【課題】多層回路基板を製造するための生産効率やエネルギー利用効率に優れる枚葉式の真空熱プレス装置であって、高精度な多層回路基板を高い歩留りで製造することのできる真空熱プレス装置を提供する。
【解決手段】ワーク４０ａに対して外部から加圧加熱する第１加圧加熱ユニットＨＵ１と、第１加圧加熱ユニットＨＵ１により処理されたワーク４０ａに対して、外部から加圧加熱する第２加圧加熱ユニットＨＵ２と、第２加圧加熱ユニットＨＵ２により処理されたワーク４０ａに対して、外部から加圧冷却する加圧冷却ユニットＣＵとを有してなり、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵが、円周上に配置されてなり、ワーク４０ａが、円周の中心に配置された旋回機構ＲＭにより、各ユニットＨＵ１，ＨＵ２，ＣＵの各処理位置に搬送される真空熱プレス装置２００とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】完成したチップ内蔵基板で導通試験等の検査を行う従来のチップ内蔵基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】第１多層配線基板１２を、第１金属板１０の一面側にビルドアップ法によって形成した後、第２パッド２０の各々と対応して第１金属板１０に接触している第１パッド１４とが電気的に接続されていることを、第２パッド２０と第１金属板１０との間の導通試験によって確認し、次いで、第１パッド１４に接続された配線パターン同士が互いに絶縁されていることを、第１多層配線基板１２との他面側の全面を被覆する絶縁層を介して第２金属板を接合した後、第１金属板１０を剥離して露出した第１パッド１４，１４間の導通試験によって確認し、その後、第１多層配線基板１２と接合される第２多層配線基板についても同様にして導通試験を行った後、第１多層配線基板１０と第２多層配線基板との一方の基板に半導体チップを搭載してから、前記一方の基板のチップ搭載面に他方の基板を積層する。 （もっと読む）

【課題】微細なバイアホールを高精度に形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板１の製造方法は、コア配線板１０の両面上に、絶縁樹脂層２を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上の所定領域にメッキレジスト層３０を設ける工程と、絶縁樹脂層２の表面上のメッキレジスト層３０が設けられた領域を除く領域に、メッキ法により、銅メッキ層４ａを設ける工程と、銅メッキ層４ａをマスクとしてレーザ加工を行うことにより、導体回路パターン１２の一部を露出させることによって、バイアホール２０を形成する工程と、銅メッキ層４ａの表面上にメッキパターン５を形成する工程と、銅メッキ層４ａの所定領域、および、メッキパターン５の表面をエッチングすることにより、導体回路パターン３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチな高密度ＣＳＰを搭載可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ層の外層側から1層目の第1導電層７には、チップサイズパッケージを実装する実装パッド３４を有し、ビルドアップ層の外層側から２層目の第２導電層２には、少なくとも前記チップサイズパッケージを搭載する領域の直下にグランド層を有し、ビルドアップ層の外層側から３層目の第３導電層３には、実装パッドから、第２導電層のグランド層をスキップするスキップビアホール２８を介して導通された、信号回路を引き回すための配線パターンを有し、ブラインドビアホールの底が第1導電層の前記実装パッドの裏面に接しているとともに、ビルドアップ層とコア基板とを導通するビアホールをスキップビアホールとは別に有したビルドアップ層と一体化した可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、ＭＥＭＳ(Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ)プローブカード(Ｐｒｏｂｅ ｃａｒｄ)及びその製造方法に関することで、(ａ) ビアホールが形成された第１乃至第ｎ層の低温同時焼成セラミック(ＬＴＣＣ)基板を用意するステップと、(ｂ) 前記ビアホールにビアフィラー電導体または低抗体を充填するステップと、(ｃ) 前記第１乃至第ｎ層の低温同時焼成セラミック基板を積層して、１０００℃以下で焼成して低温同時焼成セラミック多層基板を用意するステップと、(ｄ) 前記低温同時焼成セラミック多層基板の表面に絶縁膜を形成するステップと、(ｅ) 前記絶縁膜及び前記ビアフィラー電導体の表面に薄膜電導線を形成するステップと、を含むことを特徴とする。
