【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側には、ソルダーレジスト３８が配設されている。ソルダーレジスト３８に接している樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。ソルダーレジスト３８は開口部３７内に入り込んで端子外面４５ａの外周部に接触している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時及びそれ以降に発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，２１が絶縁層１２，１４，１６，１８，２０を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３ａ，１５ａ，１７ａ，２１ａを介して層間接続された構造を有している。配線基板１０の、半導体素子４１が実装される側と反対側の最外層の絶縁層２０もしくはその近傍部分に、半導体素子４１と同程度の弾性率及び熱膨張係数を有するシート状部材３０が埋設されている。このシート状部材３０は、半導体素子４１が実装された後の基板面と直交する方向での弾性率及び熱膨張係数の分布をほぼ対称系とするのに十分な弾性率及び熱膨張係数を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークＡＭに対応する第２のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層２０を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークＡＭ用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が搭載された基板の反りを回避又は抑制させることができ、これにより製品の信頼性を向上させることが可能な電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２は、電子部品５の一側に設けられた第１の樹脂又は樹脂組成物からなる絶縁層２１，３１の一方と、電子部品５の他側に設けられた第２の樹脂又は樹脂組成物からなる絶縁層２１，３１の他方と、電子部品５が内蔵された層と同層に設けられたコア部材６と、絶縁層２１に設けられており且つコア部材に接続された少なくとも１つ以上のビア導体２５と、絶縁層３１に設けられており且つコア部材６に接続された少なくとも１つ以上のビア導体３５とを備えており、絶縁層２１，３１のそれぞれに形成されたビア導体２５，３５の数が、互いに異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高密度な半導体素子を内蔵した薄型で高信頼性の配線基板を提供する。
【解決手段】半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。半導体素子は、半導体基板１０３と、半導体基板上に交互に設けられた第１配線および第１絶縁層を含む第１配線構造層と、第１配線構造層上に交互に設けられた第２配線および第２絶縁層を含む第２配線構造層とを含む。上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。ファンアウト配線は第２配線を介して第１配線に電気的に接続される。第２配線は第１配線より厚く、上面側配線より薄い。第２絶縁層は樹脂材料で形成され、第１絶縁層より厚い。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び素子端子間の狭ピッチ化を可能にする一方で、基板の反りの低減化を図り、ＰＯＰ構造等に容易に適用可能とすること。
【解決手段】半導体装置１０は、電極端子２１が形成されている側の第１の面２０ａ及びこれと反対側の第２の面２０ｂを有する半導体素子２０と、該半導体素子が埋め込まれた絶縁層３１と、該絶縁層を挟んでその両面にそれぞれ少なくとも１層ずつ積層された絶縁層３３，３５，３７及び配線層３２，３４，３６，３８とを備える。半導体素子２０の電極端子２１は、絶縁層３１に形成されたビア３２ａを介して第１の面２０ａ側の配線層３２に直接接続され、この配線層３２は、絶縁層３１，３５に形成されたビア３６ａを介して第２の面２０ｂ側の配線層３６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの端子部の狭ピッチ化に対応した配線基板を提供する。
【解決手段】半導体チップが実装される配線基板１であって、厚さ方向に互いに並行して延在する複数の貫通孔１１が形成された陽極酸化層１２と、複数の貫通孔１１のうち導体で充たすように設けられた線状導体部１４、１５、１６とを備えている。線状導体部１５は、一端部が端子部３４と接合され、他端部が配線パターン１８ｂと接合されている。また、線状導体部１６は、一端部が端子部３３と接合され、他端部が配線パターン１８ａと接合されている。線状導体部１４は、一端部が端子部３５と接合され、他端部が接続部２２と接合されている。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、第１樹脂材料と該第１樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第１無機絶縁フィラー１０ａとを含む第１樹脂層７ａと、該第１樹脂層７ａ上面に形成され、第２樹脂材料と該第２樹脂材料よりも熱膨張率の小さい第２無機絶縁フィラー１０ｂとを含み、第１樹脂層７ａよりも平面方向への熱膨張率の大きい第２樹脂層７ｂと、を備え、第１樹脂層７ａは、上面に複数の第１凸部７ａ１を有し、該第１凸部７ａ１以外の領域のみに第１無機絶縁フィラー１０ａが配されており、第２樹脂層７ｂは、隣接する第１凸部７ａ１の間に介在される第２凸部７ｂ１を有し、該第２凸部７ｂ１内に第２無機絶縁フィラー１０ｂが配されている。