プリント配線板の製造方法
【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板の製造方法に関し、特に、フレキシブルプリント回路における耐マイグレーション性の向上に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板を用いた電子回路として、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）が知られている。このＦＰＣは、図３に示すように、概略、ＣＣＬ（Copper Clad Lamination：銅貼積層板）１０１をエッチング処理することにより、回路パターン１０２を形成し、次に、この回路パターン付きＣＣＬ２０１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）１０３を圧着（プレスキュア）することによって作製される。
【０００３】
前記ＣＣＬは、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１０１ａと、この絶縁基材１０１ａの表面上に形成され回路パターン１０２となる銅の如き導電材料層１０１ｂとの二層構造となっている。このＣＣＬ１０１は、絶縁基材１０１ａ・導電材料層１０１ｂ間に接着剤層（図３において図示せず）が介在された三層構造のものも使用される。
【０００４】
カバー層１０３は、接着剤層１０３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層１０３ｂとから構成されている。このカバー層１０３は、接着剤層１０３ａ側を回路パターン１０２側として、回路パターン付きＣＣＬ２０１に接合される。
【０００５】
すなわち、このフレキシブルプリント回路は、絶縁基材１０１ａ及び絶縁層１０３ｂの間に接着剤層１０３ａが挟まれ、この接着剤層１０３ａ中に回路パターン１０２が埋設された状態に構成される。
【０００６】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路（ＲＰＣ）を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路（Ｒ−Ｆ）が作製されている。
【０００７】
ところで、このようなプリント配線板においては、回路パターン１０２に対する電圧の印加及び接着剤層１０３ａ中における水分の存在により、イオンマイグレーション（以下、「マイグレーション」という。）が発生することが問題となる。
【０００８】
このマイグレーションとは、回路パターン１０２をなす金属材料が、絶縁層である接着剤層１０３ａ中に移行する現象である。すなわち、回路パターン１０２における＋極において、この回路パターン１０２をなす金属材料が接着剤層１０３ａ中にイオン化し、イオン化した金属材料が、回路パターン１０２における−極において析出する。この析出現象が進展し、析出した金属材料が＋極にまで達すると、回路パターン１０２における＋極と−極との間の絶縁破壊が起こる。
【０００９】
特に、リジット−フレックスプリント回路において内層部分となるフレキシブルプリント回路においては、フレキシブルプリント回路を単体で用いる場合よりも、析出の進展が早いことが問題となっている。
【００１０】
従来、リジット−フレックスプリント回路の如き多層プリント回路においては、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、回路パターン１０２と接着剤層１０３ａとの密着性の向上や、耐マイグレーション性の向上などの目的で、回路パターン１０２の表面部に酸化膜を形成することが提案されている。この酸化膜の存在により、回路パターン１０２における＋極での金属材料の溶解が抑制され、マイグレーションを抑制することができると考えられる。
【００１１】
このような酸化膜は、回路パターン付きＣＣＬ２０１にカバー層１０３を圧着する前に、亜塩素酸ナトリウムや水酸化ナトリウムなどを含むアルカリ性水溶液中に、回路パターン付きＣＣＬ２０１を浸漬することによって作製されている。
【特許文献１】特開平８−２０４３３６号公報
【特許文献２】特開平１１−３５４９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、前述のようなフレキシブルプリント回路においては、回路パターン付きＣＣＬ２０１をアルカリ性水溶液中に浸漬すると、このアルカリ性水溶液のｐＨによっては、ポリイミド樹脂などからなる回路パターン付きＣＣＬ２０１の絶縁基材１０１ａや、前記絶縁基材１０１ａ・回路パターン１０２間の接着剤層（図３において図示せず）がアルカリ性水溶液によって冒されてしまう可能性がある。これら絶縁基材１０１ａや接着剤層が冒されてしまうと、これら絶縁基材１０１ａ等に穴が空いてしまうなどの虞れがある。したがって、これら絶縁基材１０１ａ等がアルカリ性水溶液によって冒されてしまうと、フレキシブルプリント回路を構成することができなくなってしまう。
【００１３】
また、アルカリ性水溶液によって回路パターン表面の酸化を行った場合には、マイグレーションを十分に抑制することができないことがわかった。
【００１４】
したがって、フレキシブルプリント回路においては、回路パターン１０２の表面部の酸化膜を、アルカリ性水溶液を用いて形成することは適当ではない。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、絶縁基材や接着剤層を冒すことなく、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、ＣＣＬにおいて回路パターンを形成した後に、この回路パターンの表面部において、熱酸化によって酸化膜を形成することより、前記課題が解決できるという知見を得た。
【００１７】
熱酸化によって酸化膜を形成すれぱ、ＣＣＬにおける絶縁基材や、この絶縁基材及び回路パターンの間の接着剤層が冒されることがなく、回路パターンの表面部に良好な酸化膜を形成することができる。
【００１８】
そして、このような酸化膜の存在によって、回路パターンにおける＋極での金属材料の溶解が抑制され、マイグレーションが抑制されると考えられる。
【００１９】
絶縁基材上に回路パターンが形成された二層構造のＣＣＬにおいては、熱酸化を行うための温度は、１４０°Ｃ乃至３００°Ｃ、処理時間は、３０分以上が望ましい。１４０°Ｃ以下、または、３０分未満の処理では、十分な酸化膜が形成されず、３００°Ｃより高温の処理では、ポリイミドなどからなる絶縁基材の熱劣化により、フレキシブルプリント回路が製造できなくなってしまうからである。
【００２０】
