【課題】プリント配線板に搭載された電子部品の接合部にかかる応力を緩和する。
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品２の角部端子２ｂは、電気信号を伝えない。プリント配線板１には、電子部品２の残りの端子２ａと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド３が設けられており、角部端子２ｂに対向する位置には貫通孔４を設ける。これにより、電子部品２の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。 （もっと読む）

【課題】実装基板の半田付け状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホール２８を貫設する一方、前記プリント基板１２の一方の面２０に配設された複数の電気部品１４の端子部１８を、前記スルーホール２８に挿通して前記プリント基板１２の他方の面２２に突出して半田付けすると共に、前記プリント基板１２における前記他方の面２２に、前記スルーホール２８を前記電気部品１４毎に識別する識別表示３６を設けた。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型化が可能である雌型コネクタ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１貫通孔２ａを有している基板２と、基板２の第１貫通孔２ａの開口周辺、および、第１貫通２ａ孔の内壁の少なくとも一方に設けられた電極３と、第２貫通孔４ａを有しており、第２貫通孔４ａが第１貫通孔２ａに連通するように基板２に設けられた樹脂成形体４とを有している電子装置１である。雌型コネクタ９内に、例えば、金属ピンを固定するための金具を設ける必要がなくなる。よって、小型化を図ることが可能な雌型コネクタ付き配線基板９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に過剰な負荷がかかるのを防止しながら、電子部品を回路基板から所定の距離だけ確実に離間させることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】部品本体２１と該部品本体２１から突出した複数のリード線２２とからなる電子部品２を、リード線２２を挿入するための複数のスルーホールが形成された回路基板４の実装面４ａに実装した電子部品の実装構造１であって、部品本体２１と実装面４ａとの間に、部品本体２１を実装面４ａから所定の距離だけ離間させるスペーサ３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１は、電子素子１０が搭載されて四隅にパターンランド３が設けられた矩形状の回路基板２と、隅切り矩形状の天板部６の各隅切り箇所から脚片７を垂下させている板金カバー５とを備えている。板金カバー５は電子素子１０を覆っており、各脚片７がパターンランド３に半田付けされている。パターンランド３のうち板金カバー５に覆われない露出部Ｓ２は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド３に内接する仮想円Ｃの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを並列に実装する際、隣り合うコンデンサ間に確保すべき間隔を、従来品以上に低減可能なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、コンデンサ６の先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部３と、本体部３に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部５とを備える。本体部３は、コンデンサ６の先端が嵌め込まれた際に、コンデンサ６の先端に設けられた圧力弁６Ｂを露出させる開口部１９と、圧力弁６Ｂの周囲においてコンデンサの先端面に凸部２１，２３で当接する端面当接部１３とを有する形状とされている。リード部５は、端面当接部１３に当接したコンデンサ６の先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサ６とは反対側となる位置において、本体部３に対して固定されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けノズルを用いた半田供給量の管理を向上させる。
【解決手段】端子３の上端部には、縮径部３０との間に間隔を置いて半田切り凹部３１が設けられている。半田切り凹部３１は、端子３の周方向に沿って環状に延びている。端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。端子３に塗布された半田Ｈは、半田流通路５１から端子３が抜き出される際、半田切り凹部３１よりも上端側で半田付けノズル５２から分離される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のピン挿入実装時の工数を削減できる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１０をピン挿入実装する電子回路基板１において、半田２ａが塗布されるランド部２と、ランド部２内に一端が配されるスリット状の実装孔３と、実装孔３の他端に連続して開口するとともに実装孔３に対して拡幅された開口部４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】複数の部品を基板に固定するネジの本数を少なくすることができる基板の部品固定構造を提供する。
【解決手段】基板の部品固定構造１Ａは、基板２と、コネクタブロック３Ａ，４Ａと、ヒューズ端子ホルダ５Ａと、ＥＣＵ接続コネクタ６Ａと、ネジ１０と、で構成されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、その一端部がコネクタブロック３Ａの両端部近傍に配置され、その他端部がコネクタブロック４Ａの両端部近傍に配置されている。ヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａは、ネジ取付部５２，６２にネジ１０が通されて基板２にネジ固定されており、コネクタブロック３Ａ，４Ａは、基板２にネジ固定されたヒューズ端子ホルダ５Ａ及びＥＣＵ接続コネクタ６Ａの第２の固定部５３，５４，６３，６４と基板２との間に一対の第１の固定部３２，３３，４２，４３が挟まれることにより基板２に固定されている。 （もっと読む）

