【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】製造工程及び製造コストを増大させることなく製造することができる、放熱特性に優れたフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器及び前記フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏両面に導電層１２を設けてあるものにおいて、裏面側の導電層１２のうち、前記電子部品２０の直下を含む電子部品近傍領域Ｋに、凹凸パターンからなる放熱構造を設けてあると共に、前記基材１１の表裏の導電層１２を、前記電子部品近傍領域Ｋに設けたブラインドビアホールＢを介して電気接続してある。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層固定工程において、銅箔付きビルドアップ材の銅箔５４を銅箔付き支持基板５３の銅箔５１に接触させるとともに、銅箔５４の外縁部分の除去により露出する樹脂絶縁材の外縁部分を支持基板５３の銅箔５１に密着させることで、樹脂絶縁層２１を支持基板５３上に固定する。積層工程では、複数の導体層２６及び複数の樹脂絶縁層２１〜２４を積層して、多層配線基板となるべき配線積層部３０を銅箔５４上に有する積層構造体６０を得る。配線積層部３０と周囲部６１との境界に沿って積層構造体６０を切断して該周囲部６１を除去し、２枚の銅箔５１，５４の界面にて配線積層部３０と支持基板５３とを分離する。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂絶縁層間に形成された配線層の位置が所定の位置に精度良く配設された樹脂絶縁部を含む電子部品検査用配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】厚み方向に沿って積層された複数の樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４と、該樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の間に配置した配線層６〜８とを備える樹脂絶縁部ＲＺを含む電子部品検査用配線基板１ａであって、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４は、熱硬化性樹脂からなる第１樹脂層４と、該第１樹脂層４の両面に配設され且つ熱可塑性樹脂からなる一対の第２樹脂層５とから構成され、樹脂絶縁層ｚ１〜ｚ４の厚み方向において、少なくとも一方の第２樹脂層５を貫通し、且つ第１樹脂層４の一部または全部を連続して貫通する非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２が形成され、該非通電ビア導体ｄｖ１，ｄｖ２の両端は、配線層６〜８とは接触していない、電子部品検査用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】実装の精度の低下を抑制し、実装を容易とし、実装の非効率化を抑制し、かつ、製造コストの低減を可能とするリジッドフレキシブル基板、およびそれを備える電子機器を実現する。
【解決手段】フレキシブル基板４は、リジッドフレキシブル基板１の固定が可能な枠部１０に対し、フレキシブル基板４を固定するためのフレキシブル基板保持部６を備える。フレキシブル基板保持部６は、リジッド基板２を構成している複数の層の一部の層と同一の層における少なくとも一部によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】多数の電極が格子状に配置された半導体装置を実装する多層回路基板において、半導体装置を実装する面に形成されたランドからより多くの配線パターンを引き出す構成を開発し、多層回路基板の層数を極力少なくする。
【解決手段】半導体装置を実装する面に格子状に多数形成されたランド６のうち、ランド列の最外側において、この最外側のランドを２個おきに１個のランドを削除した構成として、配線パターン５をまとめて引き出す多層回路基板を構成するものである。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好なモジュールを得ることを目的とするものである。
【解決手段】複数個の子基板３２が連結部で連結された親基板３２ｂの両面に電子部品３３ａ、３３ｂを装着し、その後で連結部を切断して子基板３２同士を分離し、その後でこれら分離された子基板３２同士の間に隙間が形成されるように、子基板３２を配線基板３６へ実装するとともに、それぞれの子基板３２と配線基板３６とをスペーサ３７を介して接続し、その後で子基板３２の下面側と子基板３２と配線基板３６との間に対し樹脂部３５を同時に形成し、その後で隙間に対応する位置の樹脂部３５と配線基板３６とを切除するので、生産性の良好なモジュール３１を実現できる。 （もっと読む）

【課題】複数の配線層が高精度に配置される多層配線板の製造方法、を提供する。
