【課題】多段構造の寸法精度を向上したインプリントモールドの製造方法およびインプリントモールドを提供することを課題とする。
【解決手段】３次元の多段構造パターンを有するインプリントモールドの製造方法において、第１基板１１を選択的に除去して第１凹部パターン１４を形成する工程と、この工程で第１凹部パターン１４が形成された第１基板１１に、第２基板１５を貼り合わせる工程と、第２基板１５を選択的に除去して第２凹部パターン１６を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】トレッドと台タイヤとの間に配設された未加硫のクッションゴムを加硫し、トレッドを台タイヤに一体化するときに、クッションゴムと接触するエンベロープの繊維体の繊維痕が加硫後のタイヤ側面に残ることのない加硫治具を提供する。
【解決手段】加硫済みのトレッドが未加硫のクッションゴムを介して台タイヤの外周面に配設されたタイヤの外表面を覆う加硫治具であって、加硫治具は、タイヤの外表面と当接する内側エンベロープと、内側エンベロープを外側から覆う外側エンベロープと、内側エンベロープと外側エンベロープとの間に配置されるシート状の繊維体とを備え、内側エンベロープが、内側エンベロープとタイヤの外表面とで囲まれる空間と、内側エンベロープと外側エンベロープとで囲まれる空間とに連通する空気抜き孔を有し、空気抜き孔により連通される空間の空気を排出する空気抜き手段をさらに備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】中間スタンパを用いるインプリント法において、アライメント精度が向上した中間スタンパの製造方法並びに凹凸パターンの精確な形成方法を提供すること。
【解決手段】光硬化性転写シートを用いて中間スタンパを製造する方法であって、前記光硬化性転写シートの光硬化性転写層を、中間スタンパの基板となる硬質板の表面に、剥離シートのない表面が硬質板の表面と対向するように貼り付ける工程、前記硬質板から前記光硬化性転写シートの剥離シートを除去することにより、前記硬質板の表面に光硬化性転写層を形成する工程、金型の表面を、前記硬質板に形成された光硬化性転写層の表面に押圧し、前記表面が凹凸パターン表面に沿って密着した積層体を形成する工程、及び、次いで前記積層体の光硬化性転写層の紫外線照射及び金型の除去により中間スタンパを得る工程、を含むことを特徴とする中間スタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】インプリント材料の充填速度を制御する。
【解決手段】実施形態のインプリント用のテンプレートは、一方の面に凹凸を有するパターンが形成された第１部材を備え、被加工基板上に塗布された光硬化性のインプリント材料に前記一方の面を接触させた状態で、前記第１部材の他方の面の上から照射された光により前記インプリント材料を硬化して前記パターンを前記インプリント材料に転写するインプリント用のテンプレートである。このテンプレートは、端部領域に第２部材が設けられている。前記第２部材の前記インプリント材料に対する接触角は、前記第１部材の前記インプリント材料に対する接触角より大きい。 （もっと読む）

【課題】ＨＩＰ処理によりダイ本体の母材と拡散接合されたＨＩＰ層からなるリップ部とすることにより、リップ部の組織が緻密化され、曲げ強度が大幅に改善されて、表面粗度を高精度に仕上げることができ、エッジ部が高精度のシャープエッジに仕上げられるとともに、リップ部以外のダイ流路も良好な耐食性及び耐摩耗性を有するダイを提供する。
【解決手段】ダイ本体４に形成されたダイ流路５の先端側にリップ部６，６が設けられ、ダイ流路５に供給される塗工液又は溶融樹脂をリップ部６から吐出するダイであって、リップ部６は、ＨＩＰ処理により耐食性及び耐摩耗性の良好な合金粉末をダイ本体４の母材に直接拡散接合させたＨＩＰ層１０によって形成され、リップ部６以外のダイ流路５を形成するダイ本体４内壁面に硬質クロムメッキ層２０が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が高いモールドシートの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のエンボスパターンが形成された転写面を有する転写シートを準備し、転写シートの転写面上に、シリコーン組成物を含有する未硬化層を形成する。未硬化層が形成された転写シートを巻き取りロール１０５に巻き取る。未硬化層が巻き取られた巻き取りロール１０５を熱キュア装置２００で熱処理する。このとき、未硬化層が熱硬化してモールドシートが製造される。 （もっと読む）

