【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウレタン基材を含む積層成形品における端末処理方法において、端材を発生させることなく、工程数を短縮化することで加工コストを低減させる。
【解決手段】成形天井１０は、半硬質ウレタン２１の両面にガラス繊維マット２２を積層したウレタン基材２０の表面に表皮３０、裏面に裏面不織布３１を積層一体化して構成されており、サンルーフ用開口１１周縁部の巻き込み条片４０の端末処理方法としては、半硬質ウレタン２１の溶融温度（２００〜３００℃）に着目し、裏面不織布３１の融点とラップする最適温度域（ポリエステル繊維不織布の場合２６０〜３００℃）の熱風を巻き込み条片４０の裏面に吹き付け、半硬質ウレタン２１を軟化させるとともに、裏面不織布３１を溶融させ、その後、巻き込みユニット８０における巻き込み駒８１の動作により巻き込み条片４０の巻き込み処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 パターンを精度よく形成できるインプリント方法に有用な技術を提供する。
【解決手段】 インプリントにおいて使用される型は、パターン面を有するパターン部と、型保持体に結合されるベースと、前記パターン部と前記ベースとを結合する結合部とを備える。前記結合部は、前記パターン面に直交する方向における前記型の剛性が前記パターン面に平行な方向における前記型の剛性より大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基材中を通過する導波光又は透過光を抑制でき、被転写材に連続的に微細構造を転写できるロール状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明のロール状モールド（１）は、円筒状基材（１１）と、円筒状基材（１１）の外周面上に設けられた微細構造層（１２）と、円筒状基材（１１）の内周面上及び／又は微細構造層（１２）上に設けられたＵＶ吸収層（１３）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型１００は、ステンレス鋼により形成される基材部１１０と、基材部上に層状に形成された中間部１３０と、アルミニウムにより形成され表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で配列された凹状の複数の微細孔１２１を有する酸化皮膜を有する賦形部１２０とを備え、微細孔が開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有するものとした。反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ均一なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、アルミニウム合金により形成される基材部と、基材部上にアルミニウムにより形成された層であり、その表面に可視光領域の光の波長よりも短い周期で複数の微細孔が配列された酸化皮膜を有する賦形部とを備え、微細孔は、開口部から底部に向かってその径が小さくなるテーパー形状を有しているものとした。また、この反射防止フィルム製造用金型は、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程を備え、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングする第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリント方法において、製造するデバイス
特性の悪化又は微細パターンの加工不良を防止することができるテンプレート及びパター
ン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凹部及び凸部を有するパターンが形成された透光性基板と、凹部の底面及び凸部の上面に
形成された金属を含有する遮光膜と、遮光膜上に形成された金属拡散防止保護膜と、を備
えたことを特徴とするテンプレートを用いて、パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】モールドにおける剥離層の形成やモールド表面のメンテナンスが不要であるインプリント用モールド及びその製造方法並びに樹脂成形品またはガラス成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に凹部２と凸部３とを有するインプリント用モールド１であって、凸部３または凹部２の側面５には凸部３の頂面４側から凹部２の底面６側へ向けて溝７が設けられているインプリント用モールド１とする。また、インプリント用モールド１の製造方法については、乾式エッチング方法、湿式エッチング方法、乾式エッチング方法と湿式エッチング方法とを併用する混合エッチング方法のいずれか一の方法によりインプリント用モールド１母材をエッチングする第１の工程と、第１の工程の後にガスクラスターイオンビームをインプリント用モールド１母材へ照射する第２の工程と、を含むインプリント用モールド１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】円筒表面の凹凸を寸法精度よく容易に作製することができるロール金型の製造方法、及びその方法を用いた、凹凸を寸法精度よく形成することができるロール金型を提供する。
【解決手段】内周面に微細な凹凸が形成された円筒形状の原盤の内周面に、原盤を構成する材質より熱膨張係数の異なる材質のメッキ処理を行い、メッキの外周表面に微細な凹凸を施す工程と、加温または冷却することで原盤を前記メッキから取り外し、シームレスの円筒形状のメッキ層を得る工程とを有するロール金型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）

【課題】モールドの微細凹凸構造を繰り返し転写しても、モールドと硬化樹脂層との離型性および転写された微細凹凸構造の形状や表面特性を維持でき、微細凹凸構造を表面に有する物品を安定的に生産性よく製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）モールド離型剤を含む離型処理溶液で、陽極酸化アルミナからなる微細凹凸構造を表面に有するロール状モールド２０の表面を被覆する工程、（ＩＩ）工程（Ｉ）の後、重合性化合物と重合開始剤と内部離型剤とを含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物３８を、ロール状モールド２０とフィルム４２との間に挟み、これに活性エネルギー線を照射して硬化させて、微細凹凸構造が転写された硬化樹脂層４４をフィルム４２の表面に形成し、微細凹凸構造を表面に有する物品４０を得る工程を有し、モールド離型剤と内部離型剤とのＳＰ値の差が２．０以下である。 （もっと読む）

