共に反りの発生も防止する。
【解決手段】基材７の少なくとも一面に複数の凸部１０が形成された凸部領域１１が設けられた凸状部材２を、前記凸部領域１１が内層材１における空隙領域９と重なるようにして、前記内層材１、樹脂シート材３及び金属箔４からなる積層物５と共に重ねる。この状態で加熱加圧成形を施す。この場合、加熱加圧成形時に凸状部材２に設けられた凸部領域１１によって、空隙領域９に適度な圧力をかけることができて樹脂フローを促進する。また、複数の凸部１０のうちの一部が配線領域８と重なったとしても、他の凸部１０は空隙領域９と重なっているため、空隙領域９での圧力の不均一化が抑制される。 （もっと読む）

【課題】実装すべきプリント基板などとの電気的接続をボンディングワイヤーを介して行え、特に薄膜形成工程において製造し易く比較的安価に製作できる電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層（絶縁層）ｓ６〜ｓ９からなり、表面２１、裏面２２、およびこれらの周辺間に位置する側面２３を有し、上記セラミック層ｓ６〜ｓ９間に形成された配線層３２，３４，３６、および上記側面２３に形成され且つ底面２５に外部接続用のパッド２８が形成された段部２４を有するベース基板２０と、該ベース基板２０の表面２１上方に実装され、複数のセラミック層（絶縁層）ｓ１〜ｓ５からなり、検査用パッド６が形成された表面３、裏面４、および上記複数のセラミック層ｓ１〜ｓ５間に形成された配線層１４，１６〜１８を有し、上記裏面４と上記ベース基板２０の表面２１との間をハンダｈによって電気的に接続されている実装基板２と、を備える、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】端子が狭小ピッチで設けられた例えば半導体チップのような部品が埋設、実装された部品内蔵配線板およびその製造方法において、製造効率を確保し、かつ内蔵部品の不良が原因で配線板としての製造工程が徒労に帰することを回避すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた配線パターンとを有する中間基板と、前記配線パターンを介して前記中間基板に実装された半導体チップと、前記中間基板および前記半導体チップを埋設する絶縁層と、該絶縁層中に設けられた、前記配線パターンに電気的導通する内層配線層とを有する多層配線板とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極と配線基板の接続パッドとを半田バンプを介して信頼性高く電気的に接続可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第一の接続パッド３に、半球状の半田バンプ５を溶着し、次に前記複数の半田バンプ５の頂部に平坦なプレス面２１ａを有するプレス治具２１の前記プレス面２１ａを押し当てて、前記頂部を平坦化するとともに該頂部表面の酸化膜を破壊し、次に前記半田バンプ５の前記酸化膜が破壊された頂部表面に電気検査用の第一の測定端子３１を接続するとともに第二の接続パッド４に電気検査用の第二の測定端子３２を接続し、前記第一の測定端子３１と前記第二の測定端子３２との間の電気抵抗を測定することにより前記第一の接続パッド３と前記第二の接続パッド４との間の配線導体２を介した電気的な接続の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】加熱時に破壊するのを十分に抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程で効率よく製造可能な部品内蔵プリント配線基板および部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア層１を含む複数の配線層を積層して構成されコア層１に電子部品７が実装された部品内蔵プリント配線基板２０の製造に際し、電子部品７が実装されたコア層１において電子部品７の端子７ａと電極３ａとの半田接合部６ａ＊を樹脂によって覆って樹脂コート部９を形成する。これにより、複数の配線層を積層する際のプリプレグの密着性を確保するために行われる黒化処理において半田接合部６ａ＊を保護することができ、コア層１への部品実装とプリプレグを用いた配線層の積層という簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板２０を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と板状部品との隙間に樹脂充填剤を適切に介在させることにより、信頼性に優れた板状部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、そのコア基板１１に形成された収容穴部９１内に収容されるセラミックコンデンサ１０１と、コア基板１１及びセラミックコンデンサ１０１の上面及び下面に形成されるビルドアップ層３１，３２とを備える。セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０において、収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。収容穴部９１の断面形状は、コア主面１２側からコア裏面１３側に行くに従って徐々に広くなっている。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と樹脂充填剤との接触面積を増すことにより、収容穴部と板状部材との間に働く応力を確実に吸収し、信頼性に優れた板状部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ内蔵配線基板は、コア基板１１とそのコア基板１１の収容穴部９１内に収容されるセラミックコンデンサ１０１とを備える。収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。収容穴部９１には、その外形線が平面視で凹凸状に形成されるとともに、収容穴部９１の内面においてセラミックコンデンサ１０１の面取り部１０７に対向する位置には、その開口幅Ｌ１が面取り部１０７の幅Ｌ２よりも長く設定された凹状逃がし部９３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】回路が動作することにより発生する放射ノイズを低減するために最も有効な磁性材料と実装形態を有する多層プリント配線基板を実現・提供すること。
【解決手段】内部導電体層としてグランド層３２１及び電源層３２２を有する多層プリント配線基板において、グランド層３２１及び電源層３２２の信号層３５１、３５２と対向する面上に、結合剤等の非磁性構成要素を含まない磁性体層３３１、３３２即ち磁性構成要素のみからなる磁性体層３３１、３３２を化学結合又はファン・デル・ワールス力等の作用で隙間なく密着形成した。 （もっと読む）