また、絶縁基材上に接着剤層を介して回路パターンが形成された三層構造のＣＣＬにおいては、熱酸化を行うための温度は、１４０°Ｃ乃至２００°Ｃ、処理時間は、３０分以上が望ましい。１４０°Ｃ以下、または、３０分未満の処理では、十分な酸化膜が形成されず、２００°Ｃより高温の処理では、絶縁基材と回路パターンとの間の接着剤層の熱劣化が生じ、また、接着剤層中の難燃剤が反応することによって、カバー層の接着剤層に対する密着性の低下が起こってしまうからである。
【００２１】
したがって、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくとも一つを備えるものである。
【００２２】
〔構成１〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に導電材料からなる回路パターンを形成し、回路パターンの表面上に熱酸化処理によって酸化膜を形成することを特徴とするものである。
【００２３】
〔構成２〕
本発明は、構成１を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜を形成するための熱酸化処理は、回路パターンを１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに加熱することによって行うことを特徴とするものである。
【００２４】
〔構成３〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に接着剤層を形成し、この接着剤層上に導電材料からなる回路パターンを形成し、この回路パターンの表面上に熱酸化処理によって酸化膜を形成することを特徴とするものである。
【００２５】
〔構成４〕
本発明は、構成３を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜を形成するための熱酸化処理は、回路パターンを１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに加熱することによって行うことを特徴とするものである。
【００２６】
〔構成５〕
本発明は、構成１乃至構成４のいずれか一を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜が形成された回路パターンの表面上に、接着剤層及び絶縁層からなるカバー層を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
〔構成６〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、構成５記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板を内層として使用し、このプリント配線板の両面側にリジットプリント配線板を積層させて、リジット−フレックスプリント基板とすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法においては、回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって酸化膜が形成される。この酸化膜は、絶縁基材や接着剤層を破壊したり、これら絶縁基材や接着剤層の特性を損なうことなく、良好に形成することができる。
【００２９】
すなわち、本発明は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供することができるものである。
【００３０】
また、本発明は、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路であって、耐マイグレーション性が向上されたプリント配線板を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
この実施の形態は、本発明に係るプリント配線板の製造方法を、いわゆるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の製造方法としたものである。
【００３３】
図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【００３４】
このプリント配線板の製造方法においては、図１に示すように、まず、ＣＣＬ（Copper Clad Lamination：銅貼積層板）１をエッチング処理することにより、このＣＣＬ１において所定の回路パターン２を形成する。この回路パターン付きＣＣＬ３１は、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１ａと、この絶縁基材１ａの表面上に形成され回路パターン２となる銅の如き導電材料層１ｂとから、二層構造として構成されている。
【００３５】
そして、回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この熱酸化処理は、回路パターン２を１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに３０分以上に亘って加熱することによって行うことが望ましい。
【００３６】
次に、この回路パターン付きＣＣＬ３１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）３を圧着（プレスキュア）する。カバー層３は、接着剤層３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層３ｂとから構成されている。このカバー層３は、接着剤層３ａ側を回路パターン２側として、回路パターン付きＣＣＬ３１に接合する。
【００３７】
このようにして、絶縁基材１ａ及び絶縁層３ｂの間に接着剤層３ａが挟まれ、この接着剤層３ａ中に回路パターン２が埋設された状態のフレキシブルプリント回路が構成される。
【００３８】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路（ＲＰＣ）４，４を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路（Ｒ−Ｆ）が作製される。
【００３９】
図２は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【００４０】
このプリント配線板の製造方法においては、図２に示すように、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１１ａと、この絶縁基材１１ａの表面上に形成され回路パターン１２となる銅の如き導電材料層１１ｂと、絶縁基材１１ａ・導電材料層１１ｂ間に介在された接着剤層１１ｃとから、三層構造として構成されたＣＣＬ１１を用いて、フレキシブルプリント回路として構成する。
【００４１】
この方法においても、ＣＣＬ１１をエッチング処理することにより、このＣＣＬ１１において所定の回路パターン１２を形成し、回路パターン付きＣＣＬ５１を構成する。
