【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供するものである。
【解決手段】表裏に離型フィルムを張り付けたプリプレグシート１に、製品の貫通孔３、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂ、Ｘ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂを形成し、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂをマスキングして、製品の貫通孔３およびＸ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂに導電性ペースト４を充填した後、離型フィルムを剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂには導電性ペースト４が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出可能とした配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板面に搭載される電子部品が電気的に接続されるパッドと、位置ずれ検出用の検出パターンとを含む配線層と、配線層を覆うように形成されるソルダーレジスト膜とを備えた配線基板であって、ソルダーレジスト膜９は、該ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する位置ずれ検出用開口部１０ｅと、パッドを露出するパッド用開口部とを有し、検出パターン６は、位置ずれ検出用開口部１０ｅの外周側に位置し、位置ずれ検出用開口部から検出パターンを確認することで、ソルダーレジスト膜の位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】 高効率でパターン描画を行う。
【解決手段】 表側の第１の面及び裏側の第２の面を備える一方向に長い描画対象物を保持し、描画対象物の長さ方向に沿って搬送する搬送機構と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面に向けて液滴を吐出する第１の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第２の面に向けて液滴を吐出する第２の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面及び第２の面の所定領域に液滴が塗布されるように、第１、第２の吐出部からの液滴の吐出、及び搬送機構による描画対象物の搬送を制御する制御装置とを有する描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フィルムの露光を開始する際に、マスクの位置を精度よく設定し、高い露光精度でフィルムを安定して露光することができるフィルムの露光装置を提供する。
【解決手段】フィルムの露光装置１には、供給されるフィルム２の先端部にマスク１２の初期位置の基準となる引き込みマーク２ａを形成する引き込みマーク形成部１３が設けられており、検出部１５により、フィルムの移動方向に対して垂直の方向における引き込みマーク２ａの位置を検出する。そして、この検出結果により、マスク１２の位置を調整する。引き込みマーク２ａは、例えばＹＡＧレーザにより形成する。検出部１５は、例えばマスクの下方に配置されたラインＣＣＤカメラである。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。
【解決手段】 縦糸と横糸とを有し少なくとも一部領域における縦糸および横糸の少なくとも各一部の本数について縦糸と横糸との間で視覚的に互いに識別可能な糸を採用したガラス繊維に樹脂を含浸させた板状の基材やプリプレグを作成し、ガラス繊維の縦糸や横糸を識別して縦糸や横糸の配置位置を考慮して信号配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層工程時の剥離を防止しつつ高精度なアライメントマークを形成することが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材１１に銅箔１４ａ（金属層）と銅箔１４ｂ（下地層）とからなる剥離シート１４を配置し、剥離シート１４の所定の有効領域に対し、その外周側の第１のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークＡＭに対応する第２のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層２０を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体１０ａに対し、剥離シート１４の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークＡＭ用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法は、プリント配線板の多数個取り用の基板で、各プリント配線板にそれぞれに設けられたアライメントマークを認識用カメラで認識して各プリント配線板単位で加工位置の調整をそれぞれ行うプリント配線板の製造方法。
【解決手段】隣接して配置された２枚のプリント配線板１０のアライメントマーク１５９を認識用カメラで同時に撮像することで、２個のアライメントマークをそれぞれ認識する際に、各アライメントマークが認識用カメラの撮像領域の中心から等間隔に位置するように認識用カメラの位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】電子部材の製造過程において、電極や配線が形成されたフィルム基板に更に加工を施す場合に、電極や配線に対して位置ずれしないように当該加工を施すことができるようにする。
【解決手段】表面に導電膜２１ｂが形成され電子部材１のフィルム基板３の基となるフィルムシート２を、剛性を有するベース部材６の上に固定する固定工程と、次いで、ベース部材６を位置決めした状態で、ベース部材６の位置を基準として導電膜２１ｂをパターニングすることによりフィルムシート２上に電極３１を形成するとともに、ベース部材の位置を基準としてフィルムシート２上に第１のアライメントマーク３４を形成するパターン形成工程と、次いで、フィルムシート２をベース部材６から剥がす剥離工程と、を含む方法で電子部材１を製造する。 （もっと読む）

