【課題】実装スペースを小さくした無線モジュールを備えた電子機器を得る。
【解決手段】電子機器は、筐体２１と、筐体２１の内部に収容されたプリント回路板２２と、を具備する。プリント回路板２２は、開口部３４を有したプリント配線板２６と、開口部３４に対向してプリント配線板２６上に実装された無線モジュール２７と、を有する。無線モジュール２７は、開口部３４に対向した一方の面４３Ｂと、この一方の面４３Ｂとは反対側の他方の面４３Ａとを有し、他方の面４３Ａにチップ４４を実装した部品基板４３と、部品基板４３の一方の面４３Ｂに設けられるとともに、プリント配線板２６に接続される複数の端子４５Ａが配置された端子部４５と、部品基板４３の一方の面４３Ｂで、端子部４５から外れた位置に設けられるとともに、チップ４４の駆動により外部との間で電波の送受信を行うアンテナ４６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなる基板本体を有し、該基板本体の厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路付き配線基板１ａは、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層してなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、上記セラミック層ｓ１〜ｓ４の層間に形成された配線層７〜９と、基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する第１貫通孔ｈ１と、該第１貫通孔ｈ１の内部に形成された被削性に優れた樹脂ｊａからなる穴埋め材ｍｊと、該穴埋め材ｍｊを基板本体２の表面３と裏面４との間で且つ該基板本体２の厚み方向に沿って貫通する第２貫通孔ｈ２と、該第２貫通孔ｈ２に形成され、クラッド１１、および該クラッド１１の内部で且つ基板本体２の厚み方向に沿って位置し、クラッド１１よりも高い屈折率を有するコア１２からなる光導波路１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通電極が形成される基板本体と、貫通電極と電気的に接続されると共に、電子部品が接続されるパッドと、を備えた配線基板及びその製造方法に関し、基板本体の外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の外周側面２１Ｃの位置を第１及び第２の絶縁樹脂層３５，３６の外周側面３５Ａ，３６Ａの位置よりも内側に配置して、基板本体２１の外周部に切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８に基板本体２１の外周側面２１Ｃを覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】従来の積層フレキシブル配線基板を積層する工程では、当該基板に接着層を設け、積層の際に上下基板の位置がずれないようにした上で熱圧着することが必要である。さらに積層した基板間の電気的導通の為には、前述したスルーホールを形成し、さらに当該スルーホールにめっきを施す工程と、金属ペーストを充填する工程が必要である。この為、製造工程は複雑となり、コスト的にも高価となっていた。
【解決手段】片面に配線パターンを形成したフレキシブルな基材を折り曲げて積層構造とする。腹背に対抗し合う１層目と２層目を電気的に接続するために、１層目の接続電極部３ａを有する舌状形状４ａを、２層目のスリット５ａに挿入し接続電極部６ａと接触させる。その他の腹背に対向し合う層の接続も同様に行う。その為、従来の複雑な工程を行わずに積層フレキシブル配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

可撓印刷配線板（１４）を保護して保持する保護覆い（１）は、可撓印刷配線板（１４）の表面（２１）を覆う保護装置（２）、及び可撓印刷配線板（１４）の補強板（１９）を保護覆い１と確実に結合する結合装置（３）を持っている。
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【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造
【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の四隅に配置されている半田ボール３０１の配置位置に対向する位置に配設されているため、半田ボール３０１と回路基板１０とが接合されている位置の当該回路基板１０の剛性を向上させることができ、かつ回路基板１０の第１実装面１０ａに対して垂直方向へ外力が加えられた場合におけるパッケージ１２〜１４の実装部位に対向する位置と補強部材１１との境界における回路基板１０の変形も発生しないので、半田ボール３０１が接合されている位置の回路基板１０の変形による当該半田ボール３０１の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に設けられた基板本体の角部又は外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１と、基板本体２１を貫通する貫通電極２３，２４と、基板本体２１の上面２１Ａ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続されると共に、電子部品１２，１３が実装されるパッド４６，４７を有する第１の配線パターン２６，２７と、基板本体２１の下面２１Ｂ側に設けられ、貫通電極２３，２４と電気的に接続される外部接続用パッド５１，５２を有する第２の配線パターン３１，３２と、を備えた配線基板１０であって、基板本体２１の上面２１Ａ側に位置する配線基板１０の角部に、第１の配線パターン２６，２７を囲む切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８を覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

１つの非限定的な実施例によれば、低伝導性エミッション基板は、対応する複数の導電層によって隔離された複数の薄い高絶縁耐力絶縁層を備えており、複数の導電層の１つが、複数の導電層の別の１つと短絡されている。
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【課題】 配線基板領域の境界において母基板を分割する際の作業性が良好であり、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界でダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界２ｂに、境界２ｂの長さ方向に不連続部となる複数の空間５が、平面視で隣り合うもの同士で、母基板１の厚み方向における位置が異なり、かつ境界２ｂの長さ方向において連続するように形成されている多数個取り配線基板９である。ダイシング加工で実際に切断される母基板１の厚さが空間５の分薄くなるので、欠け等の発生を抑えながら切断速度を速くすることができ、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。 （もっと読む）

