【課題】配線パターンの引き回し領域を大きくする。
【解決手段】長尺なフィルムは、パターン形成部分と、パターン形成部分の幅方向両側に繋がった、送り用の送り部分とを有している。このフィルムのパターン形成部分及び送り部分に、配線基板の配線パターンを長手方向に複数並べて形成し、その後、フィルムの送り部分を使って、送り装置によりフィルムの切り出す部分を抜き型まで送る。そして、抜き型により、フィルムのパターン形成部分及び送り部分の少なくとも配線パターンが形成された部分をＣＯＦ５０として一体的に切り出す。次に、ＣＯＦ５０を圧電アクチュエータ３２に接続して、折り返し部５１ｂと送り部分８０ｂからなる短絡部分５８を圧電アクチュエータ３２と反対側に折り返して、ＦＰＣ６０と接続し、短絡部分５８に形成された配線パターンとＦＰＣ６０に形成された配線パターンを短絡させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性を一段と向上させた半導体搭載用セラミックス回路基板およびこれを用いたモジュールに関する。
【解決手段】セラミックス基板１の一方の面に金属回路３、他方の面に金属放熱板４が設けられてなるものであって、金属回路３の半導体搭載領域端部から０．３ｍｍ〜２ｍｍの範囲に金属回路３とろう材２の合計の厚さＤに対し２０〜６０％の厚さｄの薄肉部分を有しており、その薄肉部分が溝状、若しくは複数の穴で形成され、溝状で形成されている場合、溝幅が、０．１〜０．８ｍｍであり、複数の穴で形成される場合、穴径が０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とするセラミックス回路基板を用いることで、半導体素子５搭載後のはんだ層および金属回路端部のクラックを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の下面に放熱体を接合させた配線基板において、配線導体と放熱体との短絡を抑制できる配線基板および複数の配線基板を効率良く形成することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に引き出された第１配線導体２および第２配線導体３と、第１配線導体２に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第３配線導体４と、第２配線導体３に接続されて絶縁基板１の側面に引き出された第４配線導体５と、絶縁基板１の下面に配置された放熱体６とを備えた配線基板において、放熱体６は、第３配線導体４が引き出された引き出し部４ａおよび第４配線導体５が引き出された引き出し部５ａの少なくとも一方の引き出し部の下方で、絶縁基板１の縁１ａから離間している。第３配線導体４または第４配線導体５と放熱体との間の短絡を低減し、第１配線導体２と第２配線導体３との短絡を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライト補助層と、前記フェライト補助層よりも透磁率が高いフェライト基材層を、最外層がフェライト補助層となるように交互に複数積層して積層体６を形成し、前記積層体６を圧着することで未焼成状態の多層集合基板１０を得る第１工程と、前記多層集合基板１０の表裏両主面に、最外層に設けられたフェライト補助層を分断する深さの分割溝５０を形成する第２工程と、前記多層集合基板１０を焼成し、焼結された多層集合基板２０を得る第３工程と、前記焼結された多層集合基板２０を子基板に分割し、多層フェライト基板３０を得る第４工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】デバイスのリードと基板のランドとの接続を維持することができる。
【解決手段】デバイス１０は、フランジ１１ｂ，１１ｃを有している。基板２０には、デバイス１０が実装される。プレート４０は、基板２０のデバイス１０が実装される面と反対の面において、デバイス１０に対応する位置に配置される。固定部材３１ｂ，３１ｃは、基板２０を通って、デバイス１０のフランジ１１ｂ，１１ｃとプレート４０とを連結し、デバイス１０を基板２０に固定する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上に形成された第１クラッド層１２上にコア１３を形成するコア形成工程と、第１クラッド層１２上に形成されたコアを埋設するように、未硬化の樹脂組成物を含む第２クラッド材料層１７を積層してクラッド層を形成するクラッド層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７上に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材層１６を形成する金属基材層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７の未硬化樹脂組成物を硬化して第２クラッド層１８とする硬化工程と、前記金属基材層１６上に電気回路を形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板の製造方法を用いる。金属基材の表面粗さＲｚが、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体層に膨れや剥がれが発生することがないとともに、差動信号配線を伝播する信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】開口部９０ａは、複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの大きさよりも広い間隔で互いに隣接する第１の領域Ａ１においては差動信号配線８０同士の間に対向する位置に開口部９０ａ同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである第１の間隔で配置されているとともに複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの幅よりも狭