【課題】成形用金型による中空状の断面をもつ成形品の成形時に、加圧気体や加圧流体を用いる大型のプレス機を不要として、中子の内圧を高めて変形させることができ、しかも、中子の内圧を高めたときに、上型が下型から離れる方向に移動することを防いで、高品位の成形品が得られる金型間隔保持手段を備えた、成形用金型を用いた繊維強化プラスチックの圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】粒体4aを伸延性ある包装材で包装した中子4 を用い、上型2 を下降して下型１との間でプリプレグ3 を加圧して圧縮成形するとき、金型間隔保持手段20を作動させて、左右一対の押え部材21a,21a で上型2 が上方に移動することを阻止する。同時に、下型１に設けたピストンロッド5aをキャビティ内に突出させて、中子4 の一部を押圧する。中子4 をピストンロッド5aで押圧することにより、中子4 の粒体4aを流動させながら変形させ、中子4 とプリプレグ3 間にあった空隙をなくす。得られる成形品には内部にボイドがなく高品質が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱変形温度が１４０℃未満のＰＡＳ系樹脂組成物を原料として成形品を製造する場合に、上記の熱処理を行なわなくても、成形品の結晶化度を充分高めることができる技術を提供する。
【解決手段】熱変形温度が１４０℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。金型温度の条件は１００℃以下であることが好ましい。また、多孔質ジルコニアから構成される断熱層を、溶射により金型内表面に形成する方法で製造された金型を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表示画像の画質劣化を抑制可能なスクリーン、及びスクリーン成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】スクリーンは、光が入射される入射面１１Ａを有し、前記入射面１１Ａには、入射された光を反射させる凹曲面を有するレンズ要素２が複数配列され、それぞれのレンズ要素２は、凹曲面の曲面部２２に位置し、入射される光を所定方向に反射させる反射部２３と、凹曲面の底部２１に位置し、入射される光の反射を抑制する反射抑制部２５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ホットランナーと併用されるコールドランナーでの溶融樹脂材料の流動性を確保して、その樹脂材料の固化を防ぐとともに、メンテナンス性に優れた射出成形用金型装置を提供する。
【解決手段】コアブロック側の分割ブロック１６，１７における分割面１８とキャビティブロック２側の分割面２０との間に、ホットランナーとして機能するランナースリーブ１２を延長するかたちでそのランナースリーブ１２と直列にコールドランナー４を設けてある。コールドランナー４を形成している溝部１９に断熱層２３を形成してある。断熱層２３を有するコールドランナー４のうちランナースリーブ１２に近い部分が断熱層２３ａとともに分割ブロック１６として分割されている。 （もっと読む）

【課題】バリの発生量を抑制しつつ、高結晶化度の成形品を得ることが可能であり、生産性に優れる射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型内表面に、多孔質ジルコニアから構成される断熱層が形成された金型を用い、１００℃以下の金型温度で、ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を射出成形する。断熱層は、溶射法で形成されたものであることが好ましい。また、断熱層の好ましい熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。また、断熱層の好ましい厚みは２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの形成に好適なインプリントモールド及びその作製方法、インプリントモールドを用いて製造されるパターン形成体を提供する。
【解決手段】インプリントモールドは、凹凸パターンが形成されている領域が、その周囲の面よりも高いメサ構造に形成される。このインプリントモールドの作製方法は、パターニングを行う領域の最外周を、所望のパターン領域の最外周よりも２μｍ以上外側に設定する。パターン形成体は、前記インプリントモールドの凹凸パターンを基材上の被転写層に転写して形成される。 （もっと読む）

【課題】ホットランナーと併用されるコールドランナーでの溶融樹脂材料の流動性を確保して、その樹脂材料の固化を防ぐとともに、成形に必要な速度および圧力の最適な制御を可能とする。
【解決手段】ホットランナーを延長するかたちでそのホットランナーと直列にコールドランナー４を設けてある。コールドランナー４は分割ブロック１７側の分割面１８に形成した断面略半円状の溝部１９とキャビティブロック２側の分割面２０とで形成される。溝部１９側に厚み寸法が徐変する断熱層２３を形成して、コールドランナー４に断熱効果を持たせてある。断熱層２３はいわゆるパーティングラインに相当する部分に至る前に消失していて、当該部位では非断熱構造としてある。 （もっと読む）

