【課題】本発明は、十分に軽量で高精度なＣ／ＳｉＣハニカム複合体及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】Ｃ／ＳｉＣハニカム複合体は、ハニカム構造部１と、ハニカム構造部１の一側に固定されたプレート部２とを有している。ハニカム構造部１は、炭素短繊維と黒鉛粉末と粉末樹脂とを含む混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣハニカムコアをＣ／ＳｉＣ化してなっている。プレート部２は、Ｃ／Ｃハニカムコアと同一の混合原料を成形し炭素化してなるＣ／ＣプレートをＣ／ＳｉＣ化してなっている。ハニカム構造部１とプレート部２とは、Ｃ／ＣハニカムコアとＣ／Ｃプレートとにシリコンを含浸してＣ／ＳｉＣ化することにより一体化されている。 （もっと読む）

【課題】ヒータとしての発熱量を確保しつつ、部位毎の発熱量の差をさらに抑制させたヒータ、ヒータに用いられる発熱体、及び発熱体の製造方法を提供すること。
【解決手段】電力の供給に伴って発熱する発熱体１０と、発熱体１０の両端部に接続され、電源からの電力を供給する端子２０と、を備えたヒータ１００であって、発熱体１０は、純度が、９９．９９％以上の炭化珪素の粉末を成型するステップと、粉末を窒素雰囲気において、１７００℃以上で１時間以上焼成するステップとにより製造されること。 （もっと読む）

少なくとも１つのセラミック成形部品を作成するための方法および装置であって、少なくとも１つの雌型と少なくとも１つの雄型との間に空洞を設けることと、Ｓｉ含有粉末組成物を空洞にもたらすことと、Ｓｉ粉末組成物を反応ガス雰囲気中で反応によって境界付けられたセラミック成形部品が得られる温度へと加熱することとを含んでいる方法および装置、ならびにその使用。
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【課題】加圧浸透法により金属−セラミックス複合材料を得るための高強度の多孔体を提供し、クラックやメタルリッチ層、浸透不良が生じず、低コストで剛性の高い金属−セラミックス複合材料の作製を可能とする。
【解決手段】加圧浸透法によりアルミニウムまたはアルミニウム合金を浸透させて金属−セラミックス複合材料を得るためのＳｉＣを主成分とする多孔体であって、Ｓｉとカーボンが反応してなる反応焼結ＳｉＣを１〜１０質量％含み、ＳｉＣの充填率が５０体積％以上であり、カーボン含有率が０．１質量％未満、Ｓｉ含有率が０．５質量％未満であることを特徴とする多孔体。 （もっと読む）

【課題】より短時間で、しかもより低温での焼成反応を行えばよい窒化ケイ素フィルターの製造方法及び窒化ケイ素フィルターを提供する。
【解決手段】ケイ素を含む原料を主成分とすると共に、造孔剤を含む原料を、所定の配合によって混合及び成形を行った後、その成形物を窒素中において反応焼結を行う窒化ケイ素フィルターの製造方法であって、前記材料中にジルコニウムを含む原料を混入させて、窒素中で窒化反応のための第１段焼成を行った後、その第１段焼成より高温で焼結反応のための第２段焼成を行う。 （もっと読む）

【課題】匣鉢内に蓋や囲い等を設置することなく、仮焼及び本焼成の両者に対応可能なＳｉ結合ＳｉＣセラミックスの焼成方法を提供する。
【解決手段】溝６が、匣鉢２における対向する一対の枠板５にのみ形成されており、少なくとも本焼成において、それぞれの匣鉢２の溝形成枠板５ａと、隣接する匣鉢２の溝形成枠板５ａとが向かい合い、それぞれの溝形成枠板５ａが焼成炉８の幅方向と平行となるよう配置された、複数の匣鉢２の積載された耐火容器を、互いに接しない程度の間隔を保持しつつ、連続的に焼成炉８へと導入し、焼成を行う、Ｓｉ結合ＳｉＣセラミックスの焼成方法。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素質焼結体のクラックやメタルベインを解消し、欠陥のない緻密な炭化珪素質焼結体を提供できる。
【解決手段】炭化珪素、または炭化珪素と炭素からなる多孔体中に、非酸化雰囲気下で、珪素の融点以上の温度で珪素を含浸させてなる炭化珪素質焼結体において、前記多孔体は、気孔径分布のピーク値に対し、４倍以上の径を有する気孔の体積割合が全気孔の体積に対して２〜２０％である炭化珪素質焼結体。前記多孔体の気孔径分布のピーク値は、０．４〜５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素質焼結体のクラックやメタルベインを解消し、欠陥のない緻密な炭化珪素質焼結体を提供できる。
【解決手段】金属珪素を含む炭化珪素質焼結体であって、該炭化珪素焼結体は珪素スポットを有し、前記炭化珪素質焼結体の断面より求めた前記珪素スポットの平均等価円直径Ｄ１と炭化珪素粒子の平均粒子間距離Ｄ２との比Ｄ１／Ｄ２が４以上であることを特徴とする炭化珪素質焼結体。前記珪素スポットは、真円度０．６〜１．０である。 （もっと読む）