【００４２】
そして、回路パターン１２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜１２ａを形成する。この熱酸化処理は、回路パターン２を１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに３０分以上に亘って加熱することによって行うことが望ましい。
【００４３】
次に、この回路パターン付きＣＣＬ５１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）３を圧着（プレスキュア）する。カバー層３は、接着剤層３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層３ｂとから構成されている。このカバー層３は、接着剤層３ａ側を回路パターン１２側として、回路パターン付きＣＣＬ５１に接合する。
【００４４】
このようにして、絶縁基材１１ａ及び絶縁層３ｂの間に接着剤層３ａが挟まれ、この接着剤層３ａ中に回路パターン１２が埋設された状態のフレキシブルプリント回路が構成される。
【００４５】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路４，４を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路が作製される。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法についての実施例及び比較例を挙げる。
【００４７】
絶縁基材としては、ポリイミドフィルムである「カプトンＥＮ」（商品名：東レデュポン社製）を使用した。
【００４８】
〔二層構造ＣＣＬの実施例〕
ポリイミド上に接着剤を用いないで銅箔を積層した二層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍ（回路幅と回路間隔がともに８０μｍ）の櫛歯回路パターンを形成した。その後、熱酸化処理として、以下の〔表１〕に示すように、実施例１乃至実施例６の各実施例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００４９】
これら各実施例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。カバー層としては、実験的に、マイグレーションが起こり易い接着剤からなるものを使用した。
【００５０】
各実施例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた。なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した。
【００５１】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００５２】
なお、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を２５０時間印加したときの絶縁抵抗値を基準とした判定は、一応の目安であり、実際の使用条件は、必ずしもこの基準に一致するものではない。
【００５３】
また、これら各実施例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００５４】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【表１】
【００５５】
これら各実施例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値は十分に高い値となっており、マイグレーションの発生は認められず、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においても、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分に長い時間となっている。
【００５６】
〔二層構造ＣＣＬの比較例〕
前述の二層構造ＣＣＬの実施例と同様に、ポリイミド上に接着剤を用いないで銅箔を積層した二層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍの回路パターンを形成した。
【００５７】
その後、比較例１については、熱酸化処理を行わず、比較例２乃至比較例６については、熱酸化処理として、前記〔表１〕に示すように、各比較例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００５８】
これら各比較例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。
【００５９】
各比較例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００６０】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００６１】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００６２】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【００６３】
これら各比較例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値が十分に高い値とはいえず、マイグレーションの発生が認められ、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においては、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分な時間が確保されなかった。
【００６４】
すなわち、本発明においては、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができることが確認された。
【００６５】
〔三層構造ＣＣＬの実施例〕
ポリイミド上に接着剤を介して銅箔を積層させた三層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍ（回路幅と回路間隔がともに８０μｍ）の回路パターンを形成した。その後、熱酸化処理として、以下の〔表２〕に示すように、実施例１乃至実施例４の各実施例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００６６】
これら各実施例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。カバー層としては、実験的に、マイグレーションが起こり易い接着剤からなるものを使用した。
