【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、母基板１の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層５が、縁と貫通導体４との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向において貫通導体４の側面から導体層５の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体４の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】異方性を最小限に抑制するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】繊維方向Ｄ１に配向した繊維材料で形成する基材２と、基材２の面部上に搭載する回路チップの外形に対応し、基材２の面部上に周期的に複数区画されたセル３と、回路チップの接続端子に対応し、セル３内に形成した複数の貫通孔４とを有し、繊維方向Ｄ１に対して略４５度斜め方向に基材２上でセル３を面付けした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に対し防水用部材を、両者の位置関係を正しく保ちつつ、効率良く形成することができるフレキシブル配線基板製造方法を提供する
【解決手段】）フレキシブル配線基板１０の回路パターン２１を複数台分形成したパネル２０を製造し、パネル２０をプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１中の防水用部材形成箇所２５、２６が外側のパネル部分に連結部２７、２８、２９、３０でつながっている状態にし、回路パターン２１に電気部品を実装し、パネル２０を射出成型金型にセットし、防水用部材形成箇所２５、２６に防水用部材１３、１４を成型し、パネル２０を別のプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１をパネル２０から切り離して、フレキシブル配線基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】 隣接する導体同士が短絡することを抑制することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多数個取り配線基板によれば、平面視で矩形状の配線基板領域１ａが縦および横の少なくとも一方の並びに複数配置された母基板１と、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に、配線基板領域１ａの境界上に形成された分割溝２と、分割溝２と重なるように配置されており、母基板１の上面および下面の少なくとも一方に開口した複数の穴３と、穴３の内周面に被着された導体４とを備える多数個取り配線基板において、導体４は分割溝２の底部２ａから離間して形成されている。分割した際に配線基板の側面に露出する端子電極同士が短絡することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制された配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路付きサスペンション基板集合体シート１００の少なくとも一端側の回路付きサスペンション基板１と支持枠ＦＲとの間の領域にダミーパターン部２が設けられる。ダミーパターン部２においては、支持基板１０上にベース絶縁層１１が形成される。ベース絶縁層１１上に複数の導体パターン１２が形成され、各導体パターン１２を覆うように各ベース絶縁層１１上にカバー絶縁層１３が形成される。ダミーパターン部２におけるベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１２の少なくとも一方は溝部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】連結基板から分割製造された各配線基板において、連結基板での形成箇所等を容易に判別できるようにマーキングされた配線基板およびこの配線基板を製造するための連結基板を提供する。
【解決手段】無機絶縁材料からなる絶縁体２の少なくとも一方の主面２１に電子部品が搭載される搭載部２２を有し、表面および必要に応じて内部に前記電子部品と電気的に接続される配線導体５、６、７が形成された配線基板１であって、前記絶縁体の主面および主面と平行する内部面の少なくともどちらかの外周付近に、前記絶縁体の側面にその一部が露出するように形成されたマーク４を有することを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】平坦な配線基板上に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して得ることが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁樹脂層１ａ〜１ｃと導体層２ａ〜２ｄとが積層されて成り、半導体素子Ｓが搭載される搭載部を上面に有する小型の配線基板４が縦横の並びに一体的に配列形成された製品ブロック５と、製品ブロック５の周囲に一体的に配置形成された枠状の捨て代領域６とを具備するとともに、捨て代領域６における各絶縁樹脂層１ａ〜１ｃの上下に導体層２ａ〜２ｄから成るダミーパターン８ａ〜８ｄを有して成る集合配線基板１０であって、ダミーパターン８ａ〜８ｄの面積を捨て代領域６の上面側の導体層２ａ，２ｂよりも下面側の導体層２ｃ，２ｄで大きくすることにより捨て代領域６の熱膨張係数が上面側よりも下面側で大きくなっている集合配線基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚さのばらつきを抑制して信頼性の高い中間製品及びそれによる配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の配線基板の中間製品１０は、コア基板とビルドアップ層とを備え、その平面構造は製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】裏面電極型太陽電池セルを高集積化して発電効率を確実に向上する。