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【課題】側方に複数の接続パッド部が階段状に配置されたキャビティを不具合が発生することなく容易に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の上に接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が上層側になるにつれて外側にずれた位置に配置され多層配線層を形成する工程と、多層配線層の上に側面が階段状になった開口部４０ａが設けられたマスク４０を形成する工程と、異方性加工手段（ウェットブラスト）によって、マスク４０の開口部４０ａを通して絶縁層３４，３２，３０を一括加工して多層配線層の接続続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を露出させることにより、側方に複数の接続パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３が階段状に配置されたキャビティＣを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】さらなる放射ノイズの低減を実現することが可能な多層基板を提供する。
【解決手段】導体パターンＳ２−Ｓ５が形成され、互いに交互に積層された誘電体層９及び内部配線層Ｌ２−Ｌ５と、表面配線層Ｌ１、Ｌ６と、表面配線層Ｌ１に設けられた送信用素子２及び受信用素子３と、一対の信号線路１０ａ、１０ｂとを備え、一対の信号線路１０ａ、１０ｂの各々は、送信用素子２に接続された第１の表面信号線１１ａ、１１ｂと、受信用素子３に接続された第２の表面信号線１３ａ、１３ｂと、積層方向に延びた第１及び第２の貫通ビア４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂによって、第１及び第２の表面信号線１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂに接続された、内部配線層Ｌ３内を延びる内部信号線１２ａ、１２ｂと、を有し、送信用素子２及び一対の信号線路１０ａ、１０ｂは、内部配線層Ｌ２−Ｌ５及び表面配線層Ｌ１、Ｌ６を貫通して積層方向に広がる、導体パターン不形成領域６内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板表面からのビア凸が低減されるとともに、基板内部への水分浸入の抑制された信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層の内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体とを具備してなる多層配線基板において、前記貫通導体が、ＳｉをＳｉＯ_２換算で４０〜６０質量％、ＡｌをＡｌ_２Ｏ_３換算で５〜１５質量％、ＣａをＣａＯ換算で１０〜２０質量％、ＢａをＢａＯ換算で１５〜２５質量％、希土類元素を酸化物換算で１〜８質量％含有するガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平坦な絶縁層表面に、剥離強度に優れる導体層を形成することができる、微細配線形成に優れた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の工程（Ａ）〜（Ｄ）を含む多層プリント配線板の製造方法；（Ａ）支持体層上に金属膜層が形成された金属膜付きフィルムを、内層回路基板上に硬化性樹脂組成物層を介して積層するか、又は該金属膜層転写用フィルムの金属膜層上に硬化性樹脂組成物層が形成された金属膜付き接着フィルムを内層回路基板に積層する工程、（Ｂ）硬化性樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成する工程、（Ｃ）支持体層を除去する工程、（Ｄ）金属膜層を除去する工程、及び（Ｅ）無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】その汎用性を向上させる電子回路ユニット及びこのユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】取付脚(46)を有するカバー(40)と、カバーに覆われる上面(4)を有するとともに、上面に連なる側面(8,9)に形成され、取付脚を当接させる第１の側面電極(10)を有した第１の絶縁基板(3)と、回路基板に対峙する下面(14)を有するとともに、下面に連なる側面(18,19)に形成され、回路基板に接続可能な第２の側面電極(20)を有した第２の絶縁基板(13)と、第１の側面電極と第２の側面電極との間に形成されており、第１の側面電極と第２の側面電極とを電気的に分離する絶縁手段(23)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】内層基板の状態で行った外観検査の結果を多層化後に検知するための手段として、油性マーカーやシールによって明示する場合は、消え落ちて不良品が流出する危険性があった。またカッターナイフ、ドリル、金型で加工する方法においては、加工によって生じた加工屑や加工部のバリが原因となって、プリント配線板を重ねた時に表面に傷が付いたり、後工程において異物付着不良が発生したりするという課題を有していた。