【課題】転写性の向上を十分に図ることができる溶融押出成形賦形用のロールを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂の溶融押出成形において使用される溶融押出成形賦形用のロール１は、内部に熱媒流路１３が設けられたロール本体部１０、及び、ロール本体部１０の表面を覆う筒状部材２０から成り、ロール本体部１０は、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率を有する第１金属材料から製作されており、筒状部材２０は、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率を有する第２金属材料から作製されている。 （もっと読む）

【課題】金属ロールの表面から樹脂シートを適切に剥離可能な樹脂シートの製造方法及び表面からシートを適切に剥離可能な金属ロールを提供する。
【解決手段】この樹脂シートの製造方法は、加熱溶融状態の樹脂をダイから連続的に押し出して連続樹脂シートを製造するシート製造工程と、表面に厚さ０．５μｍ以下のめっき層を有する金属ロールの表面に連続樹脂シートを押し当てることによって連続樹脂シートを成形して樹脂シートを得る成形工程と、樹脂シートを金属ロールの表面から剥離する剥離工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

【課題】軸方向の長さが８００ｍｍ以上であっても、外周面におけるウェルドラインが目立たず、かつ陽極酸化アルミナの複数の細孔を転写した部材にウェルドライン由来の痕を発生させにくいロール金型；該ロール金型を得ることができるアルミニウム基材；ロール金型の表面の複数の細孔を転写して製造された、複数の突起を表面に有する部材であって、ロール金型の外周面のウェルドライン由来する外観不良が抑えられた部材；および、該部材からなる反射防止フィルムを用いた、反射防止機能を有する物品を提供する。
【解決手段】軸方向の長さＬが８００ｍｍ以上であり、外径Ｄが２８０〜５５０ｍｍであり、肉厚Ｔが２０〜５０ｍｍである中空円柱状のアルミニウム基材１０を用いて、複数の細孔を有する陽極酸化アルミナがアルミニウム基材１０の外周面に形成された中空円柱状のロール金型を得る。 （もっと読む）

【課題】スタンパの外周面に形成した転写パターンを、継ぎ目のない状態でもってプレート、シートに転写することができ、かつ支持ロールに対して着脱交換可能なロール状スタンパ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外周面に転写パターンを備えた円筒形状のスタンパ内に支持ロールを嵌入して備えたロール状スタンパであって、前記スタンパ３の熱膨張係数よりも前記支持ロール５の熱膨張係数の方が小さく、かつ前記スタンパ３と前記支持ロール５との嵌め合いは、常温において相対的に挿脱可能な嵌め合いであり、前記支持ロール５内に加熱手段１１を備えており、前記スタンパ３はＮｉ又はＮｉ合金であり、前記支持ロール５はＡｌ又はＡｌ合金である。 （もっと読む）

【課題】ロール金型表面の全周において光学フィルムの品質上問題となるような不連続部分のないシームレスな微細パターンを形成することができるロール金型の製造方法を提供する。
【解決手段】円環基板の外周面上にマスター原版型のパターンの反転形状を繰り返し転写して円環マスターを作製し（ステップＳ２）、その円環マスターを用いて、円環状の内周面にパターンが転写された電鋳マスターを作製し（ステップＳ３）、その電鋳マスターの内周面に電気メッキによって金属層を析出させることにより、円環状の外周面にパターンを有するロール金型を作製する（ステップＳ４）。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを備えた成形部材と、剥離性とパターンの自立性という背反する要求に応えた成形部材の製造方法。
【解決手段】第１配設工程にて、モールド１の主面１ａに凹凸構造２が位置する領域を含むように設定された第１領域１１に転写材料２１を配設し、第２配設工程にて、第１領域の周囲に位置するようにモールドの主面に設定された第２領域１２の所望の領域に上記転写材料と接触するように転写材料を配設し、硬化工程にて、第１配設工程で配設した転写材料を硬化することにより凹凸構造の凹部に位置するパターンと該パターンと一体化されモールドの主面上に位置する接合部を形成し、第２配設工程で配設した転写材料を硬化することにより周辺部を形成し、離型工程にて、周辺部に剥離力を作用させて周辺部から接合部方向に引き離す。上記で使用する転写材料を、パターンと接合部の弾性よりも周辺部の弾性を大きくすることができるものとする。 （もっと読む）

【課題】 ナノインプリントリソグラフィーにおいて従来使用されているF-SAMと遜色ない離型性を有し、耐久性の点でさらにすぐれている離型処理方法および離型膜を提供する。
【解決手段】 ナノインプリント用モールドの表面に設ける離型膜として、ポリジメチルシロキサン（PDMS）薄膜を使用する。上記のポリジメチルシロキサン薄膜は、ポリジメチルシロキサンの片側末端にシランカップリング基が結合した化合物を用いてモールド表面に成膜するのが好ましい。 （もっと読む）