【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト等を用いた層間接続手段における積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板を提供するものである。
【解決手段】表裏に離型フィルムを張り付けたプリプレグシート１に、製品の貫通孔３、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂ、Ｘ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂを形成し、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂをマスキングして、製品の貫通孔３およびＸ線認識マーク用貫通孔８ａ、８ｂに導電性ペースト４を充填した後、離型フィルムを剥離して回路基板を製造するもので、積層認識マーク用貫通孔７ａ、７ｂには導電性ペースト４が充填されないので、積層精度が高い認識マークが容易に得られ、積層精度が向上し、高密度で品質の優れた回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーン積層体において、バインダ等の有機成分はスムーズに放出るとともに、セラミック組成に係る成分の揮発は抑制し、かつ反りを防止した、表面が平坦なセラミック基板とセラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 焼成前のセラミックグリーンシートが複数積層されたセラミックグリーンシート積層体１の両主面を多孔質セラミック焼成体２ａおよび２ｂで挟み込んだユニット４を形成する工程と、ユニット４の両主面を緻密質セラミック焼成体３ａおよび３ｂで挟み込んだ状態で、セラミックグリーンシート積層体１のバインダを放出する脱バインダ工程と、セラミックグリーンシート積層体１を焼成する焼成工程を有している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のビルドアップ層の硬化後は高い密着強度を保持し、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有する、剥離フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板、その製造方法の提供。
【解決手段】配線パターンと、その面上に電気的機械的に接続された部品と、部品を埋設するように、配線パターンの面上に積層された絶縁材層と、を具備し、絶縁材層が、配線パターンに接触して位置する第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された第２の絶縁層と、を備え、第２の絶縁層が、部品の位置に対応して層厚み方向に貫通する開口が該部品から離間して囲むように設けられた絶縁層部分を含み、第１の絶縁層が、配線パターンの面上から第２の絶縁層までに位置する層厚として、部品の高さ位置の一部に達した層厚を有しかつ配線パターンと電気的に導通して層間接続体の設けられた絶縁層であり、第１の絶縁層のうちの補強材は横方向に部品の領域に達せずに第１の絶縁層の絶縁樹脂中に存在し、第１の絶縁層のうちの絶縁樹脂は部品の領域に達して該部品に密着している。 （もっと読む）

【課題】キャビティの底面に形成されたパッドでの電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１００が、一側に開口するキャビティＲ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１のキャビティＲ１の壁面Ｆ１２に沿って形成される溝Ｔ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１の溝Ｔ１よりも壁面Ｆ１２から離れた位置に形成されるパッド１０１と、を有する。また、配線板１００の製造方法が、パッドを含む導体層が主面上に形成された絶縁層を準備することと、絶縁層上及び導体層上に、他の絶縁層から構成されるビルドアップ部を形成することと、ビルドアップ部の上層側からレーザ光を照射することにより、ビルドアップ部の一部を分離可能にするとともに、絶縁層に溝を形成することと、ビルドアップ部の分離可能になった部分を除去することにより、絶縁層のパッド及び溝が形成された面を底面とするキャビティを形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を含む基板の製造方法であって、コア基板上に電子部品を実装する工程と、前記コア基板上であって、前記電子部品の周囲に、前記電子部品の実装領域を開口したＢステージ状態の炭素繊維を含む樹脂を配置及び硬化することによって中間層を形成する工程と、前記中間層及び前記電子部品の上面と、前記コア基板の裏面とに、絶縁層を積層形成する工程と、前記中間層と前記コア基板とにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに絶縁処理を施す工程と、前記スルーホール内及び前記絶縁層上に配線部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の熱によるセラミック基板へのダメージがなく、短時間に効率よくマーキングすることができるマーキング方法を提供する。
