【課題】成膜時にスプラッシュ発生の抑制が可能であり、成膜装置の供給口での詰まりが発生しにくい酸化マグネシウム焼結体、及び、これを用いたＰＤＰの保護膜用蒸着材、並びに、前記焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化マグネシウムと、マグネシウム以外の周期表第２Ａ族元素の酸化物３〜５０質量％と、必要によりアルミニウム、イットリウム、セリウム、ジルコニウム、スカンジウム、及びクロムからなる群より選ばれる一種類又は二種類以上の元素を１０００ｐｐｍ以下を含む酸化マグネシウム焼結体であって、その形状が、円板状、楕円板状、多角形板状若しくは半月板状であるか、又は、立方体若しくは直方体の頂点に丸みを持たせた形状である酸化マグネシウム焼結体。 （もっと読む）

【課題】焼成時や使用時の熱による収縮および変形を抑制することができるセラミックス構造体の製造方法およびセラミックス構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス構造体１０の製造方法は、粒子径がメジアン直径の９０〜１１０％になるまで分球したセラミックス粒子１０１を焼成（第１焼成工程）し、焼成したセラミックス粒子１０１を結合剤１０２と混練した後に所望する構造体の形状に成形し、得られたセラミックス成形体１０３を第１焼成工程よりも低い温度で焼成（第２焼成工程）する。この製造方法によれば、焼成時や使用時の熱によるセラミックス構造体の熱収縮および変形をより小さく抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低い温度で焼成することができ、かつ高い反射率を有するＬＴＣＣ基板を得ることが可能なガラスセラミックス組成物を提供する。
【解決手段】２５〜６０質量％のガラス粉末と１５〜５０質量％のアルミナ粉末および１０〜４０質量％の高屈折率フィラーを含み、前記ガラス粉末が、酸化物換算で、ＳｉＯ_２を０〜５０質量％、Ｂ_２Ｏ_３を１５〜５０質量％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０質量％、ＺｎＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯから選ばれる１種以上を合計で３〜６５質量％、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏから選ばれる１種以上を合計で０〜２０質量％、Ｂｉ_２Ｏ_３を０〜５０質量％含有し、「（Ｂ_２Ｏ_３＋Ｂｉ_２Ｏ_３の含有量）の３倍」＋「（ＺｎＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯの含有量）の２倍」＋「（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏの含有量）の１０倍」の値が２００を超えることを特徴とするガラスセラミックス組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ等の低抵抗金属と同時焼成が可能であり、低熱膨張性を実現する、陽極接合可能な高強度低熱膨張性磁器及びその製造方法の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｌｉ₂ＯとＭｇＯとＡｌ₂Ｏ₃とＳｉＯ₂とを７．０〜１４．０：４．０〜１５．０：１２．０〜２４．０：５９．０〜７３．０（質量％比）の割合で含む原料粉混合物を７５０〜１０００℃で焼成して平均粒径０．３〜０．８μｍに微粉砕した仮焼物９９．０〜１００質量％に、（Ｂ）１．０質量％までのＢｉ₂Ｏ₃粉を添加混合し、所定形状に成形後、９００〜１０００℃で焼成して、式（１）


（式中、ａは質量比で０〜０．０１であり、α、β、γおよびδは、前記（Ａ）における質量％比を満足するモル比である）で示される組成を有する複合酸化物を形成する高強度低熱膨張性磁器の製造方法、及びその方法により得られる高強度低熱膨張性磁器。 （もっと読む）

【課題】高い配向性を維持しながら、クラックの無い焼結性の良好な機能性セラミックス材料の製造方法を提供する。
【解決手段】金属酸化物粉体を分散させた第一のスラリーを基材上に設置する工程と、前記第一のスラリーに対して磁場を印加し凝固させて第一の成形体からなる下引き層を形成する工程と、前記下引き層の上に、前記セラミックスを構成する金属酸化物粉体を含む第二のスラリーを設置する工程と、前記第二のスラリーに対して磁場を印加し凝固させて第二の成形体を形成して前記第二の成形体と前記下引き層の積層体を得る工程と、前記第二の成形体と前記下引き層の積層体から前記下引き層を除去した後に焼成するか、又は前記第二の成形体と前記下引き層の積層体を焼成した後に前記下引き層を除去して、前記第二の成形体からなるセラミックスを得る工程を有するセラミックスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 射出成形時の流動性が良好であり、脱脂時及び焼成時にクラックが発生しにくい、多孔質セラミックス製造用の射出成形用材料を提供する。
【解決手段】 平均粒径２０μｍのシリカ粉末と、ポリエチレングリコールと、パラフィンワックスを、８０：１０：１０の重量比で混合し、１２０℃で３時間混練して得られ、レオメータを用いストレススウィープ評価を行って求めた８０℃における降伏応力が１１５Ｐａの射出成形用材料。 （もっと読む）