【課題】タイヤトレッドの踏面側をタイヤトレッドにおける加硫の最遅点とすることにより、タイヤトレッドの踏面側が過加硫となることを防止することが可能なトレッドの加硫装置を提供する。
【解決手段】踏面２Ｂ側にトレッド溝２Ｃを有するタイヤトレッド２を成型するトレッド加硫装置１であって、タイヤトレッドの踏面側を型付けする踏面金型６と、踏面金型とトレッド成型空間を形成し、タイヤトレッドの踏面側と反対側の非踏面２Ａ側を型付けする非踏面金型３と、踏面金型及び非踏面金型を同一温度で加熱する熱源とを有し、踏面金型が非踏面金型よりも熱伝導率の低い低熱伝導領域を含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの不良を低減するテンプレートの製造方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施の形態のテンプレートの製造方法は、主面１１に凹凸を有するパターン１３０が形成され、パターン１３０をウエハ４上に形成されたレジスト材５に接触させてパターン１３０をレジスト材５に転写するインプリント処理に用いるテンプレート１であって、テンプレート１の少なくとも凹部１３２の底部１３２ａに荷電粒子を打ち込む工程を含む。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブの大きさによらずに製造可能な複合材成形型の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】コア材２の上面３を被成形体形状に対応する形状に加工するステップと、コア材２の他のコア材２と対向する側面４に段５ａ，５ｂを形成するステップと、コア材２の表面に未硬化の複合材料を積層して硬化させて複合材層８を形成するステップと、側面４に直交するコア材２の他の面にある複合材層８に、テーパー部１０を形成するステップとを含む構成部材１ａ，１ｂを作成する工程と、側面４に接着剤を塗布し、構成部材同士を結合する工程と、テーパー部１０に未硬化の複合材料を積層し、該複合材料上に熱源１６を配置して複合材料を硬化させる工程と、結合された構成部材１ａ，１ｂの表面を研磨処理する工程とを備える複合材成形型の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＮＩＬにより効率良く且つ精度の良く大面積の凸部パターンの形成を可能とするテンプレートおよび製造方法、パターン形成方法、加工方法を提供する。
【解決手段】実施形態のテンプレート１０は、第１凹凸パターンに硬化剤を充填して硬化させることにより第１凹凸パターンを硬化剤に転写して硬化剤からなる第２凹凸パターンを被加工層上に形成するインプリントに用いるテンプレートである。このテンプレート１０は、基板の一面側に第１凹凸パターンを備える。第１凹凸パターンは、凹部の底面の高さ位置が略同一であり、凹部の底面からの高さが異なる２種類以上の凸部１１ｐａ、１１ｐｂを有する。 （もっと読む）

【課題】光学シートの金型ロールに関し、広い幅の金型ロールであっても切削工具の交換をすることなく、又は交換回数を減らすことができる金型ロールの製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸形状を有する光学シートの凹凸部分を成形する金型ロールを製造する方法であって、表面に被加工層が形成されたロール基体２１を回転させ、切削工具３０により光学シートの凹凸に対応する溝を形成させる工程を含み、切削工具の横逃げ角を２度以上、５度以下とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた金型を構成することで成形サイクルを短縮化させ樹脂成形の生産性を向上させた樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂成形装置１は、キャビティ２を有した第１金型プレート３と、第１金型プレート３に対向して配置され第１金型プレート３のキャビティ２との間で樹脂製品を成形するためのコア４を有した第２金型プレート５とを備えた樹脂成形装置であって、キャビティ２または／およびコア４の近傍には、ＤＬＣ板の積層体６が配されている。 （もっと読む）

【課題】重合硬化反応に伴う体積縮小による成型品周面のテープシワの発生を簡単かつ確実に抑制できる新規なプラスチックレンズ成型方法の提供。
【解決手段】一対のモールド２０，２０間を粘着テープ１０でその周方向に沿って連続的に封止してキャビティＣを区画形成した後、前記キャビティＣに重合性モノマーを充填し、その後、前記一対のモールド２０，２０同士を互いに接近する方向に継続的に力を加えた状態で前記キャビティＣ内に充填した重合性モノマーを重合反応させる。これによって、重合硬化反応に伴う体積縮小をモールド２０，２０間の距離の変化によって吸収するため、体積縮小による成型品周面のレンズシワの発生を簡単かつ確実に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や平面発光体の基板材料に関するものであり、高い光散乱性と透過特性をあわせもつ透光性基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、ガラス基板と、該ガラス基板上に形成した凹凸形成層からなる凹凸基板であって、
該凹凸形成層表面の凹凸形状は、複数のドーム状突起またはボウル状窪みが分布したものであり、ドーム状突起またはボウル状窪みの平均サイズは５０〜１８００ｎｍで、凹凸形成層は実質的に直径１００ｎｍ以上の粒子を含まず、頂点傾斜角が２０°以上６０°未満、中間点傾斜角が３０°以上７０°未満、かつ頂点傾斜角と中間点傾斜角の差が１０°以上であることを特徴とする凹凸基板。 （もっと読む）

