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Fターム[4K029DC05]の内容

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Fターム[4K029DC05]に分類される特許

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【課題】高い移動度を実現でき、且つ、ストレス耐性(ストレス印加前後のしきい値電圧シフト量が少ないこと)にも優れた薄膜トランジスタ用酸化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの半導体層用酸化物は、Zn、Sn、およびInと;Si、Hf、Ga、Al、Ni、Ge、Ta、W、およびNbよりなるX群から選択される少なくとも一種の元素(X群元素)と、を含むものである。 (もっと読む)


【課題】本発明においては、所定の量の酸化アルミニウム及び酸化ケイ素を添加した、酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を用いることにより、膜厚を薄くした場合においても導電性・透明性・耐久性に優れた透明電極付き基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電性酸化物層を有する透明電極付き基板において、該透明導電性酸化物層は、酸化ケイ素を1.2重量%以上2.1重量%以下、酸化アルミニウムを0.2重量%以上1.0重量%未満含有しており、該透明導電性酸化物層の抵抗率は、4.5×10-3Ωcm以下であり、かつ85℃・85%RHの環境下で1000時間放置した時の抵抗率の変化△Rが、温度(T)がT=300K、膜厚(d)が20nm≦d≦120nmのとき、ΔR=a×exp(−b×d/T)+1.0 [1.2≦a≦3.0、15≦b≦45、a,bは実数](式1)を満たすことを特徴とする透明電極付き基板。 (もっと読む)


【課題】高密度かつ低抵抗のスパッタリングターゲット、電界効果移動度の高い薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】Gaをドープした酸化インジウム、又はAlをドープした酸化インジウムを含み、正4価の原子価を示す金属を、Gaとインジウムの合計又はAlとインジウムの合計に対して100原子ppm超1100原子ppm以下含み、結晶構造が、実質的に酸化インジウムのビックスバイト構造からなる焼結体を含むスパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】150℃以下の低い基板温度の成膜によっても、比抵抗が5×10-3Ω・cm以下、可視波長(400nm〜800nm)において98%以上の高い透過率を有する結晶性の透明導電膜を提供する。
【解決手段】Sn/Inが0.019〜0.102であり、かつ、In/(In+Sn+Co)が0.771〜0.967、Sn/(In+Sn+Co)が0.016〜0.091、Co/(In+Sn+Co)が0.015〜0.15であり、相対密度が98%以上、比抵抗が5×10-3Ω・cm以下である酸化物焼結体をスパッタリングターゲットとして成膜して透明導電膜を得る。 (もっと読む)


【課題】WSを主成分とするスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、Hf,Re,Ta,W,Nb,Zr,V,Al,In,Sn,Ga,Zn,Si,Ge,Mn,Ni,Fe,Co,Cu,Ag,Y,Sc,Mg,Caからなる群から選ばれた少なくとも一種類以上の元素を合計で0.1〜10.0wt%含有し、残部がWSおよび不可避的不純物からなることを特徴とするスパッタリングターゲットである。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバ内に導入するべき導入ガスの流量値が大きくても、その流量値の近傍の狭い区間で流量を高速制御でき、例えば、真空チャンバ内のプラズマを所望の状態で保ち続けて、成膜等に最適な状態を維持することが可能なプラズマ制御装置及び流量制御装置を提供する。
【解決手段】前記真空チャンバVC内に導入される導入ガスが流れる第1流路L1上に設けられた第1バルブ11と、前記第1バルブ11を経由して前記真空チャンバVC内に導入される前記導入ガスの流量が第1流量となるように当該第1バルブ11の開度を制御する第1バルブ制御部12と、プラズマモニタ3と、前記導入ガスが流れる第2流路L2上に設けられた第2バルブ21と、前記プラズマモニタ3で測定される測定プラズマ強度と、予め設定された設定プラズマ強度との偏差に基づいて前記第2バルブ21の開度を制御する第2バルブ制御部22と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】成膜レートを落とすことなく成膜可能で、薄膜トランジスタを構成した場合に所望のTFT特性を示すIGZOからなる半導体層を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明は、成膜対象物上にIGZO膜を形成する方法であって、酸素ガスの分圧が0.1Pa以下の真空中でスパッタリングによって当該成膜対象物上にIGZO膜を形成する成膜工程(P2、P3)と、酸素ガス及び窒素ガスを含む雰囲気中で当該IGZO膜に対してアニール処理を行うアニール処理工程(P5、P6)とを有する。 (もっと読む)


