【課題】 仕切りを別途設けることなく接続パッドにもられた半田が流れてしまうのを防止するとともに、寸法精度の高い多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１の絶縁層とこの第１の絶縁層の焼成収縮の終了温度よりも焼成収縮の開始温度が高い第２の絶縁層とが交互に積層され、最上層に第１の絶縁層１１ａが配置されるとともに、前記第１の絶縁層１１ａには端面の少なくとも一部に切欠き部１１ａ１が形成され、かつ、第１の絶縁層１１ａ１に隣接する第２の絶縁層１２ａのうち切欠き部１１ａ１に対応する部位が前記第１の絶縁層１１ａ１よりも高く隆起した厚肉部１２ａ１となっていて、絶縁基板１の上面に形成された接続パッド４と端面導体膜２とを電気的に接続する接続導体５が厚肉部１２ａ１上に配置されている多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】電極が緻密に焼結し、めっき液の侵入もしくは湿気の侵入の少ない、すなわち耐湿試験後もしくはめっき後の接着強度を確保し、かつめっきダレ、半田食われを抑制した多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック２ａと、少なくともガラスセラミック２ａの一方の主面表面上に形成された外部電極４とを備えた多層セラミック基板５において、前記外部電極４はＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄのうちの少なくとも一種を主成分とする導電性材料と、さらに前記外部電極４にＢｉ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｎ元素のうち少なくとも一種の元素を含有し、かつ少なくとも前記外部電極４の表面に無機酸化物粒子６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小さな曲率で曲面化しても所望の形状に成形でき、成形形状がばらつかないようにすること。
【解決手段】電気絶縁層３と導電層２からなる基板構成単位層１１を複数積層した多層プリント配線基板１において、基板構成単位層１１同士を接着するとともに、加熱により軟化し、かつ、外力により塑性変形する接着層１３を有する。積層方向に隣り合う導電層２を電気的に接続するとともに、電気絶縁層３と接することなく電気絶縁層３ないし接着層１３に形成された穴に配設された層間接続部１４を有する。基板を加熱しながら曲面化させることにより、接着層１３が軟化して、基板構成単位層１１間が密着性を維持しつつ曲面方向に沿って滑りを伴って変形し、変形領域１４ｃ内で層間接続部１４の変形が許容されるように構成される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールやインナービアホールなどのバイアホールの強度に優れ、低コストで信頼性が向上したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる絶縁層１０の表面に所定の導体パターンを形成し、導体パターンの形成された基板の厚さ方向にスルーホール用の貫通穴３１を明け、少なくとも貫通穴の表面にＰｄ又はＡｇからなる触媒微粒子を分散析出させた触媒層を形成し、触媒層の表面に導電性を与えるための化学還元型の無電解めっき層４０を形成し、無電解めっき層の表面に電気化学的に溶解中の金属イオンを陰極に金属として析出させる電気銅めっき層を形成するにあたって、当該電気銅めっき層を結晶粒界が不連続となるような２層以上の電気銅めっき層５０として形成することで、結晶粒界が不連続となる２層以上の電気銅めっき層を有するスルーホール３０を備えたプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性組成物によるビアホールの直上のビアランド上に、簡便な工程で電子部品を高い接続信頼性を持って接合する。
【解決手段】導電層１０４間を導通させるためのビアホール１１０が絶縁性基材１０５を貫通しており、ビアホールの直上のビアランド１１２上にＩＣチップ１０１が接続された多層配線板において、ビアホール内に導電性組成物１０７が充填されると共に、電子部品とビアランドが導電性組成物１０７Ａによって接続され、かつ、ビアランドを構成する導電層には、ビアホールの絶縁性基材部分の孔径よりも小径の貫通孔１０４ａが穿設されており、この貫通径の孔を介して、ビアホール内に充填された導電性組成物１０７と、電子部品とビアランドを接続する導電性組成物１０７Ａとが、相互に混合された状態にある。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ前の樹脂フィルムの準備工程が単純で、準備工程における各部材の取り扱いが容易であり、製造コストを抑制できると共に、貼り合わせ後においては接続導体での接続不良が発生し難い多層回路基板の製造方法およびそれによって製造される信頼性の高い安価な多層回路基板を提供する。
