【課題】 外周縁に沿って板厚精度の低い領域が形成され易い多層プリント基板母材を製作してから、これを分割して複数の多層プリント基板を得る場合に、当該板厚精度の低い領域が個々の多層プリント基板に与える悪影響を最小限に留めつつ、捨て板量を減少することを可能とした多層プリント基板母材を提供する。
【解決手段】 多層プリント基板１０を、複数枚板状に連結した構造を有した矩形の多層プリント基板母材１であって、多層プリント基板は、一端縁に沿った領域に板厚精度が高い高精度部分１１を有すると共に、対向する他の一端縁に沿った領域に板厚精度が低い低精度部分１２を有し、多層プリント基板母材の四辺に沿って形成された低精度領域に沿って配置される全ての多層プリント基板を前記低精度部分が該低精度領域側を向くように配置した。 （もっと読む）

【課題】簡便且つコストがかからない工法によって作製することが可能で、ＩＣチップを基板内に空隙なく内蔵し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２０と、第１絶縁基材１０の片面に第１配線回路１１が配置され、第１絶縁基材１０の他面側では第１配線回路１１とＩＣチップ２０とが電気的に接続されているＩＣ接続片面基板１と、絶縁基材３０，４０の各面には配線回路３１，４１が配置されており、ＩＣチップ２０の外形より大きな開口が施され、開口の位置にＩＣチップ２０を配置する多層基板２と、第２絶縁基材５０の片面に第２配線回路５１が配置され、第２絶縁基材５０の他面側では第２配線回路５１と多層基板２の配線回路４１とが電気的に接続されているバンプ接続片面基板５と、第１絶縁基材１０と第２絶縁基材５０との間に充填され、ＩＣチップ２０を封止する層間接着剤７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリプレグからなる絶縁体基材の表面にめっきを形成する場合において、絶縁体基材の表面粗度が低くても、高いめっき密着強度を維持する絶縁体基材を得ることができる、優れたファイン回路形成性とめっき密着性とを両立できるプリプレグを提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び平均繊維径５００ｎｍ以下の有機短繊維（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）

相互接続エレメント（１０）のコンタクトを形成する方法を提供する。本方法は、（ａ）導電性エレメント（１６）を、多重配線層を有する相互接続エレメント（１０）に接合する工程と、（ｂ）導電性エレメント（１６）をパタン形成して導電性ピン（２０）を形成する工程と、（ｃ）導電性ピン（２０）を相互接続エレメント（１０）の導電性部位と電気的に相互接続する工程とを含む。露出したピン・インタフェースを有する多重配線層相互接続エレメント（１０）も提供する。本エレメントは、少なくとも１つの誘電体層（２４）で分離された多重配線層を有する相互接続エレメント（１０）であって、前記多重配線層は相互接続エレメント（１０）の第１の表面に露出した複数の導電性部位を含むものであり、相互接続エレメント（１０）の第１の表面から離れる方向に突出する複数の導電性ピン（２０）と、これらの導電性部位を導電性ピン（２０）と電気的に相互接続する金属トレース（２２）とを備える。
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【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

【課題】樹脂積層体よりなる回路基板、およびかかる回路基板上に半導体チップを実装した半導体装置において、回路基板の力学的強度を補強し、かつ回路基板を介した放熱特性を向上させる手段を提供する。
【解決手段】回路基板は、各々配線パターン４３を担持し、さらに前記配線パターンに接続されたビアプラグ４３を有する複数のビルドアップ樹脂層４１Ａ〜４１Ｅの積層よりなる樹脂積層体４１を備え、さらに前記樹脂積層体の上面および下面には、前記ビルドアップ層の弾性率よりも大きな弾性率を有する第１および第２のセラミック層４７、４８が、それぞれ形成されており、少なくとも前記第１および第２のセラミック層の一方は、凹凸断面を有する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁層に形成されたインナービアの位置ずれや曲がりを簡単に評価できる構造の部品内蔵モジュールとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路部品を内蔵する電気絶縁層３の上下に配線基板１，２と、電気的接続を得るためのインナービア６と、電気絶縁層３の端面で切断面が露出した半円柱状のインナービア７を備え、半円柱状のインナービア７を外観検査することで電気的接続用の内部のインナービア６の品質管理を行える。 （もっと読む）