【課題】延伸されたポリエステル系樹脂シートの熱成形の賦形から離型までの過程において、高速で効率良く連続的に行う方法を提供する。
【解決手段】延伸されたポリエステル系樹脂シートを熱成形するにあたり、熱成型用表面層２及びこれに隣接する背後層を有する熱成形型１であって、該表面層２は熱浸透率（ｋＪ／ｍ２ｓ１／２Ｋ）が０．０１〜２５の材料により形成されると共に下式：Ｆα１／２×１０３＞ｔ＞Ｇ・・・・・・（１）式中、ｔ；表面層の厚み（ｍｍ）、α；温度伝達率（ｍ２／ｓ）、Ｆ；３０、；０．０４）で表される厚みを有し、かつ前記背後層の熱浸透率は前記表面層２より大きい材料により形成されている成形型を用い、賦形から離型までの過程において少なくとも一時的にその成形型表面層２の表面温度又は賦形体との界面温度を当該成形材料樹脂のＴｇ＋５０℃以上の温度にして成形を行うことを特徴とする熱成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く優れた離型性を具備したナノインプリント用のモールドと、このようなモールドを簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用モールド１を、基材２と、基材２の一方の面２ａを被覆する樹脂層３と、この樹脂層３の面３ａに位置する凹部４とを備えたものとし、樹脂層３を表面の水接触角８０°以上、ＨＶ硬度４００以上とし、このようなナノインプリント用モールド１は、塗布工程にて、基材２の一方の面２ａに少なくともオルガノポリシロキサンと光触媒とを含有してなる塗布液を塗布して濡れ性変化樹脂材料層３′を形成し、乾燥工程にて、濡れ性変化樹脂材料層３′とマスターモールド１１を圧着し、その状態で濡れ性変化樹脂材料層３′に乾燥処理を施して樹脂層３を形成し、剥離工程にて、樹脂層３とマスターモールド１１とを離間することで形成する。 （もっと読む）

【課題】熱成形の賦形から離型の過程において、賦形体を高速で加熱し、あるいは高速で加熱すると共に冷却行程に賦し、特に賦形前の予熱シート温度以上の高温で熱処理を行って離型する熱成形を高速で効率良く連続的に行うことのできる熱成形型を提供する。
【解決手段】熱成形用表面層２及びこれに隣接する背後層を有する熱成形用成形型１であって、該表面層は熱浸透率（ｋＪ／ｍ２ｓ１／２Ｋ）が０．０１〜２５の材料により形成されると共に下式（１）：Ｆα１／２×１０３＞ｔ＞Ｇ・・・・・・（１）（式中、ｔ；表面層の厚み(ｍｍ)、α；温度伝達率(ｍ２／ｓ)、Ｆ；３０、Ｇ；０.０４）で表される厚みを有し、かつ前記背後層の熱浸透率は前記表面層より大きい材料から構成されていることを特徴とする熱成形用成形型。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク記録媒体の磁気情報の記録および再生の精度が低下しないスタンパまたは磁気転写マスターの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）表面にレジスト膜を有する円環状基板を提供する工程と、（ｂ）電子線リソグラフィー法を用いて前記レジスト膜中にダミーパターンを有する凹凸パターンを形成する工程と、（ｃ）前記レジスト膜を現像して、前記描画パターンとダミーパターンを有するレジスト原盤を形成する工程と、（ｄ）前記レジスト原盤に電鋳を行い、ダミーパターンを有する電鋳マスターを形成する工程と、（ｅ）前記電鋳マスターからダミーパターンを除去して、円環状磁気ディスク記録媒体製造用のインプリントスタンパを形成する工程を含むことを特徴とするインプリントスタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】スキンレスフォームローラの表面に良好な開口性を付与し開口性を持続して与えるに足る複合皮膜層を有した成形金型、ならびにその成形金型を用いた画像不良の発生を長期に抑制できるスキンレスフォームローラおよび効率の良いその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともウレタンフォーム原料と接触する表面にＮｉを含むメッキマトリックスとフッ素樹脂との分散共析物である複合皮膜層を有し、該複合皮膜層を飛行時間型二次イオン質量分析装置（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）で照射イオンＧａ＋で測定した際に分子量１８５０以下の正イオンのトータルイオン強度に対するニッケル（Ｎｉ）および炭化フッ素（ＣＦ）の正イオン強度の百分率がそれぞれ明細書中に定義される範囲のスキンレスフォームローラ成形金型。この成形金型を用いたスキンレスフォームローラおよびスキンレスフォームローラの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低歪領域を有し、かつウエルドラインのない孔を有した成形品を提供する。
【解決手段】成形品の形状に孔形状がある場合、樹脂は孔を形成させるための金型形状にぶつかり流路が分岐する。分岐が終わって再度合流する際に、樹脂表面が固化し、完全に接合されず成形品にウエルドラインが生じる。成形品接触面４と近い部分に高温度冷却回路２を配置し、樹脂を射出するより前に高温度冷却回路２に樹脂のガラス転移点以上である温度のスチームを流す。樹脂を射出した直後にスチームを切り、高温度冷却回路２には何も流さず樹脂の充填を完了させる。樹脂は低温度冷却回路１の温度により固化され、固化終了後に金型を開き、成形品を取り出す。樹脂の流動時にウエルドライン消失領域６の金型入子３の表面温度を上昇させることで、流路分岐後に再度合流する樹脂表面の固化を遅らせて、樹脂を完全に接合できウエルドラインを消失させることができる。 （もっと読む）