【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２および第２端子１４を備えた筐体１０と、第１端子１２と電気的に接続される第１配線（ＲＦ、ＤＣ）が形成された第１領域２２、第２端子１４と電気的に接続される第２配線（ＤＣ）が形成された第２領域２４、第１領域２２および第２領域２４の間を接続する第３領域２６、第３領域２６に設けられた切り込み部３０により区画され第１領域２２と連続した第１突出部４２、第１突出部４２に設けられ第１配線と電気的に接続される接触領域１８を有するフレキシブル基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電気回路の密着性が高められ、受発光素子と光導波路との結合損失が抑制された光電複合配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】コア３とコア３を包むクラッド２５とを有する光導波路６の上に、エポキシ樹脂８ａと、このエポキシ樹脂８ａと異なる種類の透明樹脂で構成されるゴム粒子８ｂとを含有する樹脂層８ｄを形成する樹脂層形成工程と、形成した樹脂層８ｄをエッチング処理するエッチング処理工程と、エッチング処理した樹脂層８ｄの上に、金属メッキ９により金属層９ｄを形成する金属層形成工程と、形成した金属層９ｄを電気回路１０に形成する電気回路形成工程と、を備える製造方法により、光回路６と電気回路１０とを備えた光電複合配線板２０を製造する。 （もっと読む）

【課題】周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】基層としての絶縁フィルム７、絶縁フィルム７上に形成された配線層４、及び配線層４上に形成された絶縁層８、を有し、少なくとも１箇所に湾曲形状部６が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板１において、少なくとも湾曲形状部６が弾性部材３によって被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５、およびグランドパターンＧＮが並列に形成される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧＮを覆うように、ベース絶縁層４１上に第１のカバー絶縁層４２が形成される。第１のカバー絶縁層４２上において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の上方の領域にグランド層４３が形成される。グランド層４３を覆うように、第１のカバー絶縁層４２上に第２のカバー絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、第一配線および第二配線から構成される配線対とを有し、平面視上、上記金属支持基板は、上記配線対の下に開口領域を有し、上記開口領域において、上記金属支持基板側の上記絶縁層上に、上記金属支持基板よりも導電性の高い導体層が、平面視上、上記第一配線または上記第二配線の少なくとも一部と重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び取り扱い性を向上させることができると共に、反りを低減することができるフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板５に関する。絶縁層１の一方側に圧延銅箔２を重ねると共に、前記絶縁層１の他方側に電解銅箔３を重ね、これをダブルベルトプレス機４でラミネートすることによって形成されている。前記圧延銅箔２のラミネート後の弾性率が３０ＧＰａ以下であり、前記電解銅箔３のラミネート後の弾性率が３５ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦによって電極同士を能率よく導電接続しながら、接続構造を小型化できる、フレキシブルプリント配線板、その接続構造等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、両面のうちの一方面において電極２ａが露出する電極接続エリアＳと、電極接続エリアＳと反対側の他方面に位置する配線回路１３（２ｂ，３ｂ）とを備え、電極接続エリアＳに位置する電極２ａに平面的に重なる位置に設けられたブラインドビアホールｈを通して、該電極２ａと配線回路１３とが導電接続され、一方面における電極接続エリアには配線回路が設けられないことを特徴とする。 （もっと読む）

