本発明は、実質的平面材料層（２）の一部を除去する方法に関し、実質的平面材料層（２）は、接続段階において、少なくとも１つのさらなる実質的平面材料層（９）に接続される。本発明によれば、材料層（２、９）が直接相互接続されない領域が、一部（１１）が後に除去される領域に設けられ、上記第１の領域は、相互接続される材料層が互いに貼り付くことを防止する材料（８）を塗布することによって設けられる。本発明は、また、多層構造体、方法の使用、および、特に、多層プリント回路基板を製造するための多層構造体に関する。
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【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法に基づいて、基板に形成された孔にビア配線を良好に形成できる配線形成方法を提供する。
【解決手段】機能液の液滴で基板に配線を形成する方法は、基板を加熱し、基板に形成された孔に液滴を供給する。 （もっと読む）

【課題】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線を外層に有する多層プリント配線板において、差動配線の信号減衰量を正確に得ることができるとともに、その信号減衰量を適正とした多層プリント配線板を得る。
【解決手段】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線（以下「スリット交差差動配線」という）を外層に有する多層プリント配線板であって、スリット交差差動配線の信号減衰量α_{ｔｏｔａｌ}を下記式等により算出し、α_{ｔｏｔａｌ}が規定の範囲内に収まるよう、スリット交差差動配線が設定されている多層プリント配線板である。


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【課題】チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。多層配線板４は、複数のバンプ３の下方においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最小重合厚さをＴＤとし、配列されたバンプ３によって囲まれた部分の内側においてそれぞれ重合した表面電極７および内層電極８のうちの最大重合厚さをＴＩとした場合に、ＴＩ＜ＴＤ＋ｄを満たして表面電極７および内層電極８を配置することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮および製造コストの低減が可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面が絶縁層２であるプリント基板１のランド３ａが配置された位置（第１の位置）に、ＣＯ_２レーザ（第１のレーザ）を照射して表面から深さｈの穴５ａを形成した後、マスクを介してビーム形状を矩形にしたエキシマレーザ（第２のレーザ）を走査させることにより、ランド３ａが配置された位置にランド３ａに到達する穴５およびラインを形成しようとするための溝６（第２の位置）を形成する。この場合、ＣＯ_２レーザにより表面からランド３ａに到達する穴５を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板をマルチベンダ化し、異なる種類の半導体を実装可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】IVH（インター・スティシャル・ビアホール）基板６の一方の面に、第一の半導体デバイス２Ａを実装するための配線を施し、他方の面に、第一の半導体デバイス２Ａとピン位置やピン数が異なる第二の半導体デバイス２Ｂを実装するための配線を施す。本発明のIVH基板６により、一方の面を第一の半導体デバイス２Ａ実装用に用いることができ、他方の面を第二の半導体デバイス２Ｂ実装用に用いることができるので、本発明のIVH基板に実装する半導体デバイスを変更しても、同一の基板を用いることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる積層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】複数の配線層６Ａ〜６Ｄが積層された積層構造を有する積層印刷配線基板２において、各配線層は、絶縁性を有するコア材１２または絶縁層４Ａ，４Ｂによってそれぞれ絶縁されると共に、各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄをそれぞれ有し、前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されている。これにより、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の煩雑さを低減できるとともに、対向する配線板の配線パターン間の電気接続の位置の自由度を向上できる電子部品内蔵基板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子部品内蔵基板は、厚み方向の一面に配線パターン１０，２０が形成された配線板１，２が、それぞれの配線パターン１０，２０の接続部１０ａ，２０ａ同士が重なるように厚み方向で対向させた状態に配置され、配線板１，２間に内蔵される能動素子５０が第２の配線板２に受動素子５１が第１の配線板１にそれぞれ実装され、配線板１，２間には絶縁性樹脂からなり能動素子５０および受動素子５１の両方を覆う絶縁部６が介在されてなり、配線板１，２間には、配線板１，２間の距離を能動素子５０および受動素子の両方の実装高さ寸法より大きく設定した規定距離に保つとともに接続部１０ａ，２０ａ同士を電気的に接続する金属ボール７が介在されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線とを安定して接続させる。
【解決手段】電子部品２０、２１の第１面に配置された第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに第１導電配線５１Ａ、５１Ｂが接続され、第１面と対向する第２面の第２配線接続部２０ａ、２１ａに第２導電配線１５が接続される。基材の表面に第２配線接続部２０ａ、２１ａを当接させて電子部品２０、２１を載置する工程と、基材の表面上の電子部品の周囲に絶縁材料で形成された絶縁層５２、６０Ａを成膜する工程と、絶縁層５２、６０Ａ上に第１配線接続部２０ｂ、２１ｂに接続する第１導電配線５１Ａ、５１Ｂを形成する工程と、電子部品から基材を剥離するとともに、電子部品及び絶縁層を反転する工程と基材が剥離されて露出した絶縁層６０Ａ上に第２配線接続部２０ａ、２１ａに接続する第２導電配線１５を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の限界を超えて配線を微細化した半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂から成る絶縁層１６と導体めっき層から成る配線層１８とを積層したビルドアップ配線構造２０、導体張り付け樹脂テープ３２上の張り付け導体箔３４’のパターニングにより形成され上記ビルドアップ配線構造２０の配線１８よりも微細な配線層３４を含む微細配線構造３０、および熱可塑性樹脂から成り、上記のビルドアップ配線構造２０と微細配線構造３０との間に介在してこれらを接合する接合層２５を含む半導体パッケージ１００。その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 （もっと読む）

