【課題】電子機器に用いられて部材同士を接続するフレキシブル基板として、柔軟性を失うことなくその破断を防ぐとともに、万一一部に破断が生じた場合でも電子機器の動作に重大な損害を与えることが無く、破断が生じていることを利用者に警告できるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板を備えた電子機器を得ること。
【解決手段】電気信号を伝送する信号配線３４の端部に形成された接続部３５と、前記接続部３５近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線３４が配置された信号配線部３６と、前記信号配線部３６の前記信号配線３４の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線３４が配置されていない破断検出部３７と、前記破断検出部３７と前記信号配線部３６との間に形成された貫通孔３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、車載用電子機器の製品設計自由度を高めることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、光ディスク５駆動用のスピンドルモータ６と、このスピンドルモータ６光ディスク５からのデータの読み取りを行う光ピックアップ７と、この光ピックアップ７の動作制御、およびこの光ピックアップ７で読み取られらデータの復調、および前記スピンドルモータ６の動作制御を行う制御手段９と、この制御手段９が実装された制御基板２６とを備え、前記制御基板２６において、制御手段９と光ピックアップ７を結ぶ信号線路２３、２４、２５と、前記制御手段９とスピンドルモータ６を結ぶ信号線路２２の、少なくとも一方は、その配線方向に対して左右に連続的に湾曲する蛇行状とした。 （もっと読む）

【課題】回路チップに対する局所的な応力を低減することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基材２０に導体パターン３０及び層間接続ビア４１を含む配線部が設けられた回路基板１０であり、絶縁基材２０の厚み方向に垂直な絶縁基材２０の一面に配置されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０側の一面にダミー電極５１ｂを有するとともに裏面に配線部と電気的に接続された電極５１ａを有し絶縁基材２０に埋設された半導体チップ５０と、半導体チップ５０のダミー電極５１ｂとヒートシンク６０とを熱的に接続する放熱用接続ビア４２と、放熱用接続ビア４２を介して半導体チップ５０及びヒートシンク６０に接続されるものであり、熱伝導率が絶縁基材２０よりも高く、導体パターン３０よりも厚く、半導体チップ５０とヒートシンク６０との間に配置された平板状部材９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の絶縁破壊耐圧と熱伝導率との両立を図る。
【解決手段】非球状のセラミックス粒子と、それより粒径の小さいセラミックス粒子とを含む混合物を形成し、その混合物中の非球状セラミックス粒子に一定の方向性をもたせた後、焼成する。このようにすることで、非球状のセラミックス結晶粒子１１ａを含む結晶組織１１ｂを有していて、その第１面の粒度分布の中心粒径が１０μｍ乃至６０μｍで、第１面と直交する第２面の粒度分布の中心粒径が５μｍ乃至３０μｍである、絶縁破壊耐圧及び熱伝導率が共に良好な、セラミックス基板１１を得る。 （もっと読む）

【課題】配線パタ−ンに工夫を加えて、隣接する信号線間の耐イオンマイグレーション性を向上させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、複数の配線層と、配線層の間に配置される絶縁樹脂からなる層間絶縁層とを交互に積層した多層配線を備える。配線層のうち最外層に位置する配線層は、信号線に接続すべき半導体を搭載する半導体搭載部をさらに有している。多層配線基板は、配線層のうち最外層に位置する配線層は複数の信号線１（１Ａ，１Ｂ）を有し、複数の信号線は、隣接する他の信号線１Ｂに近接する向きに凸状の凸状部２が形成された信号線１Ａを含む。凸状部２の輪郭は、曲線で縁取られ、曲線は、予め定められた曲率の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器、例えばＥＣＵの小型化を妨げることなく、電子機器を静電気から保護することが可能な配線システムを提供する。
【解決手段】電子素子が実装される配線パターン５〜１２を有する回路基板２と、電気部品が接続される電気配線２３〜３０と、電気配線２３〜３０に接続された端子１４〜２１が複数配列された端子配列部１３とを備えており、端子配列部１３は、互いに隣接して配置された第１端子１６と第２端子１５とを含み、第１端子１６は、配線パターンのうち、接地経路を有する配線パターン７、または電気配線のうち、接地経路を有する電気配線２５に接続されており、第２端子１５は、配線パターンのうち、静電気Ｖに対して易破壊性の電子素子２２が実装される配線パターン６に接続されている。 （もっと読む）

