【課題】 流路内部への異物の侵入を防止し、流路内部のコンタミネーションの少ない流路形成配線基板を提供することにある。また、流路形成配線基板となる配線基板ならびに流路形成配線基板の製造方法を容易に提供することにある。
【解決手段】 本発明の配線基板は、基体１に形成される配線基板領域２と、配線基板領域２に形成される配線部３とを有する配線基板であって、配線基板領域２に形成される流路用空間６と、配線基板領域２よりも外方領域５に形成され、流路用空間６に連なる非流路用空間７とを含む密閉空間８が、基体１の内部に形成されるとともに、基体１の少なくとも一方主面部に、配線基板領域２の外縁に沿って分割溝４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リフロー時のフレキシブル配線基板の反りを減らして、電子部品の実装不良を発生させにくくすることを課題とする。
【解決手段】複数のフレキシブル配線基板６０が、それぞれフレキシブル配線基板６０の一辺からのみ突設された連結片７８によって、捨て基板７２に連結されている。これにより、例えば、リフロー時の熱によって捨て基板７２に変形や反りが発生しても、フレキシブル配線基板６０は一辺でのみ捨て基板７２に連結されているため、フレキシブル配線基板６０の平面性は維持される。したがって、フレキシブル配線基板６０に実装される電子部品のはんだに対する押し込み量が不均一になったり、ばらついたりするのを防止できる。また、はんだショートや電子部品の実装位置ズレなどを引き起こす恐れがない。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装後においても個体識別が容易なセラミック基板およびその製造方法を得ることを目的とする。
【解決手段】文字または図形からなり個体識別を行うための識別記号が外表面にマーキングされたセラミック基板であって、焼成後の第１セラミック基板を分割されてなる第２セラミック基板の側面に、前記識別記号における線間距離が該識別記号の線幅の１倍以上である識別記号がレーザー光照射によりマーキングされている。これにより、セラミック基板の天面（上面）に対する実装部品の実装後でも、また、さらにセラミック基板の天面（上面）にカバー等が取り付けられた状態でも、セラミック基板の個体識別を確実に行うことができトレーサビリティに優れたセラミック基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】より低コストに不良単位基板の無いシートを提供できる複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び当該複数の単位基板が連結されたシートを提供する。
【解決手段】シート１１の複数のフレキシブル基板から不良フレキシブル基板１０を取り除き、その取り除いた位置に良品フレキシブル基板１３、例えば他のシートで不良のフレキシブル基板が多数あったもので当該不良フレキシブル基板を取り除いた後の良品フレキシブル基板を配置し、その位置で当該シート１１に保持することとした。したがって、不良フレキシブル基板１０があったシート１１を全て良品フレキシブル基板１３とすることができ、電子部品の実装装置等の稼動効率を最大まで向上可能となる。 （もっと読む）

【課題】 サブ基板をメイン基板から離間しないように確実に取り付けること。
【解決手段】 メイン基板１の縦孔３にサブ基板２の突出部２ａを挿入することにより、
そのサブ基板２がメイン基板１に対して直交状態で接続され、サブ基板２の側縁に形成し
たガイド孔１４に一定範囲内移動可能に係合する補強板１２を有し、メイン基板１に形成
し位置決め孔１８の内側縁から縦孔３に沿ってその位置決め孔１８内に突出するストッパ
部１９が設けられ、該ストッパ部１９に対向して補強板１２にスリット１３が形成されて
おり、サブ基板２の突出部２ａを縦孔３に挿入すると共に、補強板１２の端部１２ａを位
置決め孔１８に挿入し、補強板１２をガイド孔１４に沿って移動させることにより、その
補強板１２のスリット１３をストッパ部１９に嵌合させ、補強板１２の端部１２ａ及びサ
ブ基板２の突出部２ａとメイン基板１との間に半田付けを施した。 （もっと読む）

