【課題】２００℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が３００００〜８００００であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度２００℃で１時間加熱して得られる硬化物は、−５０℃における貯蔵弾性率が２．０〜３．０ＧＰａであり且つ１００℃における貯蔵弾性率が１．０〜２．０ＧＰａであるとともに、−５０〜１００℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が２．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有する第１のエポキシ（メタ）アクリレートと、下記式（Ｘ）で表される構造単位を有さない第２のエポキシ（メタ）アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式（Ｘ）中、Ｒは炭素数３〜６のアルキレン基を表し、ｎは１〜１０の整数を表す。
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【課題】 本発明が解決しようとする課題は、重合阻害のない優れた重合性、様々な材質や形状からなる基材に対して経時的な剥離を引き起こさないレベルの優れた密着性、湿熱条件下で使用された場合においても密着性が低下しない優れた耐水性を具備する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ポリオール（ａ）と、ポリイソシアネート（ｂ）と、水酸基含有（メタ）アクリル化合物（ｃ）と、を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレート樹脂（Ａ）、（メタ）アクリル単量体（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物において不飽和芳香族化合物（ｄ−１）と、不飽和脂肪族化合物（ｄ−２）とを反応させて得られる粘着付与剤（Ｄ）を更に含有することを特徴とする紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】耐エッチング液浸入性、非汚染性および剥離作業性に優れるガラスエッチング用保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供されるガラスエッチング用保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備え、ガラスをエッチングする際に非エッチング部分に貼り付けて該非エッチング部分をエッチング液から保護するガラスエッチング用保護シートである。また、前記粘着剤層を構成する粘着剤のゲル分率が６０％以上であり、前記粘着剤が、アクリル系ポリマーを主成分とするアクリル系粘着剤であり、前記アクリル系ポリマーは、式：ＣＨ_２＝ＣＲ^１ＣＯＯＲ^２
（式中、Ｒ^１は水素原子またはメチル基、Ｒ^２はアルキル基を示す）で表わされるモノマーを主モノマーとして含むモノマー原料を重合して合成されたものであり、前記主モノマーは、前記式のＲ^２が炭素数６以上のアルキル基であるモノマーを主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれず、被着体の意匠性が損なわれ難いような透明性を有する、透明粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の透明粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を主成分とする接着剤に適度な割合の珪砂を配合することにより、複数のコンクリート製のブロックを組積し、接着剤で接着して耐震壁を構築するにあたり、接着剤のだれ難さと接着剤を塗布する際の施工性とを両立する。
【解決手段】 複数のコンクリート製のブロックを組積してなる耐震壁であって、前記ブロックどうしを、エポキシ樹脂系の接着剤に、ＢＨ型粘度計により２３℃の温度条件下で測定した際の粘度が３５０Ｐａ・ｓ以上４８０Ｐａ・ｓ以下（回転数２ｒｐｍの場合）または７５Ｐａ・ｓ以上１０２Ｐａ・ｓ以下（回転数２０ｒｐｍの場合）となるように、粒径１０６〜２１２μｍの範囲のものが８０重量％以上を占め、または、粒径７５〜１５０μｍの範囲のものが８０重量％以上を占める珪砂を配合してなる接着剤で、当該接着剤の厚みが２ｍｍ以上３０ｍｍ以下となるように接着した。 （もっと読む）

