【課題】配線パターンを埋め込むための第２の絶縁層と、シグナルパターンとダミーパターンとを有する配線パターン全ての面積率を考慮し、配線パターン上の第２の絶縁層の厚みを制御することで電磁気的・放熱的に優れ、かつ高い接続信頼性を有するビアホールを備えた多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層の各々は材料組成の異なる２種類の絶縁層である第１及び第２の絶縁層を有するとともにこれらを貫通するビアホールを有し、複数の配線層の各々はビアホールを介して異なる配線層に含まれる配線パターンと接続するための所望の形状を有するランドパターンと２０μｍ〜３００μｍの配線間隙を備えた配線パターンと、この配線パターンの間隙に配設されたダミーパターンとを有し、複数の配線層の各々は第２の絶縁層によって被覆され、ランドパターン上に形成される第２の絶縁層の厚みは２μｍ〜１２μｍである多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子５の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面に形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａを含む、接続パッド２と端子電極３とを接続する内部配線４とを有し、絶縁層１・１間の複数において層間導体層６が、基体１ａの上面への投影領域に実装領域５ａが含まれるように形成され、複数の貫通導体４ａは、層間導体層６と絶縁されて層間導体層６を貫通するとともに、層間導体層６・６の間に位置する絶縁層１のうち少なくとも１層において絶縁層１の積層方向に対して傾斜している。層間導体層６により反射Ｘ線を遮蔽し、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内部に配線電極を設けても、低コストかつ簡単な工程で、セラミック多層基板の平坦性を確保することができる、セラミック多層基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、（ａ）第１の絶縁層１３と、（ｂ）第１の絶縁層１３に接して配置された第２の絶縁層１４と、（ｃ）第２の絶縁層１４のみに埋設された配線電極１６とを備える。第１の絶縁層１３は、セラミックグリーンシートが焼結してなる。第２の絶縁層１４は、セラミックペーストが焼結してなる。好ましくは、配線電極１６の厚みが、第２の絶縁層１４の厚みの半分以上である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化する。
【解決手段】ベースフィルム３の上に接着剤５を介して導電パターン７を形成する一方、ベースフィルム３の導電パターン７と反対側に熱硬化接着剤シート９を貼り付けてフレキシブルプリント配線基板１Ａを得る。フレキシブルプリント配線基板１Ａの導電パターン７に対応する熱硬化接着剤シート９，ベースフィルム３及び接着剤５にそれぞれに貫通孔９ａ，３ａ，５ａを形成してブラインドビアホール用の孔１１を形成する。この孔１１に対応する導電パターン７をプレス形成によって反対側に突出させて、フレキシブルプリント配線基板１Ｃを得る。フレキシブルプリント配線基板１Ａを中央にその上下にフレキシブルプリント配線基板１Ｃを重ね合わせ、かつ下部にフレキシブルプリント配線基板１Ｄを、上部にカバーフィルム２１をそれぞれ配置して、熱圧着プレスにより一体化する。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１１が粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１１上に、絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、金属箔１１と前記絶縁層と前記導体層とから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、積層体１０を支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。積層体１０を形成する工程の前に、前記支持フィルム付き金属箔を、平坦な主面を有する支持基板３の前記主面に、金属箔１１の上面が露出するようにして積層する工程を含み、金属箔１１の露出した上面上に絶縁層と導体層とを交互に複数積層して、積層体１０を形成するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高密度配線、高密度実装化が期待できるとともに、実装デバイス相互におけるバス接続インターフェイス機構のより高速化を可能にしたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ部品２０，３０は、サブストレート２２，３２相互が一部重なり合い、直線上に並設された位置関係で、かつ、この重なり部分に配列されたはんだボール２３，３３相互が上記チップ間接続部（Ｖ０）に配列された貫通導体１１に導電接合（はんだ接合）されて、プリント配線板１０の各部品実装面に実装され、サブストレート２２，３２上で、ソースシンクロナスバス接続（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ−３５ａ，３５ｂ，３５ｃ）、差動信号線路接続（２６ａ，２６ｂ−３６ａ，３６ｂ）される。 （もっと読む）

【課題】積層後に液もの工程が不要となり、めっきによる製造上及び導体回路の厚み増加の問題を解消して高品質の多層配線基板を製造できる方法の提供。
【解決手段】予め層間導通構造の手段の形成と配線のための回路形成が行われた２枚の両面配線基板と、熱可塑性樹脂又は熱可塑性接着剤が両面に形成された樹脂からなり、適所にスルーホールが穿設された絶縁層と、銅ボールとを用意し、次いで、前記絶縁層のスルーホールに前記銅ボールを挿入して中間層とし、二枚の両面配線基板間にこの中間層を挟み、これらを加圧加熱して積層し、２枚の両面配線基板を中間層を介して接着すると共に、中間層のスルーホール内の潰れた銅ボールとそれに接する配線パターンとの間に金属結合を形成して層間導通を形成し、この最終積層後に液ものラインによる工程を行わずに多層配線基板を製造することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板における導電ビアと配線用導電層との層間接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板を提供する。
【解決手段】回路配線基板１０は、絶縁基板１と、前記絶縁基板を貫通して形成されたビアホールＶＨ１と、前記ビアホールに導電性ペーストを充填して形成された導電ビア２と、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置され前記導電ビアの両端面に各々接続された回路配線用の導電層３ａ、３ｂとを備え、前記両方の導電層の少なくとも一方は、前記ビアホール内に突出する凸状層間コンタクト部３ａｃ（３ｂｃ）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線検出素子の裏面からの反射Ｘ線による影響が抑えられた高画質のＸ線検出装置を提供することにある。