【課題】高強度で熱伝導率やヤング率も高く、且つ緻密であると同時に、１０００℃以下の低温での焼成によって製造することができ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の低抵抗導体から成る配線層を表面或いは内部に備えた絶縁基板として有用な低温焼成セラミック焼結体を得る。
【解決手段】結晶相として、（ａ）ガーナイト結晶相および／またはスピネル結晶相、（ｂ）アスペクト比が３以上の針状晶を含むセルシアン結晶相、及び（ｃ）ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２及びＭｇ_２ＳｉＯ_４の群から選ばれる少なくとも１種の結晶相、を含有しており、且つ開気孔率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐電力特性が高く、高い成膜速度での成膜が可能なスパッタリングターゲット及び光メディアの製造方法を提供する。
【解決手段】シリカを主成分とするマトリクス、及び、マトリクス中に分散した酸化ビスマス粒子を備えたスパッタリングターゲットで、酸化ビスマス粒子の平均粒径が３〜７μｍとし、シリカと、酸化ビスマスと、の合計に対するシリカのモル分率が、４０〜７０％とする。また、本スパッタリングターゲットにより光メディアの光記録層を成膜する。 （もっと読む）

【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第１酸化物粉末と第２酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、第１酸化物粉末がＣｅＯ₂粉末であって、第１酸化物粉末の第１酸化物純度が９８％以上であり、第２酸化物粉末がＭｇＯ又はＣａＯのいずれか１種の粉末、或いはＺｎＯ、ＭｇＯ及びＣａＯからなる群より選ばれた２種以上の混合粉末であって、第２酸化物粉末の第２酸化物純度が９８％以上であり、蒸着材が第１酸化物粒子と第２酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第１酸化物と第２酸化物との比率が５〜８５：９５〜１５であり、かつ、ペレットの塩基度が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低電界のみならず高電界印加時にも高い歪率を呈する非鉛系の圧電／電歪焼結体を提供する。
【解決手段】一般式(1){Li_y(Na_1-xK_x)_1-y}_a(Nb_1-z-wTa_zSb_w)O₃で表される第１ペロブスカイト型酸化物、Ba、Sr、Ca、La、Ce、Nd、Sm、Dy、Ho及びYbからなる群より選択される一種以上の選択元素の化合物、並びにMnの化合物を含む第１成分、一般式(2){Ba_t(K_pNa_1-p)_1-t}(Zr_tNb_1-t)O₃で表される第２ペロブスカイト型酸化物である第２成分、並びにZnを主成分として含む第３成分、を含む組成物を焼成して得られる圧電／電歪焼結体であって、前記焼結体における前記第３成分の含有量がZn由来の異相を生じない範囲にあり、かつ前記焼結体において前記a、x、y、z、w、p、及びtが所定の条件を満たす、圧電／電歪焼結体１。 （もっと読む）

【課題】低誘電正接で、かつ高強度のアルミナ質焼結体を提供する。
【解決手段】１〜１０ＭＨｚにおける誘電正接が１０×１０^−４以下、３点曲げ強度が４００ＭＰａ以上であって、ＳｉＯ_２を０．０８〜０．８質量％含み、かつ実質的にコーディエライト相を含まないことを特徴とするアルミナ質焼結体。ＸＲＤピーク強度により算出される結晶配向度Ｏ：Ｉ_３００／（Ｉ_３００＋Ｉ_１０４）のうち、鋳込み成形の着肉方向に垂直な面４１の結晶配向度Ｏ１と、鋳込み成形の着肉方向に平行な面４２の結晶配向度Ｏ２との差：Ｏ２−Ｏ１が、０．１２〜０．１８である。 （もっと読む）

【課題】強度のバラツキが小さくかつ亀裂が進展し難い特性を有することによって、安定した耐用性を示す黒鉛含有耐火物を提供すること。
【解決手段】耐火性原料および黒鉛を含む耐火物において、厚みが５０μm以上１００μm未満、粒径／厚みによって定義するアスペクト比が５以上１２以下である厚肉鱗状黒鉛が、当該耐火物中の黒鉛全体の２０質量％以上含有されている厚肉鱗状黒鉛含有耐火物である。 （もっと読む）

