【課題】高発熱体を複数個内蔵する移動通信端末の回路基板において、従来の構造に対して特別な放熱機構を設置することによる大幅なコストアップ等を招くことなく、筐体表面温度による操作時、通話時の不快感を解消することを目的とする。
【解決手段】二以上の高発熱体（第１の電子部品５、第２の電気部品６）を実装した携帯電話機用の回路基板において、前記回路基板を、第１の電子部品５、第２の電気部品６より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする。そして、分割がなされた回路基板の基板間は、空気層９を有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に十分な厚みの金属メッキ層を形成した切欠部導体を有する配線基板、およびかかる配線基板を得るための多数個取り用配線基板、ならびにかかる多数個取り用配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層側のセラミック層ｃ２，ｃ３と下層側のセラミック層ｃ１とを積層して構成され、表面２および裏面３を有する基板本体１と、かかる基板本体１における下層側のセラミック層ｃ１の側面４に形成された切欠部５およびかかる切欠部５内に形成された切欠部導体６と、かかる切欠部導体６の少なくとも上端部６ｃを覆うように形成され且つ湾曲面１１を有する絶縁部１０と、を含む、配線基板ｐ１。 （もっと読む）

【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケ等の破損を生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供する。
【解決手段】電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域Ａを複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板１０において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域Ｂの厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最大の厚みより厚いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、信号を伝送する信号線が配線された回路基板に関し、信号伝送の高速化を図る。
【解決手段】
信号線２０が配線された回路基板において、信号線先端に形成された、中央に信号ビア３３を有する信号パッド３０と、信号パッド３０を取り巻く位置に形成された、グランド電位を複数の配線層に跨って伝送する複数のグランドビア４３とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置される。そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において基板上に発生する熱を効率良く放散することが可能であり、しかもノイズの抑制や電磁波のシールド効果にも優れており、また基板を撓み変形させてもグラファイトの層間剥離が生じにくい複合基板を提供すること。
【解決手段】 基板本体と、該基板本体の表面を被覆する絶縁膜と、該絶縁膜上に形成された配線パターンとからなり、前記基板本体が膨張黒鉛シートもしくは膨張黒鉛シートと異種素材とを積層した黒鉛複合シートからなる複合基板とする。 （もっと読む）

【課題】 基板同士の着脱を容易に行うことができるとともに、基板上の配線パターンを確実に接続することができる配線基板及び配線基板接続装置を提供する。
【解決手段】 多層基板１０の第３層１０−３の基板挿入用開口部１０Ａの内側の面には接続パターン１４が形成されており、この接続パターン１４は、配線パターン１２−３と電気的に接続されている。フレキシブル基板２０の図中下面には、配線パターン２２及び接続パターン２４が形成されている。接続パターン２４は、配線パターン２２と電気的に接続されている。接続パターン１４又は２４のいずれか一方の表面にはハンダ２６が塗布されている。フレキシブル基板２０が基板挿入用開口部１０Ａに挿入されて、電熱パターン又は加熱用のビーム等によりハンダ２６が溶融されて、接続パターン１４及び２４が接続される。 （もっと読む）