【課題】短時間で製造可能でありかつ特性に優れたセラミックス基複合材料を製造する。
【解決手段】所定の繊維束からなる繊維織物と、該繊維織物の上記繊維束に対して付着形成されるマトリックスとを備える連続繊維強化型複合材料の製造方法であって、上記マトリックスを形成する工程は、上記マトリックスの原料粉末中に上記繊維織物を配置した状態で上記原料粉末を加圧することによって上記繊維織物の内部に上記原料粉末を含浸させる含浸工程と、上記含浸工程後の上記繊維織物に対して熱処理を行うことによって上記マトリックスを形成する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】炭化硼素の持つ高い比剛性率を利用した高比剛性率を持つ複合材料でありながら、研削性に優れた構造部材の作製を可能とする複合材料を提供する。
【解決手段】炭化硼素、炭化珪素、シリコンを主成分とする複合材料であって、Ｘ線回折により測定した炭化硼素の（０２１）面に帰属するピーク強度をＸ、炭化珪素の（００６）面に帰属するピーク強度をＹ、シリコンの（１１１）面に帰属するピーク強度をＺ、としたときに、各ピーク強度の総和（Ｘ＋Ｙ＋Ｚ）に対するピーク強度Ｘの比（％）である炭化硼素のピーク強度比ｘが、５＜x＜３０となることを特徴とする炭化硼素・炭化珪素・シリコン複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、炭化硼素の有する高い比剛性率を持ちながら、研削性に優れ、高い曲げ強度を持ち、構造部材の薄肉軽量化を可能とする炭化硼素・炭化珪素・シリコン複合材料を提供する。
【解決手段】炭化硼素、炭化珪素、シリコンを主成分とした複合材料であって、前記複合材料の炭化硼素粒子の平均粒径が１０μm以上、３０μｍ以下であることを特徴とする炭化硼素・炭化珪素・シリコン複合材料が提供される。 （もっと読む）

【課題】単体で熱容量が低く、良好な触媒作用を有する炭化ケイ素多孔体を製造する。
【解決手段】炭化ケイ素と炭素とを混合し、混合液（以下、スラリーという）を形成するスラリー形成工程（工程Ｓ２）と、スラリー含浸工程の後に、余剰スラリーを除去するスラリー除去工程Ｓ２ａと、スラリーを含浸させたポリウレタンフォームを乾燥する乾燥工程（工程Ｓ３）と、乾燥後の成形体をケイ素溶融液に浸漬した状態で反応焼結する焼結工程（工程Ｓ４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも製造が容易な炭化ケイ素多孔質体と、従来よりも炭化ケイ素多孔質体の製造が容易な炭化ケイ素多孔質体の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素粉末と炭素粉末とを含む水性スラリーを用いて、前記炭化ケイ素粉末と前記炭素粉末とを含む中間多孔質体を生成し、この中間多孔質体を乾燥させ、乾燥した中間多孔質体にシリコン蒸気を用いてシリコンを含浸させることにより形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低く、炭化珪素発熱体の電力損出を少なくすることができて、省エネルギーを可能とし、製造コストの面でも有利な炭化珪素発熱体端部の製造方法を提供する。
【解決手段】発熱部と端部を接合してなる炭化珪素発熱体の端部を製造する方法において、炭化珪素、炭素および窒化珪素の混合粉末の成形体を、珪素の存在下で、且つ圧力が１５０〜１５００Ｐａの減圧下で、１４５０〜１７００℃の温度に加熱して反応焼結することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高気孔率でありながらも高強度であり、熱伝導率が高く耐熱衝撃性に優れ、比較的低温で焼結させることで製造可能な炭化珪素質多孔体を提供する。
【解決手段】金属珪化物を１〜３５質量％、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を０．５〜１０質量％それぞれ含有し、気孔率が３８〜８０％である炭化珪素質多孔体。 （もっと読む）