【００６７】
各実施例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００６８】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００６９】
なお、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を２５０時間印加したときの絶縁抵抗値を基準とした判定は、一応の目安であり、実際の使用条件は、必ずしもこの基準に一致するものではない。
【００７０】
また、これら各実施例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００７１】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【表２】
【００７２】
これら各実施例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値は十分に高い値となっており、マイグレーションの発生は認められず、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においても、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分に長い時間となっている。
【００７３】
〔三層構造ＣＣＬの比較例〕
前述の三層構造ＣＣＬの実施例と同様に、ポリイミド上に接着剤を介して銅箔を積層させた三層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍの回路パターンを形成した。
【００７４】
その後、比較例１については、熱酸化処理を行わず、比較例２乃至比較例５については、熱酸化処理として、前記〔表２〕に示すように、各比較例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００７５】
これら各比較例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。
【００７６】
各比較例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００７７】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００７８】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００７９】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【００８０】
これら各比較例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値が十分に高い値とはいえず、マイグレーションの発生が認められ、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においては、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分な時間が確保されなかった。
【００８１】
すなわち、本発明においては、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができることが確認された。
【００８２】
〔アルカリ性水溶液によって回路パターン表面の酸化を行った場合〕
次に、アルカリ性水溶液を用いて回路パターンの表面を酸化させた場合に、マイグレーションが抑制されるかどうかを確認した。
【００８３】
処理条件としては、薬液として、〔ＮａＣｌＯ２〕；１５ｇ／ｌ、〔ＮａＯＨ〕；５ｇ／ｌのアルカリ性水溶液を用い、処理温度を８５°Ｃとして、１分間の処理を行った。
【００８４】
前述の実施例と同様に、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値を調べたところ、３．２×１０７Ωであった。また、マイグレーション発生の有無を調べたところ、マイグレーションが発生していた。
【００８５】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べたところ、１０．２５時間であった。
【００８６】
すなわち、アルカリ性水溶液を用いて回路パターンの表面を酸化させても、十分にマイグレーションを抑制することができないことがわかった。これは、アルカリ性水溶液による酸化では、緻密な酸化膜が形成されないためであると思われる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００８８】
１，１１ ＣＣＬ
１ａ，１１ａ 絶縁基材
１ｂ，１１ｂ 導電材料層
１１ｃ 接着剤層
２，１２ 回路パターン
２ａ，１２ａ 酸化膜
３ カバー層
３ａ 接着剤層
３ｂ 絶縁層
４ リジットプリント回路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板の製造方法に関し、特に、フレキシブルプリント回路における耐マイグレーション性の向上に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板を用いた電子回路として、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）が知られている。このＦＰＣは、図３に示すように、概略、ＣＣＬ（Copper Clad Lamination：銅貼積層板）１０１をエッチング処理することにより、回路パターン１０２を形成し、次に、この回路パターン付きＣＣＬ２０１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）１０３を圧着（プレスキュア）することによって作製される。
【０００３】
前記ＣＣＬは、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１０１ａと、この絶縁基材１０１ａの表面上に形成され回路パターン１０２となる銅の如き導電材料層１０１ｂとの二層構造となっている。このＣＣＬ１０１は、絶縁基材１０１ａ・導電材料層１０１ｂ間に接着剤層（図３において図示せず）が介在された三層構造のものも使用される。
【０００４】
カバー層１０３は、接着剤層１０３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層１０３ｂとから構成されている。このカバー層１０３は、接着剤層１０３ａ側を回路パターン１０２側として、回路パターン付きＣＣＬ２０１に接合される。
【０００５】
すなわち、このフレキシブルプリント回路は、絶縁基材１０１ａ及び絶縁層１０３ｂの間に接着剤層１０３ａが挟まれ、この接着剤層１０３ａ中に回路パターン１０２が埋設された状態に構成される。
