【課題】３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にされる。導体層を距離が均一になるように配置することで、導体層相互の相互インダクタンスを一定とし、全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

【課題】　所望の周波数において、その伝送損失を抑制することができるプリント配線基板、ビルドアップ基板、プリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】　多層基板１と、多層基板１を貫通するビアホール３と、多層基板１の表層に配線され、ビアホール３の一方の先端部６に接続された表層配線２と、多層基板１の内部に形成され、ビアホール３の導電部のうち、上下の先端部以外の部分に接続された少なくとも１つの内層配線４と、先端部６の反対側の、表層配線２が接続されていない先端部７に接続された導電部材９と、を備え、導電部材９は、先端部７に最も近い、内層配線４とビアホール３の導電部との接続点８から導電部材９側を見た、所定の周波数におけるインピーダンスの値が、導電部材９が存在しない場合の、接続点８から先端部７側を見た、インピーダンスの値より大きくなるような電気長を有する、プリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスイッチ，コネクタ等の被装着物が装着される多層配線基板に関し、簡単な構成でノイズ低減効果の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】 グランド層１３，１４を含む複数の配線が設けられた多層構造を有すると共に、電子部品１１に設けられた絶縁性を有した凸部１７が挿入される挿入孔１５を有した多層配線基板であって、挿入孔１５の内壁に導電材１６をメッキ形成し、この導電材１６により各グランド層１３，１４を層間接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 切断に際しての破面のバリ発生の問題がなく、不良品の単位が個片化した製品の一つ一つであり、かつ端面における形状不良の問題を解消した、放熱板を備えた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 次の工程を備える。(i) 多層プリント配線板に接着剤層１２を張り付ける工程; (ii)接着剤層を張り付けた多層プリント配線板を切断する工程; (iii) 切断されて得られた多層プリント配線板と同様なサイズの開口部を有する治具へ該多層プリント配線板をはめ込む工程; (iv)放熱板３０を上記治具へはめ込む工程; および(v) プレス３２にて多層プリント配線板と放熱板とを張り付ける工程。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板への半導体部品の搭載において、半導体部品からの発熱をサーマルビアホールなどの熱伝導部材に効率良く伝導させて放熱させることができ、かつ基板の反りも抑制した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の内部に、該絶縁基板１の厚みを貫くサーマルビアホール８を複数配置した回路基板１０である。そして、サーマルビアホール８はＡｇを主成分とし、そのペーストは、平均粒径が５μｍ以上であるＡｇ粉末と、平均粒径が１μｍ以下であるＡｇ粉末を含有するものを用いた。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも配線層の数を多くすることができ、且つそれを従来よりも安価に実施できると共に、従来よりも生産性の向上された配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドテープ２０１（長尺状の可撓性基材）と配線層２０４とを備えたベース部材２０５を準備する工程と、ベース部材２０５を長手方向に送りながら配線層２０４上に絶縁層２１４を形成する絶縁層形成工程と、配線層２０４に通じるビアホール２１４ａを絶縁層２１４に形成する開口工程と、ベース部材２０５を長手方向に送りながらビアホール２１４ａの側壁と底部及び絶縁層２１４上に導体層２１５を形成する導体層形成工程と、導体層２１４をパターニングして配線層２１６にするパターニング工程とを含み、上記絶縁層形成工程、開口工程、導体層形成工程、及びパターニング工程を所要回数繰り返し、配線層２１６を積層することを特徴とする配線基板の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 形状寸法のバラツキが極めて少ない熱・電気伝導性ポストを封入した基板の提供する。また、短距離配線を可能にし動作周波数の高速化に容易に対応できるものを提供する。
【解決手段】 下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。
１．バリヤ層（材質はＮｉ，Ｔｉ，Ｓｎ等）の一方の主面にポスト形成層（材質はＣｕ等）を、他方の主面にキャリヤ層（材質はＦｅ−Ｎｉ合金等）を接合。
２．エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト（材質はＣｕ等）が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグを積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。
３．該第１積層品から前記キャリヤ層を除去。
４．更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】低誘電特性，低誘電損失に優れ、かつ、充分な機械的強度を備えた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁体層３と、上記絶縁体層３を保持する合金箔２と、複数の回路配線４とを備え、上記絶縁体層３と合金箔２とを貫通する電気導通路５を用いて回路配線４の各層が所定の位置で電気接続されている多層回路基板であって、上記絶縁体層３が多孔質の耐熱性材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 外来ノイズによる影響を受けにくい、インピーダンスのバラツキの少ない、伝送特性の良好な高周波伝送線路を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板２０と、前記絶縁基板２０上に順次形成された第１の導電層２２と、第１の絶縁層２３と、前記第１の導電層２２の長さ方向に平行して配置される回路パターン２５と、第２の絶縁層２６とを有するプリント配線板において、前記第１及び第２の絶縁層２３、２６中で、前記回路パターン２５の両側に、前記第１の導電層２２を露出すべく形成された複数の溝２７ｌ、２７ｒと、前記第１の導電層２２と接続すべく一方の前記溝２７ｌの内壁から他方の前記溝２７ｒの内壁に至って連続して前記第２の絶縁層２６上に形成してあり、前記第１及び第２の絶縁層２３、２６を介して、前記第１の導電層２２と接続して、前記回路パターン２５を取り囲む構造をとる第２の導電層２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及びヴィア形成において、形成された絶縁層の表面が非常に平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、さらには微小なヴィア形成が可能である絶縁層及びヴィア（接続孔）の形成方法、及びそれを用いた多層配線基板並びにモジュール基板等の配線構造及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 台座２０を介してマスク基板２１を配置し、この基板２１とコア基板１との間に感光性エポキシ樹脂などの感光性絶縁材料３Ａを介在させ、これをパターン露光して現像してヴィアホール７を形成する。この現像により、微小なヴィアホール７を形成できると同時に、マスク基板２１のコア基板対向面２１ａによって絶縁材料（従って、絶縁層３）を平坦かつ滑らかな表面に、しかも常に設定された厚みに形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 直交させた平行配線群を有する多層配線基板において、クロストークノイズとともにＥＭＩノイズの影響を低減させる。
【解決手段】 第１の絶縁層（Ｉ３）に形成され、所定の各区分領域においてそれぞれ交点側に向かう第１の平行配線群Ｌ１と、第１の絶縁層（Ｉ３）に積層された第２の絶縁層（Ｉ４）に形成され、各区分領域においてそれぞれ第１の平行配線群Ｌ１と直交する第２の平行配線群Ｌ２と、それらを電気的に接続する貫通導体群Ｔとから成る積層配線体を具備して成り、第１の平行配線群Ｌ１は各区分領域においてそれぞれ接地配線Ｇ１を有するとともに第１の絶縁層（Ｉ３）の外周部に形成した環状接地配線ＧＲにより取り囲まれており、かつ環状接地配線ＧＲに接地配線Ｇ１が電気的に接続されている多層配線基板である。環状接地配線ＧＲにより、また第２の平行配線群Ｌ２によりＥＭＩノイズの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）