【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第１酸化物粉末と第２酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、
第１酸化物粉末がＺｒＯ₂粉末であって、第１酸化物粉末の第１酸化物純度が９８％以上であり、第２酸化物粉末がＺｎＯ、ＭｇＯ及びＣａＯからなる群より選ばれた１種の粉末又は２種以上の混合粉末であって、第２酸化物粉末の第２酸化物純度が９８％以上であり、蒸着材が第１酸化物粒子と第２酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第１酸化物と第２酸化物との比率が５〜８５：９５〜１５であり、かつ、ペレットの塩基度が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第１酸化物粉末と第２酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、第１酸化物粉末がＦｅ₂Ｏ₃粉末であって、第１酸化物粉末の第１酸化物純度が９８％以上であり、第２酸化物粉末がＺｎＯ、ＭｇＯ及びＣａＯからなる群より選ばれた１種の粉末又は２種以上の混合粉末であって、第２酸化物粉末の第２酸化物純度が９８％以上であり、蒸着材が第１酸化物粒子と第２酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第１酸化物と第２酸化物との比率が５〜８５：９５〜１５であり、かつ、ペレットの塩基度が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部の気泡が少ないため薄型化しても配線の断線を引き起こしにくく、かつ高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック誘電体に好適な結晶性ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜６５％、ＣａＯ ２０超〜２７％（ただし、モル比でＣａＯ／ＳｉＯ_２が０．５未満または０．５５以上）、ＭｇＯ １２〜２５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．０１〜０．５％未満を含有し、主結晶としてディオプサイド結晶を析出することを特徴とする結晶性ガラス。 （もっと読む）

【課題】 耐熱的スポーリング性と耐食性とを兼ね備えたキャスタブル耐火物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 粒径７５μｍ未満の微粒の含有量が３５質量％以下で、粒径１ｍｍ以上の粗粒の含有量が５０質量％以上の耐火性粉体、結合剤、及び分散剤を含む粉体組成物を外かけ６質量％以下の施工水と共に内外二重攪拌子構造をもつミキサー１０で混練することにより、振動フロー値Ｄが１５０ｍｍ以上、かつ拡がり厚さＴが３０ｍｍ以下である流動性を示すキャスタブル耐火物と成す。 （もっと読む）

【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適な蒸着材及び該薄膜を備える薄膜シート並びに積層シートを提供する。
【解決手段】第１酸化物粉末と第２酸化物粉末とを混合して作られた蒸着材において、第１酸化物粉末がＧａ₂Ｏ₃粉末であって、第１酸化物粉末の第１酸化物純度が９８％以上であり、第２酸化物粉末がＺｎＯ、ＭｇＯ及びＣａＯからなる群より選ばれた１種の粉末又は２種以上の混合粉末であって、第２酸化物粉末の第２酸化物純度が９８％以上であり、蒸着材が第１酸化物粒子と第２酸化物粒子を含有するペレットからなり、蒸着材中の第１酸化物と第２酸化物との比率が５〜８５：９５〜１５であり、かつ、ペレットの塩基度が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 目封止材を乾燥、焼成する際に生じる収縮で目封止材の体積が減少することで、目封止部と隔壁との間に隙間が生じ難く、ＰＭの捕集率が良好となり、隔壁と目封止部との結合強度が良好で、安定した長さの目封止部を有するコーディエライト基材からなるハニカムフィルタおよびその製造方法を得る。
【解決手段】 コーディエライト基材からなるセラミックハニカム構造体の所定の流路が目封止材で目封止されたコーディエライト質セラミックハニカムフィルタであって、前記目封止材のうちのセラミックス原料は、焼成後にコーディエライトとなるよう配合されたコーディエライト配合原料と、予め焼成されたコーディエライト焼成粉末とから構成され、前記コーディエライト焼成粉末は、真球度が0.5以上であり、かつ、前記セラミックス原料に対して質量比で30〜70％である。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性と化学的耐久性とを兼ね備えた酸化亜鉛系透明導電膜の成膜を可能にする酸化亜鉛系透明導電膜形成材料、その製造方法、それを用いたターゲットおよび酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 実質的に亜鉛、チタン、酸素および窒素からなる酸化亜鉛系透明導電膜形成材料であって、該透明導電膜形成材料は、チタンが原子数比でＴｉ／（Ｚｎ＋Ｔｉ）＝０．０２超０．１以下、窒素とチタンが原子数比でＮ／Ｔｉ＝０．１〜０．６となるよう含有されている酸化物混合体または酸化物焼結体であり、前記酸化物混合体が、酸化亜鉛相、低原子価酸化チタン相および窒化チタン相から構成され、前記酸化物焼結体が、酸化亜鉛相、チタン酸亜鉛相、窒化チタン相から構成される。 （もっと読む）

【課題】酸化マグネシウム又は酸化ゲルマニウムと酸化ビスマスとを主成分とする光メディアの記録層を高速成膜できる、耐電力特性の高いスパッタリングターゲット及び製造方法を提供する。
【解決手段】酸化マグネシウム又は酸化ゲルマニウムを主成分とするマトリクス、及び、前記マトリクス中に分散した酸化ビスマス粒子を備え、充填率が高い成形法と粒成長抑制効果のある昇温速度と温度で焼成した、酸化ビスマス粒子の平均粒径が０．２〜０．７μｍであるスパッタリングターゲット。 （もっと読む）