【課題】短時間で形成することができると共に、耐熱性が良く、吸水率が低い多層配線基板及び多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る多層配線基板は、第１の配線パターンを有するコア絶縁層１００と、コア絶縁層１００の軟化温度よりも低い軟化温度を有する第１絶縁層１１０と、第１の配線パターンと電気的に接続する第２の配線パターンを有し、第１絶縁層１１０の軟化温度よりも高い軟化温度を有すると共に、第１絶縁層１１０を介してコア絶縁層１００に積層される第２絶縁層１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁層とこの絶縁層に埋設された電子部品の間に隙間空間が発生した電子部品内蔵モジュールの信頼性の向上を目的とする。
【解決手段】絶縁層１１に電子部品１７ｂを埋設した電子部品内蔵モジュールにおいて、絶縁層１１に形成され一端が電子部品１７ｂの近傍で開口し、他端が外部に連通した多孔質な構造を有する孔１４を有しており、電子部品１７ｂの付近に発生した隙間空間の気体や液体は孔１４を介して外部に放出されて、パッケージの亀裂や接続部の破断などを回避できる。 （もっと読む）

【課題】内蔵前に実装検査や特性検査ができ、歩留まりを向上し、全体の強度を高くすることができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁層（３０１）と、電気絶縁層（３０１）の両主平面に配置された配線と、配線間を接続するビア（３０３）を含み、電気絶縁層（３０１）の内部に、電子部品及び半導体から選ばれる少なくとも一つの部品（１００４，１００６）が埋め込まれ、前記配線の少なくとも一方は、配線基板（３０８）の表面に形成された配線であり、電気絶縁層（３０１）の内部に配置され、電気絶縁層（３０１）の両主平面の配線に実装された複数の部品（１００４，１００６）の少なくとも一つの間にグランド電位にされたシールド層（１０１０）を有する部品内蔵モジュールである。電気絶縁層（３０１）の内部に埋め込まれた部品（１００４，１００６）は、埋め込まれる前に配線上に実装され一体化される。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵配線基板では、能動部品及び受動部品を実装する基材が半硬化状態であり、ガラスクロスを含まない為に製造時のハンドリング性が悪く、製品の信頼性にも悪影響を及ぼす問題がある。また、電子部品の周囲が樹脂により覆われているため、能動部品の熱制御が困難となり部品の動作において信頼性が損なわれる問題がある。
【解決手段】絶縁層と配線層からなる多層プリント配線板において、第一の絶縁層の一方の面に第一の導電層を、他方の面に配線パターンを形成した第二の導電層を具備し、配線パターン上に電子部品が形成され、第一の絶縁層は第一の導電層の一部が露出するように開口した開口部を具備し、第一の導電層の露出部と電子部品の形成された第二の配線パターンとが開口部で電気的に接続され、他方の面に形成された第二の絶縁層によって電子部品が埋設されていることを特徴とするプリント配線版。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程をほとんど変更することなく、容易で簡単に、内層配線パターンの位置ずれを精度よく検出可能であり、また、層毎に位置ずれの定量的な評価も可能とする多層配線基板とその内層部導体配線パターン位置ずれ検出方法を提供する。
【解決手段】第１の導体配線パターン４が形成される内層部１８と、第２の導体配線パターンが形成される外層部１９とを備える多層配線基板１であって、前記内層部１８は、前記第１の導体配線パターン４が形成される領域２（Ｃ）とは別個に位置ずれ検出用導体パターン３を形成する領域Ｄを備え、前記外層部１９は、前記内層部１８の位置ずれ検出用導体パターン３が形成される位置から予め設定された距離Δｙ１，Δｙ２ほど離間する位置に、位置ずれ検出用孔位置マーク５，６を形成することを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】容易に厚膜化できて抵抗の低いインダクタが内蔵されたインダクタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】基板３０と、基板３０の上に接着されたインダクタ１２と、インダクタ１２の一端側の第１接続部Ａと他端側の第２接続部Ｂとにそれぞれ電気的に接続された配線層４０〜４４とを含み、インダクタ１２の厚みは配線層４０〜４４の厚みより厚く設定されている。インダクタ１２は、金属板１０がプレス加工されて得られるインダクタ部材１２ａが基板３０に接着層１４によって接着されて形成される。 （もっと読む）