【解決手段】電気接続に用いる導体パターン２ａの所定位置において、導体パターン２ａと樹脂フィルム３０を貫通する貫通穴３ｂを形成する貫通穴形成工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４を充填する導電ペースト充填工程と、貫通穴３ｂに導電ペースト４が充填された複数枚の樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを積層し、該積層体を加熱加圧して、樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させる加熱加圧工程とを有してなる多層回路基板１００の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストをはんだの代わりに使用するものにおいて、接合強度、耐衝撃性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電層１０４と絶縁性基材１０５とを有するプリント配線板において、導電層に貫通孔１０４ａが形成され、貫通孔内に導電性ペースト１０３が充填されると共に、導電層１０４の一方の面と他方の面に、貫通孔１０４ａを内包し且つ貫通孔１０４ａより大きい領域で導電性ペースト１０３が設けられ、これら両面の導電性ペーストおよび貫通孔１０４ａ内の導電性ペーストが相互に混合された状態にある。貫通孔１０４ａに連なる導電性ペーストが、前記導電層と、絶縁性基材１０５を介して配された別の導電層とを層間接続しており、層間をつなぐ導電性ペーストがビアホールとなっている。 （もっと読む）

【課題】キャビティの形成による機械的強度の低下や、基板本体の反りやうねりの発生を抑えることができる、多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板本体２０の一方主面２０ｂ側にキャビティ２６が形成され、キャビティ２６内に受動素子３０，３２が実装されている。キャビティ２６は、底面２７ａ，２７ｂに段差が形成され、深さが異なる第１部分２６ａと第２部分２６ｂとを含む。受動素子３０，３２は、高さが異なる第１素子３０と第２素子３２とを含む。キャビティ２６の相対的に深い第１部分２６ａには、受動素子の相対的に高い第１素子３０が配置されている。キャビティ２６の相対的に浅い第２部分２６ｂには、受動素子の相対的に低い第２素子３２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ビアホール導体が絶縁基体の表面から大きく突出することのない実装性の良好な寸法精度の高い多層回路基板を得ることのできる多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、グリーンシート積層体１の上側および下側に前記グリーンシート積層体の積層方向に垂直な方向の焼成収縮を抑制するための焼成収縮抑制シート５を重ね合わせて焼成した後に焼成収縮抑制シート５を取り除く工程とを含む多層回路基板の製造方法において、少なくとも表層に配置されるグリーンシート１ａに貫通孔を形成し、該貫通孔に平均粒子径が１〜５μｍの金属粉末を含むビアホール導体用ペーストを充填し、表層に配置されるグリーンシートの上面の少なくとも貫通孔を覆う位置に、ビアホール導体用ペースト２に含まれる金属粉末の平均粒子径の１／１０以下の平均粒子径を有する金属粉末を含む表面配線層用ペースト３を被着形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板端部の端面圧縮を大幅に低減し、かつ制御することが可能であり、基板平坦度の確保された多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材１の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板の一部をケーブル部とし、前記ケーブル部と前記フレキシブルプリント配線板上に樹脂基材が層間接着剤を介して張り合わされてなり電子部品の実装がされる実装基板部とによって構成された多層フレキシブルプリント配線板であって、前記実装基板部を構成する前記樹脂基材には、前記樹脂基材の厚み方向に、前記樹脂基材の一部または全部を除去して形成した低弾性部が前記実装基板部の端部に位置する場所に形成されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】収縮バラツキが小さく、貫通導体が絶縁基板の表面から大きく突出することのない実装性に優れるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】収縮開始温度の異なる、それぞれ焼結した第１の絶縁層１と第２の絶縁層３との積層体からなる絶縁基板４の表面または内部の少なくとも一方に配線層５が配置されるとともに、前記第１の絶縁層１および前記第２の絶縁層３を貫通する貫通導体７を備えており、前記積層体４の最外層に配置された前記第１の絶縁層１ａまたは前記第２の絶縁層３を貫通する前記貫通導体７は、貫通方向に直交する断面積が表面側で小さくなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線層の界面導電率を低下させることなく、絶縁層のスルーホール壁面とビアホール導体との間に隙間が生じるのを抑制した寸法精度の高い多層回路基板を得るための多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、グリーンシート積層体１の上側および下側にグリーンシート積層体１の積層方向に垂直な方向への焼成収縮を抑制するための焼成収縮抑制シート５を重ね合わせて焼成した後に焼成収縮抑制シート５を取り除く工程とを含む多層回路基板の製造方法において、少なくとも表層に配置されるグリーンシート１ａに貫通孔を形成し、この貫通孔にビアホール導体用ペースト２を充填する工程と、グリーンシート１ａの上面の貫通孔を覆う位置に金属箔３１を被着形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】緻密度が高く且つセラミックス積層基板表面の面位置精度が高いセラミックス積層基板を、低い焼成温度で拘束焼成することにより製造できるセラミックス積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス等を含有する複数の誘電体グリーンシート１を形成し、誘電体グリーンシート１の表面に導電体２を配設し、誘電体グリーンシート１を積層して積層体３を形