【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】1GHz以上の高周波帯域での複数の電源系間の干渉度を抑制できるようにし、高周波帯域を利用する高密度実装機器を可能にする。
【解決手段】グラウンド層２上に絶縁層３を介して、同一層内にスリット６により分離された電源プレーン４、５が形成されており、そのスリット６を完全に覆うように電源層に対してグラウンド層２とは反対側に電源層に対して絶縁層７を隔ててグラウンドプレーン８が形成され、グラウンド層２とグラウンドプレーン８とが適切な間隔を持つように配置された複数のビア９で接続されている。 （もっと読む）

【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができる。凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との応力発生を抑制し、接続信頼性を維持・向上した配線基板及び製造方法を提供する。
【解決手段】１層以上の絶縁層を有する配線基板において、配線基板の少なくとも１層の絶縁層が、同一平面内において剛性分布を有し、少なくとも電子部品が搭載される電極部を含む領域において相対的に剛性が高く構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気配線基板に実装された受発光素子と、光配線基板に設けられた光導波路とを、簡単に、しかも高精度で光結合させることのできる光電気混載基板の製法と、それによって得られる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】ガイドピン７０の一端側が、下記の電気配線基板（Ａ）のアライメント用開口３２に嵌入され、上記ガイドピン７０の他端側が、下記の光配線基板（Ｂ）のアライメント用開口４２に嵌入されて、両者の位置合わせがなされている。
（Ａ）金属基板２０に、受発光素子実装用のパッドおよび配線が配置された導体層３１と、アライメント用開口３２とが形成された電気配線基板。
（Ｂ）金属基板４０に、光導波路と、その光結合用開口４３と、アライメント用開口４２とが形成された光配線基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 （もっと読む）

【課題】高周波に対応した低誘電率の配線構造を有したセラミック多層基板及びセラミッ
ク多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中空領域２０の凹部２１に埋設した昇華性材料２２の上に形成した導電性微
粒子の集合体よりなる乾燥パターンを、昇華性材料２２が昇華する温度より低い温度で加
熱して、導電性微粒子の集合体を、昇華性材料２２が昇華する前に、メタル化して内部配
線１５にする。その後、昇華性材料２２を昇華させて中空領域２０を空間ＳＰにすること
により、メタル化した内部配線１５を空中内部配線１５ａにする。 （もっと読む）

