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Fターム[5E346CC13]の内容

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Fターム[5E346CC13]に分類される特許

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【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域133内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、外径A1がビア導体149の外径A2,A3よりも大きく設定され、上面12が粗化された異形突起電極11である。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層;前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層;前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ;前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層;前記絶縁層上に形成された回路層;を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 (もっと読む)


【課題】コア層部と、このコア層部の上に形成されたビルドアップ層とを有する多層プリント配線基板において、ビルドアップ層において、熱伝達性と絶縁信頼性とを同時に高めることは難しかった。
【解決手段】表層に第1配線層103が突出してなるコア層108と、このコア層108の上で、前記第1配線層103を埋設する第1絶縁層102と、前記第1配線層103と、前記第1絶縁層102の上に形成された第2配線層104とを接続する金属めっきビア105と、を有する多層プリント配線基板101であって、第1絶縁層102に含まれる芯材112と第1配線層103間に、フィラー114を存在させることによって、第1配線層103の厚みを厚くした場合であっても、芯材112と埋設された第1配線層103との間の距離をフィラー114の粒子径以上とし、ビルドアップ層109の熱伝導性と絶縁信頼性とを同時に高めた多層プリント配線基板101とする。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第1の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第1の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、10〜60モル%であり、金属酸化物粒子の粒径が50〜2000nmであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が20〜60質量%である、穴付き積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板11を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部90をコア基板11に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部14を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部90の内壁面91に対してめっき層92を形成するとともに、貫通穴部14の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層71を形成する。収容工程では、部品101を収容穴部90に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部90の内壁面91と部品側面106との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材93を充填して埋める。 (もっと読む)


【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるIVHと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン28、下層側樹脂絶縁層16、上層側樹脂絶縁層30を備える。内層配線パターン28は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層16は、内層配線パターン28の底面44側に接する。上層側樹脂絶縁層30は、下層側樹脂絶縁層16に隣接しかつ内層配線パターン28の上面43側に接する。内層配線パターン28は、下層側樹脂絶縁層16及び上層側樹脂絶縁層30の両方に対して埋まっている。内層配線パターン28の積層方向切断面における最大幅部位54が、パターン上端51とパターン下端52との間の位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式(1)で表される官能基を4つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


(式(1)中、*は結合位置を表す。) (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、無機材料からなる基板本体11に形成された配線パターン12と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子15と、を備えた無機基板10と、絶縁層31、33、35と配線層32、34、36が積層された有機基板30と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層21と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線22と、を備えた接合層20と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。
【解決手段】線膨脹係数αが小さい複数のコンデンサ52を配列して内蔵する集合体基板の部品内蔵層の線膨脹係数αが、集合体基板が埋設される部品内蔵基板1の部品内蔵層5の線膨張係数αより小さく形成されているため、例えばリフローにおける加熱や、雰囲気の温度変動により各部材が膨脹することにより生じる応力を緩和することができ、各部材間における電気的な接続部分に応力が集中することにより各接続部分に不具合が生じることを防止でき、コンデンサ52に対する電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂(A)、アラルキル型フェノール樹脂(B)、ベーマイト(C)、シリコーンパウダー(D)およびポリビニルアセタール(E)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第1絶縁層を準備することと、第1絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第2絶縁層を形成することと、第2絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第1開口部を形成することと、第1開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第2開口部を第2絶縁層に形成することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ10cは、ガラス繊維で構成される繊維基材1と、繊維基材1の一方の面側に位置する第1樹脂層21と、繊維基材1の他方の面側に位置する第2樹脂層22とを有する。第1樹脂層21と第2樹脂層22とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第1樹脂層21の厚さは、第2樹脂層22の厚さより厚い。第1樹脂層21中には回路配線部4が埋設されている。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板100は、樹脂層106と、樹脂層106内に位置する繊維基材108とを備える。樹脂層106には、第1面から第2面に向かって開口径が小さくなる領域を有し、樹脂層106を貫通する開口部116が形成されている。プリント配線板100は、開口部116を埋め込む導体124と、導体124に電気的に接続された内部回路104とを有する。内部回路104は、樹脂層106の第2面に当接するとともに、前記第2面側から前記開口部116の第2面側の開口面を被覆する。内部回路(104)は、導体124とは別体をなす。繊維基材108は、開口部116の側壁から突出した突出部109を有し、突出部109が、導体124内部に位置している。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛(Zn2MoO4OH)2)と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】部分スルーホール形成に有用なめっきレジスト用樹脂組成物およびこの組成物を用いてスルーホールが分割された部分スルーホールを有する多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】層間絶縁層と導体層とが交互に積層されてなる多層プリント配線板の層間絶縁層の一部として用いられるめっきレジスト用樹脂組成物であって、樹脂固形分に対して30〜90質量%の酸化チタンを含むことを特徴とするめっきレジスト用樹脂組成物である。 (もっと読む)


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