【解決手段】シート状の絶縁性基材１１０と、長手方向を有し、絶縁性基材１１０の一方の表面に互いに間隔を置いて上記長手方向と直交する方向に並列に配置される複数の配線１４０とを備える。また、絶縁性基材１１０の一方の表面において、接合される裏面電極型太陽電池セルとの対向領域の縁部の、上記長手方向と直交する方向に延びて上記対向領域を略２分割する仮想直線上の位置に、配置された位置決め用マーク１６０を備える。 （もっと読む）

【課題】異なる大きさのプリント配線板を、１つの金型で製造し、製造コストを下げる。
【解決手段】回路ケース８１１ｂ（第二のケース）は、回路ケース８１１ａよりも小さい。プリント配線板１１０ａは、回路ケース８１１ａのなかに納まり、回路ケース８１１ｂのなかには納まらない形状を有する。実装部１１１は、プリント配線板１１０ａのうち、プリント配線が形成され、部品が実装される部分である。余白部１１２は、プリント配線板１１０ｂのうち、プリント配線が形成されず、部品も実装されない部分である。実装部１１１は、プリント配線板１１０ａのうち、回路ケース８１１ｂに納まる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気的仕様が同一で押ボタンレイアウトのみが相違する２種類の電気機器に使用できるスイッチ基板と、２種類の電気機器に共用可能な集合基板を提供する。
【解決手段】一方側列の実装スペース３１〜３３及び取付け孔部３４，３５と、他方側列の実装スペース４１，４２及び取付け孔部４４，４５とを、基板本体３０の縦幅方向２箇所に列設する。基板本体３０の一方側辺部３６と一方側列の取付け孔部３４，３５との間隔Ｂ１と、基板本体３０の縦幅方向の他方側辺部３７と他方側列の取付け孔部４４，４５との間隔Ｂ２とを同一に定める。２種類の電気機器に対しては、スイッチ基板３０を１８０度反転させて使い分ける。スイッチ基板３０は集合基板１に他種回路基板５１〜５７と共に形成される。 （もっと読む）

【課題】各配線基板領域に形成された導体の露出する表面のめっき層の厚みのばらつきを低減した多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域１aが縦横に配置され、周囲にダミー領域１ｂを有する母基板１と、配線基板領域１ａに設けられた、一部が配線基板領域１ａの表面に露出した配線導体２と、配線導体２に電気的に接続されて配線基板領域１ａ同士を接続する配線部３ａおよびダミー領域１ｂに複数の配線基板領域１ａを囲んで形成された枠部３ｃならびに枠部３ｃと配線基板領域１ａとを接続する接続部３ｂからなるめっき用配線３と、めっき用配線３に電気的に接続されためっき用端子４とを有する多数個取り配線基板であって、枠部３ｃの接続部３ｂに接続されている部分の幅が、めっき用端子４から離れるにしたがって、漸次広くなり、接続部３ｂの長さが漸次短くなっている多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】ガイド穴等のある２つのフレキシブルプリント配線板によって、ＡＣＦを挟んで精度よく位置合わせをして電極間を能率よく導電接続しながら、小型化を推進することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、第１および第２のフレキシブルプリント配線板１１，１２の電極配列に挟まれて、該電極配列を接続するＡＣＦ２１を備え、第１および第２のフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方で、これらの電極配列の位置合わせのためのガイド穴２３ａ，２３ｂが除去されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。
【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、前記基板部１０３の側面に複数の溝１１６を設け、この溝１１６の一部以上に、前記下向内層配線１０９の一部を充填することで、より高いシールド性や信頼性を有するモジュール１０１を提案する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板ストリップ及び電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板ストリップは、複数の基板ユニットが設けられるユニット領域と、ユニット領域の外郭に設けられるダミー領域を含み、基板ユニットの内部に電子素子が内蔵され、ダミー領域の内部には電子素子を静電気から保護するための静電気防止素子が内蔵されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板を連結片で連結した集合プリント配線基板は、電子部品を固定するために加熱冷却すると、個々のプリント配線基板に大きな反りや歪みが発生するという問題がある。
【解決手段】短手方向に順に並べられ、連結片４で互いに連結された複数の長尺なプリント配線基板２と、複数のプリント配線基板２の外側において連結片４で連結された捨て基板５とからなる集合プリント配線基板１において、プリント配線基板２は、短手方向の両端面の連結片４が非対向であり、奇数枚目の全てのプリント配線基板６、６１および６２は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一であり、偶数枚目の全てのプリント配線基板７および７１は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一である。 （もっと読む）