【課題】 無機基板を内蔵し、電気抵抗の低い基板搭載配線板を提供する。
【解決手段】 多層ビルドアップ配線板１００上に低弾性樹脂層６０を介在させてシリコン基板６２を設け、該シリコン基板６２上にビルドアップ配線層１６、２６を設けて成る。多層ビルドアップ配線板１００の実装用導体パッド３６ｂとビルドアップ配線層１６、２６とが、シリコン基板６２の貫通孔６４に形成されたスルーホール導体７４により接続されている。シリコン基板６２を介在する接続を該スルーホール導体７４により行い、半田を用いないため、内部配線の電気抵抗が低い。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵した状態で生じる応力を緩和することにより、クラックを防止することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には、セラミックコンデンサ１０１を収容するための収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１は、コンデンサ主面１０２上、コンデンサ裏面１０３上及びコンデンサ側面１０６上に形成された応力緩和層１５１を有する。応力緩和層１５１は、セラミックコンデンサ１０１を配線基板１０に内蔵した状態でセラミックコンデンサ１０１の表面に加わる外部応力を緩和する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの剥がれや崩れがなく、しかも、導体パターンの厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、セラミック成形体間の接着性の向上、高周波特性の向上を容易に図ることができるセラミック積層成形体を提供する。
【解決手段】セラミック積層成形体１０は、導体成形体１２を埋設した熱硬化性樹脂を含む２つ以上のセラミック成形体１４と、隣接するセラミック成形体１４間に介在され、熱可塑性樹脂を含む接着層１６とを有し、接着層１６によって２以上のセラミック成形体１４が積層一体化されて構成されている。セラミック成形体１４は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたセラミックスラリー２２を、導体成形体１２を被覆するように塗布した後に硬化することによって得られる。接着層１６は、熱可塑性樹脂とセラミック粉末と溶剤とが混合されたペースト２４を硬化することによって得られる。 （もっと読む）

本発明は、電子アセンブリ４００及びその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００に関する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６又は構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面基板８０８上に配置８００される。このアセンブリは、電気絶縁材料９０８を用いてカプセル化９００され、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで、バイア４２０、１００２が形成され又はドリルで開けられる１０００。次いで、アセンブリはめっき１２００され、カプセル化及びドリル工程１５００が繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２を構築する。平面基板８０８を可撓性基板２０１６として、アセンブリ２０００を曲げて、様々な筐体に適合させることが可能である。
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【課題】ステップビアの上穴および下穴の各中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】絶縁ベース材の上に１層以上の導電層を有する内層コア基板に少なくとも一面に導電層を有する外層ビルドアップ層を積層して積層回路基材を形成、この積層回路基材に外層側ほど径の大きいステップビアホールを含む層間接続体を形成、外層ビルドアップ層および内層コア基板の３層以上の配線層間を接続する多層プリント配線板の製造方法において、内層コア基板におけるステップビアホールの形成位置に、外層ビルドアップ層の導電層の厚さよりも厚いランド１０ａ，１０ｂを設け、ランドにステップビアホールの下穴径に略等しい径を開口し、この開口を中心に、ステップビアホールの上穴径に等しい径の、導電層を除去可能なレーザ照射を行って積層回路基材を穿孔しステップビアホールを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。
【解決手段】伝熱プリント配線板１０の中央部分に、ガラス繊維１７を内蔵する内層コンポジット層１２や内部電極１４を各々単層以上積層してなるコア層１８を形成し、更にコア層１８の一面以上にガラス繊維１７を内蔵しない外層コンポジット層１１を形成する構造によって、伝熱性が高く、割れにくい伝熱プリント配線板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。
【解決手段】コア部分（あるいは中央部分）に、ガラス繊維１３にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ４やＦＲ５の規格を満足するプリント配線板２４を用い、その一面以上に第１のコンポジット層１５、第２のコンポジット層１６からなる積層コンポジット層と、表層配線パターン１７を形成する構造によって、伝熱性が高く、割れにくい伝熱プリント配線板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を製作してから、これを分割して複数の多層プリント基板を得る場合に、当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することを可能とした多層プリント基板母材を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０を、複数枚板状に連結した構造を有した矩形の多層プリント基板母材１であって、多層プリント基板は、一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分１１を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分１２を有し、多層プリント基板母材の四辺に沿って形成された低精度領域に沿って配置される全ての多層プリント基板を前記低精度部分が該低精度領域側を向くように配置した。 （もっと読む）