い間隔で互いに隣接する第２の領域Ａ２においては差動信号配線８０に沿った方向における開口部９０ａ同士の間隔が前記第１の間隔よりも広い第２の間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】ペア伝送路を伝播する信号が例えば３５ＧＨｚを超えるような高周波であったとしても、信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとが、ビア導体のペアおよびスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを介して接続されているとともにビアホール導体またはスルーホール導体のペア４１ａ，４１ｂ〜４５ａ，４５ｂを取り囲む長円形の開口部９１ａ〜９６ａを有する接地または電源導体層９１〜９６とを具備して成る配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチより狭く開口部９１ａ〜９６ａが絶縁板１３の下面より上面側で小さい。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏両面に導電層１２を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層１２のうち、前記電子部品２０の直下を含む電子部品近傍領域Ｋに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材１１の表裏の導電層１２を、前記電子部品近傍領域Ｋに設けたブラインドビアホールＢを介して電気接続してある。 （もっと読む）

【課題】複数の信号用配線の配線長を短縮させることで伝送損失を低減させ、かつ複数の信号用配線における複数の信号の伝送タイミングのずれを低減させること。
【解決手段】回路基板12は、誘電材料を含んでいる基板121と、基板121の上面に形成されており異なる配線長を有する複数の信号用配線122ａ〜122ｄとを含んでいる。基板121は
、平面透視において複数の信号用配線122ａ〜122ｄのうち長い信号用配線122ａおよび122ｄの直下に設けられた空洞部124ａおよび124ｄを含んでいる。空洞部124ａおよび124ｄは、長い信号用配線122ａおよび122ｄに沿った形状を有している。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精度の膜厚調整の可能な絶縁層をもつ多層配線構造を備えた立体基板を提供する。
【解決手段】そこで本発明の立体基板は、少なくとも表面が絶縁性を呈する絶縁性基体と、絶縁性基体表面に形成された第１の配線層と、第１の配線層上に形成され、一定の膜厚を有する電着塗装膜と、電着塗装膜の形成された絶縁性基体表面に形成された第２の配線層とを含む回路部と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】多数の電極が格子状に配置された半導体装置を実装する多層回路基板において、半導体装置を実装する面に形成されたランドからより多くの配線パターンを引き出す構成を開発し、多層回路基板の層数を極力少なくする。
【解決手段】半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 （もっと読む）

【課題】電子機器に用いられて部材同士を接続するフレキシブル基板として、柔軟性を失うことなくその破断を防ぐとともに、万一一部に破断が生じた場合でも電子機器の動作に重大な損害を与えることが無く、破断が生じていることを利用者に警告できるフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板を備えた電子機器を得ること。
【解決手段】電気信号を伝送する信号配線３４の端部に形成された接続部３５と、前記接続部３５近傍で、一方向に配列された複数の前記信号配線３４が配置された信号配線部３６と、前記信号配線部３６の前記信号配線３４の配列方向に直交する方向のいずれか一方の端辺に形成された、前記信号配線３４が配置されていない破断検出部３７と、前記破断検出部３７と前記信号配線部３６との間に形成された貫通孔３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線用基材、配線部材、および配線部材の製造方法において、簡素な製造装置であっても信頼性が良好な配線を形成することができるようにする。
【解決手段】金属含有インクの液滴を吐出して予め定められた描画経路３に沿って描画することにより表面に設けられた非導電性を有する配線形成溝部２に配線を形成する基板１であって、配線形成溝部２は、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が一定とされた中間溝部２ａと、描画経路３の端部において、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が、中間溝部２ａの経路長当たりの底面積よりも大きい始端溝部２ｂおよび終端溝部２ｃと、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子が配線基板から突出することなく多層化を容易にすると共に、配線基板の冷却効率向上と寸法公差を吸収可能とする車両用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板である整流回路基板３０は、１次側と２次側のコイルを有するトランス１２と、整流用のダイオード３３と、チョークコイル１３と、を有する。トランス１２及びチョークコイル１３は筐体に取り付けられたコア抑えにより固定され、整流回路基板３０は薄板配線パターン１６の上にダイオードを有し、薄板配線パターンに接着されている樹脂板１７によって形成される単層基板を積層した積層基板を構成している。整流回路基板３０は、薄板配線パターンの裏面に接触する筐体に放熱させるだけでなく、ダイオード３３部分が配置される表面に窓を設けると共に、積層基板によりコイルを形成する。 （もっと読む）