【課題】複雑な回路構成を有していても、端子接続の信頼性の向上を図ることにより製品の品質の向上を図り、低コストにて製造することができる電子基板の接続構造及び電子機器を提供すること。
【解決手段】電子基板の接続構造は、電気的接続部を有する第一基板１と、この第一基板１と係合されるフレキシブル基板にて形成された第二基板２と、を備え、第二基板は、その一部が曲折されることにより復元力が生じる曲折部２２を有すると共に、この曲折部２２から復元力が第一基板１に付勢されるよう曲折部に第一基板１との係合部を形成し、第一基板１の電気的接続部が、第二基板２の曲折部の２に対して配置して係合した。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】
セラミック母基板を各配線基板領域に分割する際に、貫通孔の内面に被着されたメタライズ層が剥がれることのない多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】
多数個取り配線基板は、複数の絶縁層を有し、複数の配線基板領域３が形成されたセラミック母基板２の主面に、配線基板領域３の境界に沿って分割溝９を設けるとともに、内面の全面にメタライズ層６が被着された複数個の貫通孔４を、分割溝９をまたがるようにして設けた多数個取り配線基板であって、メタライズ層６は、縦断面において薄肉部と厚肉部とが漸次厚みが変化するように交互に形成され、厚肉部は、縦断面において各絶縁層の中央部に形成されている。
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【課題】多数個取り基板においてメタライズ層に被覆するメッキ層の厚みがバラツキつきにくくした基板を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表・裏面２，３を有し複数のパッケージｐが配置される製品領域Ａと電子部品を実装する凹部８と、第１方向Ｘに隣接する各パッケージｐの表面メタライズ層１０との間を接続するタイバー１２と、凹部８の底面９に形成される内部メタライズ層１１と、隣接する各パッケージｐの内部メタライズ層１１との間を接続する第２方向Ｙに沿ったタイバー１３と、表面メタライズ層と内部メタライズ層とを導通可能とするビア導体ｖと、で構成され、製品領域と同じセラミックからなり製品領域の外周を囲む耳部Ｍと、製品領域の外周に沿って位置するパッケージｐの表面メタライズ層と内部メタライズ層とに導通可能とされ、耳部Ｍの一部の外側辺４に形成されるメッキ用電極６，７と、を備える、多数個取り基板１。 （もっと読む）

【課題】 ニッパで切断する必要がなくて手で基板を折り曲げるだけで基板を割ることができ、量産の際に切断工数を減らすことができてコストダウンを図れ、しかも、割る基板上のパターンの引き回しが行い易い基板の切断構造を提供する。
【解決手段】 基板１の一部を基板１の横縁辺２から縦縁辺３に向けてＬ字形に切断するようにした基板の切断構造において、基板１の横縁辺２から縦方向に形成されたスリット４の中途部の１箇所が階段状に形成され、階段状スリット４ａにおける横方向のスリット４ｂのほぼ中間部分に第１連結片５が設けられ、横方向のスリット４ｂから縦方向に向けて形成されたスリット４ｃが下端で横方向のスリット６に連設されて縦縁辺３まで至り、この横方向のスリット６の途中に線状孔７と丸孔８を交互に配列してその間に第２連結片９が形成されており、第１連結片５の長さを第２連結片９の全長より短く形成した。 （もっと読む）

【課題】特別の変換部材を用いることなく、フラットケーブル端末部の導体間のピッチをコネクタ端末のピッチと整合させるようピッチ変換処理し、ピッチ整合後にコネクタ端子と導体を接続する方法を提供すること。
【解決手段】フラットケーブル端末部において隣接する各導体２１ａ〜２１ｈの間に切り込み２２ａ〜２２ｇをいれて分離した後、接続するコネクタ端子の間隔に整合する位置２５ａ〜２５ｈで横方向に折り曲げて、絶縁フィルム１４で固定する。折り曲げられた導体２１ａ〜２１ｈの先端の隣接する導体のピッチ間隔Ｄは、折り曲げの位置（高さ）の差Ｄによって決まるので、折り曲げ位置２５ａ〜２５ｈを調整することにより所望のピッチ間隔Ｄを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く、低コストの多数個取り配線基板上の小型配線基板の封止方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる多数個取り配線基板上の小型配線基板の封止方法は、平面状のセラミック母基板の上面中央部に縦横の並びに一体的に配列形成される電子部品が搭載される搭載部とともにこの搭載部をそれぞれ取り囲む封止用の金属枠体が接合された略四角形状の複数の小型配線基板領域を形成してなる多数個取り配線基板の前記小型配線基板をそれぞれ封止する封止方法であって、前記金属枠体はその上部封止面のすべてに壁状に突起部を備え、この金属枠体の上部封止面の上部に導電性の蓋を載置し、別途設けた溶接電源からの溶接電流を通電する一対のローラ電極で前記蓋の外側から前記封止面の対辺を交互に溶接すること、を特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板をダイシングにより分割する際、分割後の子基板の欠けを低減するセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを準備する工程と、導電ペーストを注入するためのビア孔と前記セラミックグリーンシートを分割するためのダイシング分割線上に複数の孔を形成する工程と、前記ビア孔に導電性ペーストを注入してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートに導電性ペーストを用いて所定の導体パターンを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層して積層体を作成する工程と、前記積層体を焼成し焼結されたセラミック多層基板集合体を得る工程と、前記セラミック多層基板集合体を複数のセラミック多層基板にダイシングを用いて分割する工程とからなるセラミック多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ロウ付け用パッドの大きさなどに拘わらずロウ材を所定の位置に確実に配設でき、且つ従来のセッティング工程が省略できる多数個取りセラミック基板およびセラミック配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】ロウ付け用パッド１４よびそれ以外のパッド１５，１６を備える複数のセラミック配線基板１０ｎと、かかる複数のセラミック配線基板１０ｎが縦横に隣接する基板領域ａの外側に位置する耳部ｍに形成される第１外部電極５および第２外部電極６と、上記ロウ付け用パッド１４と第１外部電極５とを接続する第１メッキ配線（７，１７）と、上記ロウ付け用パッド以外のパッド１５，１６と第２外部電極６とを接続する第２メッキ配線（８，１８，１９）と、を含む、多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）

