【課題】樹脂層のビアホール導体とセラミック基板の表面導体との接続信頼性を高めることができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板Ｓは、積層された複数のセラミック層１１Ａからなり、下面に複数のセラミック層１１Ａと一体に焼成された焼結金属からなる第１の表面電極１２Ａが形成されたセラミック多層基板１０と、セラミック多層基板１０の下面に積層され、第１の表面電極１２Ａと電気的に接続されたビアホール導体２２が形成された樹脂層２０と、を備えた多層基板Ｓであって、第１の表面電極１２Ａには凹部１２Ｅが形成されていると共に、ビアホール導体２２が凹部１２Ａと嵌合している。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図る。
【解決手段】第１の絶縁層の一方面に設けられた第１の配線層と、これに達する第１の絶縁層を貫く孔に充填され第１の絶縁層の他方面上にはみ出す第１の導電性組成物と、第１の絶縁層の他方面に設けられた第２の配線層と、これを第１の絶縁層とで挟む第２の絶縁層と、第２の配線層または第１の導電性組成物に達する第２の絶縁層を貫く孔または第１の配線層に達する第１および第２の絶縁層を貫く孔に充填され第２の絶縁層の面上にはみ出す第２の導電性組成物と、第２の絶縁層の面に設けられた第３の配線層とをそれぞれ有し互いに層状に配置された２つのプリント配線板部と、これらの間に挟まれた第３の絶縁層とを具備し、プリント配線板部のそれぞれが、該それぞれの第１、第３の配線層のうち第３の配線層が第３の絶縁層に接し第１の配線層が第３の絶縁層に接しない配置である。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のプリント配線板は、ハンダリフロー等における加熱冷却による反りが発生しやすく、カメラモジュール等の高精度なものを作成することが難しかった。
【解決手段】ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波に対応した低誘電率の配線構造を有したセラミック多層基板及びセラミッ
ク多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中空領域２０の凹部２１に埋設した昇華性材料２２の上に形成した導電性微
粒子の集合体よりなる乾燥パターンを、昇華性材料２２が昇華する温度より低い温度で加
熱して、導電性微粒子の集合体を、昇華性材料２２が昇華する前に、メタル化して内部配
線１５にする。その後、昇華性材料２２を昇華させて中空領域２０を空間ＳＰにすること
により、メタル化した内部配線１５を空中内部配線１５ａにする。 （もっと読む）

【課題】高い歩留りで効率よく電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】上面に電子部品搭載部１２を有する第１の基板上１０に積層された第２の基板１１の上面に開口し、該開口から第１の基板１０の搭載部１２を露出する電子部品搭載用のキャビティ２が形成された配線基板１の製造方法であって、第１の基板１０上に前記開口が未形成の第２の基板１１を、搭載部１２に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層３を介して積層接着する工程と、第２の基板１１および接着剤層３における搭載部１２に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去してキャビティ２を形成する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い、銅配線層の微細化に最適な、生産性に優れる層間接続部を有する多層配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の両面に積層された銅配線上層３，銅配線下層４と、絶縁層２と少なくとも片方の銅配線層とを貫通する貫通孔５と、貫通孔５に充填され銅配線上層３、銅配線下層４間を接続導通する半田導電体６とからなる多層配線板１であって、半田導電体６の一部が銅配線層銅配線上層３，銅配線下層４と接し最外表面に露出している半田露出表面と銅配線上層３、銅配線下層４の表面とが銅めっき膜８にて被覆一体化され接合しており、且つ銅めっき膜８は、アルカリ性銅めっきによって電析されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、前記第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗材とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージ側のピン配置によらず、コモンモード電流による放射ＥＭＩを抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面層上に設けられ、ＩＣパッケージ８を実装する導