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【課題】低コスト化または小型化を実現可能なマルチバンド対応の高周波モジュールおよび無線通信システムを提供する。
【解決手段】例えば、高周波電力増幅装置HPAIC1は、GSM用のパワーアンプ回路部PABK_LB(PABK_HB)と、GSMかW−CDMAかを選択するモード設定信号Mctlを受けて、アンテナスイッチ制御信号SctlをVSW1レベルかVSW2レベルで出力する制御回路を備える。VSW2は、発振回路OSCからのクロック信号を用いてVSW1を昇圧することで生成される。HPAIC1は、MctlによってGSMが選択された際には、OSCを停止させると共にVSW1レベルのSctlをアンテナスイッチ装置ANTSWに出力し、MctlによってW−CDMAが選択された際には、OSCを用いてVSW2レベルのSctlをANTSWに出力する。 (もっと読む)


【課題】S/N比を向上させたサンプルホールド回路を提供すること。
【解決手段】入力電圧を入力する入力端子と、入力電圧に基づいたサンプリング電圧をホールドする複数の容量と、入力端子と記複数の容量との間に夫々接続された複数の入力スイッチと、複数の容量のホールド電圧を出力する出力端子と、を備え、複数の容量は、複数の入力スイッチによって異なるタイミングで入力電圧をサンプリングし、複数の容量のホールド電圧の平均化処理を行って出力端子に出力する、構成とした。 (もっと読む)


【課題】マルチモードシステムにおいてSOI基板上に形成された高周波スイッチの挿入損失特性を改善する。
【解決手段】少なくとも1つの第1ポート10および第2ポート20、共通ポート30、第1および第2シリーズスイッチ40,50を有する。第1ポート、第2ポートは、各々高周波信号を入力または出力する。共通ポートは、第1ポートまたは第2ポートを介して入出力される高周波信号を送信または受信する。第1シリーズスイッチは、少なくとも1つの第1のFETを備え、第1のFETのゲートに接続される第1ゲート抵抗への印加電圧に応じて第1ポートと共通ポートとの間を導通または遮断する。第2シリーズスイッチは、少なくとも1つの第2のFETを備え、第2のFETのゲートに接続され、第1ゲート抵抗よりも大きな抵抗値を有する第2ゲート抵抗への印加電圧に応じて第2ポートと共通ポートとの間を導通または遮断する。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は、高パワーの高周波信号に対する耐圧を維持しながら小型化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、絶縁膜の上の半導体層に設けられたFETを含むスイッチ回路を有する半導体装置であって、前記FETのソース領域とドレイン領域との間に、前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かう方向に並んで設けられた第1のゲート電極および第2のゲート電極と、前記第1のゲート電極と前記第2のゲート電極との間の中間領域に電気的に接続された制御端子と、を備える。前記FETは、前記第1のゲート電極および前記第2のゲート電極に供給されるゲート電圧によりON/OFF制御され、前記FETがON状態にある時、前記制御端子をアース電位とし、前記FETがOFF状態にある時、前記制御端子を正電位または負電位とする。 (もっと読む)


【課題】端子間の直流オン抵抗を高精度で測定可能な半導体スイッチ及びその測定方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1のスイッチ素子と、第2のスイッチ素子と、制御回路と、を備えた半導体スイッチが提供される。第1のスイッチ素子は、第1の端子及び第2の端子を含む複数の高周波端子のそれぞれと共通端子との間に接続される。第2のスイッチ素子は、前記第1の端子と接地用端子との間に接続される。前記制御回路は、前記第1のスイッチ素子及び前記第2のスイッチ素子をそれぞれオンまたはオフさせる制御信号を出力し、端子切替信号に応じて、前記共通端子を前記複数の高周波端子のいずれか1つに接続する通常動作モードと、前記共通端子を前記第1の端子と前記第2の端子と接地用端子とに接続するテストモードと、を実行することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】受信時だけではなく送信時にも消費電力が低減される高周波スイッチ回路を提供する。
【解決手段】本発明の高周波スイッチ回路は、パルス生成手段120と、クロック選択手段130と、降圧手段140と、スイッチング手段150と、を有する。パルス生成手段120は、所定のアクティブ期間を有するクロック選択用パルス信号を生成する。クロック選択手段130は、クロック選択用パルス信号がアクティブのとき基準クロック信号を選択する一方で、クロック選択用パルス信号がアクティブではないとき基準クロック信号よりも周波数が低い低速クロック信号を選択する。降圧手段140は、クロック選択手段130で選択されたクロック信号の周波数に応じた速度で負電荷をキャパシタに蓄積して所定の負電圧を生成する。スイッチング手段150は、所定の負電圧が印加されてオフ状態を維持する少なくとも1つのスイッチ素子を備える。 (もっと読む)