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板及びその製造方法に関し、反りの発生を抑制すると共にこの多層配線基板を効率よくかつ低コストで製造することを課題とする。
【解決手段】 コア層１０１Ａを中心とし、このコア層１０１Ａに絶縁層１０４Ａ，１０４Ｂ，１０６Ａ，１０６Ｂと配線層１０５Ａ，１０５Ｂ，１０８Ａ，１０８Ｂを複数層積層形成してなる多層配線基板であって、前記コア層１０１Ａを補強材を含まない絶縁材料１１２と、この絶縁材料１１２の両面に形成された銅箔１１３（パターン配線部１０３ｂ）を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 金属基板を貫通して設けられるスルーホール近傍の放熱性を改善し、放熱性の要求に即した回路基板およびそれを用いた回路装置を提供する。
【解決手段】 回路装置５０は、回路基板１０内部に、コア部材として開口部２を有する金属基板１が設けられ、その開口部２の上面側の端には突起１ａを、下面側の端には丸みを帯びた角部１ｂを有している。この金属基板１の両面側には、絶縁層３，５を介して配線パターン層４，６が形成される。開口部内には絶縁層３ａ，５ａが設けられ、その接合面ＣＢは金属基板１の膜厚方向の中間位置よりも突起１ａと同じ側にずれている。各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。さらに回路基板１０の上面側に、半導体チップ２０が半田ボール２１を介して直接接続される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとモジュール基板との隙間をなくし、良好なシールド性が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールＡは、外周面にグランド電極８のみが形成されたモジュール基板１と、モジュール基板１の裏面に形成された端子電極５と、モジュール基板の表面に形成された配線電極２と、モジュール基板の表面に配置され、配線電極２に接続された回路部品４と、モジュール基板に形成された配線電極と裏面の端子電極５とをモジュール基板１の外周面を経由せずに接続するビアホール導体６とを備える。モジュール基板１の上面には、回路部品４を覆い、下端開口部がモジュール基板の外周面に形成されたグランド電極８と接続されるシールドケース１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高放熱性と外部回路基板との接続信頼性に優れる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。また、本発明の目的は、高い位置精度を実現することができる配線基板、ならびにそれを用いた電気素子装置並びに複合基板を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面または内部のうち少なくとも一方に形成された配線層３と、前記絶縁基板１の一方の主面１ａに形成された電気素子搭載部５と、前記絶縁基板１の他方の主面１ｂの周縁部７よりも内側に配置された頂部に平坦面９ａを有する凸状の突起部９と、前記周縁部７に形成された外部端子１１と、前記突起部９の平坦面９ａに形成された導体パターン１５とを具備してなり、前記外部端子１１の総面積よりも前記導体パターン１５の総面積が大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 分割溝の形成位置および深さの精度を向上させた多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１０１には、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９に分割溝１１０が形成されており、複数の配線基板領域１０２同士の境界１０９の延長上の捨て代領域１０３に、複数層の各層の表面の一部が露出されるように開口部１０４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 主基板と、主基板上に垂直に配置されて主基板の電子回路と電気的に接続される副基板とを備える電子機器において、主基板と副基板との接続部が破壊されることを防止すると共に、副基板と主基板のグランドを確実に同電位にすることを目的とする。
【解決手段】 通信用ボード４は、補強板６に形成された第２挿通片６ｂが、通信用ボード４に形成された挿通孔４ｂに挿通され、通信用ボード４の接地パターン４ｃにはんだ付けされることにより補強板６に対して固定されており、この補強板６は、補強板６に形成された第１挿通片６ａが、マザーボード２に形成された挿通孔２ｂに挿通され、マザーボード２の接地パターンにはんだ付けされることによりマザーボード２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、基板のスルーホール内に信頼性の高い２つの独立した導電経路が形成されて基板の両面側を導通可能にする配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に設けられたスルーホール１０ａに、外側導電部２０ａと内側導電部２０ｃとの間にフッ素含有樹脂２０ｂが充填されて構成される同軸型の導電性部品２０を挿入し、フッ素含有樹脂２０ｂの上面及び下面を除く領域に選択的に金属めっきを施すことにより、導電性部品２０の外側導電部２０ａに電気的に接続される第１配線層１２を基板の両面側に形成する。さらに、第１配線層１２を被覆する絶縁層１４に設けられたビアホール１４ｘを介して導電性部品２０の内側導電部２０ｃに電気的に接続される第２配線層１６を基板１０の両面側の絶縁層１４の上にそれぞれ形成する。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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本発明は電子回路実験板に関し、該電子回路実験板は絶縁基板、銅端子、支持フレームを含み、その中で、前記基板は上板と下板を含み、並びに端子挿入孔と止め輪が設けられており、前記端子は、前記端子挿入孔に挿入できて前記止め輪により固定され、またその両側に接線孔とネジ孔が設けられ、更に、前記ネジ孔と配合できるボルト、及び位置決め溝と位置決めリングを含む。本発明の実験板は、接触性能がよく、使用が便利で、実験効率が高く、寿命が長くて、組み立てが簡単で、追加自由度が高い利点を持ち、素子の両面設置が可能で、回路の複数層設置が可能である。 （もっと読む）

【課題】ねじ止めするランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止できるプリント配線基板21を提供する。
【解決手段】１つのランド42内に絶縁基板22が露出するスリット部44を設ける。スリット部44は、ランド42の中心より放射状に設けるとともに、ねじ35の頭部35bより外側まで設ける。ねじ35の締め付け時に圧力が絶縁基板22に加わるとともにはんだ付け時に熱が絶縁基板22に加わることにより絶縁基板22内からガスが発生しても、ガスをスリット部44から逃し、ランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止する。
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【課題】フレキシブルプリント配線板上に実装される発熱性の電子部品の温度上昇を抑制することにより、電子部品の破損や信号の伝送エラー等の不都合を回避することができるフレキシブルプリント回路板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板１は、発熱性の電子部品３が接続される導体回路層６と、当該電子部品３において発生した熱を放熱するための放熱用金属体１３と、導体回路層６と放熱用金属体１３を連結するための貫通孔１４と、当該貫通孔１４に設けられた熱伝導部材１５とを備えている。そして、導体回路層６と放熱用金属体１３が、熱伝導部材１５を介して連結されている。 （もっと読む）