【課題】複数の半導体素子間、あるいは半導体素子の機能部分間における電磁的なノイズを抑制し、動作の安定性、信頼性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２０に複数の機能部分が平面的に区分されて形成された半導体素子３０が搭載され、配線基板２０に、半導体素子３０の特定の機能部分を含む平面領域を、他の機能部分と区画する平面配置に、該配線基板３０を厚さ方向に貫通するスタックビア２４が並置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１に対して積層状に位置する第２の絶縁層１２〜１５と、第２の絶縁層１２〜１５に埋設された、端子パッドを有する半導体チップ４１と、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２〜１５とに接触して挟設された、表層金めっきの接続ランドを含みかつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されていない配線パターン２２と、半導体チップ４１の端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、接続部材４２をその内部に封止するように設けられた樹脂５１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Ｗのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Ｗの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査電子部品の検査情報を正確に収集できる電子部品検査用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック層ｓ１〜ｓ３からなり、表面２のパッド６、セラミック層ｓ１〜ｓ３間の配線層７，８、およびパッド６と配線層７，８と裏面３との間を接続するビア導体ｖを有する第１積層体Ｃ１と、上記と同じ材料組成のセラミック層ｓ４〜ｓ６からなり、表面４と裏面５との間を貫通する複数のビア導体Ｖを有し、第１積層体Ｃ１の裏面３側に積層された第２積層体Ｃ２と、を備え、第１・第２積層体Ｃ１，Ｃ２間には、第１積層体Ｃ１の裏面３に露出するビア導体ｖと第２積層体Ｃ２の表面４に露出するビア導体Ｖとを接続する複数のランド１０、およびこれらの周りに位置する配線層９が配置されており、該ランド１０の直径は、ビア導体ｖ，Ｖの直径の２〜５倍である、電子部品検査用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】３層，５層…と言った奇数層構成のプリント配線板をプレスによって製造するにあたって、反りが生じないようにするとともに、生産性を高める。
【解決手段】支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置し、支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置し、各第１銅箔層の上に第２プリプレグ２２０，３２０をそれぞれ配置し、各第２プリプレグの上に第２銅箔層２３０，３３０をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０をそれぞれ配置し、各第３プリプレグの上に第３銅箔層２５０，３５０をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行って得られた積層体１３０を支持基板１００の端部より内側の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、支持基板１００の両面から３層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。 （もっと読む）

【課題】配線部材と基板との接合に必要なエネルギを小さくできるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１１の一部のみに配線部材２０が搭載され、電子部品が配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続された電子装置１の製造方法であって、基板１０の一面１１に配線部材２０を搭載した後、配線部材２０の基板１０に対向する面２２のうち配線部材側接続端子２６が形成された外周部２８のみを基板１０と接合する。これによれば、配線部材２０における基板１０との接合領域を、配線部材２０の基板１０に対向する面２２の全域ではなく一部に限定しているので、配線部材２０の全域を基板１０に接合する場合と比較して、接合に必要なエネルギを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の絶縁層に用いる樹脂組成物に用いる場合、従来よりも優れた耐吸湿性、高耐熱、低誘電特性、低熱膨張性、及び難燃性に優れるビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、並びにビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂を含む樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いた特性のバランスに優れるプリプレグ、樹脂シート、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、および硬化剤を必須成分とする樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラおよびソルダレジスト厚みばらつきのないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路を形成する工程と、隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジスト吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンは前記ソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程及び絶縁層形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。絶縁層形成工程では、第２主面１３上及び第２部品主面１０３上に樹脂絶縁層３４を形成する。なお、固定工程後かつ絶縁層形成工程前には、樹脂層９２の表面９３，９４を改質化する表面改質化工程を行う。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線基板を製造するにあたり、工程の簡素化を図り、歩留りの向上に寄与すること。
【解決手段】先ず、一方の面に突起状端子２４が形成された電子部品２５と、両面に導体部分３１が露出し、かつ該導体部分が基板内部を通して電気的に接続された形態を有する基板３０とを用意し、電子部品２５をフェイスアップの態様で基板３０上に搭載してなる構造体３５を作製する。次に、突起状端子２４の径よりも大きい開口部ＯＰが形成された熱硬化性の樹脂シート４０を用意し、突起状端子２４と開口部ＯＰとを位置合わせして、樹脂シート４０を構造体３５上に重ね合わせる。そして、その重ね合わされた構造体３５及び樹脂シート４０を、その両面から加熱・加圧して、突起状端子２４の端面が樹脂シート４０の熱硬化後の樹脂層の表面に露出するように積層して一体化する。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が
大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続
を高密度で行うことが可能な半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供する
ことを目的とする。
【解決手段】キャビティ材と接着剤とを備え、これらを貫通するキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体素子搭載用パッケージ基板において、前記キャビティ層に内層回路が設けられ、この内層回路と接合するように、前記有底ビアの内壁に金属被覆がめっきにより形成され、前記有底ビアに導電樹脂が充填される半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】走行シーンに合わせた適切な車両制御を行う。
【解決手段】銅めっき膜５によって被覆された突起部４を有する一次射出成形品３の表面に突起部３の先端部が露出するように二次射出成形品９を形成し、二次射出成形品９の表面に突起部４を被覆する銅めっき膜５と接触する銅めっき膜を形成することにより、一次射出成形品３表面上の回路と二次射出成形品９表面上の回路とを電気的に接続する。このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電源層とグランド層との間の共振電流を抑制し、これによる電磁放射を抑制できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。薄膜層１０は、所定の周波数領域を含む周波数領域で、誘電率が負になると共に透磁率が正になる特性を有している。 （もっと読む）

【課題】内蔵された部品と導体層とを確実に接続し、接続信頼性を向上させることができる部品内蔵配線基板の製造方法及び部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】ワイヤ部と接合部とを備える金属部材のうちの接合部を外部電極１２１、１２２に接合した後、ワイヤ部を切り離して突設導体５１を形成する突設導体形成工程と、キャパシタ１０１をコア基板１１の収容穴部９０に収容する収容工程と、キャパシタ１０１が収容されたコア基板１１の収容穴部９０内の間隙を絶縁性樹脂（樹脂充塞部９２となる。）で充塞する樹脂充塞工程と、を備える。樹脂充塞工程の後に、複数の突設導体５１の頂部と、コア基板１１のコア裏面１３等とが１つの平坦面に含まれるように高さを合わせる高さ合わせ工程を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路板の配線密度を向上することができる回路板構造及びその製造プロセスを提供する。
【解決手段】複合層と、微細回路パターンと、パターン化導電層を含む回路板構造を提供する。微細回路パターンが複合層にちりばめられ、パターン化導電層が複合層の表面上に配置される。微細回路溝が複合層の表面上に形成され、導電材料が溝に充填され、複合層にちりばめられる微細回路パターンを形成する。この微細回路パターンが相対的に微細な線幅及び間隔を有するので、回路板構造がより高い配線密度を有する。 （もっと読む）

【課題】シールド効果が高く、製造工程を削減して生産性を高めることができるフレックスリジッド配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】外表面側にシールド層４５を有するフレキシブルなケーブル部３２と、シールド層４５と同一面側に設けられた配線層４７を有しリジッドな実装部３４とから成る。シールド層４５と配線層４７は、連続した同一の銅箔４６から成る。配線層４７はメッキにより、シールド層４５よりも厚く形成されている。シールド層４５とリジッド部３４の配線層４７の外側には、連続した同一の絶縁層４８を備える。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、半導体素子の表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と配線パターンの実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材と、半導体素子と第１の絶縁層との間に設けられた樹脂とを具備する。 （もっと読む）