【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の損傷を防止することができ、電子部品と配線との接続部位における電気抵抗を軽減して導電特性を改善することが可能であり、さらにはＩＣ端子と樹脂絶縁層との密着性をも高め得る、電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の上に、電子部品１等を載置し、その上に絶縁層３１を設けた後、電子部品１の端子２上の絶縁層３１にビアホールＶを穿設する。電子部品１の端子２は、例えば、第１金属層２０１、第２金属層２０２、及び第３金属層２０３の積層構造を有している。ビアホールＶの形成時には、電気抵抗が比較的高い第３金属層２０３の一部を除去し、その部位にビア導体を含む配線層を接続する。また、第３金属層２０３は、絶縁層３１との密着性に優れるものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザにより、テーパ状の第１開口部２８ａ、テーパ状の第２開口部２８ｂとによりスルーホール用の貫通孔２８が形成された後、更に、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂとが連通する部分にＣＯ２レーザが照射され直径が広げられるため、第１開口２８Ａと第２開口２８Ｂの開口位置がコア基板をはさんでずれても、信頼性の高い貫通孔２８の形成が可能である。 （もっと読む）

【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板の内層と外層とを接続する貫通ビアホールのインピーダンスを制御する。
【解決手段】一方の基板表面の導体層に形成された外層パターンと内層パターンとの間に、内層パターンを非貫通であって、グランドに接続されるベリードビアホール、ベリードビアホールの内側に形成された管状の絶縁体、及び、管状絶縁体の管内面に形成され、外層パターンと内層パターンとを少なくとも接続する貫通ビアホールを設ける。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂と半導体素子搭載面となる絶縁層やソルダーレジスト層との間の濡れ性を調整し、アンダーフィル樹脂を充填する時にアンダーフィル樹脂にボイド等発生しないような配線基板を得る。
【解決手段】支持体（２０）の表面に粗化処理を施して、粗化面に配線層（２５）を形成し、支持体の粗化面と配線層上に誘電体層（２３、２５）を積層し、このように構成した中間体から支持体を除去し、配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内蔵した基板モジュールにおいて、当該半導体チップの上面側と下面側に設けられた配線層や電極を導通する構成を設けた場合であっても、基板モジュールの平面サイズを小型化することができるとともに、良好な回路特性を実現することができる半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置内蔵基板モジュール１０は、コア基板１１に設けられた開口部１１ｈに半導体装置２０が埋め込まれ、コア基板１１の上面側及び下面側に積層配線が設けられている。半導体装置２０は、シリコン基板２１の上面に形成された集積回路と、シリコン基板２１の上面側及び下面側に設けられた配線層２５ａ、２５ｂ、外部接続用の柱状電極２６ａ、２６ｂ、第１、第２の封止層２７ａ、２７ｂと、シリコン基板２１の上面側と下面側を導通し、配線層２５ａ、２５ｂに接続された貫通電極２２ｃと、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、仮基板上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法で、何ら不具合の発生なく、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ上の配線形成領域Ａに下地層が配置され、下地層より大きな金属箔が配線形成領域Ａの外周部Ｂに接するように、下地層を介して金属箔をプリプレグ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグを硬化させることにより、仮基板を得ると同時に、仮基板に金属箔を接着する。その際に下地層と金属箔の密着強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜０．０４／ｃｍとなるような構成とする。その後に、金属箔の上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、前記仮基板から金属箔を分離して、金属箔の上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る。その後、金属箔を取り除いて、コア基材のない配線基板を得るものである。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電極パッドのピッチ間隔を狭めることのできる回路基板の製造方法及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板３０の表面に形成され且つ電子部品の端子を接続させる第１の電極１８が埋め込まれた第１の層１１を形成する工程と、第１の電極１８の表面を露出させるように、第１の層１１を研磨する工程と、第１の電極１８の表面を露出させた後、第１の層１１の表面に、第１の電極１８に接続される第１の配線１２を形成する工程と、第１の配線１２を形成した後に、支持基板３０を除去することにより、第１の電極１８の裏面を露出させる工程と、を備える回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平坦性によるインピーダンス整合及び設計自由度が高く、高密度実装が可能な多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板１１の上部に絶縁層１２を備え、これと対称に基板１１の下部に絶縁層１３を備える。これらの絶縁層は、ポリイミド樹脂により形成されており、基板１１に対してキャスティングによりビルドアップして形成される。ビルドアップされた絶縁層１２，１３のいずれか又は両方が、基板の流れ方向であるＭＤ方向と、基板の垂直方向であるＴＤ方向とにおいて強度を同じに設定している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】 積層体の一面側に形成された半導体素子搭載用のパッドを備え、薄型かつ長期間安定して電子部品を搭載できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属箔を支持部材に超音波で固定する工程；前記金属箔上に樹脂絶縁層を形成する工程；前記樹脂絶縁層にビア導体用の開口部を形成する工程；前記樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程；前記開口部に、ビア導体を形成する工程；及び支持部材と金属箔とを分離する工程；を含む、プリント配線板の製造方法を提供する。
本発明の積層体の製造方法によれば、接続信頼性に優れた薄型のプリント配線板を歩留まりよく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板１０ｄは、信号線領域８１に電気的に接続されグランド領域７２に向けて突出する導体凸部８７１を備え、導体凸部８７１は、絶縁層９に入り込むように形成され、グランド領域７２とは離隔した状態を保ちながらグランド領域７２に近接する位置まで延び、グランド領域７２との間で放電ギャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】歪みや反りがなく信頼性が高い多層配線基板を低コストで形成することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂絶縁層２１〜２４よりも剛性が大きな絶縁材で構成された板状のコア絶縁材１３を準備する。コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５にて貫通するスルーホール１６を形成するとともにそのスルーホール１６内にスルーホール導体１７を形成する。板状の基材５２を準備するとともに、基材５２上に樹脂絶縁層２１，２２と導体層２６とを積層する。樹脂絶縁層２２及び導体層２６にコア絶縁材１３を密着させるととともに、導体層２６とスルーホール導体１７とを電気的に接続させる。コア絶縁材１３上に樹脂絶縁層２３，２４と導体層２６とを積層する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】下孔内に絶縁材を充填する際の垂下を防止するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、低熱膨張率の導電性の基材２の面部に下孔３を形成する工程と、下孔３の底面側の基材２の面部２Ｃに剥離フィルム１２を張り合わせることで、張り合わされたフィルム１２で下孔３の底面側を閉塞する底部８を形成する工程とを実行する。更に、製造方法は、下孔３に絶縁材４を充填する工程と、絶縁材４が充填された下孔３内に複数のスルーホール５を形成する工程と実行する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）