【課題】基板と、その基板に実装された回路素子とを備えた回路基板に関し、基板裏面側への実装制約や他の部品との干渉、さらには製造上の手間が問題とならず、回路素子の冷却性が良好な回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面２０ａ，２０ｂの互いに対応した位置に１対のパッド２１，２３が設けられた基板２０と、放熱部分１３を有し、１対のパッド２１，２３のうちの一方のパッド２１に放熱部分１３が半田接続された回路素子１０と、基板２０を厚さ方向に貫通し、両端が１対のパッド２１，２３それぞれに半田接続された伝熱体４０とを備え、伝熱体４０が、表裏面２０ａ，２０ｂ間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものである。 （もっと読む）

【課題】 ビス等の固定手段により固定を行う機構を有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路モジュール１は、実装基板２の表面に複数個の回路素子が固着される。更に、実装基板２を貫通するようにして設けられた固定孔９を覆うように固定板４が固着されている。固定板４には、固定孔９よりも小さなビス孔４Ｃが形成されている。従って、ビス孔のヘッド８Ｂが内側から固定板４に当接することで、回路モジュール１の固定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】構成としてより単純でかつ部品実装などの機能にも対応しまた磁気ディスク装置としての小型化にも貢献する配線基板およびその製造方法、ならびにその適用の磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】屈曲性がある素材からなる第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一部領域上に積層された第２の絶縁層と、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間に設けられた第１の配線層と、第２の絶縁層上に設けられた第２の配線層とを具備し、第１の絶縁層が２層以上の絶縁層からなり、該２層以上の絶縁層の間それぞれにさらに第３の配線層を有し、第１の配線層と第３の配線層との電気的層間接続が、中空円筒状または中空円錐台状のめっき層を有し、該中空の内部が、第２の絶縁層の素材が変形進入して充填されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板によりワイヤーハーネスを代替する場合、フレキシブルプリント配線板の製造設備により、得られるフレキシブルプリント配線板の長さが制約を受ける。そこで、既存の設備で簡便に製造できる長尺なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する電気絶縁層１１及び１３間に導電材よりなる連続した配線パターン１２を備えるフレキシブルプリント配線板１であって、この配線パターン以外の領域に切込み１４をそなえ、この切込み１４の先端部近傍でフレキシブルプリント配線板が折り返されて、折り返し前よりも長尺のフレキシブルプリント配線を形成したフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 多端子の実装部品について、よりノイズ低減効果に優れた回路基板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも２層以上の層が絶縁層を介して積層された回路基板であって、回路部品の底部側に形成された第１のグラウンドパターンと、該第１のグラウンドパターンの周囲に分離されて形成された第２のグラウンドパターンと、前記第１のグラウンドパターン及び前記第２のグラウンドパターンとは異なる層に形成された第３のグラウンドパターンと、前記第１のグラウンドパターン及び前記第２のグラウンドパターンと前記第３のグラウンドパターンとをそれぞれ導通するビアホールを形成した。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板設計は高速差動信号用途に役立ち、ビア配置又は回路トレース延出構造のどちらかを使用する。回路基板内にある一対の差動信号ビアは、他の回路基板の層に配設されている接地面内に形成された開口によって囲まれている。回路基板トレースに旗部を係合する２つの旗部及び関連した斜めの部分を含む延出構造を経由して、ビアは回路基板のトレースに係合される。交互の具体化では、差異信号ビアを残す回路基板トレースは、断面で見たとき、三角形の形状の中の回路基板の他の層に配設された広い接地片の上の回路基板の１つの層に配設される。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。
【解決手段】 コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 モジュール１の放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。マザーボード６上には、少なくとも、放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分に対向する部分に、放熱用電極１１を形成する。放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分と、マザーボード６上の放熱用電極１１との間には放熱ブロック１２を配置する。放熱ブロック１２は、モジュール基板２の底面と、マザーボード６上の放熱用電極１１とのそれぞれに、熱的に接合されている。発熱部品４Ｈの熱をマザーボード６側に放熱させるための放熱経路を構成でき、この放熱経路の全てが熱伝導材料により構成されているので、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性の高いカーボンアルミ芯基板を得る。
【解決手段】カーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯１と、カーボンアルミ芯１に設けた開口部１ａを穴埋めすると共にカーボンアルミ芯１の両面に絶縁層を形成する樹脂材２と、樹脂材２上に形成された配線層３ａとを有するカーボンアルミ芯一次積層部４、カーボンアルミ芯一次積層部４上に一層以上積層された絶縁層６、配線層５およびビアホール８からなるビルドアップ層５、カーボンアルミ芯一次積層部４およびビルドアップ層５を貫通するスルーホール１０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、半導体チップのオン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効であり、かつ、実装組立が容易であり、かつ、機械的強度に優れた電力増幅モジュール及びそのための基板を提供する。
【解決手段】基板１は、面内に孔７を有し、孔７の内面７２にメッキ膜７５が付着されている。熱伝導ブロック５は、基板１の孔７に組み合わされ、孔７の内面７２のメッキ膜７５に接合されている。半導体チップ３は、熱伝導ブロック５の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 高速信号を伝送する伝送線路において、特性インピーダンスの変化の少ない、伝送特性の良い高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】 スルーホール近傍の信号導体の幅や、グラウンド導体の幅を変化させることにより特性インピーダンスを略一定に保つ。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの熱放散性を向上させ、発熱量の大きな半導体素子を搭載可能として信頼性の高い多層配線基板、半導体装置を提供する。
【解決手段】 金属からなるコア基板１２に配線層２６を積層して形成した多層配線基板１０において、基板の外面に接合して取り付けられる放熱板４０が接合される部位の内層に、前記コア基板１２から柱状に連結して、前記放熱板４０とコア基板１２とを熱的に連結するサーマルビア１６が設けられている。また、コア基板１２と半導体素子３０とを熱的に連結するサーマルビア１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、共振によるディップをより低減し、伝送特性を向上できるような伝送線路基板などを提供する。
【解決手段】 伝送線路基板は、誘電体基板１と、その上面に線状に設けられた導電体である信号線２と、信号線２を両側からそれぞれ間隙を介して挟むように配置された板状の導電体であるグランドプレーン３と、グランドプレーン３と誘電体基板１の下面とを電気的に接続するグランドビア４とを備える。ただし、信号線２の中心線を通り、誘電体基板１の上面に垂直な仮想基準平面から、一方のグランドプレーン３に接続するグランドビア４の中心線までの距離と、前記仮想基準平面から、他方のグランドプレーン３に接続するグランドビア４の中心線までの距離とが異なるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。
【解決手段】 本発明は、インタスティショナルバイアホールまたはバイアホールまたはスルーホールでなる層間接続穴の内壁とランドとを複数の電極に分割し、当該分割した電極を絶縁を維持して接近させ、夫々の電極に誘導ラインと被誘導ラインとを配線し、接続導体のインダクタンスを低下させる。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】銅を含む低抵抗且つ良熱伝導導体からなる大孔径並びに狭間隔のサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板を作製する。
【解決手段】酸化アルミニウムを主成分としＭｎをＭｎ₂ Ｏ₃ 換算で２．０〜１０．０重量％の割合で含有する相対密度９５％以上のセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために絶縁基板１表面から裏面に貫通するように形成された複数のサーマルビア２を具備する配線基板において、サーマルビア２を銅１０〜６０体積％、タングステン及び／もしくはモリブデンを４０〜９０体積％の割合で含有してなる良熱伝導体によって形成し、且つサーマルビアの最大径を２００μｍ以上、隣接するサーマルビア間の間隔を５０〜３００μｍとする。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）