【０００６】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路（ＲＰＣ）を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路（Ｒ−Ｆ）が作製されている。
【０００７】
ところで、このようなプリント配線板においては、回路パターン１０２に対する電圧の印加及び接着剤層１０３ａ中における水分の存在により、イオンマイグレーション（以下、「マイグレーション」という。）が発生することが問題となる。
【０００８】
このマイグレーションとは、回路パターン１０２をなす金属材料が、絶縁層である接着剤層１０３ａ中に移行する現象である。すなわち、回路パターン１０２における＋極において、この回路パターン１０２をなす金属材料が接着剤層１０３ａ中にイオン化し、イオン化した金属材料が、回路パターン１０２における−極において析出する。この析出現象が進展し、析出した金属材料が＋極にまで達すると、回路パターン１０２における＋極と−極との間の絶縁破壊が起こる。
【０００９】
特に、リジット−フレックスプリント回路において内層部分となるフレキシブルプリント回路においては、フレキシブルプリント回路を単体で用いる場合よりも、析出の進展が早いことが問題となっている。
【００１０】
従来、リジット−フレックスプリント回路の如き多層プリント回路においては、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、回路パターン１０２と接着剤層１０３ａとの密着性の向上や、耐マイグレーション性の向上などの目的で、回路パターン１０２の表面部に酸化膜を形成することが提案されている。この酸化膜の存在により、回路パターン１０２における＋極での金属材料の溶解が抑制され、マイグレーションを抑制することができると考えられる。
【００１１】
このような酸化膜は、回路パターン付きＣＣＬ２０１にカバー層１０３を圧着する前に、亜塩素酸ナトリウムや水酸化ナトリウムなどを含むアルカリ性水溶液中に、回路パターン付きＣＣＬ２０１を浸漬することによって作製されている。
【特許文献１】特開平８−２０４３３６号公報
【特許文献２】特開平１１−３５４９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、前述のようなフレキシブルプリント回路においては、回路パターン付きＣＣＬ２０１をアルカリ性水溶液中に浸漬すると、このアルカリ性水溶液のｐＨによっては、ポリイミド樹脂などからなる回路パターン付きＣＣＬ２０１の絶縁基材１０１ａや、前記絶縁基材１０１ａ・回路パターン１０２間の接着剤層（図３において図示せず）がアルカリ性水溶液によって冒されてしまう可能性がある。これら絶縁基材１０１ａや接着剤層が冒されてしまうと、これら絶縁基材１０１ａ等に穴が空いてしまうなどの虞れがある。したがって、これら絶縁基材１０１ａ等がアルカリ性水溶液によって冒されてしまうと、フレキシブルプリント回路を構成することができなくなってしまう。
【００１３】
また、アルカリ性水溶液によって回路パターン表面の酸化を行った場合には、マイグレーションを十分に抑制することができないことがわかった。
【００１４】
したがって、フレキシブルプリント回路においては、回路パターン１０２の表面部の酸化膜を、アルカリ性水溶液を用いて形成することは適当ではない。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、絶縁基材や接着剤層を冒すことなく、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明者らは、ＣＣＬにおいて回路パターンを形成した後に、この回路パターンの表面部において、熱酸化によって酸化膜を形成することより、前記課題が解決できるという知見を得た。
【００１７】
熱酸化によって酸化膜を形成すれぱ、ＣＣＬにおける絶縁基材や、この絶縁基材及び回路パターンの間の接着剤層が冒されることがなく、回路パターンの表面部に良好な酸化膜を形成することができる。
【００１８】
そして、このような酸化膜の存在によって、回路パターンにおける＋極での金属材料の溶解が抑制され、マイグレーションが抑制されると考えられる。
【００１９】
絶縁基材上に回路パターンが形成された二層構造のＣＣＬにおいては、熱酸化を行うための温度は、１４０°Ｃ乃至３００°Ｃ、処理時間は、３０分以上が望ましい。１４０°Ｃ以下、または、３０分未満の処理では、十分な酸化膜が形成されず、３００°Ｃより高温の処理では、ポリイミドなどからなる絶縁基材の熱劣化により、フレキシブルプリント回路が製造できなくなってしまうからである。
【００２０】
また、絶縁基材上に接着剤層を介して回路パターンが形成された三層構造のＣＣＬにおいては、熱酸化を行うための温度は、１４０°Ｃ乃至２００°Ｃ、処理時間は、３０分以上が望ましい。１４０°Ｃ以下、または、３０分未満の処理では、十分な酸化膜が形成されず、２００°Ｃより高温の処理では、絶縁基材と回路パターンとの間の接着剤層の熱劣化が生じ、また、接着剤層中の難燃剤が反応することによって、カバー層の接着剤層に対する密着性の低下が起こってしまうからである。
【００２１】
したがって、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくとも一つを備えるものである。
【００２２】
〔構成１〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に導電材料からなる回路パターンを形成し、回路パターンの表面上に熱酸化処理によって酸化膜を形成することを特徴とするものである。
【００２３】
〔構成２〕
本発明は、構成１を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜を形成するための熱酸化処理は、回路パターンを１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに加熱することによって行うことを特徴とするものである。
【００２４】
〔構成３〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に接着剤層を形成し、この接着剤層上に導電材料からなる回路パターンを形成し、この回路パターンの表面上に熱酸化処理によって酸化膜を形成することを特徴とするものである。
【００２５】
〔構成４〕
本発明は、構成３を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜を形成するための熱酸化処理は、回路パターンを１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに加熱することによって行うことを特徴とするものである。