【解決手段】検査パターンは、各層の導電パターンおよび各層の導電パターンを電気的に接続する導電体からなり、内層回路に不良を有する個別配線板に対応した検査パターンは、その導電パターンと導電体の間の抵抗値を変化させ、パターンの抵抗値により対応する個別配線板の不良の有無を示す構成を有している。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品において、所望の半田付け強度を確保すると共に、放熱性を向上させることにある。
【解決手段】第１層１４ａ〜第６層１４ｆからなる銅箔パターン２２によって構成されたプリント回路基板１４の表層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の内層と非貫通に形成されたインナビア３０が設けられ、さらに、前記プリント回路基板１４の内層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の表層と非貫通に形成されたコアビア３２が設けられ、前記インナビア３０と前記コアビア３２とは、積層面に設けられた銅箔パターン２２に沿って所定間隔だけオフセットして配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間導通用穴内のレーザー加工残渣の有機物であるスミアの発生を抑制することにより、ＩＶＨやフィルドビアの形成がしやすいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内層銅と、この内層銅上に設けられた絶縁層と、この絶縁層を貫通し前記内層銅表面まで達するレーザー照射によって形成された層間接続穴と、この層間接続穴内に形成された導通体と、を有するプリント配線板であって、前記レーザー照射がなされる内層銅表面に、表面粗さが３μｍから２０μｍの凹凸を設けたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面銅張り積層板２０に形成した位置決めマーク２６を基準としてＩＣチップ３０を搭載し、ＩＣチップ３０の端子３０Ａ、３０Ｂへ至る通孔３６を穿設し、通孔３６内に金属３８、４０を充填して、チップコンデンサ３０の端子接続用のバイアホール４２を設ける。このため、チップコンデンサ３０の端子３０Ａ、３０Ｂとバイアホール４２との間で位置ズレが生じず、チップコンデンサの端子接続用のバイアホール４２の接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来のプリント配線板内蔵キャパシタの幾つかの問題を解決し得る新規なキャパシタ内蔵プリント配線板を提供すること
【解決手段】 キャパシタ内蔵プリント配線板であって、該キャパシタは、誘電体と、前記誘電体に比較して、相対的に小さい面積の一方の電極と、前記誘電体に比較して、相対的に大きい面積の他方の電極とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂層のビアホール導体とセラミック基板の表面導体との接続信頼性を高めることができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板Ｓは、積層された複数のセラミック層１１Ａからなり、下面に複数のセラミック層１１Ａと一体に焼成された焼結金属からなる第１の表面電極１２Ａが形成されたセラミック多層基板１０と、セラミック多層基板１０の下面に積層され、第１の表面電極１２Ａと電気的に接続されたビアホール導体２２が形成された樹脂層２０と、を備えた多層基板Ｓであって、第１の表面電極１２Ａには凹部１２Ｅが形成されていると共に、ビアホール導体２２が凹部１２Ａと嵌合している。 （もっと読む）

【課題】スルーホールにより生じるノイズを低減する。
【解決手段】本多層回路基板は、第１の導体層１１から第４の導体層１４までの各導体層の間に絶縁層１５を挟むことにより、導体層と絶縁層とを交互に積層してなる積層回路部と金属基板２０とを備え、積層回路部に各導体層と絶縁層１５との厚さ方向に形成された層間接続孔であるスルーホール３０１〜３０３が形成される。これらのうちスルーホール３０２は基板埋め込み抵抗３１１で、またスルーホール３０３は基板埋め込み抵抗３１２および調整パターン１１１でインピーダンスが整合するよう終端されている。したがって、スルーホール３０２，３０３の不要部分に伝わる信号は電磁波として放射されず電磁妨害（ＥＭＩ）を低減することができ、ノイズの発生を抑制することができる。 （もっと読む）