【課題】様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一対の導体パターン１２ａと一対の導体パターン１２ｂとの間に判別マーク形成部ＭＰが設けられる。判別マーク形成部ＭＰにおいては、ベース絶縁層１１に一定深さの凹部４１が設けられている。凹部４１を囲むように、ベース絶縁層１１上に外周部４２が形成されている。外周部４２上にはめっき層４３が形成されている。支持基板１０には、円形の孔部１０ａが形成されている。支持基板１０の孔部１０ａおよびベース絶縁層１１の凹部４１は互いに重なっている。 （もっと読む）

【課題】小型化された電気接続部品、それを備えた光学機器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】金属部材Ｍと、互いに分離し前記金属部材を介して互いに重なった第１部１２及び第２部１４、および前記第１及び第２部と連続した第３部、を含むフレキシブルプリント基板１０と、を備えた電気接続部品。金属部材Ｍはグランド配線と接続され、重ね合わされた配線間のノイズ対策部品Ｎとして信号の干渉を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりもインピーダンスを整合させることができる同軸ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】グランド電位層を内層に備え、グランド電位層とビアを介して電気的に接続される接地電極を表面に備える基板と、導体芯線と、導体芯線を覆う誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う外皮層と、を備え、誘電体が外部導体層から露出している第１露出部と、導体芯線が誘電体から露出している第２露出部と、を端部に備えて導体芯線の第２露出部が基板に電気的に接続される同軸ケーブルと、少なくとも第１露出部と第２露出部とを覆い、接地電極と接続される導電性のシールドカバー部材と、を備え、第１露出部と第２露出部とは、平面視でグランド電位層が設けられる領域に位置することを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。 （もっと読む）