【課題】融点が３００℃以上の被転写材料に対しても母型の転写パターンを破壊せずに繰り返し転写させることができる転写構造体の製造方法及びそれに用いる母型並びに耐熱性が高い微細構造体を提供する。
【解決手段】表面に転写パターンが形成された母型をオゾン洗浄し、オゾン洗浄した母型の表面に、下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤の膜を形成し、シランカップリング剤の膜が形成された母型の表面に被転写材料を付与するとともに３００℃以上に加熱することにより被転写材料に母型の表面の転写パターンを転写させる（式（Ｉ）中、ｎは１０、１２、又は１４の整数を示し、ｍは３又は４の整数を示し、Ｘ、Ｙ、Ｚは、それぞれ独立して、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、又はハロゲン原子を表す。）。
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【課題】半導体パッケージの成形装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージの成形装置は、少なくとも１つの第１半導体チップが安定して支持される下金型、前記下金型の上部に位置して少なくとも１つの第２半導体チップが安定して支持され、前記下金型と対向する面に前記第１半導体チップの成形空間のための第１キャビティを有する中金型、前記中金型の上部に位置して前記中金型と対向する面に前記第２半導体チップの成形空間のための第２キャビティを有する上金型、前記下金型を貫通して前記第１キャビティと連結される第１供給ポート、前記下金型と前記中金型とを貫通して前記第２キャビティと連結される第２供給ポート、及び前記下金型の下部に位置して前記第１及び第２供給ポートに各々備わり、前記第１及び第２供給ポート内の成形樹脂を加圧して前記第１及び第２キャビティに供給する第１及び第２トランスファー・ラムを有する加圧ユニットを含む。 （もっと読む）

【課題】高い精度で安定したパターン形成が可能であり、取扱い性にも優れたモールドと、その製造方法を提供する。
【解決手段】モールド１の一方の面をパターン形成用の凹凸構造領域２を有するパターン形成面１Ａとし、他方の面をベース面１Ｂとし、少なくともパターン形成面１Ａおよびベース面１Ｂにポリジメチルシロキサン層を備えたものとし、パターン形成面１Ａに位置するポリジメチルシロキサン層３を、低分子量シロキサンを［−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂Ｏ−］_k（ｋは３〜２０の整数）で表される環状構造としたときに、低分子量シロキサンの含有量が２０００ｐｐｍ以上である高含有率ポリジメチルシロキサンからなるもの、ベース面１Ｂに位置するポリジメチルシロキサン層４を、上記の低分子量シロキサンの含有量が１０００ｐｐｍ以下である低含有率ポリジメチルシロキサンからなるものとした。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをバイアホールと共に形成することを可能とするインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、面方位が｛１１０｝である主面３１ａを有するデバイス層３１と、ハンドル層３３と、デバイス層３１とハンドル層３３との間に積層されたＢＯＸ層３２と、を有するＳＯＩウェハ３０を準備する準備工程Ｓ１０と、少なくともデバイス層３１をウェットエッチングすることで、角柱１３を形成する角柱形成工程Ｓ２０，Ｓ３０と、少なくともハンドル層３３をドライエッチングすることで、角柱１３を支持する凸部１２を形成する凸部形成工程Ｓ４０と、を備えている。 （もっと読む）

【解決手段】表面に凹凸パターンが形成される直径が１２５〜３００ｍｍである円形状の金型用基板であって、該基板の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板。
【効果】表面に凹凸によるパターンが形成される円形状の金型用基板であって、上記基板の中心の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板を使用することによって、金型用基板上にパターンを作成するときと転写するときとでパターン位置が不整合になったり、パターン誤差が生じたりすることを防ぐことができ、高精細で複雑なパターンの転写が可能になる。 （もっと読む）