【００２６】
〔構成５〕
本発明は、構成１乃至構成４のいずれか一を有するプリント配線板の製造方法において、酸化膜が形成された回路パターンの表面上に、接着剤層及び絶縁層からなるカバー層を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
〔構成６〕
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、構成５記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板を内層として使用し、このプリント配線板の両面側にリジットプリント配線板を積層させて、リジット−フレックスプリント基板とすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法においては、回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって酸化膜が形成される。この酸化膜は、絶縁基材や接着剤層を破壊したり、これら絶縁基材や接着剤層の特性を損なうことなく、良好に形成することができる。
【００２９】
すなわち、本発明は、電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供することができるものである。
【００３０】
また、本発明は、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路であって、耐マイグレーション性が向上されたプリント配線板を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
この実施の形態は、本発明に係るプリント配線板の製造方法を、いわゆるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の製造方法としたものである。
【００３３】
図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【００３４】
このプリント配線板の製造方法においては、図１に示すように、まず、ＣＣＬ（Copper Clad Lamination：銅貼積層板）１をエッチング処理することにより、このＣＣＬ１において所定の回路パターン２を形成する。この回路パターン付きＣＣＬ３１は、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１ａと、この絶縁基材１ａの表面上に形成され回路パターン２となる銅の如き導電材料層１ｂとから、二層構造として構成されている。
【００３５】
そして、回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この熱酸化処理は、回路パターン２を１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに３０分以上に亘って加熱することによって行うことが望ましい。
【００３６】
次に、この回路パターン付きＣＣＬ３１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）３を圧着（プレスキュア）する。カバー層３は、接着剤層３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層３ｂとから構成されている。このカバー層３は、接着剤層３ａ側を回路パターン２側として、回路パターン付きＣＣＬ３１に接合する。
【００３７】
このようにして、絶縁基材１ａ及び絶縁層３ｂの間に接着剤層３ａが挟まれ、この接着剤層３ａ中に回路パターン２が埋設された状態のフレキシブルプリント回路が構成される。
【００３８】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路（ＲＰＣ）４，４を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路（Ｒ−Ｆ）が作製される。
【００３９】
図２は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【００４０】
このプリント配線板の製造方法においては、図２に示すように、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁基材１１ａと、この絶縁基材１１ａの表面上に形成され回路パターン１２となる銅の如き導電材料層１１ｂと、絶縁基材１１ａ・導電材料層１１ｂ間に介在された接着剤層１１ｃとから、三層構造として構成されたＣＣＬ１１を用いて、フレキシブルプリント回路として構成する。
【００４１】
この方法においても、ＣＣＬ１１をエッチング処理することにより、このＣＣＬ１１において所定の回路パターン１２を形成し、回路パターン付きＣＣＬ５１を構成する。
【００４２】
そして、回路パターン１２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜１２ａを形成する。この熱酸化処理は、回路パターン２を１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに３０分以上に亘って加熱することによって行うことが望ましい。
【００４３】
次に、この回路パターン付きＣＣＬ５１上に、カバー層（ＣＬ：Cover Lay）３を圧着（プレスキュア）する。カバー層３は、接着剤層３ａと、ポリイミド樹脂の如き絶縁材料からなる絶縁層３ｂとから構成されている。このカバー層３は、接着剤層３ａ側を回路パターン１２側として、回路パターン付きＣＣＬ５１に接合する。
【００４４】
このようにして、絶縁基材１１ａ及び絶縁層３ｂの間に接着剤層３ａが挟まれ、この接着剤層３ａ中に回路パターン１２が埋設された状態のフレキシブルプリント回路が構成される。
【００４５】
さらに、このようなフレキシブルプリント回路の両面側に、リジットプリント回路４，４を積層させて接合することによって、多層プリント回路であるリジット−フレックスプリント回路が作製される。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法についての実施例及び比較例を挙げる。
【００４７】
絶縁基材としては、ポリイミドフィルムである「カプトンＥＮ」（商品名：東レデュポン社製）を使用した。
【００４８】
〔二層構造ＣＣＬの実施例〕
ポリイミド上に接着剤を用いないで銅箔を積層した二層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍ（回路幅と回路間隔がともに８０μｍ）の櫛歯回路パターンを形成した。その後、熱酸化処理として、以下の〔表１〕に示すように、実施例１乃至実施例６の各実施例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００４９】