回路装置は、多層回路キャリア、第１信号伝達ライン、第２信号伝達ライン、信号ライン遷移素子、第１インピーダンス変成器、第２インピーダンス変成器を備える。多層回路キャリアは、第１層および第２層を有する。第１信号伝達ラインは、上記第１層の表面に配置されている。第２信号伝達ラインは、上記第２層の表面に配置されている。信号ライン遷移素子は、上記第１層および第２層を通るとともに、第１信号端と第２信号端とを有する。第１インピーダンス変成器は、上記第１層の表面に配置され、上記第１信号伝達ラインと上記第１信号端との間に電気的に接続されている。第２インピーダンス変成器は、上記第２層の表面に配置され、上記第２信号伝達ラインと上記第２信号端との間に電気的に接続されている。
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【課題】全てのチップオンフィルムの端子列と配線基板の端子列との相対的な位置合わせが正確に行われているかどうかを確実に判断することができ、位置合わせ精度の向上と熱圧着ズレ不良の軽減を図ることができる、チップオンフィルムと配線基板の端子接続方法を提供する。
【解決手段】熱圧着前にチップオンフィルムＣＯＦの端子列１と配線基板ＰＣＢの端子列２の相対的な位置合わせを行うときに、チップオンフィルムの端子列両端部のダミー端子１ｂ，１ｂと配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂが位置ズレなく重なり合うように、配線基板の端子列両端部のダミー端子２ｂ，２ｂをオフセットして形成しておき、ダミー端子１ｂ，１ｂとダミー端子２ｂ，２ｂをピッタリと重ね合わせてチップオンフィルムの端子列１と配線基板の端子列２の相対的な位置合わせを正確に行い、熱圧着して端子同士を接続する。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】ロボットの可動部等、伸縮可能な配線が要求される場合において、簡易な構成で配線を伸縮及び／又はねじり変形させることが可能であって、かつ、軽量化、小型化に優れると共に、繰り返し変形した場合にも配線層の断線、剥離が起こりにくいフレキシブル回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム２、絶縁フィルム２上に形成された配線層３Ａ、及び配線層３Ａ上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層４を有するフレキシブル回路基板１において、スパイラル状に成形されたスパイラル部５が少なくとも一部に設けられており、スパイラル部５において伸縮可能及び／又はねじり変形可能に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】屈曲性が向上するフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板２は、絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１に積層された回路配線２２と、回路配線２２に積層された回路保護層２３と、回路保護層２３に積層されたシールド導電層２４と、シールド導電層２４に積層されたシールド絶縁層２５と、を備え、下記（１）式を満たすことを特徴とする。
０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
但し、Ｅ_１はシールド導電層２４の引張弾性率であり、Ｅ_２はシールド絶縁層２５の引張弾性率である。 （もっと読む）

【課題】複数の基板側接点への配線の引き回しを容易にした上で、接続対象の接続部分に対する基板の位置合わせを迅速に行うとともに、接続対象からの基板の剥離を防止する。
【解決手段】ＦＰＣ５０の基板５３の第１部分６０の裏面６０ａには、複数の基板側バンプ７０のうちの一部の第１基板側バンプ７０ａが形成されており、第１部分６０とつながった第２部分６１の表面６１ｂには、基板５３が折り曲げられて第１部分６０と第２部分６１が重ねられたときに、平面視で第１基板側バンプ７０ａと重ならない領域に複数の基板側バンプ７０のうちの残りの第２基板側バンプ７０ｂが形成されており、第１部分６０には、第１部分６０と第２部分６１が重ねられたときに、第２基板側バンプ７０ｂと対向する位置に、第２基板側バンプ７０ｂ接点を第１部分６０の裏面６０ａから露出させる開口７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法により配線導体が形成された配線基板において、配線導体の表面に必要な配線幅を確保することができるとともに絶縁層と接する側で十分な絶縁間隔を確保することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属層２Ｐを、サイドエッチング抑制剤を含有する第１のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から絶縁層１側に向けて広がるようにエッチングし、次に金属層２Ｐを、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に逆依存する第２のエッチング液により、金属層２Ｐの幅がエッチングレジスト層３側から金属層２Ｐの厚みの中央部に向けて広がるとともに金属層２Ｐの厚みの中央部から絶縁層１側に向けて狭まるようにエッチングして配線導体２を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 （もっと読む）

【課題】塩素を含む絶縁性接着剤を介して基板の上に部材を固定するに際し、電極配線の腐食を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】隣り合う第２引き出し配線８間のうち高電位側の第２引き出し配線８に、ＡＣＦ１３の硬化が不十分であるはみ出し部分１３ｂに位置するガード電極１８を設ける。これにより、高電位側の第２引き出し配線８（第１電極配線１６）とガード電極１８とが接続され、高電位側の第２引き出し配線８とガード電極１８とが同電位状態となるので、高電位側のガード電極１８と低電位側の第２引き出し配線８との間に電位差が生じ、腐食の原因の一つである塩素をガード電極１８に凝集させることができる。このため、金属材料からなる第２電極配線１７を腐食から防止することができる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平板状の配線基板と、配線基板の一方の面に設けられた第１のＬＳＩ１０４と、前記一方の面及び前記第１の半導体素子の側面を被覆する封止樹脂と、配線基板の他方の面に設けられた第２のＬＳＩ２０４と、が設けられている。配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 （もっと読む）