【課題】膜特性の均一性に優れた透明導電膜作製用のZnO焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】ZnO焼結体は、ZnO粉末とB粉末とを混合、焼成及び粉砕してZn13粉末を得る工程と、平均粒径が0.5〜1μmのZnO粉末と平均粒径が0.2〜0.5μmのZn13粉末とを混合、成形、焼成してZnO焼結体を得る工程とを含む方法により製造される。 (もっと読む)


【課題】デンドライト状の析出物を発生させずに個体電解質層を形成する技術を提供する。
【構成】正極13上又は負極15上に固体電解質層14を形成するために、基板11上にグラファイト又はLiCoO2が表面に露出するマスク17を配置し、LiPONで構成されたターゲットをスパッタリングして、パターニングされた固体電解質層14を形成する。Liを吸収する素材をマスク17の表面に露出させておくと、電界で移動するリチウムイオンが固定され、デンドライト状の析出物を発生させずに、スパッタリングの際に固体電解質層14を形成することができる。この素材は、リチウムを吸収しても体積膨張がないグラファイト又はLiCoO2がよい。 (もっと読む)


【課題】圧電アクチュエータの力を効率よく利用してミラーの回転方向に大きな変位を得るとともに、垂直方向の並進運動を大幅に抑制する。
【解決手段】ミラー部(12)を挟んで両側に一対の圧電アクチュエータ部(14)が配置される。圧電アクチュエータ部(14)の一端(14A)は連結部(16)を介してミラー部(12)の端部(12A)に接続され、圧電アクチュエータ部(14)の他端(14B)は固定部(30)に固定支持される。また、ミラー部(12)は、垂直方向への並進運動する抑制する垂直移動抑制構造(32)を介して固定部(30)に接続されている。回転軸(18)付近に接続されるトーションバー(20)とトーションバー(20)の基端部を支持するトーションバー支持部(22)とにより垂直移動抑制構造(32)を構成できる。 (もっと読む)


【課題】導電性が高くIII族窒化物結晶との接合強度が高いとともに光透過性が高い複合体を提供する。
【解決手段】本複合体100は、III族窒化物結晶110とIII族窒化物結晶110上に配置された酸化物膜120とを含み、酸化物膜120はドーパントの濃度が互いに異なる第1領域121と第2領域122とを含み、第2領域122は第1領域121に比べてドーパントの濃度が高い。 (もっと読む)


【課題】アーキングの発生を回避しながら成膜速度のさらなる向上を図ることができるターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のターゲットは、ZnO及びZn2SnO4からなる。錫(Sn)及び亜鉛(Zn)の原子数比Zn/(Zn+Sn)が0.81〜0.94の範囲にある。ZnOの平均粒径が2[μm]以上の範囲にある一方、Zn2SnO4の平均粒径が14[μm]以下の範囲にある。ターゲットの体積抵抗率は1E−01[Ωcm]以下であり、気孔率は1.7%以下である。 (もっと読む)