【課題】廃板領域をワッシャーとして利用可能なプリント配線基板の提供。
【解決手段】本発明のプリント配線基板は、電子部品実装部からなる製品領域と、捨て板部からなる廃板領域と、この製品領域と廃板領域との間に設けられた、第一切断部とを有し、紙フェノールと銅とレジスト材とが順に積層されてなるプリント配線基板において、その廃板領域に、分離可能な複数のワッシャー形状部が形成されているとともに、隣接するワッシャー形状部同士を分離するための第二切断部が設けられ、この第一及び第二切断部は分割溝形状又は架橋形状であり、ワッシャー形状部にはビスを通すための貫通孔が形成されていて、ワッシャー形状部のレジスト材塗布側の面には、この貫通孔の周囲に貫通孔を中心として放射状にレジスト材が除去されて銅が露出し、このレジスト材が除去されて銅が露出した領域に、半田盛りが設けられている。 （もっと読む）

【課題】個別の配線基板に分離して得られる配線基板のコーナごとに鋭角部分がなく、欠けや割れに強い配線基板を確実に提供できる多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視が長方形（矩形）を呈する複数の配線基板１と、かかる複数の配線基板１の周囲に位置する耳部１６と、上記配線基板１ごとの各コーナを面取りする直線の斜辺１１を含み、且つ鋭角部分１２ごとに半径ｒ０．２〜０．５ｍｍのアールを付された平面視がほぼ三角形の貫通孔１４と、を備え、上記鋭角部分１２は、上記耳部１６に形成されている、多数個取り配線基板Ｋ１。 （もっと読む）

【課題】 配線導体と、配線導体に接続されてめっき用の電流を供給する接続導体との間の不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体４および配線導体４に接続するめっき用の接続導体５が形成されてなる複数個取り配線基板10であって、母基板１は、配線基板領域２内で接続導体５と、この接続導体５が接続された配線導体４とは異なる配線導体４との間に介在する部位７における比誘電率が、他の部位における比誘電率よりも低い。接続導体５に起因して生じる静電容量（浮遊容量）が抑制され、電気特性の劣化等の不具合が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 接続導体が存在することに起因する不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、個片の配線基板における電気信号の伝送特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体４および配線導体４に接続するめっき用の接続導体５が形成されてなる複数個取り配線基板10であって、配線基板領域２で、接続導体５は、その接続導体５が接続された配線導体４とは異なる配線導体４と平面視で重ならないように形成されている。接続導体５と配線導体４とが母基板１の一部を挟んで対向することに起因する浮遊容量の発生を抑制し、電気特性の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】冷蔵庫の仕様変更入力機能をジャンパー線を使用せずに実現する。
【解決手段】温度調節基板３では、仕様変更入力部８としてジャンパー線の代りに基板パターン８ａ〜８ｃを用い、その一端を第2マイコン７に接続し他端を電源５Ｖに接続する。第2マイコン７の各ポートは、プルダウン機能により電源基準線１１に接続する。基板パターン８ａ〜８ｃ接続時は第２マイコン７には５Ｖの電圧が入力され、非接続時は０Ｖの電圧が入力されるため、第２マイコン７は基板パターン８ａ〜８ｃのあり／なし状態を認識できる。冷蔵庫の個体差により冷蔵室１２の温度が若干高めになった場合や、ユーザーの要望により冷蔵室１２の温度を通常の設定範囲より低めにシフトさせたい場合は、この基板パターン８ａを切断することで温度の微調整を行う。基板パターン８ａ〜８ｃのあり／なし状態は、通信により冷蔵庫の制御基板の第１マイコン４に伝達される。 （もっと読む）