【解決手段】（ａ）セラミックグリーンシート１０ｘに導電性ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート１０ｘにマーキング部２０を形成する第１の工程と、（ｂ）マーキング部２０にレーザー光３２を照射してマーキング部２０を部分的に除去する第２の工程と、（ｃ）部分的に除去されたマーキング部２０とセラミックグリーンシート１０ｘとを焼成し、セラミックグリーンシート１０ｘが焼結して形成されたセラミック基板１０に、焼結済みのマーキング部２０によりマーク２８を形成する第３の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工コストを低減して生産性を向上させ、プリント回路基板の信頼性及び作動性能を向上させる効果がある電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【解決手段】ベース基板１０に厚さ方向に空洞を形成する段階と、前記空洞内に電子部品３０を内蔵する段階と、前記ベース基板１０の一面に、前記空洞を満たして積層される第１絶縁層４１を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域（Ｒ領域）が形成される領域にのみ対応し、フレキシブル領域（Ｆ領域）が形成される領域にはキャビティ７１が形成された第２絶縁層５０を積層する段階と、前記第２絶縁層５０上に、フレキシブル領域（Ｆ領域）及びリジッド領域（Ｒ領域）を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板６０を積層する段階と、前記フレキシブル領域（Ｆ領域）上に形成されたキャビティ７１を含むダミー領域７０を除去する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板の検査位置に依存することなく、配線基板の電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な電気検査用装置を提供するとともに、この電気検査用装置を用いることにより、電気的特性の検査を高精度に行うことが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、電気検査用装置の、第１の電気検査用治具及び第２の電気検査用治具間に位置させ、第１の電気検査用冶具の第１の測定面において、第１の電気検査用治具の複数のダミープローブを、配線基板の非検査領域の金属端子に接触させるとともに、第１の電気検査用治具の複数の第１のプローブを、配線基板の検査領域の金属端子に接触させ、第２の電気検査用冶具の第２の測定面において、第２の電気検査用治具の複数の第２のプローブを、配線基板と電気的に接触させ、配線基板の検査領域の電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、加熱時間が１０〜３００秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が１５０〜２５０℃、熱硬化時間が３０〜３００分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が３０質量％以上７５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライト補助層と、前記フェライト補助層よりも透磁率が高いフェライト基材層を、最外層がフェライト補助層となるように交互に複数積層して積層体６を形成し、前記積層体６を圧着することで未焼成状態の多層集合基板１０を得る第１工程と、前記多層集合基板１０の表裏両主面に、最外層に設けられたフェライト補助層を分断する深さの分割溝５０を形成する第２工程と、前記多層集合基板１０を焼成し、焼結された多層集合基板２０を得る第３工程と、前記焼結された多層集合基板２０を子基板に分割し、多層フェライト基板３０を得る第４工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】基板の製造方法において、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】非粘着性基板の外周の一部を含むように形成され、非粘着性基板の厚さが他の部分よりも小さい領域からなるプリプレグ形成領域の片面若しくは両面に、プリプレグを配置し、全体として厚さが均一になるように第１の仮基板を形成する工程と、金属箔を積層する工程と、プリプレグを硬化し、金属箔と第１の仮基板を接着して第２の仮基板を得る工程と、金属箔上に、少なくとも絶縁層と配線パターンの組を交互に積層した１組以上の配線層を形成して第３の仮基板を得る工程と、プリプレグ形成領域を含む領域を切断除去することにより、非粘着性基板から金属箔の上に配線層が形成された配線基板を分離する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層配線の層間導電路を、印刷工程により作製可能な多層配線体を提供する。
【解決手段】
本発明に関する多層配線体は、基材上に形成された第１配線と、第１配線と、第１配線の上層に形成された第２配線とを接続する層間接続部と、基材上に形成され層間接続部を中心として開口を設けた第１絶縁層と、層間接続部を中心として周囲に１つあるいは複数のパターンとして形成され、少なくとも一部を開口内に設けている第２絶縁層とを備え、第２配線は前記層間接続部と第１絶縁層上に形成されていることを特徴とする多層配線体。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板において位置精度の高い穴部を形成する。
【解決手段】配線層２３と樹脂層２４とが積層され、電子部品搭載用の穴部３０が設けられた配線基板２０の製造方法であって、配線層２３に形成された開口部２５を有する開口パターン２６をマスクとして、開口部２５に対応する樹脂層２４を除去し、樹脂層２４に開口部２８を形成する。これにより、開口部２５および開口部２８を有する穴部を形成する。 （もっと読む）