【課題】工数の追加を不要としつつ、容易にはんだの接合状態を検査できる実装用基板、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実装用基板１は、実装部品２をランド２０上にはんだ４にてはんだ接合することによって実装するための多層基板であり、実装用基板１のプリント回路１１に面する内部空洞１２と、実装部品２の外部端子と対向する面であって当該外部端子と対向する箇所に、内部空洞１２と連通する溶融はんだ流れ込み用スルーホール１３と、実装部品２の外部端子と対向する面であって上面視において実装部品２の外郭より外側に、内部空洞１２と連通するはんだ溶融視認用スルーホール１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化、高精度化、生産性の良い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン及びグランドパターンを備えた基板上に複数の部品を配置し、複数の部品を覆うように絶縁層と、該絶縁層の上にシールド層を被覆するシールド層を形成した回路モジュールにおいて、レーザ照射によって、ストレスの無い前記グランドパターンに達する穴又は溝を前記絶縁層に形成し、前記穴又は溝に導電性材を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高密度表面実装電子部品を容易かつ高精度に実装して薄型化することが可能なプリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、高密度表面実装電子部品を実装した部品搭載済みプリント配線基板、部品搭載済みプリント配線基板の製造方法、部品搭載済みプリント配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、格子状に配置されたグリッドアレイ電極２１を有する高密度表面実装電子部品２０が搭載される高密度実装領域１０ｇと、導体層をパターニングして形成された第１導体ランド部１２と、第１導体ランド部１２に積層された絶縁層１３と、絶縁層１３を貫通した貫通穴１４に充填され第１導体ランド部１２に接続された貫通導体部１５とを備え、グリッドアレイ電極２１は、高密度実装領域１０ｇに配置され絶縁層１３の表面に露出した貫通導体部１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができる高周波特性の優れたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】一対の接地導体（ＧＮＤパターン）６Ａ及び６Ｂ並びにその間に形成された一対の中心導体（信号線）６Ｃ及び６Ｄからなる差動信号伝送用コプレーナ線路と、導電性のトップコート層３及び銀ペースト層４からなるシールドと、前記伝送線路のＧＮＤパターン及び前記シールドを電気的に接続するレーザービアホール１０とを備えるフレキシブルプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】反りを防止して製品の歩留まりを向上させることができる多層配線基板の中間製品を提供すること。
【解決手段】多層配線基板の中間製品１１は、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する。中間製品１１は、製品となるべき製品部２７が平面方向に沿って複数配置された製品形成領域２８と、製品形成領域２８の周囲を取り囲む枠部２９とからなる。製品部２７内の領域における樹脂絶縁層上には製品部側導体層５１が形成され、枠部２９内の領域における樹脂絶縁層上には枠部側導体層５４が形成される。枠部２９には、枠部２９及び枠部側導体層５４を厚さ方向に貫通する複数の切欠部６１が互いに等間隔に配置される。 （もっと読む）

【課題】電流制御素子が異常発熱したときに、電流制御素子からの駆動電流の出力を確実に停止することができる負荷駆動装置を提供する。
【解決手段】駆動対象部品２に駆動電流を供給する電流制御素子であるスイッチング素子９に、導電片１０を直列に接続する。導電片１０はプリント配線板３のランドに半田をもって接合されているとともに、その導電片１０の自己弾性部１０ａが当該導電片１０のランドに対する半田接合部１０ｂをそのランドから離間する方向に付勢している。スイッチング素子９が異常発熱すると、半田接合部１０ｂとランドを接合する半田が溶融し、自己弾性部１０ａが半田接合部１０ｂをランドから離間させる。 （もっと読む）

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が十分に確保されるとともに電子部品との接続性が向上された配線回路基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】絶縁層１の一面の略中央部には、実装領域Ｓが設けられる。絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。実装領域Ｓに重なる金属層３の領域（実装対向領域Ｔ）を横切りかつ金属層３を分断するようにスリット３１が形成される。スリット３１により分断された金属層３の複数の領域（大領域）は、実装対向領域Ｔの一部の領域（小領域）をそれぞれ含む。各大領域の面積は、その大領域に含まれる小領域の面積に対応して設定される。具体的には、実装対向領域Ｔの全体の面積に対してＡ［％］の面積を有する小領域は、金属層３の全体の面積に対して（Ａ±δ）［％］の面積を有する大領域に含まれる。ここで、δは許容誤差範囲であり、許容誤差範囲δは（Ａ×０．３）以下である。 （もっと読む）