【課題】発光素子が不点灯になったり、輝度が低下するのを抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１０では、素子搭載部１２１ａ、１２２ａ、１２３ａおよびワイヤーボンディング部１２０ｂは、ＬＥＤ素子２０、２１および２２を封止する封止樹脂３０が配置される樹脂封止領域１０ｄの内側に位置するように配置されている。素子搭載部１２１ａ、１２２ａおよび１２３ａには、接続部１２１ｃ、１２２ｃおよび１２３ｃのそれぞれの延長線上に配置され、接続部１２１ｃ、１２２ｃおよび１２３ｃの延びる方向とそれぞれ交差する方向に延びるスリット部１２１ｄ、１２２ｄおよび１２３ｄが形成されている。ワイヤーボンディング部１２０ｂには、接続部１２０ｃの延長線上に配置され、接続部１２０ｃの延びる方向と交差する方向に延びるスリット部１２０ｅが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 通気孔の無い一層のドームスイッチシートを貼り付けても、通気孔を確保する事のできるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、ドームスイッチシートを貼り付ける対象となる基板であって、プリント配線基板表面に幾何的な模様を塗布され、塗布された模様がドームスイッチの通気孔を形成している。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でＴＵＶ規格で定められる沿面距離の規格を満足しつつ、装置本体の小型化を達成することが可能な画像形成装置を提供する。
【解決手段】高圧電源回路部３０１と一次電源回路３００が設けられた電気基板１１２と、電気基板１１２に隣接して配置された絶縁シート１２７と、を備える画像形成装置において、電気基板１１２には、高圧電源回路部３０１から一次電源回路３００までの沿面距離が所定の距離以上となるように、高圧電源回路部３０１と一次電源回路３００の間にスリット部３０２が形成されており、絶縁シート１２７においても、スリット部３０２の位置と対応する位置にスリット部４００が形成される。 （もっと読む）

【課題】電池パック内で保護回路モジュールの電池側外部接続端子と二次電池を接続するための金属リードを引き回すための空間を少なくする。
【解決手段】保護回路モジュール１の配線基板２において、一表面２ａに電池側外部接続端子４ａ，４ｂが配置され、裏面２ｂに負荷側外部接続端子８ａが配置されている。配線基板２は金属板１０ａの搭載位置の一部分に切欠き２ｃを備えている。配線基板２の裏面２ｂから見て金属板１０ａの一部分が切欠き２ｃを介して露出している。金属板１０ａは、配線基板２の裏面２ｂから見て切欠き２ｃに露出している部分を配線基板２に対して動く自由端１０ａ−１にするための切込み１０ａ−２を備えている。自由端１０ａ−１の先端部は自由端１０ａ−１の基端部が折り曲げられて配線基板２の側方から見て配線基板２とは間隔をもって配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。
【解決手段】中層基板４の銅箔パターン３にエッチングレジスト２をかぶせ、回路部品１の半田ボールの位置から所定の距離離れた位置にてエッチングレジスト２をエッチングして開口部分を生成し、当該開口部分をエッチング等してパターン銅箔３の表面を粗くし、凹凸部３ａを生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板のサイズを大型化することなく、配線基板の反りを低減することのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】積層された複数の樹脂層２１，２７，３１と、複数の樹脂層２１，２７，３１に形成された配線パターン２５，２６，２８，２９と、外部接続端子１４が配設される外部接続用パッド３３，３７と、を備え、外部接続用パッド３３，３７が設けられた側の樹脂層３１の面３１Ａに外部接続用パッド３３，３７を露出するモールド樹脂４２を設けると共に、モールド樹脂４２の厚さＭ３を外部接続用パッド３３，３７に配設された外部接続端子１４よりも突出しないような厚さにした。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板間を接続するフレキシブルフラットケーブルの引き廻し処理を簡素化し、経済的性を向上することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】 少なくとも３枚以上のプリント回路基板（以下、ＰＣＢ称する）３〜５を有し、これらＰＣＢ３〜５を略同一平面上に配設してなり、ＰＣＢ３〜５のうち、互いに隣接しないように配設されたＰＣＢ３、５間をフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）８で接続するようにした電子機器において、ＰＣＢ３〜５のうち、ＦＰＣ８で接続されるＰＣＢ３、５との間に配設されるＰＣＢ４には、ＦＰＣ８を挿通するケーブル挿通孔４１を設け、このケーブル挿通孔４１にＦＰＣ８を挿通して引き廻し、当該ケーブル挿通孔４１を設けたＰＣＢ４により、ＦＰＣ８を所定位置に保持するように構成する。 （もっと読む）