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の相対的な位置精度が向上された多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板１０は、厚い金属コア層１１と、金属コア層１１の上面に絶縁層を介して積層された配線層（第１配線層１６Ａ、第３配線層１６Ｃ）と、金属コア層１１の下面に絶縁層を介して積層された配線層（第２配線層１６Ｂ、第４配線層１６Ｄ）と、金属コア層１１等を貫通して形成された確認孔２８とを主要に具備している。確認孔２８は、上方および下方の両方から位置認識を行うことが可能であるので、同一の確認孔２８を基準として各配線層を形成することにより、配線層同士の位置精度が向上される。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】配線積層部３０の上面３１側の樹脂絶縁層２４には複数の開口部３５，３６が形成され、下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成される。各開口部３５，３６，３７に対応して複数の接続端子４１，４２，４５が配置される。接続端子４１，４２の端子外面４１ａ，４２ａの外周部は樹脂絶縁層２４により被覆され、接続端子４５の端子外面４５ａの外周部は樹脂絶縁層２０により被覆される。第２主面側接続端子４５は端子外面４５ａの中央部に凹部４５ｂを有し、その凹部４５ｂの最深部は端子外面４５ａの外周部よりも内層側に位置する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層におけるクラックの発生を防止して信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０を構成する配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２０には複数の開口部３７が形成され、各開口部３７に対応して複数の母基板接続端子４５が配置される。複数の母基板接続端子４５は、銅層を主体として構成され、銅層における端子外面４５ａの外周部が最外層の樹脂絶縁層２０によって覆われている。最外層の樹脂絶縁層２０の内側主面２０ａと、端子外面４５ａの外周部との界面に、銅よりもエッチングレートが低い金属からなる異種金属層４８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、ロールツーロール生産可能であるとともに、生産リードタイムを短縮可能であり、しかも回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ポジ型感光性樹脂を含む樹脂層と、樹脂層の両面に設けられた一対の導電層とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、導電層を介して樹脂層を露光・現像し、貫通ビアを形成する工程と、貫通ビアにめっきを施して一対の導電層を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価且つ安定的な基板の製造方法によって、多層プリント配線板の片面のビアホール開口面側のみにめっき皮膜を形成する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材１の両面にそれぞれ銅箔２及び銅箔３を形成した両面銅張積層板４と、可撓性絶縁ベース材６の片面に銅箔７を形成した片面銅張積層板８とを接着剤５で接着して３層の回路基材９を構成する。また、回路基材９の一方面側から非貫通の導通用孔１０を形成して導電化処理を行う。この回路基材９を基板保持具（図示せず）に取り付け、該回路基材９の裏面側に遮蔽板１３を配置して電解めっき処理を行う。これによって、導通用孔１０側（ビアホール開口面側）の銅箔２及び導通用孔１０の導電化処理部のみに片面めっき皮膜が形成され、裏面側の銅箔７にはめっき処理は施されない。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。
【解決手段】各々の絶縁層４ａ〜４ｃは全て、板厚方向の熱膨張係数α_zが５５ｐｐｍ／℃以下であり、各々の絶縁層４ａ〜４ｃのうち少なくとも抵抗部品１０が実装された導電性回路層３ａに隣接する絶縁層４ａにおける板面方向の熱膨張係数α_x、α_yのいずれかが１６．５ｐｐｍ／℃以下であり、スルーホール５は、導電性金属めっき層７の厚みｔ₂が１８μｍ以下であり、最外層の導電性回路層３ａは、絶縁層４ａの表面に形成された導電性金属層６と導電性金属めっき層７とからなり、最外層の導電性回路層３ａの厚みｔ₃が３０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された半導体素子同士を狭ピッチ及び短距離で接続することが可能な低コストの配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】本配線基板は、無機誘電体を含む絶縁性基材１１と、前記絶縁性基材の一方の面から他方の面に貫通する複数の線状導体１２と、を備えたコア基板１３と、その両面に形成され、それぞれの面で前記線状導体の一部を介して電気的に接続された第１、第２配線層２１，２２と、を有し、それぞれの前記配線層を覆う第１、第２絶縁層１４，１５とを有し、同様の繰り返しにて第３，第４の配線層２３，２４が形成され、かつ前記第１配線層と第２配線層とは、前記線状導体の一部を介して電気的に接続されており、前記線状導体は、信号配線と接続される線状導体と、前記信号配線と接続される線状導体の周囲に位置する線状導体と、を有し、前記周囲に位置する線状導体は、グラウンド配線と接続される。 （もっと読む）