【課題】接着剤を用いることなく、必要以上に時間を掛けずに電子部品を安定的に固定することができる電子部品の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】リード線（２４）を備えた電子部品（２）を基板（１）に安定的に固定する電子部品の固定構造として、上記電子部品の外周を跨ぐように配置された棒状または板状の固定部材（３）の少なくとも上記電子部品を跨いだ両端部（３ａ、３ｂ）を、それぞれ半田付け可能な金属によって構成し、固定部材の上記端部を、それぞれ上記電子部品を跨いだ位置に形成された上記基板の固定部材用の貫通孔（１３ａ、１３ｂ）内に裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けし、リード線（２４）を、上記基板のリード線用の貫通孔（１４）に上記基板の裏面側から充填されるはんだ（４）によって半田付けした。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板４００の配線４１には複数の貫通孔４０が配列されており、フレキシブル基板４００が接続される電子部品３００には複数の突起体３２が配列されており、突起体３２の配列方向Ｙにおける貫通孔４０の幅Ａ１と突起体３２の幅Ａ２との差分（Ａ１−Ａ２）が、突起体３２の配列方向Ｙに垂直な方向Ｘにおける貫通孔４０の幅Ｂ１と突起体３２の幅Ｂ２との差分（Ｂ１−Ｂ２）よりも大きい接続構造にした。 （もっと読む）

【課題】コネクタの基板への表面実装において、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする際の安定性、信頼性を向上する
【解決手段】配線パターン５２が形成された基板５０に固定されるコネクタ１の端子１０であって、配線パターン５２に接触して半田付けされる接合部１５を有し、この接合部１５にくびれ部２３が設けられ、くびれ部２３の両側が凹部２４とされていて、接合部１５よりも前方側に、基板５０に設けられた係止孔５３に挿入される脚部１７を有し、脚部１７には係止孔５３の内周面に係止可能な係止突起２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
モジュールのプレスフィット接続において、ピン端子を圧入する時の基板割れの防止や接続界面のクラック発生の防止を行い、プレスフィット接続を高信頼化する。
【解決手段】
接続部が２つに分かれており、その分かれている部分において長さ方向に平行かつピン端子の分離方向に垂直な平坦面を有しているピン端子を用いてプレスフィット接続を行う場合において、基板のスルーホール構造を、(1)基板厚さ方向におけるスルーホール中央部の内径が基板表面及び裏面での内径よりも小さく、(2)スルーホール中央部のピン端子と接続する部分の長さはピン端子平坦面の長さよりも短くすることにより、ピン端子とスルーホールの接続部分を狭い範囲に集中させ、基板厚さ方向（ピン端子長さ方向）の線膨張係数差の影響を小さくし、接続部の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度（剛性）を向上させたコネクタを得ること。
【解決手段】配線基板１２に平行に配置される梁状のインシュレータ１８と、前記インシュレータ１８に挿通されて該インシュレータ１８の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ１８に固定保持され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される複数のコネクタピン１４と、前記インシュレータ１８の両端部に前記コネクタピン１４と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される補強部材１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の部品面高さを抑制するのに好適な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 まず、絶縁層１０〜１４を介して複数の配線層２０〜２４を積層してなるプリント配線板を製造する。次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。そして、このプリント配線板に対して、はんだペースト４２を印刷してスルーホール１７内に充填し、はんだペースト４２上に電子部品３０を載置し、はんだ付けを行う。これにより、電子部品３０のリード３２は、スルーホール１７内に充填されたはんだ４０により配線２５と接続され、多層プリント配線板１００が完成する。 （もっと読む）

【課題】リード端子の位置に応じてスルーホールを変更してプリント基板を作り直す必要がなく、ピッチ幅を同じくし乍らリード端子の位置の異なる総ての半導体素子を取り付けることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてスルーホール２７を形成し、該スルーホール２７に前記リード端子を差し込んで半導体素子を取り付ける半導体素子実装用のプリント基板２５に於て、前記スルーホール２７を、リード端子のピッチに合わせて長孔状に形成し、該スルーホール２７の周縁部にスルーホールラウンド２９を装着すると共に、各スルーホールラウンド２９上に、一本の金属製の線材３５を交互に折り曲げてスルーホール２７の長手方向へ変形可能に形成したバネ部材３３を装着した。 （もっと読む）

【課題】効率的に実装作業を実施することができる基板ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ユニット１３の製造にあたって、基板１４のスルーホール２１に導電ピン２３が挿入される。導電ピン２３は基板１４の第１面から直立する。その後、導電ピン２３の先端に電子部品１５が実装される。したがって、スルーホール２１への挿入時に導電ピン２３の先端に電子部品１５は実装されないことから、導電ピン２３は極めて簡単にスルーホール２１に挿入されることができる。電子部品に予め導電ピンが接合される場合に比べて、作業者は導電ピンの挿入作業の煩わしさから解放される。電子部品１５の実装作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

【課題】カバー体の取付脚の片面を回路基板のランドに確実に半田付けできて小型化に好適な高周波回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板１の部品搭載面１ａに搭載された電子部品２が金属板からなるカバー体３に覆われており、カバー体３の四隅に突設された取付脚６が回路基板１のスルーホール４に挿入されていると共に、部品搭載面１ａでスルーホール４の周囲に設けられた銅箔ランド５と取付脚６とが半田付けされている高周波回路ユニットにおいて、取付脚６をその表裏両面の一方が凸面６ａで他方が凹面６ｂとなる樋状にプレス成形し、スルーホール４内でこの凸面６ａが回路基板１の外周側を向くように設定することにより、取付脚６の凸面６ａを銅箔ランド５と半田付けした。 （もっと読む）