【課題】無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体として形成される表面導体５は、所定のパターンでセラミックス基板層２ａ，２ｄ上に直接接して形成されており、且つセラミックス基板層２ａ，２ｄと接する側のガラス濃度が表面側のガラス濃度よりも大である。表面導体５の形成に際しては、セラミックスグリーンシート１１ａ，１１ｄ上に所定のパターンを有する導電ペースト層を少なくとも２層形成し、これら導電ペースト層のうち最下層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量を最上層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量よりも大とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵するプリント配線基板の配線パターンを高密度化させる。
【解決手段】第一の絶縁層上に、素子内蔵中心層基板と、前記素子内蔵中心層基板に形成された空隙に収納されたチップデバイスを有し、前記素子内蔵中心層基板の表面に電極パターンを有し、前記素子内蔵中心層基板は前記電極パターンに電気接続して形成された素子を有し、前記第一の絶縁層には前記チップデバイスと接続する位置に、導電性樹脂組成物を充填したビアホールから成る導電部を有し、前記素子内蔵中心層基板と前記チップデバイス上に第二の絶縁層を有し、前記電極パターン上に前記電極パターンより小さい面積のビアホールを有し、前記ビアホールが前記第二の絶縁層表面の配線パターンと電気接続されているプリント配線基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置およびその製造方法においては、半田ボール側の配線層に用いる樹脂が限定され、それにより電子装置の低コスト化が妨げられている。
【解決手段】電子装置１は、配線層１０（第１の配線層）、および配線層２０（第２の配線層）を備えている。配線層１０の下面上には、配線層２０が形成されている。配線層１０は、ビアプラグ１２（第１の導電プラグ）を有している。ビアプラグ１２の配線層２０側の端面の面積は、その反対側の端面の面積よりも小さい。また、ビアプラグ１２は、配線層１０の配線層２０側の面に露出している。配線層１０を構成する絶縁樹脂１４の熱分解温度は、配線層２０を構成する絶縁樹脂２４の熱分解温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】コア層のスルーホールとビルドアップ層のビアの各々の金属層を接触させることで放熱性の高いビルドアップ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層１にビア２が形成されこれらのビア２内に層間接続するための導電性ペースト３が充填されたコア基板４と、このコア基板４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するためのビア８が形成されたビルドアップ層５とを有するビルドアップ配線板であって、前記コア基板４の各絶縁層１には導電性ペースト３によって層間接続されるためのビア２が形成されるとともにコア基板４の全層を貫通するスルーホール６が形成され、前記ビルドアップ層５に形成されたビア８と前記スルーホール６とが、各々に形成された金属層７，９を介して接触している構造であることを特徴とするビルドアップ配線板である。
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【課題】長期に亘り安定した回路接続を維持できる複合プリント配線板を提供する。
【解決手段】リジッド部２０Ａ，２０Ｂの内層側に積層されるフレックス部１０は、導電パターン１２ｐ，１３ｐを形成した基材１１と、液状ポリイミドにより形成されたカバーレイ１５，１６とにより構成される。 （もっと読む）