【課題】伝送線路の幅が所望の値から一定の範囲内でずれる場合でも、差動インピーダンスの連続性を確保することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１１の上面に、互いに間隔を隔てて隣り合うように伝送線路１２ａ，１２ｂが形成され、ベース絶縁層１１の下面に接地導体層１３ｇが形成される。接地導体層１３ｇは、伝送線路１２ａ，１２ｂの幅方向において、伝送線路１２ａの少なくとも一部および伝送線路１２ｂの少なくとも一部にそれぞれ対向するように配置される。伝送線路１２ａ，１２ｂに直交する任意の断面において、伝送線路１２ａの幅、伝送線路１２ｂの幅、伝送線路１２ａ，１２ｂの間隔および接地導体層１３ｇの幅をそれぞれＷ１，Ｗ２，Ｓ，Ｗｇとした場合に、接地導体層１３ｇの幅ＷｇはＷｇ＜（Ｗ１＋Ｗ２＋Ｓ）およびＳ≦０．８Ｗｇの関係を満足するように設定される。 （もっと読む）

【課題】平坦な配線基板上に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して得ることが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁樹脂層１ａ〜１ｃと導体層２ａ〜２ｄとが積層されて成り、半導体素子Ｓが搭載される搭載部を上面に有する小型の配線基板４が縦横の並びに一体的に配列形成された製品ブロック５と、製品ブロック５の周囲に一体的に配置形成された枠状の捨て代領域６とを具備するとともに、捨て代領域６における各絶縁樹脂層１ａ〜１ｃの上下に導体層２ａ〜２ｄから成るダミーパターン８ａ〜８ｄを有して成る集合配線基板１０であって、ダミーパターン８ａ〜８ｄの面積を捨て代領域６の上面側の導体層２ａ，２ｂよりも下面側の導体層２ｃ，２ｄで大きくすることにより捨て代領域６の熱膨張係数が上面側よりも下面側で大きくなっている集合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】バスのコーナー箇所では、回転軸構造が圧縮されたり、衝突したり、あるいは摩擦することにより損傷し、電子製品の使用寿命が短くなってしまう問題を改善させたフレキシブルプリント基板バスを提供する。
【解決手段】第一接続領域１はクラスター領域２の第一端２１に配置され、滑動領域３の第一端３１はクラスター領域２の第二端２２に接続され、第二接続領域４は滑動領域３の第二端３２に配置され、ここでは、上述の四つの領域の配置は、接続される複数の信号伝達線に対応しており、第一接続領域１及び第二接続領域４上にはコネクター７あるいは、差し込み端８が配置され、これにより、異なる回路信号の要求に対応し、これ以外に、クラスター領域２はフレキシブルプリント基板バス１００の延長方向に沿って区分形成される複数のクラスターバス２３によって構成され、それぞれのクラスターバス２３は独立し、自由に湾曲するクラスター構造である。 （もっと読む）

【課題】 それぞれ異なるインピーダンスにコントロールされた差動伝送ラインが１つのプリント配線板に実装したとしても、差動伝送ラインのクロストーク低減させ、インピーダンスの不整合が生じることを防止する。
【解決手段】 第１の領域、第２の領域および前記第１の領域と第２の領域とを接続する接続部が形成される第１の配線板と、第１の配線板と接続可能な第２の配線板と、第１の領域に実装される第１の接続コネクタと、第２の領域に実装される第２の接続コネクタと、第１の端子列と第２の端子列が互いに対向して形成され、接続部に実装される第３の接続コネクタと有し、配線板には、第１の接続コネクタから第１の端子列までの範囲に第１の差動伝送ラインが形成されるとともに、第２の接続コネクタから第２の端子列までの範囲に第２の差動伝送ラインが形成される。 （もっと読む）