【解決手段】多層配線板の製造方法は、熱可塑性の樹脂シート２１を複数枚、準備し、樹脂シート２１の表面２１ａ上の中央領域に、配線層となる導体パターン３１を形成する工程と、樹脂シート２１の表面２１ａ上の周縁領域に金属膜４６を形成するとともに、金属膜４６に開口する複数の位置決め用孔４７を形成する工程と、位置決め用孔４７に位置決めピン５２を挿入しつつ、複数枚の樹脂シート２１を積層する工程と、樹脂シート２１を積層する工程の後、複数枚の樹脂シート２１を加熱しつつ、その積層方向に加圧する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板をインサート物質を介して接合する複合基板の製造方法において、該インサート物質の移動を制御する複合基板の製造方法、及び該複合基板の製造方法によって得られる複合基板の提供。
【解決手段】平面をなす主面２ａに機能素子８が配された第一基板２と、該第一基板２と接合させる主面３ａを有する第二基板３とを用い、主面２ａ，３ａのうち少なくとも一方の主面にインサート物質４を形成する工程Ａと、主面２ａ，３ａどうしを向かい合わせて圧接することにより、インサート物質４を介して、第一基板２と第二基板３とを接合させる工程Ｂと、を含む複合基板の製造方法であって、工程Ａにおいてインサート物質４の表面に段差を設けること、及び工程Ｂにおいて前記段差の高い側から低い側に向けて、インサート物質４が移動するように圧接することを特徴とする複合基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストバイアを備えるフレックスリジッド回路板とその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジッド回路板がフレキシブル回路板とリジッド回路板と回路構造とを含む。フレキシブル回路板が第１誘電層と第１回路層とを含む。第１誘電層が第１表面を有する。第１回路層が第１表面上に配置される。リジッド回路板の周縁およびフレキシブル回路板の周縁が隣接する。回路構造がフレキシブル回路板ならびにリジッド回路板上に配置される。回路構造が第２誘電層と第２回路層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層がフレキシブルおよびリジッド回路板上に配置され、かつ第１回路層の一部を被覆する。第２回路層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、かつ第１および第２回路層を電気接続する。導電ペーストバイアおよび第２回路層間に境界面を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の不良情報を効率的に活用して検査及び製造工程の効率性を高めることができる基板不良検査方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板不良検査方法は、複数の単位基板に区画されるパネル基板を提供するステップと、パネル基板に固有番号を付与するステップと、複数の単位基板に第１工程を行い、各単位基板が不良であるか否かを検査するステップと、第１工程の検査結果を固有番号とマッチングして検査データを生成するステップと、複数の単位基板に第２工程を行い、検査データに基づいて第１工程で良好判定を受けた単位基板に対して選別的に不良であるか否かを検査するステップと、第２工程の検査結果を検査データに追加するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。
【解決手段】焼成前のセラミック層１１〜１４を複数積層して積層体１００を形成する積層体形成工程と、その後、積層体１００を焼成する焼成工程と、続いて、焼成された積層体１００の表層１１、１４に表層配線２１を形成する表層配線形成工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】より少ない工程でかつ安価に形成することができ、しかも貫通孔の深さ方向にわたり均一な厚みの金属膜を形成することができ、電気的接続の信頼性に優れたスルーホール電極の形成方法を提供することにある。
【解決手段】金属板２上に基板６が積層されている積層体１を用意し、積層体１の基板６側からレーザー光Ａを照射し、貫通孔４ａ，５ａを基板６に形成し、さらに貫通孔下部の金属板２にレーザー光を照射し続け、金属と金属を段階的にを飛散させ、貫通孔４ａ，５ａの内周面に金属膜からなるスルーホール電極を形成する、スルーホール電極の形成方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ実装後に半導体パッケージ基板出荷する場合の電気検査において、コンデンサを破壊することなく絶縁性を保証でき、検査工程を増やすことがない検査方法、半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】フリップチップＢＧＡパッケージ用基板１上にコンデンサ１３を実装するための１対の金属バンプ１５のうち、少なくとも一方に接続する金属配線５の一部が検査用プローブＢ−１、Ｂ−２との接触のためソルダーレジスト４’から露出され、露出されているパッド部１０がコンデンサ１３と導通するパッド部１０ａ、コンデンサ１３と導通しないパッド部１０ｂとに分離されていて、パッド部１０ａ、１０ｂのそれぞれに検査用プローブＢ−１、Ｂ−２を接触させて電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを構成する半導体基板と同等の熱膨張率を有する材料からなる支持基板１１の上面に凹部を形成する工程、前記支持基板の上面に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に第１絶縁層１６を形成する工程と、前記凹部に対応する位置の前記金属層が露出するように、前記第１絶縁層１６を貫通する貫通穴を形成する工程と、前記金属層をシード層として、前記貫通穴内に露出した前記金属層上に第１配線層１７を形成する第１配線層形成工程と、前記第１配線層１７及び前記第１絶縁層１６上に更に配線層及び絶縁層を積層する積層工程と、前記剥離層に所定の処理を施すことにより、前記支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上下面の複数の配線導体を電気的に接続する貫通導体が貫通孔の内側面から剥がれることを抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔３を有する絶縁板１と、貫通孔３内に充填された貫通導体２とを備える配線基板であって、貫通孔３の内側面と貫通導体２の側面との間に、内部に空隙４ａを含んだ焼結体からなる緩衝層４が介在している配線基板である。貫通導体２の熱膨張を、空隙４ａを含んだ緩衝層４の変形によって吸収することができるため、貫通導体２の長さ方向の膨張を抑制して、貫通導体２の絶縁板１からの突出を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法及びこれを用いたセラミック基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるセラミック基板の製造方法は、セラミック基板に形成されたブリスターに第１接着層を形成する段階と、上記第１接着層が形成されたブリスターに充填剤を充填する段階と、上記セラミック基板を硬化させる段階とを含む。本発明によると、セラミック基板に形成されたブリスターを除去することができ、基板表面が均一な信頼度が向上したセラミック基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】構成要素に不要な力がかかることなく、また箔を事前に経路誘導する必要なく、誘電的に構成要素を埋め込むことである。
【解決手段】少なくとも１つの構成要素を誘電体層１０６内に埋め込む方法を提供する。この方法はａ）少なくとも１つの構成要素をキャリア上に配置および固定する工程、ｂ）少なくとも１つの構成要素の周囲に液体誘電体を注型することにより、少なくとも１つの構成要素を完全に密閉する工程、ｃ）液体誘電体を硬化させて固体誘電体層１０６を形成する工程、およびｄ）特に上部への積層により、別の層１０５、特に導電層１１７を適用する工程。また、液体誘電体ですべて形成された誘電体層１０６の使用であって、液体誘電体は、誘電体が処理されるまで固体に変換されない、液体誘電体ですべて形成された誘電体層の使用を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、埋め込み回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外部電極端子を有する電気素子を準備し、該外部電極端子が露出されないように外部電極端子を覆う保護膜を形成し、上面及び下面を有して上下部が開けられたチップ実装キャビティを有する回路基板を準備し、該チップ実装キャビティの開けられた上部が閉じられるように回路基板の上面に離型フィルムを付着し、該保護膜が離型フィルムに密着されるように電気素子をチップ実装キャビティ内に位置させ、該チップ実装キャビティの開けられた下部を通じて該チップ実装キャビティの余り空きを満たすと共に回路基板の下面を覆う絶縁膜を形成し、該回路基板から離型フィルムを分離し、外部電極端子が露出するように保護膜を除去し、回路基板に外部電極端子と電気的に接続される金属回路構造物を形成する。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、基板本体１２の面１２ａに形成された配線パターン１４と面１２ｂに形成された配線パターン１５とが貫通ビア１３を介して電気的に接続された形態を有する基板１１と、配線パターン１４に電気的に接続された電子部品１６と、を含む第１の構造体１０を有する。また、電子部品内蔵基板１は、第１の構造体１０を封止するように形成された封止樹脂２０と、ビア３１を介して配線パターン１５と接続される配線パターン３２と、を有する。 （もっと読む）