【課題】部品の基板に対する取付強度を高める。
【解決手段】コイルケース１２５，１２７は、基板１１７に取り付ける支持部１３１と、コイルを巻き付けるコイル保持部１３３とを備える。支持部１３１は、ボルト１３８を基板１１７側から挿入して締結する四隅のボルト締結部１３７と、ボルト締結部１３７相互間に位置して接着剤により接合する複数の接合部１３９とを備える。接合部１３９は、ボルト締結部１３７により締結した状態で基板１１７との間に隙間を有し、この隙間に接着剤が介在する。 （もっと読む）

【課題】基板実装型の電磁継電器において、電磁継電器自体の構造上の方策により、慣性による端子への応力集中を防止できるようにする。
【解決手段】電磁継電器１０は、本体１４と、本体１４から延出する端子１６とを備える。端子１６は、本体１４の一側面１４ｃから突出する基部２４及び基部２４に交差する方向へ延びる中間部２６を有する第１部分２８と、第１部分２８から延長され、回路基板１２に導通接続される接続部３０を有する第２部分３２と、第１部分２８から第２部分３２とは別に延長され、本体１４の一側面１４ｃに当接される支柱部４６を有する第３部分４４とを備える。電磁継電器１０は、回路基板１２に実装された状態で振動等の加速度を生じたときに、端子１６自体の支柱部４６が奏する突っ支い作用により、端子１６の基部２４と中間部２６との間の曲折部４８への応力集中を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】低背型のチューナであっても充分なアンテナコネクタの取付強度を得ることができるアンテナコネクタ取付構造を提供する
【解決手段】チューナ２のフレーム２ａの側板２ｅに形成されたコネクタ取付部２ｆにアンテナコネクタ３を固定すると共に、アンテナコネクタ３の外面に突設された突起部３ｅの先端を、チューナ２が搭載されたプリント配線基板１に固定した、チューナのアンテナコネクタ取付構造とする。アンテナコネクタ３が三次元立体的に保持、固定されるため、上下、左右、斜め方向、引抜き方向、捻じり方向などの外力に対するアンテナコネクタ３の総合的な取付強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品及びバスバーを実装した回路基板で、バスバーと電子部品のリードとの半田付けを他の電子部品と同時に行うようにして、半田付け工程の効率化を図り、また、バスバーと電子部品のリードとの半田付け不良を防止して、半田接合の信頼性を向上させること。
【解決手段】基板２に取り付けられたバスバー１８に設けられたリード挿入孔２０を挿通する電子部品のリード１０ａ及びバスバー１８のリード挿入孔２０の底部周辺が露出するように、基板２に長穴の形状を有する穿孔部３を有し、穿孔部３は、前記長穴の長手方向が半田ディップ時の基板２の移動方向と平行となるように設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】伝送損失の低減を図ることができ、且つ、分配コアの実装が容易である高周波機器を提供する。
【解決手段】高周波機器は、第１の分配コアと、整合コアまたは第２の分配コアと、前記第１の分配コアが実装されるプリント基板とを備え、前記第１の分配コアと前記整合コアまたは第２の分配コアとを接続するためのランド７が前記プリント基板に形成されており、前記プリント基板のランド７近傍位置に開口部６が少なくとも一つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子素子１２，１４が表面実装された実装面１６Ａを有すると共に、実装面１６Ａにランド２０が形成された回路基板１６と、実装面１６Ａ上に配置され外部の接続端子３０と接続可能とされた端子本体部２２と、ランド２０に半田付けされた接続部５４と、回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されて端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６とが一体に形成された端子部材１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】外部よりプラグが接続されるジャックが基板に対して浮き上がったり、傾いたりしてはんだ付けされてしまうのを抑制するジャック取付構造を提供する。
【解決手段】ジャック押え板部材３１の貫通孔３１１が接続部２２に挿通されると共に本体２１の上向面に接触配置されており、脚部材３２の他方の端部３２１の固定用スルーホール１３から突出した部分がランド１４にはんだ付けすることで基板１と固定されている。 （もっと読む）