【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】配線４が、その一部が切り取られた後に残る当該配線４の切断面を基材８ａ，８ｂの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線６と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部４１を有している。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗及び寄生インダクタンスを低減し、スパイク状のノイズの低減を図る。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１１０の半導体装置２０は、第１スイッチ素子Ｑ１と、第２スイッチ素子Ｑ２と、入力電位Ｖinが与えられる第１配線層と、インダクタＬと接続される第２配線層と、基準電位ＧＮＤが与えられる第３配線層と、インダクタＬと接続される第４配線層と、を有し、これらが同一層において一方向に並んで配置される。実装用基板１０は、入力電位Ｖinが与えられ、第１配線パターンと導通し、半導体装置の実装領域に対して一方側に隣接して配置された第５配線パターン１５と、基準電圧ＧＮＤが与えられ、第３配線パターンと導通し、実装領域に対して一方側に隣接して配置された第６配線パターン１６と、第２配線パターン及び第４配線パターンと導通し、実装領域に対して他方側に隣接して配置された第７配線パターン１７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】集合プリント配線基板の剛性を確保した上で、電子部品等を実装するときの熱により生じる集合プリント配線基板の変形を抑制することができる集合プリント配線基板を得る。
【解決手段】平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。このため、この切離部１１０、１１２が、線膨張係数の違いで生じる変形量の差（応力）を吸収する。これにより、集合プリント配線基板５０に生じる変形が抑制される。切離部１１０、１１２とは、重ならないように配置されているため、集合プリント配線基板５０の全体の剛性が確保され、各工程間のハンドリング等で集合プリント配線基板５０が変形するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板および支持枠が、上記支持枠の内部開口領域で一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記支持枠が、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】補強板を貼り付けることなくコネクタに接続できるＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ３２上に金属箔３４ａからなる電気配線を具備したＴＡＢテープ１１であって、その端部４８ａを折り畳んでコネクタ４１に差し込むためのＴＡＢテープ１１において、コネクタ４１に接続する電気配線の各導体３３ａが端部４８ａまで延ばして形成され、その導体３３ａ間に複数の折曲げ用孔１２が幅方向に配列されて設けられると共に、端部４８ａの幅方向にソルダーレジスト３５ａが形成され、折曲げ用孔１２に沿って端部４８ａが折り畳まれて前記コネクタ４１に差し込まれるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板や機器を接続する端部どうしが面外方向および面内方向のいずれに変位してもその変位を吸収できる構造を有し、かつ、取り扱いが容易なフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０は、基体１１とコルゲート部１２とブロック１３とを備える。基体１１は、第１の端部１１１と第２の端部１１２との間を電気的に導通させる配線を内部に有する。コルゲート部１２は、基体１１の中間部に形成され、畝部１２１と脚部１２２とを含む。畝部１２１は、丸く曲がっている。脚部１２２は、畝部１２１から連続して両側に下がる。ブロック１３は、脚部１２２が対峙する間の隙間に畝部１２１から離して配置され、脚部１２２の一方に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】空基板の種類を１つとし、製造面や管理面での煩雑さを改善する。
【解決手段】絶縁素子領域６と第１領域７と第２領域８とを共用領域４とし、この共用領域４中の実装領域ＡＲ１〜ＡＲ１２に、デジタル入力、パルス入力、デジタル出力（シンク）、デジタル出力（ソース）などの入出力の種別が異なる何れか１つの回路を、その構成要素（フォトカプラ、抵抗素子、ＩＣ素子などの部品）を選択的に配置して入出力回路として構築する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層と第３金属層の熱膨張率差が大きい場合にも、熱膨張率差による樹脂絶縁層の熱応力を低減し、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させ、回路のインダクタンスを小さくする。
【解決手段】第１金属層３と第２金属層５が導電性接着剤層で一体化されている。第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。第２金属層５は、電気配線部分を備えており、電気配線部分の上には電気絶縁樹脂層を介して他の電気配線部分を構成する１以上の第４金属層３８が一体化されている。第２金属層５を流れる電流の方向と第４金属層３８を流れる電流の方向とが逆方向になる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。
【解決手段】内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面にグランド部を有するＩＣを実装したＩＣ実装基板において、ＩＣと基板のグランド接続を確実にし、ＩＣの交換の作業性を向上すること。
【解決手段】ＩＣ１０を実装する基板２０には、ＩＣグランド部１３と対向する位置にＩＣグランド部と接続する基板グランド部２１と、基板グランド部の領域に基板を貫通し基板グランド部よりも小さい貫通穴２３を有する構成とする。そして、半田接合により実装されたＩＣ１０を基板２０から取り外す場合、貫通穴２３を通して半田ごて３０の先端をＩＣグランド部１３に当てて加熱し、ＩＣグランド部と基板グランド部を接合していた半田を溶解する。 （もっと読む）

【課題】基板に実装されたＩＣにＲＦ信号に含まれるノイズ信号が流入するのを防止する。
【解決手段】第１の配線層４と第２の配線層５との間に配置された絶縁体層６の一方の面に設けられた接地電極パターンＧＮＤａが電磁シールドとして機能するため、第２の配線層５のＲＦ信号用配線パターンを伝搬するノイズ信号が、第１の配線層４のベースバンド信号用配線パターンに伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができ、バラン９のコイルパターンが、上面視でＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３を囲んで第２の配線層５の上面側に形成されているため、接続配線１２，１３を囲むコイルパターンが電磁シールドとして機能するので、バラン９に隣接する各電子回路を伝搬するノイズ信号が、ＩＣ２とバラン９との接続配線１２，１３に伝搬することでＩＣ２に流入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、配線に対するガラス繊維密度の疎密の影響を低減することが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の第１繊維束、及び前記複数の第１繊維束とは異なる方向に配置された複数の第２繊維束が織り込まれた補強部材と、絶縁性の樹脂と、を含む絶縁層と、前記絶縁層上に配置された並走する一対の差動配線と、を有し、前記絶縁層の一部の領域において、前記第１繊維束及び前記第２繊維束は平面方向に蛇行しており、前記差動配線は、前記絶縁層の一部の領域上に配置されていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）