本発明は、電子アセンブリ４００及びその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００に関する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６又は構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面基板８０８上に配置８００される。このアセンブリは、電気絶縁材料９０８を用いてカプセル化９００され、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで、バイア４２０、１００２が形成され又はドリルで開けられる１０００。次いで、アセンブリはめっき１２００され、カプセル化及びドリル工程１５００が繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２を構築する。平面基板８０８を可撓性基板２０１６として、アセンブリ２０００を曲げて、様々な筐体に適合させることが可能である。
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【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】従来例に比べて充分な結合強度を得ることができるコネクタ及び立体成形回路基板を提供する。
【解決手段】第１コネクタ３の雄ねじ部３０を第２コネクタ４の雌ねじ部４０に螺合すれば、第１コネクタ３の第１接触部３１と第２コネクタ４の第２接触部４１が互いの斜面同士で接触導通する。このとき、第１コネクタ３と第２コネクタ４、すなわち、第１の立体成形回路基板１と第２の立体成形回路基板２との機械的な結合は雄ねじ部３０と雌ねじ部４０の螺合によって為されているので、凹凸嵌合する構造の従来例に比べて充分な結合強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電気的負荷に接続されるフレキシブル配線材であって、その面積を必要以上に大きくすることなく、引き回しに伴う屈曲によって断線や電気的負荷からの剥がれが生じないようにする。
【解決手段】フレキシブル配線材４の導線の延びる方向に直交する幅方向の両端部には、幅方向の側縁から幅方向の中央部側に向かって尖った形状に切り込まれた切込部６０と、切込部６０の先端６０ａの延長線上で且つさらに中央部側に切込方向の先端と間隔をあけて穿設された貫通穴部６１とがそれぞれ備えられている。幅方向の端部の側縁に沿って、電気的負荷３２を外部信号源側の共通電位に接続するための導線６７が配線されており、導線の配線パターンは、その内側に切込部６０と貫通穴部６１とを含み貫通穴部６１の周囲を囲むように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板(FPC)及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法において、その配線板は主に、回路層12を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板10と、粘着物16をポリイミド板上に圧合したポリイミド基板14によって構成される。ポリイミド板上の回路層12を導通させる為に、本発明は、ポリイミド板をエッチングする方法を用いており、回路層12上に精確な微小導通孔18を形成するものであり、ポリイミド基板上に導通孔を予めパンチ加工してポリイミド板上に圧合する方法ではない。このようにして、モールドコストを削減し、同時に導通孔の回路層に対する位置精確度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のインピーダンス特性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板９１のＬ２層、Ｌ３層、およびＬ５層には、グランドと接続されるグランドパターン１８１、グランドパターン２０１、およびグランドパターン２４１のそれぞれが設けられている。グランドパターン１８１、グランドパターン２０１、およびグランドパターン２４１は、ランド１８４、ランド２０５、およびランド２４４を介してビア１６４に接続されている。また、Ｌ４層には、電源と接続される電源パターン２２１が設けられており、電源パターン２２１は、ビア１６４とは絶縁されている。さらに、Ｌ４層のビア１６４の外周の部分には、電源パターン２２１とは接続されないランド２２３が設けられている。本発明は、プリント配線基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】反射の小さい信号線用ビアホールを高密度にしかも安価に設ける。
【解決手段】互いに対向配置された少なくとも２つの第１のシールド層と、第１のシールド層の間に設けられた絶縁体と、絶縁体の内部に、第１のシールド層と実質的に平行に、かつ互いに対向して配置された少なくとも２つの配線層と、配線層の対向方向に沿って絶縁体を貫通して設けられて配線層どうしを接続する接続体と、配線層の対向方向に沿った接続体の中央位置において接続体に挟み込まれて、接続体の一端側部分と他端側部分とを電気的に接続する中間接続層と、中間接続層の略同一面上に設けられ、かつ、当該中間接続層の周囲に離間して配置された第２のシールド層とを有し、配線層を略円形とみなした場合の直径をｍとし、中間接続層を略円形とみなした場合の直径をｒとすると、接続体が配線層よりその特性インピーダンスが高い場合に、ｒ＜ｍとする。 （もっと読む）

【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装基板端部の端面圧縮を大幅に低減し、かつ制御することが可能であり、基板平坦度の確保された多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材１の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板の一部をケーブル部とし、前記ケーブル部と前記フレキシブルプリント配線板上に樹脂基材が層間接着剤を介して張り合わされてなり電子部品の実装がされる実装基板部とによって構成された多層フレキシブルプリント配線板であって、前記実装基板部を構成する前記樹脂基材には、前記樹脂基材の厚み方向に、前記樹脂基材の一部または全部を除去して形成した低弾性部が前記実装基板部の端部に位置する場所に形成されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】絶縁スリットとその両側のランド部との間に接着スペースを確保して実装部品の脱落を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。これにより、絶縁スリット２と双方のランド部１，１との間に、接着剤を付着させることが可能な略三角形の比較的大きい接着スペースＳ，Ｓを確保し、この接着スペースＳ，Ｓに付着させた接着剤で実装部品１０を接着固定して脱落を防止する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板を所望の位置で容易且つ確実に折り曲げることができるフレキシブル回路基板の折り曲げ構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０の対向する両辺１１ａ，１１ｂにそれぞれ基板間固定部１３ａ，１３ｂと折曲用位置決め部１５ａ，１５ｂとを設ける。両折曲用位置決め部１５ａ，１５ｂを結ぶ線に沿ってフレキシブル回路基板１０を折り曲げ、重ね合わせた基板間固定部１３ａ，１３ｂを固定する。フレキシブル回路基板１０の重ね合わさる部分の間に補強板６０を設置し、重ね合わさる部分の外周に基板固定用テープ５０を取り付ける。 （もっと読む）