これら各実施例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。カバー層としては、実験的に、マイグレーションが起こり易い接着剤からなるものを使用した。
【００５０】
各実施例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた。なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した。
【００５１】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００５２】
なお、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を２５０時間印加したときの絶縁抵抗値を基準とした判定は、一応の目安であり、実際の使用条件は、必ずしもこの基準に一致するものではない。
【００５３】
また、これら各実施例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００５４】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【表１】
【００５５】
これら各実施例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値は十分に高い値となっており、マイグレーションの発生は認められず、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においても、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分に長い時間となっている。
【００５６】
〔二層構造ＣＣＬの比較例〕
前述の二層構造ＣＣＬの実施例と同様に、ポリイミド上に接着剤を用いないで銅箔を積層した二層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍの回路パターンを形成した。
【００５７】
その後、比較例１については、熱酸化処理を行わず、比較例２乃至比較例６については、熱酸化処理として、前記〔表１〕に示すように、各比較例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００５８】
これら各比較例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。
【００５９】
各比較例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００６０】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００６１】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００６２】
これらの結果を以下の〔表１〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【００６３】
これら各比較例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値が十分に高い値とはいえず、マイグレーションの発生が認められ、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においては、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分な時間が確保されなかった。
【００６４】
すなわち、本発明においては、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができることが確認された。
【００６５】
〔三層構造ＣＣＬの実施例〕
ポリイミド上に接着剤を介して銅箔を積層させた三層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍ（回路幅と回路間隔がともに８０μｍ）の回路パターンを形成した。その後、熱酸化処理として、以下の〔表２〕に示すように、実施例１乃至実施例４の各実施例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００６６】
これら各実施例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。カバー層としては、実験的に、マイグレーションが起こり易い接着剤からなるものを使用した。
【００６７】
各実施例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００６８】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００６９】
なお、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を２５０時間印加したときの絶縁抵抗値を基準とした判定は、一応の目安であり、実際の使用条件は、必ずしもこの基準に一致するものではない。
【００７０】
また、これら各実施例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００７１】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【表２】
【００７２】
これら各実施例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値は十分に高い値となっており、マイグレーションの発生は認められず、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においても、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分に長い時間となっている。
【００７３】
〔三層構造ＣＣＬの比較例〕
前述の三層構造ＣＣＬの実施例と同様に、ポリイミド上に接着剤を介して銅箔を積層させた三層構造のＣＣＬに、〔Ｌ／Ｓ〕＝８０／８０μｍの回路パターンを形成した。
【００７４】
その後、比較例１については、熱酸化処理を行わず、比較例２乃至比較例５については、熱酸化処理として、前記〔表２〕に示すように、各比較例ごとに異なる処理温度において異なる処理時間に亘って保持し、回路パターンの表面部に酸化膜を形成した。
【００７５】
これら各比較例のＣＣＬにカバー層をプレスキュアすることによって、フレキシブルプリント回路を作成した。
【００７６】
