フレキシブル多層基板の金属層構造及びその製造方法を提供する。該金属層構造は、第１金属層（300）及び誘電層（308）を含み、該第１金属層（300）は本体（302）及び組み込みベース（304）から構成される。該本体（302）は、組み込みベースの上方に位置し、かつ組み込みベース（304）の底面積は本体（302）の底面積より大きい。誘電層（308）が第１金属層（300）の本体（302）及び組み込みベース（304）に被覆された後、第１金属層（300）の位置にビアホールを形成して、第１金属層（300）の本体（302）と誘電層（308）上の第２金属層（310）とが接合されるようにする。本体（302）及び組み込みベース（304）は一体成形され、かつ同時に形成することができる。該金属層構造をフレキシブル多層基板のパッド、又は金属回路として使用される場合、金属層と誘電層との間の分離現象を防止し、かつフレキシブル多層基板は高い信頼性を備える。
（もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載された回路基板上に、樹脂層を設けてなる部品内蔵基板の製造方法において、熱処理工程において回路基板に反りが発生するのを抑制する。
【解決手段】 一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備し、この支持台上に回路基板を設置したうえで、回路基板および突起物を覆うように、支持台上に樹脂層を設置するようにした。突起物のアンカー効果により、樹脂層が支持台に確実に拘束されるため、回路基板が反るのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの影響を抑え、設計の自由度を保ちつつキャパシタ−レジスタ回路を配置できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁性基板が積層された多層配線基板１は、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第１接続部２１Ａを有し、電源を供給する電源パターンと、複数の絶縁性基板の少なくとも１つを貫通する第２接続部２２Ａを有し、基準電圧を形成するグラウンドパターンと、高誘電率材料からなるキャパシタ部３１と、高抵抗材料からなるレジスタ部３２と、キャパシタ部とレジスタ部との間に形成される電極部３３とを備え、電源パターンとグラウンドパターンとを電気的に直列に接続するように配置されるキャパシタ−レジスタ回路部３０とを備え、キャパシタ−レジスタ回路部は、キャパシタ部、レジスタ部、及び電極部が複数の絶縁性基板の面方向に積層されて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率の不整合を解消した配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２は半導体チップ４が搭載された状態で有機基板６に接続される。複数の第１の層２０−１，２０−２，２０−３は、半導体チップと同じ熱膨張率を有する材料で形成される。複数の第２の層２２−１，２２−２，２２−３は、有機基板６と同じ熱膨張率を有する有機材料で形成される。第１の層は互いに異なる厚みを有し、且つ第２の層は互いに異なる厚みを有する。第１の層と第２の層は一層ずつ交互に積層されて積層体を形成する。半導体チップ４から有機基板６に向けて第１の層の厚みは減少する。有機基板６から半導体チップ４に向けて第２の層の厚みは減少する。 （もっと読む）

【課題】誘電率や誘電正接が小さく、高周波信号を用いた場合にも、信号遅延や信号エラーが発生しにくく、また、機械的特性にも優れるために導体回路同士の接続の信頼性が高い層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に形成される下層導体回路と、上記基板と上記下層導体回路上に形成される下層の層間樹脂絶縁層と、上記下層の層間樹脂絶縁層上に形成される上層導体回路と、上記下層の層間樹脂絶縁層と上記上層導体回路上に形成される上層の層間樹脂絶縁層とからなり、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、上記上層導体回路は、セミアディティブ法により形成され、上記上層の層間樹脂絶縁層及び上記下層の層間樹脂絶縁層は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ベース基板を積層した状態で追加の工程を進めることで、製造過程中の破損問題を防止する薄型のプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に第１パターン部１４０が形成された第１キャリア部を製造する段階、（Ｂ）一面に第１ソルダレジスト層２３０及び第２パターン部２４０，２６０が順次形成された第２キャリア部を製造する段階、（Ｃ）絶縁層の一面に第１パターン部１４０が埋め込まれ、絶縁層３００の他面に第２パターン部２４０，２６０が埋め込まれるように、第１キャリア部と第２キャリア部を絶縁層３００に加圧した後、第１キャリア部と第２キャリア部を除去してベース基板を製造する段階、（Ｄ）接着層４００を使って、第１ソルダレジスト層２３０が対面するように、二つのベース基板を付着する段階、及び（Ｅ）絶縁層３００に、第１パターン部と第２パターン部を連結するビアを形成し、第１パターン部１４０が形成された絶縁層３００に第２ソルダレジスト層を形成した後、接着層４００を除去する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層回路１０２を表面に有する内層板１と絶縁層２１を隔てて内層板１上に設けられた第１の銅層３２とを有する積層体における第１の銅層３２上に、導体回路５０となるべき部分を除いてレジスト４を形成するレジスト形成工程、第１の銅層３２上に電解銅めっきにより第２の銅層５を形成して導体回路５０を得る導体回路形成工程、導体回路５０上の少なくとも一部に、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成するニッケル層形成工程、レジスト４を除去するレジスト除去工程、第１の銅層３２をエッチングにより除去するエッチング工程、及び導体回路５０上の少なくとも一部に、無電解金めっきにより金層を形成する。 （もっと読む）

コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
（もっと読む）

【課題】部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】転写板１に部品３ａを仮固定し、部品３ａが埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層４を転写板１に設けて部品内蔵基板５ａを形成する。さらに、部品内蔵基板５ａの未硬化の樹脂層４の所定位置に層間接続用の貫通孔７を形成することにより、貫通孔７に導電性部材を充填して樹脂層４の層間接続導体９を十分に細く形成できるようにする。そして、部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけて硬化し、従来モジュールより小型に部品内蔵モジュール１１ａを製造する。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック層を含む積層をパターン形成するための方法は、少なくとも１つのスルーホール（１０２）を含むセラミック層（１０１）を設けるステップを含む。導電層（１０３）は、セラミック層（１０１）の上に付与され、導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）に電気的に結合される。追加の層（１０４）は、少なくとも１つのスルーホールの領域の導電層（１０３）に生成され、追加の層（１０４）はニッケルを含む。導電層（１０３）は少なくとも１つのスルーホール（１０２）の領域の外で除去される。この方法によってパターン形成されたキャリア装置（１２１）は、電子部品に電気的かつ機械的に連結され得る。
（もっと読む）

【課題】ビアホールの内部にプラギングインクの充填またはメッキ層の形成をさらに行う必要がなくて構造及び工程を単純化するプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内層ビアホール３０４が形成されたコア絶縁層３０２に内層ビアホール３０４内壁に形成される内層ビア３０６を含む内側回路層３０８が形成されたコア基板、内層ビアホール３０４の内部とともにコア基板に積層された液晶ポリマー絶縁層３１０、及び液晶ポリマー絶縁層３１０に形成された外側回路層３１４を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型化が容易であり、インダクタンスを低く抑える上でも有効な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 下端面に接続パッド１ｂが被着された複数の第１貫通導体１ａを有する第１セラミック基板１の上に、第１貫通導体１ａと電気的に接続された複数の下部薄膜導体層４と複数の下部樹脂絶縁層５とが交互に積層されてなる薄膜多層導体部３と、下部薄膜導体層４を介して第１貫通導体１ａと電気的に接続された、上端面に電極パッド２ｂが被着された第２貫通導体２ａを有する第２セラミック基板２とが積層されてなる配線基板Ａの上面に、電極パッド２ｂと電気的に接続された薄膜導体層６と樹脂絶縁層７とが交互に積層されてなり、最上面に露出した薄膜導体層６が半導体素子の電極と電気的に接続される多層配線基板Ｂである。配線基板Ａが主に下部薄膜導体層４と下部樹脂絶縁層５とで構成されるため、薄型化およびインダクタンスの低減が容易である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層部分（リジット部分）への貫通加工孔へのめっきの付き回り性を安定させ、接続信頼性の高い可撓性を有する部分と硬質性の多層構造を有する部分とを備えた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】可撓部分と積層部分とに区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの積層部分前記積層部分に貫通孔を形成し、活性化工程と樹脂喰刻工程と中和工程とを含むデスミア処理において、前記活性化工程は、前記回路基板の表面温度以下の温度の水または水溶液に前記回路基板を浸漬することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄くすることができ、製造過程での撓みを抑制できる半導体パッケージ及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、第１及び第２開口部１２１，１２２を有する絶縁体１２０と、第１開口部１２１内に配置された能動素子１４０と、第２開口部１２２内に配置された受動素子１３０と、絶縁体１２０の下部に配置されて、受動素子１３０の下部を覆う保護部材１１０と、絶縁体１２０上に配置されて、能動素子１４０と電気的に接続されたビルドアップ層１５０と、ビルドアップ層１５０と電気的に接続された外部接続手段１８０とを含むことができる。能動素子１４０の下面には、放熱部材３００を付着させてもよい。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い、超薄膜の多層配線基板が低コストで容易に形成できる多層配線基板の製造方法及び多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板の製造方法は、絶縁層１４を介して第１配線１２及び第２配線１６が積層され、第１配線１２と第２配線１６とがコンタクトホール１８を介して接続される多層配線基板２の製造方法であって、コンタクトホール１８に第１配線１２と第２配線１６とを接続する導電ポスト２０を形成する工程と、絶縁層１４上及びコンタクトホール１８に跨って、第２配線１６を形成する工程と、を含み、導電ポスト２０と第２配線１６とは、同時に行うめっき処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】外層に形成される第２抵抗体を小さい面積（狭い面積）で形成することにより、抵抗内蔵型多層配線板の小型化を図る。
【解決手段】多層配線板は複数の絶縁層が積層されたもので、内層として提供される第１層１０及び外層として提供される第２層２０を含む本体部と、第１層１０に形成される第１抵抗体１１と、第２層２０に形成される第２抵抗体２１を含み、第２抵抗体２１は第１抵抗体１１と並列連結され、第１抵抗体１０より狭い面積を有する。 （もっと読む）

【課題】接地用ランドを放熱が抑制できる形状に形成しつつ高周波回路のアイソレーションが確保しやすい電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１は最上層と最下層に高周波回路３，４が配設された多層基板２を備えており、多層基板２の内層にはグラウンド層５が形成されている。多層基板２の各層には層間方向に沿って重なり合う位置に接地用ランド６が設けられている。各層の接地用ランド６はいずれも連結桟６ａを介して周囲の導電部材（環状電極７またはグラウンド層５）と連結されており、これら接地用ランド６はビアホール８を介して互いに接続されている。また、各層の接地用ランド６に放射状に突設された連結桟６ａの放射方向は各層ごとに異なっており、各接地用ランド６のまわりの開口部９が層間方向に重なり合わないように設定してある。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の配線層間に生じる浮遊容量を小さくすることで、より高速な素子の検査や、高速の検査ができる高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３間がビア導体４で接続された配線基板であって、配線層３のうち、下から２層目の絶縁樹脂層２の下面に位置する接続用配線層３ａと、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された内部配線１ａの端部とが電気的に接続されており、接続用配線層３ａとセラミック配線基板１との間に絶縁樹脂層２が存在しない空間５がある配線基板である。比誘電率の比較的大きなセラミック配線基板１の内部配線１ａと接続用配線層３ａとの間に比誘電率の小さな空間５が入ることで、これらの間に発生する浮遊容量を減少させることができる。 （もっと読む）