【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。絶縁層３０は、複数の層状絶縁体３３，３４，３５が積層された多層構造を有し、複数の層状絶縁体３３，３４，３５は、下側層状絶縁体の開口部周縁の主表面上に、上側層状絶縁体の開口部の下端部が位置するように構成され、電極パッド２２は、その頂部面が最上層にある層状絶縁体３５の下側主表面よりも高い位置となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。信号線３２は、絶縁シート２２間において延在している。グランド導体３０は、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート２２をｚ軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体３０に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体３４に接触している。 （もっと読む）

【課題】比較的低コストな貫通多層板を用いて信号配線の品質劣化および不要電磁波輻射を低減可能な多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】信号配線層とグラウンド層を有する多層プリント基板において、表層に位置する前記信号配線層に設けられた信号配線（１１）と、前記信号配線の両側に設けられたグラウンド配線（１２、１３）と、前記グラウンド配線と前記グラウンド層をつなぐ複数のスルーホール（６０）と、一方の前記グラウンド配線上の前記スルーホールと他方のグラウンド配線とを、前記信号配線を跨いで接続する接続手段（７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送損失を改善してデータ伝送の高速化に無理なく対応できるとともに、容易に製造できるフレキシブルプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、第１の絶縁層と、信号ラインおよびグランドラインを有する導体層と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口された開口部を有する第２の絶縁層と、信号ラインを覆うように第２の絶縁層に積層されるとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層と、グランド層を覆う第３の絶縁層と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出されたグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペーストと、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペーストとを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】 多層基板に実装される電子部品を外来のサージから保護し、かつ多層基板を小形化することができる多層基板のサージ除去構造および車載用電子機器を提供する。
【解決手段】 多層基板２１は、端子接続部２９、外部接続部２８、接地電位部２７、第１電極部２４を含む。外部接続部２８と端子接続部２９とは、第１面方向Ｘに間隔ΔＬ４をあける。外部接続部２８は、第１電極部２４に接続される。第１電極部２４と接地電位部２７とは、厚み方向Ｚに間隔ΔＬ４よりも小さい間隔ΔＬ５をあける。外部接続部２８に入力された外来のサージは、外部接続部２８から第１電極部２４に進み、さらに第１電極部２４から接地電位部２７に放電される。多層基板２１は、端子接続部２９に接続される電子部品３５を、外来のサージから保護することができる。また第１電極部２４を多層基板２１内に形成するので、多層基板２１を小形化することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線パターン形成直後に、バイアホールと配線パターン間の位置ズレを全数確認することが可能で、異常を早期発見して連続不良の場合には工程にフィードバックし、是正処置を取ることができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板に備わるバイアホールと配線パターン間の位置ズレを検出する検査パターンを備え、前記検査パターンが、検出バイアホールおよび前記検出バイアホールに隣接する検出導体からなり、前記検出導体の形状を判定することによりプリント配線板のバイアホールと配線パターンとの位置ズレを検出することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】簡易な構成によって入力、出力端子部間の沿面距離を長くして絶縁性を高められる配線基板およびこの配線基板が内装された半導体リレーを提供する
【解決手段】絶縁基板１８上に、電子部品実装用の入力、出力端子部２１、２２を導電性素材で形成し、入力、出力端子部２１、２２を少なくとも除く表面を保護膜１９で覆った配線基板１０において、入力、出力端子部２１、２２の少なくとも１組について、入力、出力端子部２１、２２間に保護膜１９で覆われていない溝部３１を形成して入出力間絶縁分離部３０を構成している。 （もっと読む）

【課題】一体化される光導波路基板に形成すべき導通ビアのファインピッチ化を実現可能にするとともに、導電性材料の充填不足による歩留りの低下を防止すること。