【課題】高周波スイッチの歪特性の劣化を抑止することができる高周波スイッチを提供する。
【解決手段】アンテナ110へ送信信号が出力される共通ポートCXと、送信信号が入力される送信ポートTX1、TX2と、複数の送信ポートと共通ポートとの間にそれぞれ接続され、各送信ポートから共通ポートへの送信信号を導通または遮断する複数のスイッチ部100A、100Bと、を有し、スイッチ部はシリコン基板に形成された一以上のMOSFETTSWを有し、MOSFETのうち共通ポートに接続されたもののボディ端子と共通ポートに接続された端子との間にキャパシタが接続される。 (もっと読む)


【課題】送信端子および受信端子に求められる特性を考慮して設計されたFETを有する高周波半導体スイッチを提供する。
【解決手段】高周波半導体スイッチ10は、複数の電界効果型トランジスタ50を有する。複数の電界効果型トランジスタ50は、それぞれ、基板100に間隔を置いて形成されたソース領域130およびドレイン領域140と、当該間隔上であって基板100上に形成されたゲート160と、基板100上に形成されソース領域に接続されるソースコンタクト172と、基板100上に形成されドレイン領域140に接続されるドレインコンタクト182とを含む。受信端子側に接続される受信端子側トランジスタ50aのソースコンタクト172およびドレインコンタクト182間の距離Lrは、送信端子側に接続される送信端子側トランジスタ50cのソースコンタクト172およびドレインコンタクト182間の距離Ltよりも長い。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は、高周波スイッチ回路の高周波特性の良否を簡便に判定することができる半導体装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、複数の高周波端子と、共通高周波端子と、の間の信号経路を、前記高周波端子と前記共通高周波端子との間に直列に設けられた複数のFETにより切り替える高周波スイッチ回路を有する半導体装置であって、前記共通高周波端子に接続された複数のFETを含む半導体スイッチと、前記半導体スイッチを介して前記共通高周波端子に接続された発振回路と、前記発振回路の出力を入力とする検波回路と、前記検波回路の出力端子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】外乱ノイズが侵入した場合でも、通信線の信号レベルの変動をより確実に防止できる通信ドライバ回路を提供する。
【解決手段】通信ドライバ部11は、信号バス17にノイズが印加されると、信号レベル変化阻止回路14が、出力段がオープンコレクタタイプで構成される反転増幅回路13の出力信号がローレベル側に変化することを阻止するように動作する。 (もっと読む)


【課題】端子切替時の応答特性を改善した半導体スイッチを提供する。
【解決手段】電源回路部は、正の電源電位よりも高い第1の電位と、負の第2の電位と、を生成する。駆動回路部は、前記電源回路部に接続され、端子切替信号に応じて前記第1の電位をハイレベルとし前記第2の電位をローレベルとする制御信号を出力する。スイッチ部は、制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。前記駆動回路部は、第1と、第2のレベルシフタと、第1の回路と、を有する。前記第2のレベルシフタは、前記第1のレベルシフタの出力電位に応じて互いに排他的にオンする第2のハイサイドスイッチと第2のローサイドスイッチとを有し、前記制御信号を出力する。前記第1の回路は、前記端子切替信号に応じて、前記制御信号の電位の変化よりも前に前記第2のローサイドスイッチに前記電源電位を供給し、または前記ハイサイドスイッチに前記接地電位を供給する。 (もっと読む)


【課題】挿入損失およびチップサイズの増大を生じることなく、歪特性に優れた高周波スイッチおよび高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波スイッチであって、高周波信号を入出力するための複数の入出力端子101〜103と、2つの入力端子101、103間に設けられた基本スイッチ部104、105と、基本スイッチ部104、105の導通および遮断を制御するための制御電圧が入力される制御端子106、107とを備え、基本スイッチ部104、105は、メアンダ形状のゲート電極を有するメアンダ型のFET110〜113及びFET120〜123が多段に接続されて形成され、FET110〜113、及び120〜123のうち、入出力端子103からの電気的距離が最も短いFET113、及び120のフィンガー長は、他のFET110〜112、及び121〜123のフィンガー長よりも短い。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能な故障または異常検出機能を有するパルス増幅装置を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る故障または異常検出機能を有するパルス増幅装置は、入力されるパルスを増幅して出力するパルス増幅器11と、パルス増幅器11の入力端子に接続され、パルス増幅器11に入力されるパルスに同期したパルス増幅器11を動作させる制御信号を形成して、この制御信号を入力端子に入力するパルス増幅器制御回路12と、パルス増幅器制御回路12に接続され、制御信号を連続波に変換する平均化回路17と、平均化回路17に接続され、平均化回路17から出力された連続波の電圧Vgaveとしきい値電圧Vsとを比較する比較回路18と、比較回路18に接続され、比較回路18から出力される差分電圧(Vgave−Vs)に基づいて、パルス増幅器11の故障、あるいはパルス増幅器制御回路12の異常を検出する警報装置23と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】制御電圧以外の電源を用いることなく低消費電力かつ低コストで高性能に切り替え動作を行うことができる高周波用スイッチ回路を提供する。
【解決手段】第1および第2MOSFET回路11,21のゲート端子と第1および第2制御端子CT1,CT2との間に一端が接続され、他端がグランドGNDに接続されることにより、第1および第2制御端子CT1,CT2からグランドGNDへ向かう方向が順方向となるような少なくとも1つの整流素子D11,D12,D21,D22を含む第1および第2整流回路12,22と、第1および第2整流回路12,22の整流素子の少なくとも1つの順方向電流入力端子側と第1および第2MOSFET回路11,21の何れかの主端子側とが接続された接続部3とを備えている。 (もっと読む)