成するとともに、積層体３の両面に、積層体３の焼成温度では焼結しないセラミックス拘束層４を配設して複合体５を形成し、複合体５の焼成（第１の焼成）を開始し、積層体３の緻密化が完了する前に第１の焼成を終了させて、複合体５中の積層体３を緻密化前積層体６とし、複合体５からセラミックス拘束層４を取り除き、得られた緻密化前積層体６を、第１の焼成温度以下の温度で焼成して、緻密化前積層体６の緻密化を完了させるセラミックス積層基板７の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装性の高い多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、積層体２の表面に露出するビアホール４を形成するにあたり、ビアホール４を形成する貫通孔７を有するグリーンシート６に未焼結誘電体層８を密着させ、この未焼結誘電体層８側から貫通孔７内を吸引しながら電極ペーストを充填させてビアホール４を形成し、この未焼結誘電体層と一体となったグリーンシート６を積層体２に積み重ね焼成した後に積層体２から未焼結誘電体層８を除去させたのである。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第２導電性パターン６の上面に設けられたレジスト膜１９と、第２絶縁層４の上面に設けられた第１金属からなる第３導電性パターン７と、第２絶縁層４とレジスト膜１９とを貫通し、第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを第２めっき膜９により電気的に接続するビアホール８とを備える。第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止し、第２めっき膜９により第３導電性パターン７と第２導電性パターン６を確実に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、特に厚みのある半導体素子やコンデンサを内蔵したプリント配線板の厚さの低減、および配線長の短縮化を目的とする。また、電子部品微細化による電極ピッチの微小化に対応できる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と、絶縁層の境界において一面を露出させかつ残りの面が絶縁層に埋設された第一配線層と、前記絶縁層と境界を接しかつ絶縁層に埋設されていない第二配線層と、第一配線層と接続されかつ前記絶縁層に埋設された電子部品とを備えた電子部品内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く放熱性や量産性に優れ信頼性の高い金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】金属コア１１１を含む導体層が少なくとも５層構造をなす金属コア多層プリント配線板で、配線板の厚さ方向を貫き任意の導体層との接続を取るべく任意の導体層間を銅めっき１４１により電気的に接続した貫通導通穴１０１が形成され、貫通導通穴の銅めっきは金属コアと接続され、金属コアの貫通導通穴周辺部分は、貫通導通穴周辺部分をその周囲の金属コア本体と画成するために形成されかつ内側絶縁層の絶縁材が充填された切欠き穴と、内層導体１１２，１１３及び内側絶縁層１２１，１２２並びに金属コアを貫きかつ外側絶縁層１２３，１２４の絶縁材で充填された非導通穴により金属コアの貫通導通穴周辺部分をそれ以外の金属コアと分離され電気的に別回路を形成している。 （もっと読む）

【課題】半導体ベアチップＩＣを内蔵する電子部品内蔵基板の層間接続を簡易かつ高信頼性化を図る。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵基板は、第１絶縁層１の内部に設けられた第１金属からなる第２導電性パターン６を備え、第２絶縁層４を貫通し、第２めっき膜９により第２導電性パターン６と第３導電性パターン７とを電気的に接続するビアホール８を備える。この構成により、第２導電性パターン６を第１絶縁層１内に埋め込むことにより、第１導電性パターン２上に第２金属からなる第１めっき膜３を形成する際に、特にマスク等の処理を行わなくても第２導電性パターン６上に第１めっき膜３が付着することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップなどの回路素子に十分大きな電力を供給することができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。給電構造体５１は、銅を主材料とする導体金属棒５２と、銅を主材料とし、導体金属棒５２と同軸上に配置された導体金属筒５３と、導体金属棒５２及び導体金属筒５３の隙間を埋める絶縁材５４とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の搭載面を有する複数のセラミック層からなり、前記発光素子の熱を効率良く放熱でき、且つ所要の回路の配線層を容易に配置できると共に、簡単で且つ少ない工程で製造が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有する第１セラミック層ｓ１（ｓ１ａ，ｓ１ｂ）と、金属成分を含有し且つ上記第１セラミック層ｓ１の搭載面６の反対である下層側に積層され、かかる第１セラミック層ｓ１よりも熱伝導率が高い第２セラミック層ｓ２と、上記搭載面６に形成され且つ表層にＡｇメッキ膜１８およびＡｕメッキ膜１９の少なくとも一方が被覆されているパッド（導体）８，９と、を含み、上記第１セラミック層ｓ１は、側面７ａおよび前記ＬＥＤ（発光素子）１０の搭載面６を有するキャビティ５ａを備え、かかる搭載面６に上記パッド８，９が形成されている、配線基板１ａ。 （もっと読む）