各比較例について、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値と、マイグレーション発生の有無を調べた（なお、マイグレーション発生の有無は、顕微鏡により、フレキシブルプリント回路の回路パターンにおける金属の析出の有無を観察することによって判断した）。
【００７７】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「絶縁抵抗（Ω）」の欄及び「マイグレーション」の欄に示す。
【００７８】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べた。
【００７９】
これらの結果を以下の〔表２〕中の「Ｒ−Ｆ抵抗維持時間（ｈ）」の欄に示す。
【００８０】
これら各比較例においては、２５０時間後の絶縁抵抗値が十分に高い値とはいえず、マイグレーションの発生が認められ、また、リジット−フレックスプリント回路として構成した場合においては、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間として十分な時間が確保されなかった。
【００８１】
すなわち、本発明においては、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができることが確認された。
【００８２】
〔アルカリ性水溶液によって回路パターン表面の酸化を行った場合〕
次に、アルカリ性水溶液を用いて回路パターンの表面を酸化させた場合に、マイグレーションが抑制されるかどうかを確認した。
【００８３】
処理条件としては、薬液として、〔ＮａＣｌＯ２〕；１５ｇ／ｌ、〔ＮａＯＨ〕；５ｇ／ｌのアルカリ性水溶液を用い、処理温度を８５°Ｃとして、１分間の処理を行った。
【００８４】
前述の実施例と同様に、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、２５０時間後の絶縁抵抗値を調べたところ、３．２×１０７Ωであった。また、マイグレーション発生の有無を調べたところ、マイグレーションが発生していた。
【００８５】
また、これら各比較例のフレキシブルプリント回路の両面側にリジットプリント回路を積層させてリジット−フレックスプリント回路とし、８５°Ｃ、８５％ＲＨで５０Ｖの電圧を印加し、抵抗値が１０７Ω以上を維持する時間を調べたところ、１０．２５時間であった。
【００８６】
すなわち、アルカリ性水溶液を用いて回路パターンの表面を酸化させても、十分にマイグレーションを抑制することができないことがわかった。これは、アルカリ性水溶液による酸化では、緻密な酸化膜が形成されないためであると思われる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００８８】
１，１１ ＣＣＬ
１ａ，１１ａ 絶縁基材
１ｂ，１１ｂ 導電材料層
１１ｃ 接着剤層
２，１２ 回路パターン
２ａ，１２ａ 酸化膜
３ カバー層
３ａ 接着剤層
３ｂ 絶縁層
４ リジットプリント回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に、導電材料からなる回路パターンを形成し、
前記回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記酸化膜を形成するための熱酸化処理は、前記回路パターンを１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに加熱することによって行う
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に、接着剤層を形成し、
前記接着剤層上に、導電材料からなる回路パターンを形成し、
前記回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記酸化膜を形成するための熱酸化処理は、前記回路パターンを１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに加熱することによって行う
ことを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記酸化膜が形成された前記回路パターンの表面上に、接着剤層及び絶縁層からなるカバー層を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板を内層として使用し、
前記プリント配線板の両面側にリジットプリント配線板を積層させて、リジット−フレックスプリント基板とする
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に、導電材料からなる回路パターンを形成し、
前記回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記酸化膜を形成するための熱酸化処理は、前記回路パターンを１４０°Ｃ乃至３００°Ｃに加熱することによって行う
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁材料からなる絶縁基材の表面上に、接着剤層を形成し、
前記接着剤層上に、導電材料からなる回路パターンを形成し、
前記回路パターンの表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜を形成する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記酸化膜を形成するための熱酸化処理は、前記回路パターンを１４０°Ｃ乃至２００°Ｃに加熱することによって行う
ことを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記酸化膜が形成された前記回路パターンの表面上に、接着剤層及び絶縁層からなるカバー層を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板を内層として使用し、
前記プリント配線板の両面側にリジットプリント配線板を積層させて、リジット−フレックスプリント基板とする
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−１２９８７（Ｐ２００６−１２９８７Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８５２４３（Ｐ２００４−１８５２４３）
【出願日】平成１６年６月２３日（２００４．６．２３）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月２３日（２００４．６．２３）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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