【解決手段】 複数の絶縁層１が積層されてなる基体１ａと、基体１ａの上面のＸ線検出素子５の実装領域５ａに形成されたＸ線検出素子５をフリップチップ実装するための複数の接続パッド２と、基体１ａの外面に形成された複数の端子電極３と、基体１ａの内部に形成され、実装領域５ａの下方に配置された複数の貫通導体４ａ〜４ｄを含む、複数の接続パッド２と複数の端子電極３とを接続する複数の内部配線４とを有し、複数の貫通導体４ａ〜４ｄは、複数の絶縁層１にわたって絶縁層１の積層方向に対して異なる方向に傾斜して形成されており、それら全ての貫通導体４ａ〜４ｄによる基体１ａの上面への投影領域に、実装領域５ａが含まれている。貫通導体４ａ〜４ｄにより反射Ｘ線を遮蔽することができるので、反射Ｘ線による影響を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペースト１は、導電性フィラーおよびバインダー樹脂３を主成分とする。そして、導電性フィラーである針形状を有する金属粉末２が、バインダー樹脂３中に分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】性能低下を防止することができ、かつ、コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、コンデンサ１０１及び裏面側ビア導体５２を備える。コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。裏面側表層電極１２１の数は主面側表層電極１１１，１１２の数よりも少なく、裏面側表層電極１２１の最小幅は主面側表層電極１１１，１１２の最小幅よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【解決手段】 開始絶縁層の各面に、開口を含む第１および第２のパターニング導電層を設ける段階と、第１および第２のパターニング導電層のそれぞれに第１および第２の補完的絶縁層を設ける段階と、第１および第２のパターニング導電層の導電層開口のうち少なくとも一部を貫通するように延伸するビア開口群をレーザ穿孔する段階と、ビア開口群を導電材料で充填して導電ビア群を形成する段階と、第１および第２の補完的絶縁層のそれぞれに対して第１および第２の補完的パターニング導電層を設ける段階とを備える方法であって、導電ビア群は、一の面において第１の補完的パターニング導電層に接し、別の面において第２の補完的パターニング導電層に接する、基板コア構造を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを抑えることにより、信号線がセラミック基板を貫通するように形成できるようにして、より一層の小型化が可能なビルドアップ多層基板を得る。
【解決手段】 セラミック基板１１は、コンデンサ電極１３と接続する引出導体が通る第一のスルーホール１４と、セラミック基板１１を貫通する信号線１５１が通りかつ前記コンデンサ電極１３と重ならない位置に形成された第ニのスルーホール１５とを有しており、第二のスルーホール１５の内径は、第一のスルーホール１４の内径よりも大きくされている。第二のスルーホール１５を通る信号線１５１の周囲にはセラミック基板１１を構成するセラミック誘電体１２よりも誘電率が低い絶縁体１５２が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子実装用の薄板厚の印刷配線板の反りを低減し、ソルダーレジスト剥がれ不良を低減する。
【解決手段】支持基板上に第１の絶縁樹脂層を重ね、その面上に第１の導体層を形成し、前記第１の導体層に第２の絶縁樹脂層を重ね、その絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に第２の導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し最外層を前記第２の絶縁樹脂層で被覆した内層基板を形成する第１の工程と、前記支持基板を除去し前記内層基板を独立させる第２の工程と、前記内層基板の両面の外層の前記絶縁樹脂層内にビアホールを形成するとともに表面に導体層を形成し、絶縁樹脂層と導体層を形成するビルドアップ処理を繰り返し前記内層基板の層数を増す第３の工程と、前記内層基板の外層にソルダーレジストを形成する第４の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電極パッドを高密度で配置することができるとともに、接続不良が生じるのを効果的に防止できるセラミック基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 電極パッド６，７が形成されている外層３の貫通穴９Ａを互いに隣接する内層４の貫通穴９Ｂよりも小さい面積で形成し、当該貫通穴９Ａ全体を電極パッド６，７に対向させる。これにより、貫通穴９Ａ内の導電材料１０が電極パッド６，７からはみ出すのを防止できるので、電極パッド６，７を高密度で配置した場合であっても、接続不良が生じるのを効果的に防止できる。また、互いに隣接する内層４の貫通穴９Ｂを外層３の貫通穴９Ａよりも大きい面積で形成することにより、隣接する内層４同士の貫通穴９Ｂの位置がずれた場合であっても、これらの隣接する内層４の各貫通穴９Ｂに充填されている導電材料１０同士が接触しなくなるのを抑制でき、接続不良が生じるのをより効果的に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な工程で、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。
【解決手段】 本発明の配線パターンの接続方法は、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける配線パターンの接続方法であり、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに導体充填用で且つ細径の貫通孔を内面に残存物を付着させずに、寸法精度および効率良く確実に形成できる孔明け工程を含む、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体を充填するための貫通孔４における表面２側の内径ａに対し、厚みｔが内径ａの１．６〜４．２倍であるグリーンシートｓの表面２と裏面３との間を貫通して、上記貫通孔４を形成するに際し、上記グリーンシートｓの表面２側から波長が４００ｎｍ以下のＹＡＧレーザＬを照射することにより、表面２側の内径ａが６０μｍ以下の貫通孔４を形成する孔明け工程を、含む、セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムの片面に、接着性物質を用いることなく金属層を形成し、かつ該金属層とは反対側の面に半硬化樹脂層を形成したプリント配線板用シート材料とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ型多層基板の薄型化、ファインパターン形成化に貢献し、高い層間絶縁信頼性を有するビルドアップ型多層基板用接着シート及びそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたビルドアップ型多層基板用接着シートであって、絶縁フィルムがポリイミド又はアラミドからなるものであり、かつ、接着剤層が、無機充填材を１５〜８０体積％含む熱硬化性樹脂組成物からなるビルドアップ型多層基板用接着シート及びこのビルドアップ型多層基板用接着シートを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）