【課題】本発明は、タッチスクリーンパネルのような基板構造物の両面に同時に接続可能な可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による可撓性回路基板３０は、一端に第１パッド部３２が備えられたメイン基板部３０ａと、メイン基板部３０ａから第１パッド部３２の一側に延設されたサブ基板部３０ｂとを備える。サブ基板部３０ｂは、第１パッド部３２と並んで位置する第１基板部３０ｂ１と、第１基板部３０ｂ１に対向するように配置され、第２パッド部３４が備えられる第２基板部３０ｂ２と、第１基板部３０ｂ１及び第２基板部３０ｂ２の互いに対応する両側の各々から延び、第１基板部３０ｂ１と第２基板部３０ｂ２とを一体に接続する複数の第３基板部３０ｂ３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線の引き回しの自由度を高めた配線基板を提供することにあり、配線基板同士の接続点を減らし、機器の小型化や薄型化に寄与する。
【解決手段】絶縁性基材の片面に配線を有し、デバイスホールと、少なくとも前記配線の一部が前記デバイスホール内に突出してなるフライングリードとを有するフレキシブル配線基板と、前記デバイスホールを除く前記フレキシブル配線基板上に１層以上の積層配線部とを有し、前記配線と前記積層配線部の一部または全部とが一体の連続した保護層で覆われており、前記フレキシブル配線基板の前記積層配線部側の反対面に前記配線に電気的に接続されるコンタクトパッドが露出していることを特徴とするプリント配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】シールド効果を得つつ、従来の接続体に比べて更に組立作業が容易な接続体を提供する。
【解決手段】接続体は、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間を電気的に接続する。接続体は、第１のプリント基板に搭載され、両面接点型のフレキシブルプリント配線板用コネクタからなる第１のコネクタと、第２のプリント基板に搭載される第２のコネクタと、２つに折り重ねられた片面フレキシブルプリント配線板１２であって、折り目に対する一方側部分に形成され第１のコネクタと第２のコネクタとの間を電気的に接続する複数の配線パターン２１〜２５と、前記折り目に対する他方側部分に形成されたシールドパターン２６とを有する片面フレキシブル配線板１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた光源装置を提供すること。
【解決手段】光源装置１は、発光ダイオード４２を有する少なくとも１つの発光装置４と、板状をなし、その上面に発光装置４が搭載される搭載基板２とを備えている。搭載基板２は、第１の繊維基材に第１の樹脂材料を含浸してなる第１の基材層２１と、第１の基材層２１の両面にそれぞれ形成され、第２の繊維基材に第２の樹脂材料を含浸してなる第２の基材層２２ａおよび２２ｂと、第２の基材層２２ａ上に形成され、発光装置４と接触する金属材料で構成された第１の金属層２３とを有している。そして、第１の金属層２３は、所定形状にパターニングされ、発光装置４と電気的に接続された電気回路として機能する回路パターン２３１と、発光装置４で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン２３２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】補強板がカバーレイから剥がれ難い電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板と、を具備する。前記フレキシブルプリント配線板は、ベース部と、前記ベース部に積層された導電部と、前記導電部に積層された第１の接着部と、前記第１の接着部に積層されたカバー部と、前記カバー部と対向するとともに剛性を有した補強板と、前記カバー部と前記補強板との間に介在した第２の接着部と、を備える。前記第１の接着部に第１の開口部が設けられる。前記カバー部に、前記第１の開口部と連なった第２の開口部が設けられる。前記第２の接着部は、前記第１の開口部および前記第２の開口部に入り込む。 （もっと読む）

【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部（２２ａ、２３ａ２４ａ、２５ａ）とを有し、前記複数ある歯の太さを相違させる。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性と電磁波シールド特性とを併せ持つ、カバーレイフィルムを提供すること。
【解決手段】硬化樹脂層と、第１の面と第２の面とを有する導電層と、絶縁フィルム層と、接着剤層と、を含むカバーレイフィルムであって、 前記導電層の第１の面に前記硬化樹脂層が積層され、前記導電層の第２の面に前記絶縁フィルム層が積層され、
前記接着剤層が、前記硬化樹脂層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されているか、又は、前記絶縁フィルム層の前記導電層が積層された面とは反対側の面に積層されている、カバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 特に、フレキシブルプリント基板の先端領域の縦幅を従来に比べて小さくできるともに各配線延出部の引き出し領域を幅細で形成することが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板５４は、先端領域５４ａと引き出し領域５４ｂとを備える。第１端子部８０及び第２端子部８１は、横方向に間隔を空けて並設されている。第１配線延出部８２ａ，８２ｂは、第１端子部８０における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。第２配線延出部８３ａ，８３ｂは、第２端子部８１における横方向の端部から前記横方向に向けて延出している。横方向に向けて延出した第１配線延出部及び前記第２配線延出部が引き出し領域５４ｂに向けて集約されるとともに、第１配線延出部及び第２配線延出部が、引き出し領域５４ｂにて縦方向に向けて引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 屈曲特性の高いフレキシブルプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１は、複数の金属膜層５、６と、複数の金属膜層５、６の間に設けられた絶縁層４とを備える。このフレキシブルプリント配線基板１は、屈曲性が要求される屈曲部２と、屈曲性が要求されない非屈曲部３とで構成される。金属膜層５、６には、めっき処理が施されていない。非屈曲部３には、複数の金属膜層５、６を貫通する貫通孔１０が設けられ、貫通孔１０が設けられた部分には、両面から導電フィルム１１が貼り付けられる。導電フィルム１１が貫通孔１０の内部で接触することにより、複数の金属膜層５、６が電気的に接続されている。 （もっと読む）