【課題】爆飛の発生が抑えられ、安定した溶接強度を得ることができる溶接構造を提供する。
【解決手段】溶接構造１０は、導体１３の両側のそれぞれに絶縁層１４が一体に設けられた配線体１１における一方側の絶縁層１４ａに形成された開口部１６から露出した導体１３に電子部品端子１９がレーザー溶接されたものである。配線体１１は、他方側の絶縁層１４ｂに、レーザー溶接による爆飛を阻止する爆飛阻止手段１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品の容易な取外しを可能とし、しかも実質的なコスト増大を招くことのない実装構造の提供。
【解決手段】バスバー６が設けられた基板２に対し、電子部品１をそのリード端子３がバスバーに電気的に接続するようにして実装する実装構造について、リード端子の挿入・抜出しを可能とし、かつリード端子が挿入された状態で当該リード端子とバスバーの電気的接続がなされるように形成された接続孔８をバスバーに設け、その接続孔にリード端子を挿入することで実装をなすようにしている。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ低コストで除湿素子を組み込むことができるようにする。
【解決手段】除湿素子１１は、除湿を行う電気分解セル２６を有しており、電気分解セル２６は、中空のハウジング２５の内部に保持されている。そして、ハウジング２５には、電気分解セル２６の陽極３０および陰極３１と電気的に接続される陽極端子２７および陰極端子２８が設けられている。これらの陽極端子２７および陰極端子２８は、プリント基板２２に設けられたスルーホール３２およびスルーホール３３に挿入されて半田付けにより固定される。このように除湿素子１１をプリント基板２２に固定することで、簡単かつ低コストで除湿素子１１を電子機器１２に実装することができる。本発明は、電子機器に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

【課題】回路部品をプリント配線基板に半田付けして実装するとき、ピンが抜けないように強固に固定する。
【解決手段】コネクタ１のピン２をプリント配線基板３の貫通孔４に差し込んで、ピン２を半田付けする。ピン２の外周には、熱で変形する固定部材１０が取り付けられる。固定部材１０の形状記憶効果に基づいて、半田付け時の熱により、固定部材１０が真っ直ぐな状態からＵ字状に変形する。固定部材１０が貫通孔４の周縁でプリント配線基板３を挟み込む。ピン２と貫通孔４との間に半田が流れ込み、ピン２がプリント配線基板３に半田付けされる。固定部材１０は、貫通孔４に係合して、ピン２の抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の振れに起因して端子金具にかかる応力を吸収し、半田付部分の負荷を低減することができる基板用コネクタ、コネクタ付回路基板及び基板収容ケースを提供する。
【解決手段】コネクタハウジング２と、コネクタハウジングに固定されると共にコネクタハウジングの一端壁２ｃから第１延出部４Ｌを形成して延出され第１Ｌ字形屈曲部４ｃを介して第１先端部４ｓに繋がる第１端子金具４と、コネクタハウジングに固定されると共に一端壁から第２延出部６Ｌを形成して延出され、かつ第１端子金具よりも一端壁から遠い位置で第２Ｌ字形屈曲部６ｃを介して第２先端部６ｓに繋がる第２端子金具６とを備え、第１先端部及び第２先端部が回路基板３０に半田付けされて回路基板に固定される基板用コネクタ１０であって、第１延出部に、当該第１延出部の延びる方向と交差する方向に屈曲する緩衝屈曲部４ｂ１、４ｂ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだを使用する場合に引け巣の発生を防止するのに好適なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホールランド１６の一部であってソルダレジスト２０が覆い被さった領域を熱伝導パターン２６とし、スルーホールランド１６の中心から基板の面方向に放射する軸線とスルーホールランド１６の一部であってはんだが濡れ広がる領域２８の外周が交わる交点Ｐ１と、その軸線とスルーホールランド１６全体の外周が交わる交点Ｐ２との間の肉厚Ｗが、その交点Ｐ１が境界部分１６ｂから離れるに従い大きくなっている。これにより、境界部分１６ｂから離れた箇所ほど放熱効果が高くなり、熱引きが促進され、鉛フリーはんだ２２の各部の熱引きが偏りにくくなるので、引け巣が発生する可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージとプリント配線板との電気的接続をより長期間保ち信頼性を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ユーザが指紋認証を行う際にユーザがセンサとなる端子９に対して指を押し付けることによって指紋認証モジュール６は応力を受ける。ユーザが指紋認証を行う際の応力を支持部材２２で受けることができるとともに、バネ性を持つコンタクト部材１８が電極パッド２０と接触しているため、指紋認証モジュール６をプリント配線板８に実装した後も指紋認証モジュール６の高さが変化するのを抑制することができる。また、指紋認証モジュール６が応力を受ける場合でも、バネ性を持つコンタクト部材１８が弾性変形し電極パッド２０に追従することで電気的接続が切断される可能性を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の製造工程に大幅な変更を加えることなく、また既存のフローはんだ付け装置をそのまま利用しつつ、電子部品の位置決めピンおよびフックの先端にはんだが付着することを防止すること。
【解決手段】プリント基板の貫通穴を通してフローはんだ付けされる金属製端子と、端子と同一方向にプリント基板の貫通穴より突出するピンもしくはフックをもった樹脂部を備る電子部品において、樹脂成型後にピンもしくはフックの先端に樹脂の充填密度が低いピン切除部もしくはフック切除部を備え、樹脂の充填密度が低い領域を削除することを可能とする。これにより、フローはんだ付けの際の高温でも、位置決めピンおよびフック先端に凹凸が発生せず、はんだの付着を防止することができる。 （もっと読む）