【課題】複製金型１００における電鋳層主面１１上の凹凸を、ＵＶ硬化樹脂や熱可塑性樹脂に転写するインプリント成形において電鋳層反対面１２に凹凸があっても均一なプレス圧力で転写できる複製金型を提供する。
【解決手段】凹凸形状を備える母型主面４１を有する母型４０から、母型主面４１上に電鋳を成長させた後、母型４０から離脱させた電鋳層１０と、電鋳層１０の母型主面４１と接していた面に相対する位置にある電鋳層反対面１２に設けられた緩衝層２０と、を有する。この複製金型１００を用いることで、インプリント成形において、緩衝層２０がプレスの圧力均一化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】光学シートを形成するのロール金型を製造するに際し、溝の切削開始部と溝の切削終了部とで、溝形状が変化してしまうことを抑制できるロール金型の製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸形状を有する光学シート１０の凹凸部分を成形するロール金型２０を製造する方法であって、表面に被加工層が形成されたロール基体２１を回転させ、切削工具３０により光学シートの凹凸に対応する溝２３を形成させる工程を含み、溝を形成させる工程では、切削工具による切り込みは、切削工具のバイト角度のうち、送り方向後ろ側となるバイト角度と同じ角度となるように送りつつロール基体の回転軸に近付ける方向に行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用モールド、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 前記モールドのアライメントマーク領域の表面が、硬化前のインプリント用被転写樹脂に対して、少なくとも、前記モールドの転写領域の表面よりも高い撥液性を生じるようにすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】バリの発生をなくし、型のメンテナンスを不要にし、離型剤の塗布も不要にして、アンダーカット部を有する発泡成形品を作製できる発泡成形品の製造方法及びこれに用いる袋状体付き発泡型を提供する。
【解決手段】発泡成形品6のアンダーカット部61を形成する窪み20が在る凹型2を、ヒンジ軸2dを中心に回動して型割れ,拡開する一対の分割型2a,2bで構成して、アンダーカット部61が解消され脱型できるようにする一方、上面開口の袋状であって、分割型の分割ライン27沿いに、袋主要部41から屈折してひだ状又は蛇腹状に突出する折畳み部分45を有し、さらに折畳み部分45が両分割型の分割面24に挟まれて、両分割型2a,2bの接合でできる断面凹形の型内面21を袋主要部41が覆うようにセットされるフィルム製袋状体4を設け、且つ折畳み部分45を分割面24に挟着させて袋状体4がセットされた両分割型2a,2bとの型閉じで、発泡成形品用キャビティCを形成する相手型を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】効率的な型作製ができる成形型の製造方法及び成形型の製造装置を提供すること及び上記製造方法によって得られる成形型を利用したウェハレンズ及び光学レンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】成形型の製造装置では、サブマスター基板のサイズ即ち半径Ｒの値やマスター型のサイズ即ち長さａ，ｂの値に対応して複数の配列規則のうち最適なものを選択することで、例えばサブマスター基板やマスター型を取り換えてもこれに迅速に対応し、より効率的な成形型の作製ができるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製の薄い凹レンズにおいて、ウェルドラインによる光学特性の低下を防止しつつ、生産性の低下を防止できる射出成形金型を提供する。
【解決手段】レンズ成形空間部３の成形面には、金型より熱伝導率の低い断熱層１４，２４が設けられている。レンズ成形空間部３内では、ゲート６１，６２から流入した溶融樹脂うちのフランジ成形部３２の光学機能成形部３１の右側を通った溶融樹脂と、フランジ成形部３２の光学機能成形部３１の左側を通った溶融樹脂とが、フランジ成形部３２のゲート６１，６２に対向する側で会合する。この際に、ゲート６１，６２からレンズ成形空間部３内に流入された溶融樹脂のうちのフランジ成形部３２から最薄部を含む光学機能成形部３１を通った溶融樹脂がゲート６１，６２に対向する側で光学機能成形部３１とフランジ成形部３２との境界を越えてフランジ成形部３２に至るように設定されている。 （もっと読む）

【課題】転写率の向上を図ることが可能な樹脂シート製造方法を提供する。
【解決手段】形状ロールから剥離された連続樹脂シートの、形状が転写された側のシート表面を冷却する冷却工程を備え、シート表面の表面温度が、樹脂のガラス転移温度Ｔｇに対して、（Ｔｇ＋５）℃〜（Ｔｇ＋５０）℃の範囲であるときに、シート表面を冷却する。これにより、転写型から剥離された後の連続樹脂シートの表面形状を硬化させ、転写された表面形状を好適に維持する。 （もっと読む）

【課題】ソリを抑えながら幅広化のダイヘッド本体にＤＬＣ層を設ける。
【解決手段】ドープが流通する流路が設けられた流延ダイは、ダイ本体を備える。ダイ本体の上部には流路の入口が開口する。ダイ本体の下方先端部には流路の出口が開口する。ダイ本体は１対の側板と１対のリップ板とを有する。流路は１対の側板と１対のリップ板とによって囲まれてなる。リップ板は、流路の入口の構成部材であるリップ板本体と、出口の構成部材であるダイヘッド８２とからなる。ダイヘッド８２はボルトによりリップ板本体と締結可能である。ダイヘッド８２は、楔形のダイヘッド本体８５とダイヘッド本体８５の表面全体に設けられたＤＬＣ膜８６からなる。ＤＬＣ膜８６は、イオン蒸着法によりダイヘッド本体８５に設けられる。 （もっと読む）