【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 （もっと読む）

【課題】穴挿入部品を精度高く印刷回路基板に挿入することができる。
【解決手段】印刷回路基板に設けられた穴に沈設され、穴挿入部品が挿入される貫通穴又は窪みでなる凹部が形成されている凹形構造体と、凹形構造体の一方の端部に形成されたフランジ部と、フランジ部の凹形構造体側に設けられ、凹部の中心線に対し位置決めされた複数の突起部とを有する穴位置調整具及びその穴位置調整具を用いた印刷回路基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型な電子機器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために筐体２内に嵌合されたプリント基板１２と、プリント基板１２の上下面に実装された実装部品４と、プリント基板１２へ接続される挿入部品５と、プリント基板１２に設けられ、挿入部品５の脚５ａが挿入される挿入孔とを備え、プリント基板１２の上方においてプリント基板１２と平行に配置された樹脂板１５と樹脂板１５において、挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、プリント基板１２と樹脂板１５との間に空隙１６を形成すべく設けられたスペーサ１７とを設け、挿入部品５は樹脂板１５上に搭載されるとともに、脚５ａは貫通孔を貫通するとともに、挿入孔へ挿入されてプリント基板１２へ接続されたものである。これにより、挿入部品５の下方にも実装部品４を配置できる。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱を小型化する。
【解決手段】本発明の回路構成体は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面に実装されたトランジスタ２６および制御部品２７と、トランジスタ２６および制御部品２７に対して実装面と直交する方向に重複して配設されたコネクタ４０とを備えた構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の回路構成体と、信号処理部を有し、回路基板２０を内部に収容するケース３０と、回路基板２０と信号処理部を接続する信号接続用コネクタ２１とを備えた電気接続箱１０に適用してもよい。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにする。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにする。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０をロック部４１とロック解除部４２によって構成する。ロック時には、リード部１１の先端がロック部４１に備えられた先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって固定され、ロック解除時には、ロック解除部４２によって挟持バネ４１ｂを押し広げることで、リード部１１がコネクタ部４０から抜き取れるようにする。このような構成では、リード部１１がコネクタ部４０に挿し込まれたときに、リード部１１の先端を先端バネ４１ａと挟持バネ４１ｂによって確実に固定できるため、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部４０に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド３２に固定される固定端４１と、線状バネ部材における固定端４１と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部１１を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部４３と、線状バネ部材における固定端４１と端子固定部４３との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部４４と、を備える。そして、端子固定部４３が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４４が弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】カット部にかかる応力を低減することで、高い信頼性を有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０と、筐体１０に収容されたプリント配線板２４と、外周面３０ｂ,３０ｃを有し、プリント配線板２４に電気的に接続された回路部品２２と、を具備している。プリント配線板２４は、外周縁４０ａと、回路部品２２の外周面３０ｂ,３０ｃと向かい合うとともに、外周縁４０ａの内側に位置し、かつ互いに交差する方向に延びた少なくとも一対の縁部４３，４５と、一対の縁部４３，４５の間に位置し、回路部品２２に向かって突出する突出部４７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】空気調和機室外機用制御基板において、２０Ａリレーと１５Ａリレーの筐体が異なることにより、共用化を行うとコイル側端子部分に多大なスペースを要してしまい制御基板の大型化が必要となり、また２０Ａリレーに統一するとコストが高くかつリレーの消費電力増加により省エネ性能が悪化するため、筐体が異なる交流リレーの共用化を図りながら省スペースの実装設計を行うことにより、小型な制御基板を提供すること。
【解決手段】１５Ａリレー８は１５Ａリレー８の接点側端子穴８ａ、８ｂは交流のＬ１ラインに配置されており、２０Ａリレー９の接点側端子穴９ａ、９ｂは交流のＬ２ラインに配置する。 （もっと読む）

【課題】大型のピン挿入部品において、実装用の挿入ピンが部品下面に配されリードへの応力緩衝のためのギャップを極端に大きく取れないピン実装部品に発生するはんだの供給不足や、部品構造を原因とする接続信頼性低下を抑制し、さらにリード周囲の絶縁を確保可能とする樹脂補強構造を実現し、実装にかかる信頼性を向上するようにした。
【解決手段】実装構造１は、下面２ａに挿入ピン３を備えたピン挿入部品２をプリント配線板４に実装する際に、挿入ピン３をプリント配線板４のスルーホール５に挿通させてはんだ接合したものであり、ピン挿入部品２の下面２ａに沿って周囲温度の影響で溶融固化、または溶融硬化が可能な補強用樹脂７を設けた。 （もっと読む）

【課題】端子が装着された複数の端子支持用台座をプリント基板上に効率よく配置することが出来て、各端子を所定の位置に精度良く実装することが出来る、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】端子１４の先端部分がプリント基板１２に形成された挿通孔１８に挿通されて半田付けされることにより、複数の端子１４がプリント基板１２に実装された実装基板１０において、端子１４を支持する複数の台座２０が形成されてそれら複数の台座２０がプリント基板１２の一方の面に配設されており、複数の台座２０が変形可能な連結部２２を介して連結されることにより一体形成されていると共に、連結部２２によって複数の台座２０間での相対変位が許容されている。 （もっと読む）

【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。
【解決手段】ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４と、円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる導体キャップ１１とを備えている。導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の損傷を回避しつつ、また特別な位置決め用治具等も必要とすることなく簡単な設備と作業で、接続端子をプリント基板等に対して高精度に且つ強固に固定装着することが出来る中継端子を提供する。
【解決手段】スルーホール１４の一方の開口周縁部４２に係止される環状の鍔部２０と、該鍔部２０から前記スルーホール１４内に延び出す一対の弾性接続片２２とを弾性導電材料で形成した中継端子１０において、前記一対の弾性接続片２２に、接続端子１８と当接する当接部３６と、前記接続端子１８が挿入されることで前記スルーホール１４の内周面５６に押し付けられる接続部３０，３２と、前記スルーホール１４の他方の開口周縁部４４に係止される抜止係止部３８を形成した。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。
【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。 （もっと読む）