【課題】所望の表面組成を有する酸化物導電性薄膜の処理方法、並びに該酸化物導電性薄膜の処理方法を用いて製造した電子デバイス、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】一般式ABOで示されるABO型酸化物導電性薄膜を少なくとも水を含む液体で処理し、ABO型酸化物導電性薄膜の表面の原子比A/Bを化学量論比に近づける。液体は少なくとも水を含むものであり、純水と有機溶剤との混合液、あるいは純水であることが好ましい。有機溶剤としては、少なくともアルコール類の1種を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】所望とする化合物相で構成されたスパッタリング用ターゲットを安定して製造することができるホウ酸リチウム系スパッタリング用ターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るホウ酸リチウム系スパッタリング用ターゲットの製造方法は、酸化リチウム系粉末と酸化ホウ素系粉末との混合粉末を溶解する工程と、前記混合粉末の溶解物を凝固させ、粉砕した凝固粉末を作製する工程と、前記凝固粉末を仮焼する工程と、仮焼した前記混合粉末を焼結する工程とを有する。上記製造方法においては、酸化リチウム系粉末と酸化ホウ素系粉末との混合粉末を一旦溶解し、その後冷却することで原料粉末の化合物化を促進し、所望とする化合物相を有するホウ酸リチウム粉末及びその焼結体を安定に製造することができる。 (もっと読む)


【課題】磁気トンネル接合素子のMR比を向上させることが可能なスパッタリングターゲット、及びそれを用いた磁気メモリの製造方法を提供する。
【解決手段】MgOを主成分とし、厚さが3mm以下であるターゲット本体10を備えることを特徴とするスパッタリングターゲット、及びそれを用いた、MR比を向上させることができる磁気メモリの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】焼結後の冷却時における割れの発生を防止することができる酸化物スパッタリングターゲットの製造に用いるホットプレス用モールドを提供する。
【解決手段】ホットプレス用モールド1は、複数の円弧板状セグメント16を周方向に並べて垂直方向に沿う筒状に形成されたスリーブ11と、スリーブ11の外側に配置され、スリーブ11を筒状に保持する外枠13とを有しており、スリーブ11の外周面16bは、上方に向けて拡径する斜面に設けられ、外枠13の内周面13aは、スリーブ11の外周面15bの傾斜角度に沿った斜面に設けられている。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜の形成方法に依らずに、その表面に凹凸を形成することが可能な透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜の製造方法は、酸化物からなる透明導電膜を形成し、透明導電膜を水素含有ガスの還元雰囲気に晒すことで、透明導電膜の表面に凹凸を形成する、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲット表面上の反応ガスの分圧を互いに等しくし、各ターゲットを互いに同じ速度でスパッタできるスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】
互いに離間して一列に並んで配置された複数のターゲット211〜214と、隣り合う二個のターゲット211〜214を一組として、一組のターゲット211〜214間に電圧が印加されるターゲット装置2012、2034とを有し、各ターゲット装置2012、2034は、一組のターゲット211〜214の側面と対向して配置された隔壁231〜234と、隔壁231〜234とターゲット211〜214との間に設けられたガス導入口281〜284と、真空槽11の底面に設けられた主排気口2512、2534とをそれぞれ有し、ガス導入口281〜284から導入された反応ガスは、一組のターゲット211〜214間を通って主排気口2512、2534から真空排気される。 (もっと読む)


【課題】単純な装置構成を用いて適宜に加熱処理等を施すことにより、両面に真空成膜が施された積層体を効率的に製造できる成膜方法を提供すること等。
【解決手段】ロール状に巻かれた長尺の基体を第1の面を被成膜面として第1ロール室から第2ロール室へ向う方向に第1ロール室から繰り出し、繰り出された基体を脱ガスし、脱ガスされた基体の第1の面に第1成膜室において第1の膜材料を成膜し、第1の膜材料の上に第2成膜室において第2の膜材料を成膜し、膜材料が積層された基体を第2ロール室でロール状に巻取り、巻き取った基体を第1の面とは反対側の第2の面を被成膜面として方向に第1ロール室から繰り出し、上記全ての処理を繰り返す。 (もっと読む)


【課題】透明性及びガスバリア性に優れた薄膜の形成に好適なスパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに該ターゲットを用いた薄膜、該薄膜を備える薄膜シート、積層シートを提供する。
【解決手段】本発明のスパッタリングターゲットは、酸化亜鉛(ZnO)と酸化スズ(SnO2)とを主成分とする焼結体からなり、焼結体の相対密度が95%以上であり、酸化亜鉛(ZnO)と酸化スズ(SnO2)のモル比が15:85〜90:10であることを特徴とする。 (もっと読む)


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