【課題】認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と素子接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された導体層から成る配線導体２と、配線導体２の一部から成り、半導体素子Ｓの電極Ｔが半田８ａを介して電気的に接続される素子接続パッド２ａと、絶縁基板１の表面および前記導体層上に被着されており、素子接続パッド２ａを露出させる第１の開口部６ａを有するとともに、導体層の一部を認識マーク７として露出させる第２の開口部６ｃを有するソルダーレジスト層６と、素子接続パッド２ａに溶着された半田８ａとを具備して成る配線基板であって、認識マーク７は、素子接続パッド２ａに電気的に接続されたベタパターンの中に位置し、かつ該ベタパターンから電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】より少ない設備コストでより確実に位置合わせを行い得る位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】板状被加工物の面の所定位置に第１のコイル１１を形成し、所定位置に第２のコイルを持つ非磁性体の薄膜３４を形成し、第１のコイル１１と所定距離を保って第２のコイル１３，１５を対向配置して、被加工物の第１のコイル１１および第２のコイル１３，１５間の面方向の相対的位置をずらし、測定手段４１により各位置で発生するインピーダンスを測定し、測定したインピーダンスの分布に基づき被加工物に対する薄膜３４の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 位置決めマークに不具合が起きにくく、万が一不具合が起きたとしても、位置決めマーク自体認識をすることができる位置決めマークを提供する。
【解決手段】 位置決めマーク４６を分割したドット４６ａで構成する。位置決めマーク４６内に、レジスト５０が埋まり難くなる。また、例え、２個のドット４６ａがレジスト５０により埋まっても、残りのドット４６ａから水平線Ｘ、垂直線Ｙを算出し、この交点から位置決めマーク４６の中心Ｃを正確に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの近傍領域の剥離を防ぐことができる薄膜積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）薄膜積層体の少なくとも最上層の薄膜６ｄに複数のアライメントマーク２２ａ〜２２ｈを形成した後、（ｂ）保護マスクを設けた状態で薄膜を加工する薄膜加工工程を複数回行う。薄膜加工工程では、毎回異なる少なくとも１つのアライメントマークを選択して位置決めに用い、選択されずに残っているアライメントマークに保護マスクを設けて薄膜を加工する。２回目以降の前記薄膜加工工程において選択されずに残っているアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに設ける保護マスク３２ｃ〜３２ｈは、１回目の薄膜加工工程においてそのアライメントマーク２２ｃ〜２２ｈに保護マスクを設けた第１回マスク領域と、その外周縁に接して全周に渡って取り囲む外周領域とに形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコアに対する光学素子のアライメント精度を向上させることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路基板Ｅの表面に光導波路Ｗのコア７を形成する際に、コア７形成領域とアライメントマークＡ形成領域とをもつ感光性樹脂層から、１回のフォトリソグラフィ法により、コア７と同時に、光学素子位置決め用のアライメントマークＡを形成する。そして、光学素子実装工程において、上記アライメントマークＡを基準として、光導波路Ｗのコア７に対して適正な位置に、発光素子１１および受光素子１２を実装する。 （もっと読む）

【課題】ベアチップ実装において、配線基板の寸法変化による接合用配線列と半導体素子の電極の間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板３上の接合用配線列４を構成する複数の導体配線２のピッチを、設計寸法に対し広いピッチから狭いピッチまで連続的に変化させてピッチ変化領域５が形成される。各々の導体配線２に複数の突起電極６が設けられ、ピッチ変化領域５内で接合用配線列４を横切る複数の平行線上に突起電極６が配置されて、複数の接合用突起電極列６ａ、６ｂ、６ｃが構成されている。配線基板３の寸法が変化した場合に、半導体素子８の素子電極列９のピッチに最も近いピッチの接合用突起電極列を選択して接合することで、突起電極６と素子電極列９の位置ずれを緩和する。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができるアライメントマーク，電子部材等を提供する。
【解決手段】第１アライメントマーク１は、幅が一方向に増大する線１Ｌ_１，１Ｌ_２，…，１Ｌ_９を含むラインパターン１Ｌを有している。第２アライメントマーク２は、幅が一方向に増大する間隙２Ｓ_１，２Ｓ_２，…，２Ｓ_９を含むスペースパターン２Ｓを有している。第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。位置合わせを必要とする２つの電子部材に、第１，第２アライメントマーク１，２をそれぞれ形成しておくことで、両者の重なりから生じるモアレ縞模様を観察して、目視でも正確かつ簡単に位置合わせを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ヴィアの位置精度が高く、高歩留まりで信頼性に優れる半導体チップを絶縁層に内蔵等した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部接続用パッド２３とヴィア形成用の位置決めマーク２２が形成された半導体チップ２０と、複数のヴィア１４を有する非感光性樹脂を成分とする絶縁層１２と、ヴィア１４を介して外部接続用パッド２３と電気的に接続されるとともに少なくとも一部が絶縁層１２上に形成された配線１５と、を備える。絶縁層１２は、位置決めマーク２３上の部分に凹部１３が形成されている。凹部１３の底面は、絶縁層１２のみである。 （もっと読む）

【課題】導電パターンを有する配線基板の製造方法及び配線基板に関し、薄型化及びアライメントの精度向上を図る。
【解決手段】樹脂層と、その一面側が樹脂層から露出する導電パターン３０３，３０４とを備えた配線基板であって、樹脂層の一面側と導電パターン３０４の露出面は支持部材３０１の粗化面３０１Ｂが転写されることにより粗化面とされており、導電パターン３０３の露出面は平滑化された支持部材３０１の非粗化面３０１Ａが転写されることにより非粗化面とする。 （もっと読む）