【課題】高気孔率でありながらも高強度であり、熱伝導率が高く耐熱衝撃性に優れ、比較的低温で焼結させることで製造可能な炭化珪素質多孔体を提供する。
【解決手段】金属珪化物を１〜３５質量％含有し、気孔率が３８〜８０％であり、気孔径が１０〜６０μｍである炭化珪素質多孔体。 （もっと読む）

【課題】加圧浸透法により金属−セラミックス複合材料を得るための高強度の多孔体を提供し、クラックやメタルリッチ層、浸透不良が生じず、低コストで剛性の高い金属-セラミックス複合材料の作製を可能とする。
【解決手段】加圧浸透法によりアルミニウムまたはアルミニウム合金を浸透させて金属−セラミックス複合材料を得るための炭化ケイ素を主成分とする多孔体であって、炭化ケイ素の充填率が６０％以上であり、Ｓｉとカーボンが反応してなる反応焼結炭化ケイ素が、炭化ケイ素全体の５〜１０質量％を占めることを特徴とする多孔体。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性に優れた窒化珪素結合ＳｉＣ耐火物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の窒化珪素結合ＳｉＣ耐火物の製造方法は、扁平粒子のＳｉＣ粉末と、Ｓｉ粉末と、Ａｌ、ＡｌＮ、Ａｌ酸化物、Ｃａ酸化物、Ｍｇ酸化物、Ｆｅ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｚｒ酸化物から選択された少なくとも１種とを混合する工程を有することを特徴とし、前記ＳｉＣ粉末の初期かさ密度は、１．４０〜１．５５ｇ／ｃｍ^３であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】気孔径が５００μｍ未満で、かつ気孔径の大きさおよび分布が比較的均一な炭化ケイ素系セラミックス多孔質材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタン、ポリエチレンまたはゴムからなるスポンジを一軸圧縮成形されてなり、かつ上記スポンジに、樹脂類およびシリコン粉末を含むスラリー、または樹脂類、シリコン粉末および炭化ケイ素粉末を含むスラリーが含浸されてなるスポンジ状多孔質体を焼成および炭素化して形成される炭素化多孔質体に、シリコンを反応焼結させ、あるいはシリコンを反応焼結させた後にシリコンを溶融含浸させて形成されており、気孔径が０．１μｍ以上、５００μｍ未満の範囲内である連続気孔を有している。 （もっと読む）

【課題】 バラツキが小さく、所望の大きさの気孔径を有する多孔質炭化ケイ素焼結体を製造する。
【解決手段】バラツキが小さく、所望の大きさの気孔径を有する多孔質炭化ケイ素焼結体を製造する方法を提供することを目的とし、本発明の多孔質炭化ケイ素焼結体の製造方法は、少なくとも炭化ケイ素粉末とケイ素粉末とバインダとを含む原料組成物を用いて炭化ケイ素成形体を作製する成形工程と、
上記炭化ケイ素成形体に脱脂処理を施して、炭化ケイ素脱脂体を作製する脱脂工程と、
上記炭化ケイ素脱脂体に焼成処理を施して、多孔質炭化ケイ素焼結体を作製する焼成工程とを含む多孔質炭化ケイ素焼結体の製造方法であって、
上記原料組成物において、上記ケイ素粉末の含有量は、上記炭化ケイ素粉末と上記ケイ素粉末との合計量の１〜３重量％であり、
上記焼成工程において、炭化ケイ素粉末同士が相互拡散により粒子間ネックを形成しうる温度で焼成処理を行うことを特徴とする。 （もっと読む）