体のＧＮＤアイランド部２と、ＧＮＤアイランド部２に隣接する表面層上に設けられ、ＩＣパッケージの対応する外部接続用端子と電気的に接続される信号用パッド５、ＧＮＤ用パッド６及び電源用パッド７と、信号用パッド５、ＧＮＤ用パッド６及び電源用パッド７に隣接するＧＮＤアイランド部２に設けられ、内層のＧＮＤプレーン４にＧＮＤアイランド部２を電気的に接続するＧＮＤスルーホール３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化が可能であり、かつ、低コストで製造が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、第一絶縁部１１と、この第一絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部２１と、この第一導電部２１と接するように、第二導電部２２からなる層間導通部２３が厚さ方向に貫通して配された第二絶縁部１２とを備えている。第一導電部２１は、抵抗体として機能する第一部位２１ａと、第二導電部２２との導通を図る電極として機能する第二部位２１ｂとが平板状に連続してなる。そして、第一導電部２１は少なくとも第二導電部２２との接合部分が平坦になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント基板１０において、スルーホール１１と、両面に形成された導体パターン１２と、スルーホールの内壁に導体パターン１２と一体に形成された第１の導電スルーホール１４とを有する第１の樹脂フィルム１５と、スルーホール２１を有し、スルーホール２１の内壁に第２の導電スルーホール２５が形成された両面に導体パターンの無い第２の樹脂フィルム２２と、が交互に重ね合わされている。導体パターン１２と第２の導電スルーホール２５の両ランド部２５ａとの間にそれぞれ設けた導電体２３が、複数の第１の樹脂フィルム１５のうちの隣接する２つの第１の樹脂フィルム１５，１５間で対向する２つの導体パターン１２，１２と金属間結合している。 （もっと読む）

【課題】無収縮セラミック基板の製造方法及びこれを用いた無収縮セラミック基板。
【解決手段】内部電極回路パターンが備えられたセラミック積層体を焼成し無収縮セラミック基板を製造する方法において、セラミック積層体の上部面及び下部面に拘束用のセラミックシートを少なくとも１つ以上積層して拘束層を形成する段階と、拘束層が備えられた積層体を１次焼成する段階と、拘束層が除去された積層体の表面を研磨する段階と、研磨処理された積層体の表面に内部電極パターンの連結端子がセラミックペーストの開口部を通じて外部に露出するようにセラミックペーストを形成する段階と、連結端子と電気的に連結するように上記セラミックペーストの表面に表面電極をパターン形成する段階と、表面電極がセラミックペーストと固着するように２次焼成する段階からなる無収縮セラミック基板の製造方法及びこれを用いた無収縮セラミック基板に関するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品検査装置に用いられ、電気的特性、接続導体の配置精度、および製作容易性に優れた電子部品検査装置用配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の絶縁層ｓ１〜ｓ９と、かかる複数の絶縁層ｓ３，ｓ４の間に配置された信号配線層Ｓと、上記複数の絶縁層ｓ２〜ｓ５を介し且つ上記信号配線層Ｓと対向して配置され、相互に電気的に導通している複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２と、上記信号配線層Ｓに最接近する上下層一対の電源配線層Ｐ１，Ｐ２の間を厚み方向に沿って直線状に配置され、上記複数の電源配線層Ｐ１，Ｐ２同士を接続する接続導体ｖと、を含む、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストの充填不足による通電不良や導電ペーストこぼれによる短絡不良を解消でき、低コストかつ高品質の多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１実施形態の多層プリント基板の製造方法は、樹脂フィルム１の表面に形成された薄い金属層２にエッチングを施すことにより回路パターン３を形成するエッチング工程と、樹脂フィルム１に回路パターン３と反対側の表面から穴あけして回路パターン３に達するビアホール４を複数個形成するビアホール形成工程と、各ビアホール４に、焼結体５を１個ずつ配置する焼結体配置工程と、焼結体配置工程で配置された各焼結体５をビアホール４の底部をなす回路パターン３に密着させて固定する焼結体固定工程と、焼結体固定工程で作成した第４の回路パターンフィルム４０を積層して、焼結体５を介して多層に配置された回路パターン３を電気的に層間接続する基板接続工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）