【課題】 薄い銅を用い、非貫通経由穴を形成することで高密度な配線を形成することができ、残すべき銅配線に穴が欠損したり、損傷したりすることが少ないプリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 銅配線層の付いた絶縁樹脂層に対し、レーザー光を照射し絶縁樹脂のみを除去して銅を残す工程を有するプリント配線板の穴あけ方法において、予め銅配線層に保護金属を付与しておき、レーザー加工後に保護金属を除去することを特徴とするプリント配線板の穴あけ方法及び該穴あけ方法を用いて経由孔を形成してなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 配線基板内に発生する信号の反射を大幅に抑制して信号の品質を保つことができる配線基板、および前記配線基板を備える電子装置を提供する。
【解決手段】 配線基板１１は、絶縁基板１３、信号配線１４、複数の基準電位配線層１５、および複数の基準電位配線導体１６を備え、複数の基準電位配線層１５は、隣接する絶縁層１３Ａの間に配置され、基準電位配線導体１６は、互いに対向する基準電位配線層１５を接続し、信号配線１４は、少なくとも１つの絶縁層１３Ａを貫通して設けられ、第１基準電位配線導体１６ａは、第２基準電位配線導体１６ｂよりも積層方向に垂直な方向の断面積が小さい。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板を高密度化できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１の双方の面上に形成された第２の絶縁層１２と、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２との間に形成された内層配線パターン１３と、第２の絶縁層１２上に形成された外層配線パターン１４とを備える。第１の絶縁層１１及び内層配線パターン１３を貫通する第１のスルーホール１５の壁面に形成され、内層配線パターン１３を相互に接続する第１の貫通ビア１６と、第１の貫通ビア１６の内部に形成され積層体を貫通する第２のスルーホール１９内に形成され、外層配線パターン１４を相互に接続する第２の貫通ビア２０と、第１の貫通ビア１６と第２の貫通ビア２０とを絶縁する絶縁プラグ１８であって、第２の絶縁層１２を貫通する部分が第１のスルーホール１５よりも直径が大きな溝孔１７の内部に形成された絶縁プラグ１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。
【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第２の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続部にステップビア構造を含む多層プリント配線板の構造および製造方法につき、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板、およびその多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層した構造であり、前記内層コア基板および前記外層ビルドアップ層の層間接続に、外層側ほど導通用孔の径が大きくなる３層以上の配線層の層間接続を行うステップビアホール２３ａと、最外層とその1層下の配線層のみの層間接続を行うブラインドビアホール２３ｂとをそなえたプリント配線板において、前記ステップビアホール２３ａに対する前記内層コア基板の受けランドの導体厚が、前記ブラインドビアホール２３ｂの受けランドの導体厚よりも薄いことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を必要とする箇所の平坦性を改善する
【解決手段】積層電子部品１は、絶縁層１１，１２，１３が積層方向ＳＨに沿って積層された構造を有し、表面２には外層電極２１，２２が、裏面３には外層電極（グランド電極）３１が形成される。また、絶縁層１１と絶縁層１２との間には内部電極層１４が、絶縁層１２と絶縁層１３との間には内部電極層１５，１６が挟まれている。更に、外層電極２１と内部電極層１４との間にはビア導体１７が、内部電極層１４と内部電極層１５との間にはビア導体１８が、外層電極２２と内部電極層１６との間にはビア導体１９が、内部電極層１６と基板電極３１との間にはビア導体２０形成される。そして、ビア導体１７はビア導体１８よりも、ビア導体２０はビア導体１９よりも、積層方向ＳＨに直交する方向ＴＨに沿って積層電子部品１の内側になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】コア基板が大きい場合であっても、高い信頼性を得ることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び主面側配線積層部３１を備える。コア基板１１は、最も大きい辺の長さが５０ｍｍであり、コア主面１２側及びコア裏面１３側にて開口する部品収容穴９０を有する。セラミックコンデンサ１０１は、コア主面１２とコンデンサ主面１０２とを同じ側に向けた状態で部品収容穴９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、ＩＣチップ２１を搭載可能な部品搭載領域２３が設定される。また、セラミックコンデンサ１０１は部品搭載領域２３の直下に配置されるとともに、セラミックコンデンサ１０１の外形寸法は部品搭載領域２３の外形寸法よりも小さく設定される。 （もっと読む）