【課題】最終製品の取り数を多くすることが可能なプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、所定外形を有した製品部分１２と、製品部分１２の所定外形内に設けられ、後工程において取り除かれる切り抜き部分１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄを備える。切り抜き部分１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄは、２つの信号端子２４Ａ，２４Ｂから平行な２本の配線パターン２６，２８が蛇行して延設されたテストクーポン２０を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異方導電性フィルムにより接続された回路基板とフレキシブルプリント基板とにおける接続状態を維持する固定部であって回路基板又はフレキシブルプリント基板から剥離することが抑制された固定部を有する基板接続構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板接続構造は、
端面３１０が凹凸形状３３１を有して形成されたキー基板５０と、フレキシブルプリント基板９０と、異方導電性フィルムとを備え、フレキシブルプリント基板９０に形成される開孔部９８と、端面３１０の全部又は一部と開孔部９８における内面の全部又は一部とをつなぐように配置される固定部２００であって、流動性を有する接着剤を固化させてキー基板５０とフレキシブルプリント基板９０とを固定する固定部２００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供する。
【解決手段】チャージポンプ方式の電源を内蔵するドライバＩＣ１を表示パネル５上に実装し、このドライバＩＣ１に接続された配線のうち、ドライバ内蔵電源への接続配線３のＦＰＣ実装用パッド４の幅を他の配線２のパッド４より広くする。また、パッド４からドライバＩＣ１までの配線経路が短くなるように、ＦＰＣ実装用パッド４の端子列のうち一部の端子間隔をその他の端子間隔より広くする。ＦＰＣ実装用パッド４と圧接により電気的に接続されるフレキシブル基板７側の端子６についても、同様の端子幅及び端子間隔とする。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板、その製造方法及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】絶縁層２３、２５、２７と配線層２４aa、２６aa、２８aaとが交互に積層された配線形成領域５１と、配線形成領域５１の周囲の外周領域５２とを有し、外周領域５２に沿って連続して延在する第１補強材２４ba、２６ba、２８baと、第１補強材２４ba、２６ba、２８baに係合し、厚さ方向に延在する第２補強材２４bb、２６bb、２８bbとを有する補強構造体を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬを低下させることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１，Ｃ２は、直方体状をした素体２と、一対の端面２ａ，２ｂに形成された端子電極３，４と、一対の端面２ｃ，２ｄに形成された接地電極５，６とを有している。貫通コンデンサＣ１は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ａ，１７ｂの間に配置され、貫通コンデンサＣ２は基板１０の実装面側から見たときに、第ｉ１行目と隣り合う第ｉ２行目にあって１つの接地側ビアホール１８を挟んで並ぶ電源側ビアホール１７ｃ，１７ｄの間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント板において、長期的な信頼性を高める。
【解決手段】絶縁電線３の裸線部３ｂをフレキシブルプリント板２のランド７にはんだ付けし、絶縁電線３の被覆部３ａをフレキシブルプリント板２の電線保持部４に固定する。これにより、絶縁電線３の被覆部３ａの固定作業が、フレキシブルプリント板２に設けられた電線保持部４を利用して行われる。そのため、長期的な信頼性が高くなる。また、フレキシブルプリント板２に対する絶縁電線３の接続関係が明瞭となる。さらに、絶縁電線３をフレキシブルプリント板２に固定する際にフレキシブルプリント板２以外のもの（絶縁テープなど）を必要としないため、部品コストが削減され、経済性に優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタを実装する際の、基板の変形を防止でき、コネクタを備えるフレキシブルプリント配線板を製造する際の歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース基板５０において、フレキシブルプリント配線板の接続端子部７の外周７ａの外側にスリット３０を形成する。次いで、導体４の一部により形成されたランド部６に設けられた半田を介して、コネクタの端子をランド部６に載置する。次いで、熱処理により半田を溶融させるとともに、ランド部６を流動する溶融半田を凝固させ、コネクタの端子をランド部６に接続して、コネクタをフレキシブルプリント配線板の接続端子部７に実装する。この際、基材２に対して、熱処理の際に発生する熱が伝達される場合であっても、基材２に作用する力がスリット３０により分散される。 （もっと読む）

【課題】ＥＳＬの上昇を抑えつつ実装密度の向上を図ることが可能な、基板に対する貫通コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。電源側ビアホール１７及び接地側ビアホール１８は行方向及び列方向において交互に並んでいる。貫通コンデンサＣ１は、直方体状をしたコンデンサ素体２と、一対の端面２ａ，２ａに形成された一対の端子電極３，３と、一対の端面２ｂ，２ｂに形成された一対の接地電極４，４とを有している。貫通コンデンサＣ１は、基板１０の実装面側から見たときに、行方向に交差する方向で互いに隣り合い且つ列方向に交差する方向でも互いに隣り合う一対の電源側ビアホール１７の間に配されている。 （もっと読む）

本発明は、外部に放熱するために基板を貫通するサーマルビアを有するセラミック基板であって、サーマルビアの開口を２つ以上の部分に分割する補強構造を有し、補強構造の高さがサーマルビアの高さよりも小さいセラミック基板に関する。
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【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】各導体パターン同士の平面間隔が狭くならないようにして各導体パターン同士によるショートを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１４は、実装された際の半導体素子１３の近傍に第１横長スリット１７と導電リード１２を有し、導電リード１２は、半導体素子１３の電極との導通接続箇所近傍の傾斜部始点１２ｂから第１横長スリット１７を越えた位置の傾斜部終点１２ｃまでほぼ直線状に伸び、かつ第１横長スリット１７の長手方向Ｎの直交線Ｒに対して傾斜して形成されている傾斜部１２ｏを有して、第１横長スリット１７上を跨いでいる導電リード１２部分が傾斜部１２ｏとして横長スリット上傾斜導電リード部１２ｅを構成する。 （もっと読む）