【課題】負バイアス発生回路を用いずにマージン電圧を改善することができる手段をスイッチ回路に提供する。
【解決手段】N型MOSFETを用いて構成されるスイッチM1を、信号をアンテナに同通するスイッチに、P型MOSFETを用いて構成されるスイッチM2を、信号を接地するシャント用にそれぞれ用いる。各スイッチを構成するMOSFETのゲート端子に共通の制御信号を入力する。この制御信号の反転信号をスイッチM2の接地端に接続することで、各MOSFETのゲート端子の電位を接地電圧に設定できる。 (もっと読む)


【課題】アンテナスイッチのコスト削減を図る観点から、特に、アンテナスイッチをシリコン基板上に形成された電界効果トランジスタから構成する場合であっても、アンテナスイッチで発生する高調波歪みをできるだけ低減できる技術を提供する。
【解決手段】RXスルートランジスタ群TH(RX)は、互いに直列に接続されたMISFETQ1〜Q5において、それぞれのMISFETのボディ領域と、隣接するMISFETのソース領域あるいはドレイン領域とを、それぞれ、ダイオード(整流素子)を介して接続する。そして、特に、nチャネル型MISFETの場合、MISFETのボディ領域から隣接するMISFETのソース領域あるいはドレイン領域へ向う向きが順方向となるようにダイオードを接続する。 (もっと読む)


【課題】スイッチに接続される回路を保護することができるスイッチ及びスイッチの制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のスイッチ50は、ソースが共通端子18と接続され、ドレインが第1端子20と接続され、ゲートに印加される電圧によってオンオフ制御されるFET1と、ソースが共通端子18と接続され、ドレインが第2端子22と接続され、ゲートに印加される電圧によってオンオフ制御されるFET2と、を備え、FET1をオフするためにFET1のゲートに印加される電圧の絶対値は、FET2をオフするためにFET2のゲートに印加される電圧の絶対値に比べて小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性が高い省電力モードを実現可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】例えば、送信ノードTXをアンテナANTに接続するスイッチ用トランジスタTSW2と、TXを接地電源電圧GNDに短絡するスイッチ用トランジスタTSW1と、TSW1,TSW2のオン・オフを正の電源電圧VSWと負の電源電圧(−VSS)で制御するレベルシフト回路LSを備える。LSは、TSW2をオン、TSW1をオフに制御する送信動作モードTXMDの状態でスリープ命令を受けた際に、一旦、TSW2をオフ、TSW1をオンに制御するアイソレーション動作モードISOMDに移行し、一定の期間(Twait)が経過したのち、VSW,−VSSが非活性状態となるスリープモードSLPMDに遷移する。 (もっと読む)


【課題】小型化と高いアイソレーションを実現可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】装置本体2は、半導体素子搭載部3と、第1の導電体4及び第2の導電体5を有する。第1の導電体4及び第2の導電体5は、半導体素子搭載部3の周囲に互いに近接して設けられている。半導体素子は、半導体素子搭載部に配設される。半導体素子は、第1のスルースイッチFET1と、第1のシャントスイッチFET1と、第2のスルースイッチFET2と、第2のシャントスイッチFET2と、を有する。第1のスルースイッチFET1は、共通端子ANTと第1の高周波端子RF1との間に接続される。第1のシャントスイッチFET1は、第1の高周波端子RF1に接続される。第2のスルースイッチFET2は、共通端子ANTと第2の高周波端子RF2との間に接続される。第2のシャントスイッチFET2は、一端が第2の高周波端子RF2に接続される。 (もっと読む)


【課題】スイッチに関し、より具体的には、2つ以上の入力の間でスイッチを切り換える際にポップ音等の好ましくない効果を低減できる方法及び装置を提供する。
【解決手段】スイッチ130は、第1の入力110で第1の信号を受取り、そのスイッチ130の状態により、出力120において出力信号を供給することができるように構成される。スイッチ状態変化は、現在のスイッチ状態とは異なる、要求されたスイッチ状態の指示115が受取られ、その第1の信号がしきい値に達するまで、遅らせることが可能である。 (もっと読む)


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