【解決手段】配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。さらに、この第１の導体部分２４と共にコア層２２及び第１クラッド層２１を被覆して形成された第２クラッド層２３にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１の導体部分２４と接続される第２の導体部分２５（導通ビアの残りの部分）を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、コモンモードノイズが電源側に流れるのを低減できる電装装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の電装装置１０は、プリント基板１２の上にノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路が実装されている。また、ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間にはスリット１８が設けられる。スリット１８によってノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路の間の静電容量が小さくなる。ノイズフィルタ１４とスイッチングをおこなう回路との間が静電容量で結合されにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０２、前記ベース基板１０２の一面または両面に積層され、回路領域を含み製品縁部のダミー領域にトレンチが形成された絶縁層１１２、及び前記回路領域に形成されたトレンチの内部にメッキ工程で形成された回路パターン及びビアを含む回路層１２４を含む。製品縁部のダミー領域及び製品間の切断領域にメッキ偏差の改善のためのトレンチが形成されることにより、メッキ工程の際、絶縁層上に形成されるメッキ層の偏差を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】実装部品を実装した際に、実装部品の動作を安定化させるプリント基板およびプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁性の基板１１と、ＢＮ層１２と、導電性のパターン１３とを備えている。ＢＮ層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、非晶質ＢＮ層２２と、六方晶ＢＮ層２１とが交互に積層されている。導電性のパターン１３は、ＢＮ１２層上に形成されている。ｈＢＮ層２１は、ｈＢＮ層２１の表面の法線と平行なｃ軸を有する配向性ｈＢＮ層である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 組み立て作業の際の接触からフレキシブル基板を保護し、正確な組み立てや位置決めが行えると共に、フレキシブル基板のフォーミング精度ばらつきによる制御性能の機間差を低減でき、更にフレキシブル基板からの電磁波対策を省スペースで実現可能なフレキシブル基板配設構造及びそれを用いた撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本撮像装置は、撮影レンズを備えたレンズ鏡銅と、前記撮影レンズによる撮像平面内を移動可能に設けられた撮像素子と、前記撮像素子からの信号を処理する処理回路と、前記撮像素子と前記処理回路とを電気的に接続するフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板の可動範囲のうち少なくとも一部を被装する保護部材が配置され、前記保護部材は導電性を有しグランドに接続されると共に、少なくとも一つの柱形状部を備え、当該柱形状部と前記フレキシブル基板とは、少なくとも一箇所で接するように配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】無機質系のプリント配線板に実装された搭載部品からプリント回路板を経由する放熱性を向上できるプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板２は無機質系のプリント配線板３とＬＥＤ（搭載部品）４を具備する。プリント配線板３は、金属製のベース５、熱拡散層６、絶縁層７、及び導体パターン８を有する。熱拡散層６はベース５よりも高い熱伝導率を有する金属材料を主成分として形成され、この熱拡散層６をベース５の一面に積層する。絶縁層７は無機材料を主成分として形成され、この絶縁層７を熱拡散層６上に積層する。金属製の導体パターン８を絶縁層７にプリント配線により設ける。ＬＥＤ４は通電中発熱を伴うものであって、このＬＥＤ４を導体パターン８に接続して絶縁層７上に実装したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 母基板の分割を容易としながら、無電解めっきの際の金属成分の付着等の付着を防止することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成され、配線基板領域２の境界２ａにおいて厚み方向に破断して分割される多数個取り配線基板９であって、配線基板領域２の境界２ａにおける母基板１の内部に、平面視で配線基板領域２の境界２ａの長さ方向に延びる直線状の、縦断面における上端部および下端部のそれぞれがＶ字状である空間５が設けられている多数個取り配線基板９である。境界２ａにおける母基板１の内部に上記構成の空間５が設けられていることから、分割時に空間５の上下端部から母基板１の上下面にかけて亀裂を進行させて、母基板１を容易に個片の配線基板に分割することができる。また、個片の配線基板の側面となる空間５の内面への異物の付着を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性基板上に形成された多数の配線のそれぞれと接続される多数の端子を備えた回路基板において、製造コストを増加させることなく、基板の長大化や端子間ピッチの狭小化に柔軟に対応させ、基板側の端子と可撓性基板側の配線とを確実に接続できるようにする。
【解決手段】可撓性基板２０上に形成された多数の外部配線２１のそれぞれと積層された状態で導通して接続される多数の端子３を備えた回路基板１ａであって、回路基板は、上下方向に扁平で左右に幅広の略長方形の平面形状であり、前記多数の端子は、所定本数毎にブロック５を形成して複数のブロックに組分けされているとともに、当該複数のブロックは、前記略長方形の長辺側縁端２に沿って左右に並んで配置され、一つの前記ブロックに含まれる所定本数の端子は、左右に先端６と基端７を有して上下方向に櫛歯状に並んで配置されている回路基板としている。 （もっと読む）