【課題】箪笥などのドアとして使われる開閉板材の表面にホットフィックスの飾りパターンを成形することができ、生産性を向上させ、未熟練の作業者であっても複雑なパターンを容易に成形することができ、製造期間が短縮され、高級化が可能なパターン成形板材を提供する。
【解決手段】板材表面のパターン成形方法であって、複数のホットフィックス１０を所定の形状に配置する段階、その形状を維持しながらホットフィックス１０のドーム部１０ｃに粘着テープ１１を粘着させて反対形状に配列する段階、前記粘着テープ１１上に粘着されたホットフィックスパターン部１００のホットフィックス１０の接着層１０ｂを薄板１２に配置し、前記薄板１２上に熱を加えて薄板１２上に付着する段階、前記薄板１２の裏面に接着剤を塗布して開閉板材１３上に付着する段階、及び前記薄板１２が付着された開閉板材１３を表面処理する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】設備・構造物に用いられている鋼材などの金属における腐食が抑制できるようにする。
【解決手段】液状の接着剤１０１が収容されたマイクロカプセル１０２と、複数のマイクロカプセル１０２が分散された樹脂からなる塗料基材１０３とを備える。マイクロカプセル１０２は、塗料基材１０３および接着剤１０１に不溶な樹脂から構成されている。マイクロカプセル１０２は、例えば、直径５〜３００μｍ程度の球状であればよい。また、マイクロカプセル１０２の混合量は、塗料基材１０３に対して体積分率で１％以下であればよい。また、本実施の形態１における塗料により形成する塗膜の膜厚より、マイクロカプセル１０２の粒子径は小さい方がよい。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性、高い粘着性及び糊残りが少ないとの特徴を備えながら、寒冷の環境においてテープを剥がす際にひび割れ飛散が改善された粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、好ましくは、０℃で、アクリル板に貼り付けた粘着テープを剥離速度２０Ｍ／ｍｉｎで剥離したときの剥離曲線において、剥離開始後０．５秒間での、ピークの山部Ｐ値の平均値とピークの谷部Ｂ値の平均値との差が、２５Ｎ/25ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）

【課題】２枚の板を貼り合わせてなるワークから自動でかつ破損させることなく精度よく両板を互いに剥離する。
【解決手段】両面粘着シート４を介してガラス板１と表示パネル３を貼り合わせてなるワークＷを一対の上保持部材５と下部保持部材６とにより両面から吸着保持し、保持面の一端側に設けた支軸８の回りに、例えば下部保持部材６を揺動下降させ、当該下部保持部材６の吸着面によってガラス板１の全面を平坦に保持したまま他方の表示パネル３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】金属あるいは金属酸化物からなる導電膜を有するタッチパネル用の粘着剤において、耐熱性、耐湿熱安定性、段差追従性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)アルコキシ（メタ）アクリレート２０〜９９．９重量％および(a-2)架橋性官能基を有するモノマー０．１〜１０重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満であるアクリル系ポリマー（A）と、該アクリル系ポリマー（A）１００重量部に対して、脂肪族イソシアネート系架橋剤（B）０．１〜５重量部とを含有することを特徴とする粘着剤２３−１、２３−２。 （もっと読む）

【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗面に対しても十分な粘着力を有し、粘着昂進が抑制され、展開力が小さく、粘着層残渣の発生が抑制された表面保護フィルムの製造を可能にする粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式Ａ−Ｂ−Ａ、［Ａ−Ｂ］_ｎ、又は（Ａ−Ｂ）_ｘ−Ｙ
（式中、
ブロックＡは、ビニル結合含量が２０質量％以下であるポリ共役ジエン重合体ブロックを表し、
ブロックＢは、共役ジエン単位のビニル結合含量が２５〜９５質量％の範囲内である芳香族アルケニル化合物−共役ジエン共重合体ブロックを表し、
ｎは１〜３の整数を表し、
ｘは２以上の整数を表し、及び
Ｙはカップリング剤残基を表す。）
で表されるブロック共重合体又はその水素添加物を含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】 携帯用電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる薄型で、生産性・耐熱性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなる支持体の両面に、粘着剤層を有する両面粘着テープであって、総厚みが２〜１０μｍであり、前記支持体の厚みが１〜３μｍ、熱収縮率が３％以下、動摩擦係数が０．２０〜０．２８である両面粘着テープにより、携帯電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる、極薄型でも優れた生産性と耐熱性とを実現できる。 （もっと読む）